專利名稱：封裝及用于封裝傳聲器設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施方式涉及傳聲器設(shè)備及用于封裝其的方法。
背景技術(shù)：
通常，相對小尺寸的聲換能器部件配置成在例如印制電路板的載體板上表面安裝，以便在聲換能器部件與位于該載體板上的電子電路系統(tǒng)之間建立電接觸。聲換能器部件具有聲音端口，一般是以孔的形式，用于允許在該部件外部與位于該聲換能器部件內(nèi)部的聲換能器之間的聲壓通過。傳統(tǒng)上，聲音端口是作為頂部端口或者底部端口提供的。在頂部端口配置中，換能器部件或者封裝具有位于與載體板相鄰的底部表面上的電極或者焊料焊盤，并且聲音端口 位于頂面上。相反，在底部端口配置中，聲音端口位于底部表面上，而電極或者焊料焊盤圍繞該聲音端口開口設(shè)置。如此，底部端口封裝在與封裝引線的相同側(cè)上具有聲音端口，而頂部端口封裝在與封裝引線的不同(一般是相對)側(cè)上具有聲音端口。底部端口設(shè)計的聲換能器部件一般安裝在具有與聲音端口開口對準的孔的載體板上，以便允許該部件外部與位于該聲換能器部件內(nèi)部的聲換能器之間的聲壓通過?！銇碚f，微機電系統(tǒng)(MEMS)傳聲器設(shè)備配置成具有底部端口，以幫助在聲換能器可移動構(gòu)件的后面提供足夠大的背部空間。電容式傳聲器或者駐極體電容式傳聲器(ECM)具有不同的構(gòu)造，而且一般配置成具有頂部端口，以便允許足夠大的背部空間。依賴于安裝區(qū)域是更適于底部端口還是更適合頂部端口安裝，利用聲換能器的產(chǎn)品(例如，移動電話)的構(gòu)造可能規(guī)定MEMS設(shè)備或者ECM設(shè)備的使用。但是，由于這兩種類型的傳聲器設(shè)備具有不同的屬性和質(zhì)量，因此，在某些實現(xiàn)方式中，例如在需要相對高信噪比的那些實現(xiàn)方式中，可能不期望包含傳聲器封裝的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)規(guī)定聲換能器的類型。傳統(tǒng)上，聲換能器部件或者封裝包括聲換能器和包括蓋子與剛性基板的外罩，其中剛性基板具有彼此相對的第一和第二表面。外罩具有外部頂面，而剛性基板的第二表面布置成作為外罩的外部底面。電端子位于剛性基板的第二表面上。聲換能器部件也表不傳聲器封裝。在例如美國專利公開No. 2010/0090295和美國專利No. 7，202, 552中公開了聲換
能器部件或者封裝的例子。需要改進的傳聲器封裝及形成其的方法。

發(fā)明內(nèi)容
在一種實施方式中，一種組件包括聲換能器部件與柔性基板。聲換能器部件包括外罩與位于其中的聲換能器。外罩包括具有彼此相對的第一和第二表面的剛性基板，并且該外罩具有外部頂面。剛性基板的第二表面布置成作為外罩的外部底面，并且電端子位于剛性基板的第二表面上。柔性基板具有第一部分和第二部分，并且至少在該第一和第二部分之間是柔性的。每個部分都包括相對的側(cè)。所述柔性基板圍繞聲換能器部件折疊，其第一部分覆蓋并附接到外部頂面，并且其第二部分至少部分地覆蓋并附接到外部底面。柔性基板設(shè)置有在第一部分遠離外罩的一側(cè)上暴露并連接到至少一個電端子的導(dǎo)電跡線。在另一種實施方式中，提供了一種制造組件的方法。該方法包括提供具有外罩的聲換能器部件，其中外罩具有外部頂面和外部底面。電端子位于外部底面上。該方法還包括把聲換能器部件附接到具有第一部分和第二部分的柔性基板，其中第一部分和第二部分中的每個具有相對的側(cè)。所述柔性基板圍繞聲換能器部件折疊，其第一部分覆蓋外部頂面，并且其第二部分至少部分地覆蓋外部底面。該柔性基板設(shè)置有在第一部分遠離外罩的一側(cè)上暴露并連接到至少一個電端子的導(dǎo)電路徑。在另一種實施方式中，一種組件包括封裝的傳聲器設(shè)備與柔性基板。該封裝的傳聲器設(shè)備包括外罩與位于其中的聲換能器。外罩具有外部頂面和與該外部頂面相對的外部底面。外罩的外部底面包括位于其上的電端子。柔性基板具有頂部部分、底部部分和柔性的中間部分。該柔性的中間部分位于頂部和底部之間。所述柔性的中間部分圍繞外罩折疊，使得頂部部分至少部分地覆蓋并附接到外罩的頂面，并且底部部分至少部分地覆蓋并附接到外罩的外部底面。所述柔性基板包括電連接到至少一個電端子的跡線。 在另一種實施方式中，一種組件包括封裝的傳聲器設(shè)備與電子部件。該封裝的傳聲器設(shè)備包括外罩與位于其中的聲換能器。外罩具有外部頂面和與該外部頂面相對的外部底面。外罩的外部底面包括位于其上的電端子。外罩包括通過其的聲音端口。電子部件與所述電端子相鄰地安裝到外罩底面上。在另一種實施方式中，一種組件包括轉(zhuǎn)換基板與聲換能器部件，該聲換能器部件具有外罩和位于其中的聲換能器。外罩包括外部頂面和與該外部頂面相對的外部底面。外罩包括位于該外罩外部底面上的多個電端子。轉(zhuǎn)換基板包括附接到外罩外部頂面的第一部分。轉(zhuǎn)換基板的第一部分包括位于該轉(zhuǎn)換基板與外罩相對的一側(cè)上的多個電焊盤。所述多個電焊盤中的至少一個電連接到所述多個電端子中的至少一個。


圖IA示出了頂部端口聲換能器部件或者封裝的頂部與底部透視圖。圖IB示出了底部端口聲換能器部件的頂部與底部透視圖。圖2A示出了底部端口聲換能器部件的一個例子的橫截面視圖。圖2B示出了頂部端口聲換能器部件的一個例子的橫截面視圖。圖3A示出了包括底部端口聲換能器部件與將其轉(zhuǎn)換成頂部端口配置的柔性基板的組件的一種實施方式的橫截面視圖。圖3B示出了圖3A的底部端口聲換能器部件的透視圖。圖4A示出了包括頂部端口聲換能器部件與將其轉(zhuǎn)換成底部端口配置柔性基板的組件的一種實施方式的橫截面視圖。圖4B示出了圖4A的頂部端口聲換能器部件的透視圖。圖5以分解透視圖示出了頂部端口部件與柔性基板的一種實施方式。圖6以分解視圖示出了底部端口部件與柔性基板的一種實施方式，其中底部端口部件也從其底側(cè)示出。圖7以分解頂部透視圖示出了頂部端口部件與柔性基板的一種實施方式。圖8A以分解頂部透視圖示出了頂部端口部件與柔性基板的另一種實施方式。
圖SB示出了圖8A的頂部端口部件與柔性基板的分解底部透視圖，其中柔性基板包括半導(dǎo)體管芯。圖9示出了包括柔性基板與安裝在換能器部件的剛性基板底面上的部件的組件的一種實施方式的頂部和底部透視圖。圖10示出了包括換能器部件與柔性基板的組件的一種實施方式的分解底部透視圖、底部透視圖和頂部透視圖，其中柔性基板具有位于該柔性基板上并嵌入到圓頂封裝體(glob-top)中的半導(dǎo)體管芯。圖11示出了柔性基板與具有配置成環(huán)形形狀的兩個接地參考電極的換能器部件的一種實施方式的分解頂部透視圖與底部透視圖。圖12A-12H示出了根據(jù)各種實施方式的組件的橫截面視圖。
