本發(fā)明整體涉及耳機（耳套），諸如例如可植入耳蝸刺激（或者“ICS”）系統(tǒng)中的耳機。

背景技術(shù)：
ICS系統(tǒng)用于通過用受控的電流脈沖直接刺激完整的聽覺神經(jīng)來幫助深度耳聾患者感受聲音的感覺。通過外戴麥克風拾取環(huán)境聲壓力波并將其轉(zhuǎn)化為電信號。電信號轉(zhuǎn)而通過聲音處理器處理被轉(zhuǎn)化為具有變化的脈寬和/或振幅的脈沖序列，并傳輸至ICS系統(tǒng)的植入的接收器電路。植入的接收器電路連接至插入內(nèi)耳的耳蝸中的可植入電極陣列，并且施加電刺激電流以改變電極組合，從而產(chǎn)生對聲音的感受。在美國專利No.5,824,022中公開了代表性的ICS系統(tǒng)，其標題為“采用帶遙控的耳背式（Behind-The-Ear）聲音處理器的耳蝸刺激系統(tǒng)”，并通過引用全文并入本文中。如上所述，一些ICS系統(tǒng)包括可植入裝置、聲音處理器單元和與聲音處理器單元通信的麥克風。可植入裝置與聲音處理器單元通信，并且這樣的話，一些ICS系統(tǒng)包括耳機，其帶有與聲音處理器單元和可植入裝置二者通信的麥克風。在一種類型的ICS系統(tǒng)中，聲音處理器單元佩戴在耳背（“BTE單元）”，而其它類型的ICS系統(tǒng)具有身體佩戴式聲音處理器單元（或“身體佩戴單元”）。比BTE單元更大和更重的身體佩戴單元通常佩戴在用戶的腰帶上或攜帶于用戶的口袋中。傳統(tǒng)身體佩戴單元的一個實例是高級仿生鉑系列身體佩戴單元。與ICS系統(tǒng)關(guān)聯(lián)的一個問題是耳機的防潮。具體地說，本發(fā)明的發(fā)明人確定理想的是提供這樣一種耳機，其包括麥克風并且能夠在耳機可被淹沒于水中、受到噴濺等的諸如游泳和沐浴的活動過程中佩戴。本發(fā)明的發(fā)明人還確定應該按照與不位于耳機中的相同的麥克風相比不顯著降低聲學響應的方式配置耳機的防潮特征。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳蝸植入耳機包括：殼體，包括殼體麥克風孔；麥克風，攜帶于殼體中，并與殼體麥克風孔關(guān)聯(lián)；在殼體麥克風孔和麥克風之間的膜；以及帽蓋，包括音口和在音口上的屏蔽件，被構(gòu)造為布置在殼體上，以使得音口和屏蔽件與殼體麥克風孔對齊。本發(fā)明還包括具有耳蝸植入物、聲音處理器和所述耳機的耳蝸刺激系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳蝸植入耳機包括：殼體，包括內(nèi)部空間和延伸到內(nèi)部空間的殼體麥克風孔；以及麥克風，攜帶于殼體內(nèi)部空間中，并與殼體麥克風孔對齊。保護內(nèi)部空間以防止顆粒和水分侵入至大于IECIP67要求的程度。本發(fā)明還包括具有耳蝸植入物、聲音處理器和所述耳機的耳蝸刺激系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳蝸植入耳機包括殼體、發(fā)送器和連接器。連接器包括導電性筒、導電性插孔、在筒和插孔之間的電絕緣件、在筒和絕緣件之間被壓縮的第一密封件以及在插孔和絕緣件之間被壓縮的第二密封件。本發(fā)明還包括具有耳蝸植入物、聲音處理器和所述耳機的耳蝸刺激系統(tǒng)。一種制造耳蝸植入耳機的方法，包括根據(jù)下式計算麥克風孔的容積：V孔>（WPMAX/AP）VMIC-VMIC，其中V孔=麥克風孔容積，WPMAX=在預定最大深度的水壓，AP=大氣壓，以及VMIC=內(nèi)部麥克風容積。隨著通過參照當結(jié)合附圖考慮的以下具體實施方式使本發(fā)明變得更好理解，本發(fā)明的上述和許多其它特征將變得清楚。附圖說明將參照附圖對示例性實施例進行詳細描述。