一種電子設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設備，用于解決現(xiàn)有技術中的電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，包括：一機殼；第一空腔，形成在所述機殼中；第二空腔，形成在所述機殼中；發(fā)聲裝置，置放在所述第一空腔中；一導通結構，通過所述導通結構使得所述第一空腔和所述第二空腔間連通，在所述發(fā)聲裝置發(fā)出聲音時，能夠引起所述第一空腔和所述第二空腔內(nèi)的氣體振動。
【專利說明】一種電子設備
【技術領域】
[0001 ] 本申請涉及電子【技術領域】，特別涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]當今，手機的設計都追求薄和輕，尤其是智能機，堆疊一般采用斷板設計，在手機的兩端分別設置小板，將手機的喇叭放置于手機底端的小板上，堆疊為了節(jié)約空間，底端的小板上面還放置著主天線彈片，馬達，小板FPC連接器，Cable線連接器等器件。
[0003]但本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中發(fā)明技術方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術至少存在如下技術問題:
[0004]在小板有限的面積上，因為放了主天線彈片等器件，喇叭可以占有的音腔空間就很小了，導致電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，進而使得喇叭出音效果不理想，無法達到音質要求；
[0005]此外，由于手機的堆疊設計將機殼內(nèi)的空腔隔開，使得有些空腔不能被利用，造成了空間浪費的技術問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本申請實施例通過提供一種電子設備，用以解決現(xiàn)有技術中的電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題。
[0007]本申請實施例提供的一種電子設備，包括:
[0008]一機殼；
[0009]第一空腔，形成在所述機殼中；
[0010]第二空腔，形成在所述機殼中；
[0011]發(fā)聲裝置，置放在所述第一空腔中；
[0012]一導通結構，通過所述導通結構使得所述第一空腔和所述第二空腔間連通，在所述發(fā)聲裝置發(fā)出聲音時，能夠引起所述第一空腔和所述第二空腔內(nèi)的氣體振動。
[0013]可選的，所述電子設備還包括:
[0014]—主板，位于所述機殼內(nèi)，所述主板包括第一面和第二面。
[0015]可選的，所述第一空腔具體為由所述主板的所述第一面與所述機殼間形成的空腔。
[0016]可選的，所述第二空腔具體為由所述主板的所述第二面與所述機殼形成的空腔。
[0017]可選的，所述導通結構具體為設備在所述主板上的通孔，通過所述通孔，將所述第
一空腔與所述第二空腔連通。
[0018]可選的，所述第一空腔具體為形成于所述機殼內(nèi)的具有第一連接口的空腔。
[0019]可選的，所述第二空腔具體為形成所述機殼內(nèi)的具有的第二連接口的空腔。
[0020]可選的，所述導通結構具體為一連接管，通過將所述連接管的第一端插入所述第一連接口，將所述連接管的第二端插入所述第二連接口，以實現(xiàn)將所述第一空腔和所述第二空腔連通。
[0021]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0022](I)由于在本申請實施例中，采用在電子設備的主板上設計一導通結構，使得位于主板兩面的第一空腔與第二空腔導通，解決了現(xiàn)有技術中電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，實現(xiàn)了是電子設備喇叭出音效果更理想的技術效果。
[0023]( 2 )由于在本申請實施例中，采用在電子設備中的空腔內(nèi)設計連接口，使得導通結構可以通過這些連接口將多個空腔導通的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中由于堆疊設計將機殼內(nèi)的空腔隔開，造成空間浪費的技術問題，實現(xiàn)了充分利用電子設備機殼內(nèi)的空間的技術效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1為本申請實施例提供的手機正面第一空腔形成的結構圖；