圖13示出了用于換能器設(shè)備的電子電路的一種實施方式。圖14示出了根據(jù)另一種實施方式的組件的橫截面視圖。
具體實施例方式在此公開了封裝與封裝傳聲器設(shè)備的方法。在一個方面，一種組件包括聲換能器部件或者封裝，具有外罩和位于其中的聲換能器。外罩包括具有彼此相對的第一和第二表面的剛性基板。該外罩具有外部頂面，并且所述剛性基板的第二表面布置成作為外罩的外部底面。電端子位于剛性基板的第二表面上。該組件還包括柔性基板，該柔性基板具有第一部分和第二部分，并且至少在該第一部分和第二部分之間是柔性的，每個部分都有相對的側(cè)。所述柔性基板圍繞聲換能器部件折疊，其第一部分覆蓋并附接到外部頂面，并且其第二部分至少部分地覆蓋并附接到外部底面，并且該柔性基板設(shè)置有在第一部分遠離外罩的一側(cè)上暴露并連接到至少一個電端子的導(dǎo)電跡線。因此，實現(xiàn)了聲換能器部件(可以是傳統(tǒng)的聲換能器)的更多用途的利用。例如，配置成用于頂部安裝并且在組件中設(shè)置有柔性基板的聲換能器部件可以用在底部安裝配置中。同樣，配置成用于底部安裝的部件可以用于頂部安裝配置。有效地，柔性基板可以用來把已經(jīng)設(shè)計好或者已經(jīng)生產(chǎn)出來的頂部安裝封裝轉(zhuǎn)換成底部安裝封裝，反之亦然。如此，在不需要聲換能器部件構(gòu)造的變更的情況下，更多用途的利用也是可能的。因為由此可以使用具有頂部端口換能器部件作為底部端口部件(反之依然)的組件，因此可以克服鎖定到使用兩種類型中一種的現(xiàn)有設(shè)計。如此，頂部端口類型傳聲器(一般是駐極體電容式傳聲器)或者底部端口類型傳聲器(一般是MEMS設(shè)備)的使用可以由其各自不同的屬性與質(zhì)量來決定。柔性基板可以由一個或多個膜層來制造，并且包括具有導(dǎo)電跡線的一個或多個導(dǎo)電層。柔性基板，至少在第一部分和第二部分之間，具有比剛性基板低得多的模量。例如，但不限于此，柔性基板可以具有5GPa的楊氏模量,而剛性基板可以具有25GPa的楊氏模量。柔性基板可以在其全部長度都是柔性的或者，作為選擇，在第一和第二部分相對剛性而在其被折疊的第一和第二部分之間相對柔性。在柔性基板柔性的部分，它可以以例如小于大約5mm的曲率半徑彎曲。但是，在某些實現(xiàn)方式中，曲率半徑可以更小，例如，小于大約1mm，或者更特別地，小于大約0. 6mm。聲換能器部件還表不為傳聲器封裝。聲換能器部件的外罩可以包括剛性基板與封裝蓋，所述封裝蓋可以是罐子或者盒子的形式，而且其底側(cè)是由剛性基板封閉的。所述封裝蓋可以由金屬、合金或者覆蓋有金屬或合金層的塑料材料制造，以便提供用于保護不受靜電干擾(EMI)的法拉第機殼。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到，在此所公開的結(jié)構(gòu)與方法可以應(yīng)用到眾多其它類型的封裝外罩(例如，陶瓷)。在一種實現(xiàn)方式中，蓋子包括在封裝基板之上的中間印制電路板(PCB)，具有通過其的孔，以便定義封裝腔體，還包括位于中間PCB之上、并在所述孔之上的上部PCB。所述中間PCB可以作為蓋子的壁，并且上部PCB可以作為蓋子的頂部。聲換能器可以是MEMS或者電容式或者駐極體電容式或者壓電類型的傳聲器，但不限于此。例如，聲換能器可以是壓力傳感器或者揚聲器。聲換能器部件的電端子可以配置成具有焊料焊盤，該焊料焊盤可以利用任何合適的技術(shù)，例如通過使用表面安裝技術(shù)(SMT)，焊接到載體板上的電端子或者焊盤。

導(dǎo)電跡線在預(yù)先定義的位置(例如，通過焊料焊盤)連接到聲換能器的電端子，從而建立電連接。此外，導(dǎo)電跡線在預(yù)先定義的位置(例如，通過焊料焊盤)暴露，以便幫助把組件安裝到載體板。柔性基板的第一部分可以以任何合適的途徑，例如通過粘合劑，附接到聲換能器部件的外部頂面。柔性基板的第二部分可以通過在位于相鄰表面上的焊料焊盤焊接和/或通過應(yīng)用粘合劑或者利用任何其它合適的技術(shù)附接到聲換能器部件的外部底面。粘合劑可以是例如位于焊盤上的導(dǎo)電粘合劑或者位于至少一些焊盤之間的非導(dǎo)電粘合劑。也可以使用焊膏和非導(dǎo)電粘合劑的組合。組件可以是相對小尺寸的組件，用在例如移動電話、智能電話、膝上型或者平板電腦、照相機或者其它設(shè)備的移動電子產(chǎn)品中。在一些實施方式中，組件小于1 3mm X 1 3mm X 13mm,或者小于 5mm X 4mm X 2mm 或者小于 4mm X 3mm X 1mm。在一些實施方式中，組件具有延伸通過其外罩的聲音端口，用作組件外部與聲換能器之間的聲壓通路。該聲音端口也指環(huán)境孔，并且可以在外罩的外表面具有例如圓形或者方形的開口，但其它形狀也是可能的。聲音端口可以采用孔或者通道的形式。聲音端口允許聲能或者聲壓或者聲壓變化在外罩內(nèi)部的聲換能器與外罩外面的大氣之間相互作用。例如，對于傳聲器，聲音端口可以允許聲能或者聲壓變化的進入，或者，對于揚聲器，允許聲能或者聲壓變化的出去。對于頂部端口設(shè)備，聲音端口延伸通過外罩的頂面，或者除在其上形成封裝引線的表面之外的表面，而對于底部端口設(shè)備，聲音端口延伸通過形成外罩的底側(cè)的剛性基板或者與形成封裝弓I線的表面相同的表面。在一些實施方式中，組件具有聲音端口和通過柔性基板的孔，該聲音端口具有通過組件外罩的開口，其中聲音端口的開口和通過柔性基板的孔彼此對準，用于在組件的外部與聲換能器之間傳送聲壓。對于底部端口設(shè)備，這種配置允許柔性基板的第二部分覆蓋聲換能器部件的整個底面或者其大部分，這會有助于改進聲換能器部件的結(jié)構(gòu)性支撐。例如，覆蓋聲換能器底面大部分之上的柔性基板的第二部分會允許柔性基板的第二部分為攜帶該組件提供足夠大并由此穩(wěn)定的支撐。聲音端口的開口可以具有基本上與柔性基板中的孔相似的尺寸。作為選擇，聲音端口的開口可以大于或者小于柔性基板中的孔。在一些實施方式中，導(dǎo)電跡線在柔性基板的第一部分的第一側(cè)和第二部分的相對側(cè)之間延伸，并且該跡線路由通過垂直互連通道(VIA)。如在此所使用的，VIA是印制電路板設(shè)計中不同導(dǎo)體層之間的垂直電連接。