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的ICS系統(tǒng)的功能性框圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳機的透視圖。圖3是圖2中所示的耳機的另一透視圖。圖4是圖2中所示的耳機的一部分的透視圖。圖5是圖2中所示的耳機的分解圖。圖6是沿著圖2中的線6-6截取的剖視圖。圖7是圖2中所示的耳機的一部分的透視圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接器的剖視圖。圖9是圖2中所示的耳機的一部分的平面圖。圖10是沿著圖2中的線10-10截取的剖視圖。圖11是圖10的一部分的放大圖。圖12A-12C是在根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳機的淹沒過程中氣柱的壓縮的圖形表示。圖13是示出在各種測試條件下根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳機麥克風的聲學響應的曲線圖。具體實施方式下面是實施本發(fā)明的現(xiàn)今已知的最佳模式的詳細描述。不以限制的目的提供該描述，該描述只是為了示出本發(fā)明的一般原理的目的。本發(fā)明在將聲音（即，聲音或聲音的感覺）提供至聽力受損者以及基于情景需要這種系統(tǒng)的其它人的多種系統(tǒng)中應用。這種系統(tǒng)的一個實例是ICS系統(tǒng)，其中外部聲音處理器與耳蝸植入物通信，因此，以ICS系統(tǒng)為環(huán)境討論本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于ICS系統(tǒng)而是可與現(xiàn)有的或有待開發(fā)的用于聽力受損者的其它系統(tǒng)結(jié)合使用。ICS系統(tǒng)的一個實例整體由圖1中的標號10表示。系統(tǒng)10包括耳機（headpiece）100、聲音處理器300和耳蝸植入物400。示例性耳機100包括殼體102和可移除帽104，以及由殼體承載的各種元件，例如，RF連接器106、麥克風108、天線（或其它發(fā)送器）110和定位磁體112。下面，參照圖2-13描述關(guān)于耳機100的其它細節(jié)。例如，耳機100可被構(gòu)造為使得其具有優(yōu)于國際電子技術(shù)委員會（IEC）IP67等級表示的顆粒和水分侵入保護，但不是將麥克風簡單地布置在密封空間內(nèi)或以其它顯著降低耳機的聲學響應的方式罩住麥克風。示例性聲音處理器300包括殼體302，在殼體302中和/或上支承各種元件。所述元件可包括但不限于聲音處理器電路304、耳機口306、用于諸如移動電話或音樂播放器的輔助裝置的輔助裝置口308、控制面板310（包括例如音量旋鈕和程序開關(guān)）、歐式插座312（用于諸如與峰力（Phonak）MLxiFM接收器相關(guān)的歐式插頭）和用于可移動電池或其它可移動電源320（例如，可充電電池和一次性電池或其它電化學電池）的帶有電氣插頭316和318的電源插座314。還可在殼體302上承載電源按鈕（未示出）。耳機口306和輔助裝置口308可通過例如信號分配器/組合器（未示出）連接至聲音處理器電路304，所述信號分配器/組合器諸如在來自高級仿生學的鉑信號處理器身體佩戴單元中發(fā)現(xiàn)的信號分配器/組合器。示例性ICS系統(tǒng)10中的耳機100可通過線纜114連接至耳機口306。在至少一些實施方式中，線纜114將被構(gòu)造為在49MHz用于正向遙測及功率信號以及在10.7MHz用于反向遙測信號。應該注意的是，在其它實施方式中，在聲音處理器與耳機和/或輔助裝置之間的通信可通過無線通信技術(shù)實現(xiàn)。