[0025]圖2為本申請實施例提供的手機背面第二空腔形成的結構圖；
[0026]圖3為本申請實施例提供的使用導通結構連接不共面空腔的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]本申請實施例通過提供一種電子設備，用以解決現(xiàn)有技術中的電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題。
[0028]本申請實施例中的技術方案為解決上述問題，總體思路如下:
[0029]提供一種電子設備，包括:
[0030]一機殼；
[0031]第一空腔，形成在所述機殼中；
[0032]第二空腔，形成在所述機殼中；
[0033]發(fā)聲裝置，置放在所述第一空腔中；
[0034]一導通結構，通過所述導通結構使得所述第一空腔和所述第二空腔間連通，在所述發(fā)聲裝置發(fā)出聲音時，能夠引起所述第一空腔和所述第二空腔內(nèi)的氣體振動。
[0035]可見，本申請由于采用為電子設備設計一導通結構的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中由于電子設備的體積設計得比較小，造成電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，實現(xiàn)了增加音腔容積，從而使喇叭音質達到設計要求的技術效果。
[0036]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
[0037]本申請?zhí)峁┝艘环N電子設備，所述電子設備是帶有發(fā)聲裝置并且所述發(fā)聲裝置位于所述電子設備的外殼形成的空腔內(nèi)部，依靠在所述空腔內(nèi)的氣體振動來發(fā)聲。比如，手機，MP4，平板電腦等都可以利用機殼內(nèi)空腔中的氣體振動來發(fā)聲，在本申請實施例以手機為例。
[0038]如圖1和圖2所示，為本申請實施例提供的電子設備，包括:
[0039]機殼10 ；
[0040]第一空腔101，形成在所述機殼中；
[0041]第二空腔102，形成在所述機殼中；[0042]在具體實施過程中，第一空腔101與第二空腔102可以是位于電子設備機殼10內(nèi)任意位置的空腔，比如第一空腔101與第二空腔102都位于手機的底端，且都位于主板的正面，或者第一空腔101與第二空腔102分別位于手機的兩端，中間是手機電池，第一空腔101與第二空腔102沒有公共面。
[0043]由于第一空腔101與第二空腔102可以設置在機殼101的任一位置，因此第一空腔101與第二空腔102具體位于機殼10內(nèi)的哪個位置本申請實施例不做限定，本申請?zhí)峁┑膶嵤├允謾C為例，由于如今市面上的手機都追求輕薄，所以堆疊大多采用斷板設計，在機殼10內(nèi)部，中間部分一般是電池，而主天線彈片、馬達、小板FPC連接器、Cable線連接器等器件都是設計在機身兩端，即電池兩端的機殼10空間內(nèi)，本申請實施例中的第一空腔101與第二空腔102就以形成在手機底端的主板兩面來說明。
[0044]主板20，位于所述機殼10內(nèi)，所述主板20包括第一面和第二面。
[0045]所述第一空腔101具體為由所述主板20的所述第一面與所述機殼10間形成的空腔。
[0046]所述第二空腔102具體為由所述主板20的所述第二面與所述機殼10形成的空腔。
[0047]發(fā)聲裝置30，置放在所述第一空腔101中；
[0048]在具體實施過程中，第一空腔101中不僅置放有發(fā)生裝置30，還包括主天線彈片、馬達、小板FPC連接器、Cable線連接器等器件；
[0049]第二空腔102具體可以為機殼10內(nèi)除發(fā)生裝置30所在空腔以外的任意空腔，在本申請中以第二空腔102是由主板20的第二面202與機殼10形成的空腔為例，即是第一空腔101與第二空腔102分別位于手機主板20的兩面。