VIA可以是具有電鍍孔的焊盤，其在板的不同層上的跡線之間提供電連接。在柔性基板的第一部分中包括VIA可以幫助提供組件中的電連接性。例如，可以提供一對焊盤，一個焊盤位于柔性基板的第一部分上，而另一個焊盤位于柔性基板的第二部分上。這對焊盤可以在柔性基板相對的側(cè)上，并且可以由跡線和VIA連接，由此避免對扭曲柔性基板來進行適當(dāng)電連接的任何需要。在一些實施方式中，組件包括位于外罩中剛性基板的第一表面上的半導(dǎo)體管芯。在某些實現(xiàn)方式中，半導(dǎo)體管芯可以被組件的外罩電氣屏蔽。此外，在換能器元件與半導(dǎo)體管芯之間可以采用引線接合(wire bonding)形式的連接可以相對短，以便幫助減小會造成信號損失的寄生電容。在一些實施方式中，組件包括位于柔性基板覆蓋外部底面并因此在外罩外面的部分上的半導(dǎo)體管芯。該半導(dǎo)體管芯位于柔性基板與外罩相對的一側(cè)上。以這種配置來配置半導(dǎo)體管芯可以提高組件應(yīng)用中的靈活性。在一些實施方式中，位于柔性基板上的半導(dǎo)體管芯電連接到位于外罩中的半導(dǎo)體管芯，以便允許管芯之間的通信。在一些實施方式中，柔性基板上(外罩外面)的半導(dǎo)體管芯被封裝在圓頂封裝體中。所述圓頂封裝體為半導(dǎo)體管芯提供了防止水分與機械碰撞的保護。而且，在某些實現(xiàn)方式中，該圓頂封裝體保護可以把半導(dǎo)體管芯連接到柔性基板中的焊盤和/或跡線的引線接合。該圓頂封裝體可以包括例如環(huán)氧樹脂的樹脂材料。把半導(dǎo)體管芯包圍在法拉第機殼中的金屬屏蔽體可以被裝入所述圓頂封裝體中，這可以幫助提供半導(dǎo)體管芯的EMI屏蔽。在一些實施方式中，組件包括位于外罩中剛性基板的第一表面上的第一半導(dǎo)體管芯和位于柔性基板覆蓋外罩的外部底面的部分上、在該柔性基板與外罩相對的一側(cè)上的第二半導(dǎo)體管芯。在某些實現(xiàn)方式中，第一半導(dǎo)體管芯包括配置成處理模擬信號的電路，而第二半導(dǎo)體管芯配置成處理數(shù)字信號，并且所述第一和第二半導(dǎo)體管芯電連接到一起。以這種配置來布置第一和第二半導(dǎo)體管芯可以提高信號質(zhì)量。例如，數(shù)字電路可以設(shè)置成與模擬電路有比較大的距離，并且數(shù)字電路可以布置在設(shè)置模擬電路的外罩的外面，由此通過減少數(shù)字信號耦合對模擬電路系統(tǒng)的影響來提高信噪比。位于柔性基板上的半導(dǎo)體管芯電連接到位于外罩中的半導(dǎo)體管芯，以便允許它們之間的通信。在一些實施方式中，配置成處理模擬信號的電路包括耦合成從聲換能器接收電信號并提供模擬輸出信號的前置放大器。配置成處理數(shù)字信號的電路可以包括耦合成接收所述模擬輸出信號并提供數(shù)字輸出信號的模數(shù)(A-D)轉(zhuǎn)換器。在一些實施方式中，半導(dǎo)體管芯包括具有配置成處理模擬信號的模擬部分和配置成處理數(shù)字信號的數(shù)字部分的電路，并且位于剛性基板的第二表面上的電端子包括電連接到所述模擬部分的第一端子和電連接到所述數(shù)字部分的第二端子。
在一些實現(xiàn)方式中，位于剛性基板第二表面上的電端子配置成為模擬和數(shù)字系統(tǒng)提供獨立的接地連接。如此，可以提供用于模擬信號的接地系統(tǒng)和用于數(shù)字信號的接地系統(tǒng)。以這種方式提供接地系統(tǒng)可以幫助減少噪聲，由此提高傳聲器設(shè)備的信噪比性能。所述接地系統(tǒng)可以在剛性基板的第二表面上獨立地電訪問。例如，在一些實現(xiàn)方式中，每個接地系統(tǒng)都可以利用位于柔性基板第一部分上在所述柔性基板與外罩相對的一側(cè)上的不同電極或者焊盤訪問。盡管每個接地系統(tǒng)可以電絕緣，但是在一些實施方式中，數(shù)字與模擬接地系統(tǒng)在外罩中互連。在一些實施方式中，第一環(huán)形電極或焊盤位于剛性基板的第二表面上，并且該第一環(huán)形電極環(huán)繞第二環(huán)形電極或焊盤。數(shù)字接地系統(tǒng)可以電連接到第二電極或焊盤，而模擬接地系統(tǒng)可以電連接到第一電極或焊盤，反之亦然。在一些實施方式中，位于剛性基板第二表面上的電端子還包括第三端子，并且柔性基板上的導(dǎo)電路徑或跡線連接到并暴露該第三端子。在一些實施方式中，數(shù)字接地系統(tǒng)僅僅作為柔性基板第一部分上的焊盤上的接地系統(tǒng)提供。 在一些實施方式中，柔性基板的第二部分具有比剛性基板第二表面小的面積。由此，柔性基板的第二部分只覆蓋剛性基板的第二表面較小的部分，并且暴露剛性基板的第二表面的自由部分。因此，柔性基板的第二部分不占據(jù)剛性基板的整個第二表面，由此允許一個或多個電子部件布置在第二表面的自由部分上。在一些實施方式中，位于剛性基板第二表面上的電端子還包括電連接到外罩中的半導(dǎo)體管芯的第四電端子。該第四電端子在剛性基板的第二表面的自由部分或者說不被柔性基板覆蓋的部分上暴露，并且外罩外面的至少一個電氣部件電連接到該第四端子。因此，在一些實現(xiàn)方式中，剛性基板可以在兩側(cè)都承載部件。例如，一個或多個部件可以布置到剛性基板面向外罩內(nèi)部的第一側(cè)上，并且一個或多個部件可以布置到充當(dāng)外罩外部底面的第二或者相對側(cè)上。這允許電路具有在外罩中的一部分和在外罩外面的另一部分的布置。例如，連接到所述第四端子的至少一個部件可以在制造外罩的時候，即當(dāng)其被封閉和密封時安裝。該部件可以是其值可以改變的部件，或者該部件可以選自一組具有不同值的部件，以便基于外罩中電路的測量，使半導(dǎo)體管芯上的電路的性能適合預(yù)定的規(guī)范。在一些實施方式中，所述第四端子通過剛性基板，例如通過使用VIA，連接到外罩中的半導(dǎo)體管芯。在一些實施方式中，第五電端子電連接到外罩中的半導(dǎo)體管芯并在柔性基板覆蓋外部底面的部分上在該柔性基板與外罩相對的一側(cè)上暴露，并且至少一個電子部件電連接到該第五端子。因此，在一些實現(xiàn)方式中，用于換能器設(shè)備的電路設(shè)置有在外罩中的一部分和在外罩外面的另一部分。由于連接到所述第五端子的至少一個部件可以在制造外罩的時候，即當(dāng)其被封閉和密封時安裝，因此這是方便的。于是，部件可以選自一組具有不同值的部件，以便基于電路的測量，使外罩中的半導(dǎo)體管芯上的電路的性能適合預(yù)定的規(guī)范。作為選擇，部件可以是可變部件，例如可調(diào)整電阻器，這種部件可以具有基于電路測量來選擇的值。在一些實現(xiàn)方式中，該部件用于控制傳聲器靈敏度。在一些實施方式中，所述第五端子利用例如VIA通過剛性基板并通過柔性基板連接到外罩中的半導(dǎo)體管芯。在一些實施方式中，聲換能器是微機電系統(tǒng)(MEMS)傳聲器設(shè)備。在一些實施方式中，聲換能器是電容式傳聲器或者駐極體電容式傳聲器設(shè)備。封裝的傳聲器設(shè)備的概述