示例性耳蝸植入物400包括殼體402、天線404、內(nèi)處理器406、帶有電極陣列的耳蝸引導端408和定位磁體（或磁性材料）410。發(fā)送器110和接收器404通過電磁感應、射頻或任何其它無線通信技術(shù)通信。定位磁體112和定位磁體（或磁性材料）410保持耳機天線110的位置覆蓋耳蝸植入物天線404（使耳機天線110的位置在耳蝸植入物天線404之上）。在使用中，麥克風108從環(huán)境拾取聲音并將其轉(zhuǎn)化為電脈沖，并且聲音處理器300過濾和操縱電脈沖并將處理后的電信號通過線纜114發(fā)送至天線110。主要按照相同的方式處理從輔助裝置接收的電脈沖。接收器404從天線110接收信號并將所述信號發(fā)送至耳蝸植入物內(nèi)處理器406，耳蝸植入物內(nèi)處理器406修改信號并將它們通過耳蝸引導端408發(fā)送到電極陣列。電極陣列可貫穿耳蝸，并在耳蝸內(nèi)將電刺激直接提供至聽覺神經(jīng)。這為用戶提供了感覺輸入，即通過麥克風108感測的外部音波的表達。用戶可以以多種方式攜帶示例性聲音處理器300。通過示例的方式，但不作為限制，聲音處理器300可攜帶于用戶的口袋中，通過作為殼體106的一部分或分離的攜帶器的腰帶夾固定至腰帶，或布置在構(gòu)造為由小孩佩戴的帶子中。轉(zhuǎn)到圖2-5，并且如上所述，示例性耳機100包括殼體102和可固定至殼體的可移除帽104。殼體102具有主要部分116和可按照下面參照圖6更詳細地描述的方式固定至所述主要部分的蓋子118。示例性殼體主要部分116具有頂壁120、用于磁體112的帽蓋122、殼體麥克風孔124、具有多個閂鎖凹口128的側(cè)壁126和用于連接器106的連接器管130。示例性蓋子118具有側(cè)壁132和稍微延伸到側(cè)壁之外的底壁134。底壁134包括用于被模制到底壁（見圖6）中的摩擦墊138的多個孔136以及用于粘附至底壁的摩擦墊142的凹槽140。當殼體102處于裝配好的狀態(tài)時，殼體主要部分116和蓋子118的構(gòu)造使得主要部分側(cè)壁126的內(nèi)表面毗鄰蓋子側(cè)壁132的外表面，并且主要部分側(cè)壁的端部毗鄰蓋子底壁134（見圖6）。示例性殼體102具有由主要部分116和蓋子118限定的內(nèi)部空間144（圖5），其中布置有麥克風108、麥克風支架146、膜148和印刷電路板（PCB）150。在示出的實施方式中，所有電子元件（除麥克風108和連接器106之外）承載于PCB150上。連接器106布置在連接器管130中，以使得連接器布線152可通過例如焊料連接至PCB150。以下參照圖6-8討論連接器106的構(gòu)造及其安裝在連接器管130中的方式。麥克風支架146布置在殼體102中以使得麥克風布線153可通過例如焊料連接至PCB150。在頂壁120的另一側(cè)和內(nèi)部空間144之外，一個或多個間隔件154承載于帽蓋122中以將磁體112保持在一定位置。圖示實施例中的帽蓋104可連接至殼體102和隨后從殼體102移除，即，帽蓋可按照可拆卸的方式連接至殼體。如本文所用，“按照可拆卸的方式連接”意指一旦連接，則在正常使用狀態(tài)下帽蓋104就將保持在殼體102上，但可從殼體拆卸而不破壞殼體、帽蓋和/或?qū)⑺龆弑舜斯潭ǖ墓ぞ撸ǚ绞剑?。雖然一個示例性連接器構(gòu)造示于圖2-5中，但也可采用其它構(gòu)造。在其它實施方式中，可提供一次性使用的帽蓋?！耙淮涡允褂眠B接”是這樣一種連接，一旦連接上，則在正常使用條件下帽蓋將保持在殼體上，但可從殼體拆卸而不損壞殼體。通過一次性使用連接，損壞或破壞帽蓋和/或?qū)⒚鄙w固定至殼體的工具是可以的。參照圖2-5，示例性帽蓋104包括具有音口158的頂壁156、具有多個閂鎖162的側(cè)壁160和具有一對閂鎖166的連接器罩164。