[0050]在具體實施過程中，雖然所述第一空腔101可以放下發(fā)聲裝置30、主天線彈片、馬達、小板FPC連接器、Cable線連接器等器件，但是一般手機的發(fā)聲裝置30都需要預留一定的空間來作為音腔空間，使得發(fā)聲裝置30在發(fā)聲時能夠引起氣體振動，輔助發(fā)聲裝置30達到預設的發(fā)聲效果。這里以聯(lián)想A698T手機為例來說明，發(fā)生裝置30具體為該款手機的喇口八，此款機型選用的為2012的喇叭，音腔容積一般要求不小于2.0cc,由于結構設計空間限制，現(xiàn)在實測手機第一空腔101內(nèi)音腔容積為1.5cc，無法滿足音腔容積設計標準，喇叭出音效果不理想，無法達到音質要求，為了增加喇叭的音腔容積，本申請實施例中在手機機殼10內(nèi)的空腔結構中增加一導通結構40 ；
[0051]導通結構40，通過所述導通結構40使得所述第一空腔101和所述第二空腔102間連通，在所述發(fā)聲裝置30發(fā)出聲音時，能夠引起所述第一空腔101和所述第二空腔102內(nèi)的氣體振動。
[0052]在具體實施過程中，所述導通結構40具體為設備在所述主板上的通孔，通過所述通孔，將所述第一空腔101與所述第二空腔102連通。
[0053]在具體實施過程中，由于本申請實施例中第一空腔101與第二空腔102分別位于主板的兩面，所以此時導通結構40可以是位于主板上的一通孔，比如為正方形或圓形的孔，在本申請實施例中該通孔設置為正方形通孔，對于本申請實施例中的聯(lián)想A698T手機而言，該正方形通孔的尺寸可以設計為5*5mm，由于該通孔將第一空腔101與第二空腔102導通，這樣可以為第一空腔101增加音腔容積0.6CC。[0054]可見，本申請由于采用在電子設備的主板上設計一導通結構，使得位于主板兩面的第一空腔與第二空腔導通，解決了現(xiàn)有技術中電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，實現(xiàn)了是電子設備喇叭出音效果更理想的技術效果。
[0055]在本申請實施例中除了在第一空腔以及第二空腔之間設置一通孔之外，本申請還提供了另一中增加空腔容積的導通結構，該結構具體如下:
[0056]進一步的，所述第一空腔具體為形成于所述機殼內(nèi)的具有第一連接口的空腔。
[0057]進一步的，所述第二空腔具體為形成所述機殼內(nèi)的具有第二連接口的空腔。
[0058]進一步的，所述導通結構具體為一連接管，通過將所述連接管的第一端插入所述第一連接口，將所述連接管的第二端插入所述第二連接口，以實現(xiàn)將所述第一空腔和所述第二空腔連通。
[0059]在具體實施過程中，當?shù)诙涨徊皇俏挥诘谝豢涨槐趁妫磧蓚€空腔沒有公共的面，比如，第一空腔與第二空腔分別位于手機電池的兩端的主板上，可以在第一空腔與第二空腔內(nèi)分別設計一個連接口，將導通結構設計成為類似管子的結構，將管子的兩頭分別連接在第一空腔的第一接口，及第二空腔的第二接口，以實現(xiàn)將第一空腔與第二空腔連通的效果。
[0060]可見，本申請實施例由于采用在空腔壁上面設計接口，將導通結構設計成為連接管形式，連接管形式的導通結構通過接口將兩個空腔導通的技術手段，實現(xiàn)了將不共面的空腔導通的技術效果。
[0061]進一步的，如果將上述擴充空腔的方案應用于本申請實施例中提到的擴充喇叭的音腔空間中，可以將連接管的兩端非別設計成為喇叭形狀，使得連接管越靠近空腔壁的地方，開口越大，使得喇叭的音域效果更好。如圖3所示，在電子設備機殼10內(nèi)形成的第一空腔101與第二空腔102的空腔壁上面分別有第一接口 201與第二接口 202，導通結構40設計成為兩端類似喇叭形狀的連接管。
[0062]可見，本申請實施例由于采用可以將導通結構設計成為兩端類似喇叭形狀的連接管，不但解決了將兩個不共面的空腔導通，并且也解決了由于兩個空腔距離比較遠而造成的可能影響發(fā)生裝置音域范圍的技術問題，進一步實現(xiàn)提高發(fā)生裝置音質的效果。
[0063]由于當今手機的堆疊設計追求輕薄的效果，在手機機殼內(nèi)電池兩端的的空間在已經(jīng)放置了很多必要的器件的情況下，所余留的空間也很小了，當?shù)诙涨坏目捎每臻g依然不能滿足第一空腔中的發(fā)聲裝置所需要的音腔容積時，可以為機殼內(nèi)的第三空腔設計一個連接口，將第一空腔、第二空腔與第三空腔都連通起來，也就是說，通過本申請實施例提供的技術方案:如果空腔有共面，就將導通結構設計成為公共面上的通孔；如果空腔不共面，就在空腔壁上設計接口，將導通結構設計成為連接管形式，連接在空腔壁的接口上，這樣，可以將電子設備機殼內(nèi)所有可被利用的空腔都連接起來。