封裝的傳聲器設(shè)備與封裝其的方法將參考附圖進行描述。為了讀者的方便，相同的部分與部件是用相同的標號來指示的。附圖是示意性的，并沒有按比例繪制。圖IA示出了頂部端口聲換能器部件或者封裝的頂部和底部透視圖。在圖IA中，所示出的聲換能器部件是頂部端口傳聲器封裝101，具有包括封裝蓋110和剛性基板103的外罩。標號102指不外罩的外部頂面,與引線或者端子相對。聲音端口 104延伸通過外罩，用作外罩的外部與位于外罩中的聲換能器(這個圖中沒有示出)之間的聲壓通道。剛性基板103具有面向外罩內(nèi)部的第一表面和面向外罩外部而且定義外罩的外部底面的第二表面。電引線或端子位于剛性基板的第二表面上。在所說明的配置中，電端子包括五個端子，其中四個布置為方形端子106，而第五個端子布置為環(huán)形端子105。所述端子通過基板103連接到位于外罩內(nèi)部的聲換能器(未示出)。聲換能器可以直接地和/或利用布置在位于基板103的第一側(cè)上的半導(dǎo)體管芯(未示出)上的電路連接。聲換能器部件也指封裝或者封裝的傳聲器。圖IB示出了底部端口聲換能器部件的頂部和底部透視圖。在圖IB中，所示出的聲換能器部件是底部端口傳聲器封裝107，具有包括封裝蓋111和剛性基板112的外罩。封裝蓋111包括外部頂面113。底部端口傳聲器封裝107具有布置成通過外罩底面(在這種情況下是通過剛性基板112)的聲音端口 108。在所說明的配置中，底面上的電端子包括五個端子，其中四個布置為方形端子106，而第五個布置為環(huán)形端子109，該第五端子具有環(huán)繞聲音端口 108的開口的圓形部分。圖2A示出了底部端口聲換能器部件的一個例子的橫截面視圖。圖2B示出了頂部端口聲換能器部件的一個例子的橫截面視圖。圖2A中所示的底部端口部件107安裝在印制電路板(PCB)形式的載體板201上，其中該載體板可以是剛性PCB，例如FR-4型板。底部端口部件107包括封裝蓋111和剛性基板112。聲音端口 108延伸通過部件的剛性基板112，S卩，通過外罩的底面，以使外罩外部與位于外罩中的聲換能器204之間的聲壓通過。半導(dǎo)體管芯207也位于外罩內(nèi)部，并且利用接合引線210電連接到聲換能器204。載體板201包括與部件的聲音端口 108的開口對準的孔或者開口 203，以便允許聲壓通過。聲換能器204是MEMS類型，但不限于此；還可以是例如電容式或者駐極體電容式類型或者壓電類型。引線或者端子211在形成部件背側(cè)的剛性基板112上示出，安裝并連接到載體板201上的焊盤212。盡管，為了不同部分的清晰，圖2A示出了端子211與焊盤212之間的空間，但是端子211和焊盤212在底部端口部件107安裝到載體板201上的時候是彼此附接到一起的。例如，在底部端口部件107安裝到載體板201上之后，端子211和焊盤212可以彼此直接附接或者通過中間的(導(dǎo)電)粘合劑(例如焊料)彼此附接。這里的其它圖，包括例如圖2B、3A、4A、12A-12E和12H，也為了不同部分的清晰并為了讀者方便而示出了附接的或相鄰的部件之間的空間。但是，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認識到，在此描述為附接的或相鄰的部件可以直接地或者通過中間的粘合劑物理地彼此接觸。
圖2B中所示的頂部端口部件101安裝到載體板202上。聲換能器是駐極體電容式類型，而且包括背板205和膜片206，所述膜片206響應(yīng)通過蓋子110中的聲音端口 104作用到其上的聲壓而移動。作為選擇，聲換能器可以是電容式、MEMS或者壓電類型。背板205和膜片206示為由支座215支撐。引線或者端子213在形成部件背側(cè)的剛性基板103上示出，安裝并連接到載體板202上的焊盤214。半導(dǎo)體管芯208也安裝到位于頂部端口部件101的外罩中的剛性基板103上。使用接合引線209把該半導(dǎo)體管芯208電連接剛性基板 103。圖3A示出了包括底部端口聲換能器部件和柔性基板的組件的一種實施方式的橫截面視圖，其中柔性基板充當(dāng)用于把部件轉(zhuǎn)換成頂部端口配置的轉(zhuǎn)換基板。圖3B示出了圖3A的底部端口聲換能器部件的透視圖。組件301包括具有MEMS-類型聲換能器204和外罩的聲換能器部件107，其中外罩包括封裝蓋111和剛性基板112。半導(dǎo)體管芯207位于外罩中的基板112的第一表面上，并且通過接合到管芯207和換能器204的導(dǎo)線210電連接到聲換能器204。電端子211位于外罩的底面291上，在基板的外部或者第二側(cè)上。電端子211可以電連接到半導(dǎo)體管芯207和/或聲換能器204。 此外，換能器部件包括圍繞聲換能器部件107折疊的柔性基板304。柔性基板304在該柔性基板的一端通過其第一側(cè)177鄰接外罩的外部頂面113，并且在該柔性基板的另一端通過其第一側(cè)177鄰接外罩的外部底面291。柔性基板304在相應(yīng)的第一和第二部分鄰接部件107的外部頂面和底面113、291。柔性基板304至少在位于第一或頂部部分和第二或底部部分之間的中間部分是柔性的。如可以從圖中看到的，柔性基板304可以在其中間部分被折疊的地方彎曲。柔性基板示為具有相對寬松的曲線，具有相對大的曲率半徑，但是在一些實施方式中，它可以具有更緊繃的曲線，具有相對小的曲率半徑。該柔性基板在第一和第二部分也可以是柔性的。例如，柔性基板304可以貫穿其整個長度都是柔性的。柔性基板304在其第二側(cè)178在該柔性基板的一個端部包括電端子303，并且在其第一側(cè)177在另一個端部包括電端子302。為了電連接各個端子303和各個端子302，柔性基板304設(shè)置有導(dǎo)電跡線(未示出)，以用于載體板202的端子214和部件107的端子211之間的電連接。如在此所使用的，電連接到端子的跡線可以稱為在該端子“暴露”。柔性基板304在其第一側(cè)177通過粘合劑附接到外罩的外部頂面113。