帽蓋104還攜帶屏蔽件168（另外參見圖9-11）。殼體102和帽蓋104的對應構(gòu)造允許帽蓋搭扣配合到殼體上和從殼體拆卸。具體地說，當殼體102和帽蓋104按照圖5中所示的方式取向時，帽蓋閂鎖162將與殼體閂鎖凹口128對齊。在罩閂鎖166的內(nèi)表面之間的距離小于連接器管130的直徑，并且在罩頂部內(nèi)表面170（圖9）之間的距離大于連接器管的直徑。帽蓋104也稍微有點柔性。因此，隨著帽蓋104壓配合到殼體102上，隨著閂鎖162和166沿著殼體側(cè)壁126和連接器蓋子130滑動，帽蓋側(cè)壁160和罩164將向外彎曲。當帽蓋104到達圖2和3所示的位置時，帽蓋的彈性將迫使閂鎖162進入閂鎖凹槽128，并且罩閂鎖166頂靠著連接器蓋子130的表面，從而將帽蓋閂鎖至殼體102?？赏ㄟ^在罩164的一端沿著箭頭A的方向拉引帽蓋而去除帽蓋104。示例性摩擦墊138和142有利于將耳機保持在頭發(fā)和汗水上方的理想位置。如圖6所示，摩擦墊138包括基座172和多個間隔開的柔性凸塊174?？?36和基座172的對應構(gòu)造為：一旦摩擦墊138過模壓到殼體蓋子底壁134中，它們將與殼體蓋子118機械互鎖?；?72還形成在比由IECIP67標準表示的水平更高的水平上防止顆粒和水分通過孔136侵入的密封。參照圖5，摩擦墊142包括基座176和多個柔性凸塊178。凸塊174和178限定多個低壓和零壓通道，它們允許血液在耳機100下方的幾乎每一部分皮膚和組織中流動。凸塊174和178也可獨立地彈性變形和彎曲，這允許耳機100貼合皮膚的輪廓，并且隨著皮膚的小變化動態(tài)地貼合皮膚。雖然示例性凸塊174和178具有正圓柱形基座和半球狀頂端，但可采用其它形狀。通過示例的方式，但不作為限制，其它凸塊可具有圓錐形基座和平坦頂端，圓錐形基座和凹形頂端，正圓柱形基座和圓錐形頂端，延伸至尖端的正錐形基座，截頭以形成平坦的矩形頂端的漸縮的矩形基座，或者漸縮至楔形頂端的矩形基座。用于墊138和142的合適的材料包括，但不限于，熱塑性彈性體（TPE）（諸如SANTOPRENETPE或VERSOLLANTPE）或硅橡膠（諸如SILASTIC硅彈性體）。材料可具有在20和70之間的邵氏A硬度，并且在一些實施例中，可為約50邵氏A硬度。在示出的實施方式中，基座176通過粘合劑或其它合適的媒介固定至殼體蓋子底壁134中的凹槽140。在其它實施方式中，對于需要較高保持力的患者，第二磁體（未示出）可替代摩擦墊142固定至凹槽140。轉(zhuǎn)到圖7，示例性殼體主要部分116包括多個支承柱180。支承柱180用于將PCB150安裝和定位在殼體中。示例性耳機100的多個方面均有利于優(yōu)于由IECIP67標準表達的前述顆粒和水分侵入保護。例如，參照圖6，殼體主要部分116可通過堅固接頭182固定至蓋子118。形成接頭182的合適的方法包括，但不限于，超聲波焊接。這里，接頭182由主要部分和蓋子材料形成，并不采用額外連接工具（例如，粘合劑）。接頭182將防止水分通過主要部分116和蓋子118的界面侵入到內(nèi)部空間144中，從而在淹沒深度為3.0m或更深時防止損壞PCB150。參照尺寸，耳機100可為適于計劃應用的任何尺寸。在一個示例性實施例中，參照圖2，示例性耳機100的長度（沿著線6-6測量）可為約40mm或更小，寬度（垂直于長度）可為約35mm或更小，并且高度可為約14mm或更小。殼體102和帽蓋104可由任何合適的材料形成。通過示例的方式，但不作為限制，殼體102和帽蓋104可由聚碳酸酯/聚酯化合物（諸如XYLEX聚碳酸酯/聚酯化合物）形成。連接器106還可構(gòu)造為以高于由IP67等級要求的水平到至少IP68等級防止顆粒和水分侵入，如以下更詳細的討論。轉(zhuǎn)到圖8，示例性連接器106包括筒184、電絕緣件186和插孔188。