[0064]可見，本申請實施例由于采用在電子設備中的空腔內(nèi)設計連接口，使得導通結構可以通過這些連接口將多個空腔導通的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中由于堆疊設計將機殼內(nèi)的空腔隔開，造成空間浪費的技術問題，實現(xiàn)了充分利用電子設備機殼內(nèi)的空間的技術效果。
[0065]在具體實施過程中，由于機殼內(nèi)放置了很多器件，必然造成在機殼內(nèi)形成的各個空腔的大小不一，且位置也沒有規(guī)則，本申請實施例為了既能達到擴充發(fā)聲裝置的音腔容積的效果，又能不影響手機追求輕薄的堆疊設計，所以本申請實施例提供的連接不共面的空腔的導通結構的材料應該滿足以下幾個條件:
[0066]首先，連接管的材料應為可變形的軟性材料，以便于為形成位置不規(guī)則的空腔之間實現(xiàn)導通功能；其次，為了不額外增加電子設備的重量，連接管的制造材料應盡量選擇輕質材料；最后，連接管應盡量選擇隔音效果較好的材料來制作，以便于保證在傳輸過程中的
聲音質量。
[0067]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0068](I)由于在本申請實施例中，采用在電子設備的主板上設計一導通結構，使得位于主板兩面的第一空腔與第二空腔導通，解決了現(xiàn)有技術中電子設備的喇叭音腔容積設計達不到標準的技術問題，實現(xiàn)了是電子設備喇叭出音效果更理想的技術效果。
[0069]( 2 )由于在本申請實施例中，采用采用在電子設備中的空腔內(nèi)設計連接口，使得導通結構可以通過這些連接口將多個空腔導通的技術手段，解決了現(xiàn)有技術中由于堆疊設計將機殼內(nèi)的空腔隔開，造成空間浪費的技術問題，實現(xiàn)了充分利用電子設備機殼內(nèi)的空間的技術效果。
[0070]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電子設備,其特征在于,包括: 一機殼; 第一空腔，形成在所述機殼中； 第二空腔，形成在所述機殼中； 發(fā)聲裝置，置放在所述第一空腔中； 一導通結構，通過所述導通結構使得所述第一空腔和所述第二空腔間連通，在所述發(fā)聲裝置發(fā)出聲音時，能夠引起所述第一空腔和所述第二空腔內(nèi)的氣體振動。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括: 一主板，位于所述機殼內(nèi)，所述主板包括第一面和第二面。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述第一空腔具體為由所述主板的所述第一面與所述機殼間形成的空腔。
4.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述第二空腔具體為由所述主板的所述第二面與所述機殼形成的空腔。
5.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述導通結構具體為設備在所述主板上的通孔，通過所述通孔，將所述第一空腔與所述第二空腔連通。
6.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一空腔具體為形成于所述機殼內(nèi)的具有第一連接口的空腔。
7.如權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述第二空腔具體為形成所述機殼內(nèi)的具有的第二連接口的空腔。
8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述導通結構具體為一連接管，通過將所述連接管的第一端插入所述第一連接口，將所述連接管的第二端插入所述第二連接口，以實現(xiàn)將所述第一空腔和所述第二空腔連通。
【文檔編號】H04M1/02GK103812972SQ201210455262
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月13日 優(yōu)先權日:2012年11月13日
【發(fā)明者】陳迪康 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司