它在其第一側(cè)177通過焊料、焊膏和/或?qū)щ娔z在剛性基板112的電端子211附接到外罩的外部底面291。至少在建立固定的電接觸之前，它還可以圍繞端子通過非導(dǎo)電膠附接。組件107或者封裝具有聲音端口和通過柔性基板304的孔305，該聲音端口具有通過組件外罩的開口 108，其中聲音端口的開口 108和通過柔性基板304的孔305彼此對準，用于在組件107的外部和聲換能器204之間傳送聲壓。如從圖3B看到的，柔性基板304包括在其第一和第二部分之間與外罩的頂部和底部鄰接的中間部分，其中外罩包括蓋子111和剛性基板112。柔性基板304在該中間部分被折疊。如圖所示，該中間部分可以比所述第一和/或第二部分窄，使得該中間部分不象所述第一和/或第二部分那么寬。作為選擇，柔性基板可以從一端到另一端具有基本上相同的寬度。在所述中間部分，柔性基板可以比末端部分薄或者與其具有相同的厚度。圖4A示出了包括頂部端口聲換能器部件417和柔性基板404的組件401的一種實施方式的橫截面視圖。柔性基板404充當(dāng)用于把該頂部端口部件轉(zhuǎn)換成底部端口配置的轉(zhuǎn)換基板。圖4B示出了圖4A頂部端口聲換能器部件401的透視圖。組件401包括具有外罩和聲換能器的聲換能器部件417，其中外罩包括封裝蓋110和剛性基板103，聲換能器是具有背板205和膜片206的電容式或者駐極體電容式類型。半導(dǎo)體管芯208位于基板103的內(nèi)部或者第一側(cè)上，并且通過接合到管芯和換能器的導(dǎo)線209電連接到聲換能器。電端子213位于剛性基板103上，在基板的外部或者第二側(cè)上。電端子213電連接到半導(dǎo)體管芯208和/或聲換能器。此外，換能器組件401包括圍繞聲換能器部件417折疊的柔性基板404。柔性基板404在該柔性基板的一端通過其第一側(cè)477鄰接外罩的外部頂面102，并且在該柔性基板的另一端通過其第一側(cè)477鄰接外罩的外部底面291。柔性基板404分別在第一或頂部部分和第二或底部部分鄰接部件417的外部頂面和底面102、291。它至少在位于所述第一和第二部分之間的中間部分是柔性的。柔性基板在其第二側(cè)478在該柔性基板的一個端部包括電端子402，并且在其第、一側(cè)477在另一個端部包括電端子403。為了電連接各個端子403和各個端子403，柔性基板404設(shè)置有導(dǎo)電跡線(未示出)，以用于載體板202的端子211和部件417的端子213之間的電連接。柔性基板404在其第一側(cè)477通過粘合劑附接到外罩的外部頂面102。柔性基板404在其第一側(cè)477通過焊料、焊膏和/或?qū)щ娔z在其電端子附接到外罩的外部底面291。至少在建立固定的電接觸之前，它還可以圍繞端子通過非導(dǎo)電膠附接。組件401具有聲音端口和通過柔性基板404的孔407，該聲音端口具有通過組件的外罩的開口 104，其中聲音端口的開口和通過柔性基板的孔彼此對準，以用于在組件的外部和聲換能器之間傳送聲壓。另外，載體板202配置成具有孔203，這個孔203與通過外罩的開口 104和通過柔性基板404的孔407對準。如從圖4B看到的，柔性基板404在其第一和第二部分之間包括與外罩的頂部和底部鄰接的中間部分，其中外罩包括蓋子110和剛性基板103。柔性基板404在該中間部分被折疊。如圖所示，該中間部分可以比所述第一和/或第二部分窄，使得該中間部分不象所述第一和/或第二部分那么寬。作為選擇，柔性基板可以從一端到另一端具有基本上相同的寬度。在所述中間部分，柔性基板可以比末端部分薄或者具有與其相同的厚度。圖5以分解透視圖示出了頂部端口部件501和柔性基板504的一種實施方式。柔性基板504包括兩個端部，每個端部都設(shè)置有電端子，但是位于彼此相對的側(cè)。例如，第一或者頂端部分511包括位于柔性基板與部件501外罩相對的一側(cè)上的電端子，而第二或者底端部分512包括位于柔性基板面向部件501的外罩的一側(cè)上的電端子。頂端部分511包括通過柔性基板504的孔507，當(dāng)柔性基板504附接到頂部端口部件501時，這個孔507可以與部件501的外罩中的孔502對準。如圖5中所示出的，柔性基板504的柔性的中間部分513連接頂端部分511和底端部分512。中間部分513可以具有比頂端部分和底端部分511、512的寬度小的寬度。在某些實現(xiàn)方式中，底端部分512完全覆蓋部件501的外部底面。圖6以分解視圖示出了底部端口部件601和柔性基板604的一種實施方式，其中底部端口部件601也是從其底側(cè)示出的。柔性基板604的一個端部小于另一個端部。例如，柔性基板604包括第一或者頂端部分611和第二或者底端部分612，并且頂端部分611具有比底端部分612大的面積。聲換能器部件的電端子602布置在比該換能器部件的底面小的面積中。相應(yīng)地，柔性基板604的底端部分612的電端子603布置在至少基本上匹配底部端口部件601的端子602的布局的較小面積中。柔性基板604的頂端部分611上的端子605布置在可以具有與部件601的頂面基本上相同尺寸的較大面積上。柔性基板的頂端部分和底端部分611、612由柔性的中間部分613連接。圖7以分解頂部透視圖示出了頂部端口部件701和柔性基板704的一種實施方式。柔性基板704包括第一或者頂端部分711和第二或者底端部分712，并且頂端部分711具有比底端部分712大的面積。頂端部分711在柔性基板704遠離部件701外罩的一側(cè)上包括電端子705。底端部分在柔性基板704面向部件701外罩的相對側(cè)上包括電端子703。相對于頂端部分711的電端子705的面積，柔性基板704的底端部分712的電端子703布置在較小的面積中。柔性基板的頂端部分和底端部分711、712是由柔性的中間部分713連接的。在所說明的實施方式中，柔性基板704與頂部端口部件701結(jié)合使用，在頂端部分711中包括當(dāng)柔性基板704附接到部件701時與部件701的聲音端口 702對準的孔707。