筒184和插孔188可由合適的導電性材料（諸如例如鈹銅或黃銅）形成，而絕緣件186可由電介質(zhì)材料（諸如例如聚四氟乙烯（PTFE））形成。筒184具有圓柱形外表面，并且連接器管130具有對應尺寸的內(nèi)表面，如圖6所示。至于防水性，連接器106可在筒184、絕緣件186和插孔188之間的界面之間設(shè)有密封件，以防止水分通過筒、絕緣件和插孔之間的界面侵入到內(nèi)部空間144中。在圖示實施例中，一對O形環(huán)密封件190和192被壓緊在筒184、絕緣件186和插孔188之間。絕緣件186和插孔188設(shè)有凹槽194、196和198以容納密封件190和192，以及控制密封件的位置和壓縮。用于密封件190和192的合適的材料包括，但不限于，硅橡膠。密封件190和192的壓縮可以是使得其厚度比未壓縮的直徑小約10-20%，并且在圖示實施例中比未壓縮的直徑小約15%。提供用于布線152的連接器柱200和202。為了清楚起見，在圖7中，連接器柱202和相關(guān)布線152被示為彼此隔開。參照連接器106的裝配到殼體102中的裝配件，以及參照圖7，示例性殼體主要部分116包括延伸到連接器管130中的側(cè)壁126的內(nèi)表面上的開口204。在裝配過程中，連接器106通過所述開口端被推入連接器管130。隨后例如用UV活性的環(huán)氧樹脂（未示出）密封開口204。轉(zhuǎn)到圖10和11，除了別的傳統(tǒng)麥克風結(jié)構(gòu)之外，示例性麥克風108包括殼體206、提供聲學響應的隔膜208、隔膜后方的開口區(qū)域209和音孔210。電路（未示出）占據(jù)開口區(qū)域209的一部分。麥克風隔膜208是包括小孔207的薄型結(jié)構(gòu)（例如，約0.005英寸厚），小孔207的直徑為例如約15μm。隔膜孔207確保在麥克風隔膜208兩側(cè)的壓力相等，從而聲學響應在不同的大氣壓條件下相似。開口區(qū)域209是殼體206內(nèi)不被麥克風元件占據(jù)的空間。示例性麥克風支架146具有相對狹窄部分212、相對寬闊部分214、用于麥克風108的凹槽216、頂表面218和支架孔220。示例性殼體102包括在主要部分116中的被構(gòu)造為容納麥克風支架146的安裝凹槽222。殼體102、麥克風108和麥克風支架146的構(gòu)造使得麥克風音孔210和支架孔220對齊。膜148布置在麥克風支架頂表面218和安裝凹槽222的端壁224之間。這里，應該注意的是，在示出的實施例中，耳機麥克風孔226（圖11）包括殼體麥克風孔124、麥克風音孔210、麥克風支架孔220和從殼體麥克風孔124延伸至支架孔220的膜148的圓柱形部分中的微孔。換句話說，除防止水分侵入之外在環(huán)境和可與音波干涉的麥克風隔膜208之間沒有壁或其它無孔結(jié)構(gòu)。殼體102和帽蓋104的對應構(gòu)造使得殼體麥克風孔124和帽蓋音口158彼此對齊，并且屏蔽件168布置在它們之間。這樣，空氣、聲音和水分可穿過帽蓋104并進入麥克風孔226。水分穿過麥克風隔膜208中的孔207并進入麥克風內(nèi)部將損壞或破壞麥克風108，而灰塵和其它顆粒將降低聲學響應。因此，示例性耳機100被構(gòu)造為保護麥克風隔膜208防止水分入侵，而不會不利影響耳機的聲學響應。例如，示例性膜148是在相對低的壓強（例如，在淋浴時或淹沒在水壓為約0.05巴的深達0.5m的深度中時）下保護以防止水侵入麥克風108中的疏水性膜。用于膜148的合適的材料包括（但不限于）約0.45+/-0.05mm厚的得自Porex技術(shù)的疏水處理的聚乙烯片材（部件編號XM-18505）。示例性屏蔽件168是一種被構(gòu)造為防止灰塵、肥皂、油和其它相對大的顆粒和液滴（即30微米或更大）到達膜148的聲學疏水性膜。