圖8A以分解頂部透視圖示出了頂部端口部件801和柔性基板804的另一種實施方式。圖8B示出了圖8A的頂部端口部件801和柔性基板804的分解底部透視圖，其中柔性基板包括半導(dǎo)體管芯851。柔性基板804包括第一或者頂端部分811和第二或者底端部分812，并且頂端部分811具有比底端部分812大的面積。頂端部分811在柔性基板804遠離部件801的外罩的一側(cè)上包括電端子805。底端部分812在柔性基板804面向部件801的外罩的第二或者相對側(cè)上包括電端子803。相對于頂端部分811的電端子805的面積，柔性基板804的底端部分812的電端子803布置在較小的面積中。柔性基板804的頂端部分和底端部分811、812是由柔性的中間部分813連接的。在這種實施方式中，柔性基板804與頂部端口部件801結(jié)合使用，在頂端部分811中包括當(dāng)柔性基板804附接到部件801時與部件801的聲音端口 802對準的孔807。組件包括位于柔性基板804覆蓋部件801的外部底面的部分上的半導(dǎo)體管芯851。在一些實現(xiàn)方式中，圓頂封裝體可以封住半導(dǎo)體管芯851。半導(dǎo)體管芯851可以利用位于柔性基板804的底端部分812上的端子803電連接到部件801。例如，部件801的外部底面可以包括配置成與位于底部部分812上的端子803配對的端子852。如前所述，在一些實現(xiàn)方式中，半導(dǎo)體管芯851可以被封在金屬屏蔽體或者其它法拉第機殼或者外殼中，從而提供對半導(dǎo)體管芯的EMI屏蔽。半導(dǎo)體管芯和金屬屏蔽可以附加地封在圓頂封裝體中。在一種實施方式中，一個或多個外部部件806安裝在柔性基板804與半導(dǎo)體管芯851相鄰的第一側(cè)上。外部部件806的附加細節(jié)可以如以下關(guān)于圖9的外部部件902所描述。盡管圖SB示出了外部部件806，但是在一些實現(xiàn)方式中，不需要包括外部部件806。圖9示出了包括柔性基板904和外部部件902的組件的一種實施方式的頂部和底部透視圖，其中外部部件902安裝在換能器部件901的剛性基板的底面上。部件902可以用于多種目的。例如，部件902可以是選自具有不同值(例如，電阻)的一組電氣部件的電氣部件，以便修改位于部件901的外罩中的換能器的性能。在一種實施方式中，部件902具有選擇成改變換能器靈敏度從而補償換能器的制造變化的值。例如，換能器的靈敏度可以在封閉和密封換能器部件901之后測量，并且外部部件902的值可以選擇成把換能器的靈敏度調(diào)整到期望的值。在某些實現(xiàn)方式中，外部部件902是可調(diào)整電子部件。例如，外部部件902可以是可以利用激光調(diào)整到期望電阻的電阻器。在一些實現(xiàn)方式中，例如在部件已經(jīng)被調(diào)整之后，外部部件902可以封裝在圓頂封裝體中。除所說明的安裝在換能器部件901的外部底面上的外部部件902之外或者作為選擇，半導(dǎo)體管芯和/或外部部件可以安裝在柔性基板904上。例如，所述半導(dǎo)體管芯和/或外部部件可以安裝在柔性基板904與換能器部件901相對的一側(cè)上，并且可以封裝在圓頂封裝體903中。相應(yīng)地，在一些實現(xiàn)方式中，外部部件可以安裝在柔性基板904與換能器部件901外部底面相對的表面上和/或可以安裝在換能器部件901的外部底面上。圖10示出了包括換能器部件1001和柔性基板1004的組件的一種實施方式的分解底部透視圖、底部透視圖和頂部透視圖，其中柔性基板1004具有位于該柔性基板上并嵌入到圓頂封裝體1051中的半導(dǎo)體管芯。在分解底部透視圖中，示出了在被封裝到圓頂封裝體1051之前的半導(dǎo)體管芯1007，其中圓頂封裝體1051在底部透視圖中示出。此外，電氣 部件1006示出為位于圓頂封裝體1051中。盡管在分解底部透視圖中示出了兩個外部部件1006，但是可以包括更多或者更少的外部部件1006，或者外部部件1006可以省略。外部部件1006的附加細節(jié)可以如上所述。圖11示出了柔性基板1104和換能器部件1101的一種實施方式的分解頂部透視圖和底部透視圖，其中換能器部件1101具有兩個配置成環(huán)形形狀的接地參考電極。換能器部件1101包括外罩，該外罩包括蓋子1111和剛性基板1112。換能器部件1101包括由蓋子1111的一部分定義的外部頂面。此外，換能器部件還包括由剛性基板1112和蓋子1111的一部分定義的外部底面。剛性基板1112包括具有位于外部表面上的端子1183的外部表面。第一接地端子1182圍繞端子1183。第二接地端子1181圍繞第一接地端子1182并沿剛性基板1112的周界布置。圖12A-12H示出了根據(jù)各種實施方式的組件的橫截面視圖。在圖12A中，組件包括換能器部件1201和柔性基板1204。換能器部件1201是底部端口傳聲器，并且包括位于換能器部件1201的外部底面上的焊盤或者端子1293。柔性基板1204包括該柔性基板1204遠離換能器部件1201外罩的第一表面上的第一端子1291。該柔性基板還包括該柔性基板與第一表面相對的第二表面上的第二端子1292。第二端子1292配置成與位于換能器部件1201的外部底面上的第一端子1293配對。該柔性基板還包括位于柔性基板與換能器部件1201的外罩相對的第二表面上的電子部件1205。該電子部件1205可以是半導(dǎo)體管芯和/或無源電子部件。在某些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括半導(dǎo)體管芯和與該半導(dǎo)體管芯相鄰安裝的無源部件。在某些實現(xiàn)方式中，換能器部件包括位于外罩中的第一管芯207，并且電子部件1205包括第二管芯。第一管芯207可以配置成處理模擬信號，而第二管芯可以配置成處理數(shù)字信號。通過把第二管芯置于換能器部件1201的外面，位于該第二管芯上的數(shù)字電路系統(tǒng)可以設(shè)置成離位于第一管芯207上的模擬電路有更大的距離，由此通過減小數(shù)字信號耦合對模擬電路系統(tǒng)的影響來提高封裝傳聲器設(shè)備的信噪比。位于柔性基板上的半導(dǎo)體管芯電連接到位于外罩中的半導(dǎo)體管芯，以便允許它們之間的通信。例如，柔性基板1204可以包括把電子部件1205電連接到第二端子1292的跡線(未示出)。在一些實施方式中，第一管芯207包括耦合成從聲換能器接收電信號并提供模擬輸出信號的前置放大器。第二管芯可以包括耦合成接收所述模擬輸出信號并提供數(shù)字輸出信號的模數(shù)(A-D)轉(zhuǎn)換器。在一些實現(xiàn)方式中，安裝在柔性基板上的半導(dǎo)體管芯封裝在圓頂封裝體中。在圖12B中，組件包括換能器部件1202和柔性基板1204。圖12B的組件類似于圖12A的組件。但是，在圖12B所示出的配置中，換能器部件1202還包括與端子1293相鄰布置的附加的或者說第二端子1294。此外，電子部件1205已經(jīng)附接到第二端子1294，而不是安裝到柔性基板1204上。在一些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括安裝在換能器部件的外部底面上并封裝在圓頂封裝體中的半導(dǎo)體管芯。在某些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括半導(dǎo)體管芯和與該半導(dǎo)體管芯相鄰安裝的無源部件。在圖12C中，組件包括換能器部件1203和柔性基板1204。圖12C的組件類似于圖12A的組件。但是，在圖12C所示出的配置中，換能器部件1203是包括電容式傳聲器的頂部端口傳聲器。在一些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括安裝在柔性基板上并封裝在圓頂封裝體中的半導(dǎo)體管芯。在某些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括半導(dǎo)體管芯和與該半導(dǎo)體管芯相鄰安裝的無源部件。在其它實現(xiàn)方式中，電子部件1205只包括無源電子部件，例如可調(diào)整電阻器。 在圖12D中，組件包括換能器部件1209和柔性基板1204。圖12D的組件類似于圖12B的組件。但是，在圖12D所示出的配置中，換能器部件1209是包括電容式傳聲器的頂部端口傳聲器。在一些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括安裝在換能器部件的外部底面上并封裝在圓頂封裝體中的半導(dǎo)體管芯。在某些實現(xiàn)方式中，電子部件1205包括半導(dǎo)體管芯和與該半導(dǎo)體管芯相鄰安裝的無源部件。在其它實現(xiàn)方式中，電子部件1205只包括無源電子部件，例如可調(diào)整電阻器。在圖12E中，組件包括換能器部件1298和柔性基板1204。圖12E的組件類似于圖12A的組件。但是，在圖12E所示出的配置中，換能器部件1298還包括與第一端子1293相鄰布置的附加的或者說第二端子1294。此外，第二電子部件1206已經(jīng)附接到第二端子1294。如此，圖12E示出了一種配置，其中第一電子部件1205已經(jīng)附接到柔性基板1204，而第二電子部件1206已經(jīng)附接到換能器部件1298的外部底面。所述第一和第二電子部件1205,1206每個都可以包括無源部件、每個都可以包括半導(dǎo)體管芯、每個都可以包括無源部件和半導(dǎo)體管芯，或者一個可以包括半導(dǎo)體管芯而另一個可以包括無源部件。在一些實現(xiàn)方式中，所述第一和/或第二電子部件1205、1206包括封裝在圓頂封裝體中的管芯。在圖12F中，組件包括換能器部件1210和電子部件1205。換能器部件1210是底部端口傳聲器，并且包括第一端子1281和第二端子1282。第一端子1281可用于把傳聲器安裝到載體基板。與圖12A-12E的組件形成對比，圖12F的組件不包括柔性基板。電子部件1205可以包括半導(dǎo)體管芯和/或無源電子部件。電子部件1205附接到第二端子1282。在某些實現(xiàn)方式中，換能器部件1210包括位于外罩中的第一管芯207，而電子部件1205包括第二管芯。第一管芯207可以配置成處理模擬信號，而第二管芯可以配置成處理數(shù)字信號。通過把第二管芯置于換能器部件1210的外面，位于該第二管芯上的數(shù)字電路系統(tǒng)可以設(shè)置成離位于第一管芯207上的模擬電路有更大的距離，由此通過減小數(shù)字信號耦合對模擬電路系統(tǒng)的影響來提高封裝的傳聲器設(shè)備的信噪比。位于柔性基板上的半導(dǎo)體管芯電連接到位于外罩中的半導(dǎo)體管芯，以便允許它們之間的通信。在一些實施方式中，第一管芯207包括耦合成從聲換能器接收電信號并提供模擬輸出信號的前置放大器。第二管芯可以包括耦合成接收所述模擬輸出信號并提供數(shù)字輸出信號的模數(shù)(A-D)轉(zhuǎn)換器。在圖12G中，組件包括換能器部件1212和電子部件1205。圖12G的組件類似于圖12F的組件。但是，在圖12G所示出的配置中，換能器部件1212是包括電容式傳聲器的頂部端口傳聲器。圖12H示出了安裝在載體板202上的圖12G的換能器部件1212。當(dāng)圖12G的組件1212安裝在載體板202上時，電子部件1205可以至少部分地位于載體板的開口 1220中。該開口 1220可以是載體板中的任何合適的孔，包括當(dāng)?shù)撞慷丝趥髀暺靼惭b到載體板時用作聲音端口的孔。但是，開口 1220可以是其它的孔或者特征部。在某些實現(xiàn)方式中，孔1220可以用深度大于電子部件1205的高度的凹部代替。盡管12H示出了把圖12G的換能器部件1212安裝到載體基板202上，但是，圖12F的換能器部件1210也可以安裝到載體板上。例如，換能器部件1210可以安裝到包括與換 能器部件1212底部聲音端口對準的附加孔的載體板上。盡管圖12A-12H示出了電子部件1205、1206移動到端子1282、1294或者柔性基板1204，但是在某些配置中，電子部件1205和/或電子部件1206可以安裝(例如，接合)到柔性基板上，而端子1282、1294可以例如利用引線結(jié)合處理單獨地電連接。圖13示出了包括第一部分1301和第二部分1302的電子電路。第一部分1301包括第一半導(dǎo)體管芯，而第二部分1302包括第二半導(dǎo)體管芯。第一 IC 1304可以是位于換能器部件的外罩內(nèi)的半導(dǎo)體管芯。第二 IC 1305可以是位于換能器部件外罩之外(例如在外罩的剛性基板的外表面上)的半導(dǎo)體管芯。但是，第二 IC 1305還可以位于柔性基板遠離聲換能器部件的一側(cè)上。換能器部件是由標號1303指示的，并且電連接到電子電路的第一IC 1304。第二 IC 1305和/或第一 IC1304可以電連接到柔性基板的端子。在一種實施方式中，在外罩中，第一半導(dǎo)體管芯包括配置成處理模擬信號并且電連接到第二半導(dǎo)體管芯的第一電路，而第二半導(dǎo)體管芯包括配置成處理數(shù)字信號的第二電路。在一種實施方式中，第一電路包括電連接成從換能器部件接收模擬信號并提供模擬輸出信號的模擬前置放大器，其中所述模擬輸出信號作為路由到第二 IC的單端或者平衡信號。第二 IC可以包括把所述模擬輸出信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該數(shù)字信號可以經(jīng)柔性基板的跡線提供給載體板上的電路系統(tǒng)(未示出)。