屏蔽件168將不阻止水到達膜148（例如，在淹沒時），但將防止在屏蔽件和膜148之間的空氣湍流。下面討論防止湍流的重要性。用于屏蔽件168的合適的材料包括但不限于PETEX疏水性聲學材料（部件編號145-2707-27/16），即1:2斜紋編織的PET單絲纖維。還應該注意，屏蔽件168是耳機100的非永久性可用部分，并可容易地與帽蓋104一起從殼體102去除，以及根據(jù)需要更換或根據(jù)期望更換。在圖示實施例中，屏蔽件168通過粘合劑永久地固定至帽蓋104，并且屏蔽件將隨帽蓋更換。屏蔽件168也足夠穩(wěn)健，從而當帽蓋104從殼體去除時，用布擦拭屏蔽件進行清潔。示例性耳機100還可被構(gòu)造為在麥克風108上方保持氣柱，在耳機淹沒到深達預定最大淹沒深度（例如，淹沒于深達3.0m的深度）時將防止水分到達麥克風隔膜208。然而，當將無孔蓋子布置在麥克風和環(huán)境之間時，氣柱將不干涉音波傳送到麥克風隔膜208或以其它方式降低耳機的聲學響應。更具體地講，參照圖11，氣柱AC（在淹沒前）從屏蔽件168穿過殼體麥克風孔124、從麥克風孔124延伸至麥克風支架孔220的膜148的圓柱形部分中的微孔、麥克風支架孔220本身延伸到麥克風108的內(nèi)部區(qū)域209的底端（沿著圖示取向）。當耳機100被淹沒時，氣柱AC將被穿過屏蔽件168的水壓縮。壓縮量隨水壓WP變化而變化，繼而隨著淹沒深度的變化而變化。各個容積V1（即殼體麥克風孔124和對齊的膜148的圓柱形部分的微孔內(nèi)的容積）、V2（即麥克風音孔210和麥克風支架孔220的容積）和V3（即麥克風隔膜208后方的區(qū)域209的容積）的關(guān)系可被選擇為使得當淹沒到深達預定深度時水將不到達麥克風隔膜208。淹沒之前的氣柱AC中的氣體的總?cè)莘e必須使得當通過在預定最大淹沒深度的水壓縮時，氣柱的壓縮容積（compressedvolume）將大于V3，從而確保水不到達麥克風隔膜208。換種方式說，容積V1和V2一起限定孔容積，即麥克風隔膜208的殼體側(cè)的氣柱AC的一部分，并且氣柱的容積減小將不超過孔容積。上述容積關(guān)系的一個實例示于圖12A-12C中。為了清楚起見，示出了屏蔽件168、麥克風隔膜208和麥克風支架頂表面218的位置。圖12A所示的氣柱AC為在淹沒之前并暴露于大氣壓AP中。大氣壓下，氣柱AC的未壓縮的容積：VACAP=V1+V2+V3。耳機100被淹沒后，水將進入殼體麥克風孔124（圖11），穿過屏蔽件168并形成水柱WC。圖12B示出當耳機100淹沒于小于預定最大深度的深度時，被水壓WP壓縮的氣柱AC。水壓WP將隨著淹沒深度的增大而增大。在預定最大淹沒深度，水壓WPMAX為使得壓縮氣柱容積（compressedairvolume）VACCOMP將稍大于容積V3（圖11），從而防止水柱WC到達麥克風隔膜208。容積V1、V2和V3的關(guān)系與玻意耳氣體定律相關(guān)，玻意耳氣體定律規(guī)定氣壓和氣體容積的乘積是常數(shù)。因此，VACAPxAP=VACCOMPxWPMAX；以及VACCOMP=VACAPx（AP/WPMAX）。例如，大氣壓為100kPa，并且在深度為3.0m時水壓為130kPa。因此，對于3.0m的最大淹沒深度，VACCOMP=VACAPx（100/130）=（V1+V2+V3）（100/130）。然而，已知VACCOMP應大于V3以防止損壞麥克風，式（V1+V2）>0.3V3限定了當預定最大淹沒深度為3.0m時的容積關(guān)系。對于不同的最大淹沒深度，（V1+V2）與V3的關(guān)系不同，（V1+V2）是麥克風隔膜208的殼體側(cè)上的孔的容積，V3是麥克風隔膜的另一側(cè)上的容積。因此，更一般地，式（V1+V2）>（WPMAX/AP）V3-V3定義了氣柱將防止水到達麥克風隔膜208的容積關(guān)系。另外，為了最好的性能，在淹沒時氣柱AC應該不受到可能發(fā)生的湍流，否則一些空氣從所述柱中逃逸并被水替代。屏蔽件168降低將足以導致空氣逃逸的湍流的可能性。作為替代方案或除此之外，在一些實施例中可在氣柱AC中設(shè)置水平和/或豎直緩沖器（未示出）以進一步防止氣柱中的湍流。還在各種條件下測試上述耳機。按照圖13中的曲線圖形式表示的測試結(jié)果示出了耳機100提供優(yōu)于IECIP67標準的侵入保護，而不顯著降低聲學響應。IP67等級指裝置是灰塵緊密的，并且內(nèi)部結(jié)構(gòu)受保護以在15cm至1m浸沒深度中30分鐘內(nèi)防止水分侵入。在多種測試條件下，以150Hz至10kHz范圍內(nèi)的頻率測量按照上述方式安裝在耳機100中的麥克風108的聲學響應。測試之前的目標是在受到所有測試條件之后，從理論上完美的麥克風偏離不超過+/-6dB，如圖13所示的曲線圖上的上限UL和下限LL圖表所示。在淹沒測試之前，從理論上完美的麥克風偏離+/-6dB的耳機聲學響應是不會顯著降低的聲學響應。水侵入到麥克風108中將導致超出該范圍的偏離，因此，可假設(shè)從理論上完美的麥克風偏離+/-6dB內(nèi)的聲學響應表示水不會到達麥克風隔膜208。針對下面討論的所有測試使用單個耳機100。在測試條件TC1下，測試新的干燥的耳機100中的麥克風108的聲學響應。換句話說，測試條件TC1簡單地用于確認麥克風108不是有缺陷的并且耳機的聲學響應在可接受的、不顯著降低的范圍內(nèi)。對于測試條件TC2，在本文中被稱作“IP68測試”，同樣的耳機100浸入水中3m深度處30分鐘。隨后耳機100完全干燥，并且測試耳機中的麥克風108的聲學響應。測試條件TC3至TC5模擬暴露于在三年的時間中耳機100可經(jīng)歷的水和其它污物中，并且顯著比IP68測試更加嚴苛。測試條件TC3表示直接暴露于耳機將經(jīng)歷的淋浴水流的量，假設(shè)佩戴者三年中一天洗一次淋浴。這里，耳機100受到27輪暴露于直接淋浴水流。每一輪包括30分鐘直接暴露于淋浴水流，然后受到甩動、擦拭和完全干燥（例如，在干燥劑干燥器內(nèi)1-8小時）。在最后一輪之后測試耳機100中的麥克風108的聲學響應。測試條件TC4表示三年中在浴缸環(huán)境中可經(jīng)歷的條件。這里，耳機100受到9輪淹沒于0.05m深度的包括肥皂、香波和乳液的浴水中。每一輪包括1小時淹沒，然后甩動、擦拭和完全干燥（例如，在干燥劑干燥器內(nèi)1-8小時）。在最后一輪之后測試耳機100中的麥克風108的聲學響應。測試條件TC5表示一周游泳兩次的人佩戴的耳機可經(jīng)歷的條件。這里，耳機100受到5輪淹沒于1.0m深度的包括氯的泳池水。每一輪包括30分鐘淹沒，然后甩干、擦拭和完全干燥（例如，在干燥劑干燥器內(nèi)1-8小時）。在最后一輪之后測試耳機100中的麥克風108的聲學響應。如圖13所示，針對所有的測試條件，耳機100中的麥克風108的聲學響應在+/-6dB偏離范圍內(nèi)。因此，這些測試顯示在測試條件TC2至TC5下，沒有水侵入到麥克風108中。雖然已經(jīng)就以上優(yōu)選實施例描述了本文公開的本發(fā)明，但是對上述優(yōu)選實施例的許多修改和/或增加可本領(lǐng)域技術(shù)人員可以是明顯的。通過示例的方式，但不作為限制，本發(fā)明包括說明書中公開的未描述的各種類型和實施例的元件的任意組合。另外，本文描述的本發(fā)明還可應用于BTE聲音處理器。本發(fā)明還包括系統(tǒng)，其包括根據(jù)上面的說明書和下面的權(quán)利要求的耳機以及聲音處理器和/或耳蝸植入物。本發(fā)明的范圍意圖延伸到所有這種修改和/或增加，使得本發(fā)明的范圍僅限于下面闡述的權(quán)利要求。