在一些實施方式中，第一電路至少包括所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的一部分和/或接收用于控制模擬電路操作的數(shù)字控制信號。圖14示出了根據(jù)另一種實施方式的組件1400的橫截面視圖。組件1400包括底部端口傳聲器封裝107、轉(zhuǎn)換基板1401和載體板202。底部端口傳聲器封裝107包括位于封裝外罩中的MEMS類型聲換能器204，其中外罩包括封裝蓋111和剛性基板112。半導(dǎo)體管芯207也位于封裝外罩中，并且接合引線210用于在MEMS類型聲換能器204和半導(dǎo)體管芯207之間提供電連接。傳聲器封裝107具有帶開口 108的聲音端口。如關(guān)于之前所描述的實施方式，圖14的結(jié)構(gòu)對于封裝其它類型的設(shè)備也是有用的。電端子211位于封裝外罩的外部底面上。轉(zhuǎn)換基板1401附接到封裝外罩與封裝外罩外部底面相對的外部頂面上，其中封裝外罩的外部底面包括電端子211。轉(zhuǎn)換基板1401在該轉(zhuǎn)換基板1401與封裝外罩相對的一側(cè)上包括電端子1403。在某些實現(xiàn)方式中，粘合劑用于把封裝蓋111附接到轉(zhuǎn)換基板1401。
轉(zhuǎn)換基板1401的電端子1403可以任何合適的方式電連接到傳聲器封裝107的電端子211。例如，在一些實現(xiàn)方式中，導(dǎo)線1402可以用于在轉(zhuǎn)換基板1401的一個或多個電端子1403和傳聲器封裝107的一個或多個電端子211之間提供電連接。例如，轉(zhuǎn)換基板1401可以包括電連接到一個或多個電端子1403的電跡線，而導(dǎo)線1402可以用于把轉(zhuǎn)換基板1401的電跡線電連接到傳聲器封裝107的電端子211。盡管在圖14中只示出了一條導(dǎo)線，但是附加的導(dǎo)線也可以用于在轉(zhuǎn)換基板1401的電端子1403和傳聲器封裝107的電端子211之間提供附加的連接。轉(zhuǎn)換基板1401的電端子1403可以以除使用導(dǎo)線1402之外的其它途徑，例如通過使用其它合適的剛性或柔性導(dǎo)體，電連接到傳聲器封裝107的電端子211。在封裝外罩與端子211相對的一側(cè)上把基板1401附接到底部端口傳聲器封裝107的封裝外罩允許在頂部端口配置中實現(xiàn)底部端口傳聲器封裝107。例如，通過把基板1401附接到封裝外罩與端子211相對的一側(cè)并且通過在基板1401與封裝外罩相對的一側(cè)上包括電端子1403，底部端口傳聲器封裝107可以作為頂部安裝部件安裝到載體板202。相應(yīng) 地，基板1401可以用來把底部安裝封裝轉(zhuǎn)換成頂部安裝封裝。盡管圖14示出了利用基板1401把底部端口傳聲器封裝107實現(xiàn)為頂部端口部件，但是基板1401也可以用于把頂部端口傳聲器封裝實現(xiàn)為底部端口部件。例如，回過頭來參考圖2B的頂部端口傳聲器封裝101，基板1401可以附接到封裝蓋110與端子213相對的一側(cè)，以便把頂部端口傳聲器封裝101實現(xiàn)為底部端口部件。在這種配置中，基板1401可以包括與頂部端口傳聲器封裝的聲音端口 104對準的孔。盡管已經(jīng)在某些優(yōu)選實施方式和例子的背景下公開了本發(fā)明，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本發(fā)明從具體公開的實施方式延伸超出到本發(fā)明的其它替代實施方式和/或用途及其顯而易見的修改與等價物。此外，盡管本發(fā)明的幾種變體已經(jīng)示出并進行了具體描述，但是，基于本公開內(nèi)容，在本發(fā)明范圍之內(nèi)的其它修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員也將是很顯然的。還預(yù)期，可以進行所述實施方式具體特征與方面的各種組合或者子組合而且仍然屬于本發(fā)明的范圍。應(yīng)當(dāng)理解，為了形成所公開發(fā)明的變化模式，所公開實施方式的各種特征與方面可以彼此組合或者替換。如此，在此所公開的本發(fā)明的范圍不應(yīng)當(dāng)由以上所述的特定公開實施方式來限制，而是只能通過公平地閱讀所附權(quán)利要求來確定。
權(quán)利要求
1.一種組件，包括 聲換能器部件，其具有外罩和位于所述外罩中的聲換能器，所述外罩包括具有彼此相對的第一表面和第二表面的剛性基板，其中所述外罩具有外部頂面，其中所述剛性基板的第二表面布置成作為所述外罩的外部底面，并且其中電端子位于所述剛性基板的第二表面上；以及 柔性基板，其具有第一部分和第二部分，并且至少在所述第一部分和所述第二部分之間是柔性的，每個部分具有相對的側(cè)，其中所述柔性基板圍繞所述聲換能器部件折疊，其第一部分覆蓋并附接到所述外部頂面，并且其第二部分至少部分地覆蓋并附接到所述外部底面，并且其中所述柔性基板設(shè)置有在第一部分遠離所述外罩的一側(cè)上暴露并連接到至少一個電端子的導(dǎo)電跡線。
2.如權(quán)利要求I所述的組件，其中所述組件具有延伸通過其外罩的聲音端口，用于所述組件的外部與所述聲換能器之間聲壓的通過。
3.如權(quán)利要求2所述的組件，其中所述組件具有聲音端口和通過所述柔性基板的孔，所述聲音端口具有通過所述組件的外罩的開口，其中所述聲音端口的開口和通過所述柔性基板的孔彼此對準，以在所述組件的外部與所述聲換能器之間傳送聲壓。
4.如權(quán)利要求I所述的組件，其中導(dǎo)電跡線在所述柔性基板的第一部分的第一側(cè)和第二部分的相對側(cè)之間延伸，并且其中所述跡線路由通過垂直互連通道(VIA)。
5.如權(quán)利要求I所述的組件，還包括半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯位于所述柔性基板的第二部分上，在所述第二部分遠離外罩的一側(cè)上。
6.如權(quán)利要求5所述的組件，其中所述半導(dǎo)體管芯封裝在圓頂封裝體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求I所述的組件，其中所述柔性基板的第二部分具有比所述剛性基板的第二表面小的面積。
8.如權(quán)利要求I所述的組件，還包括位于所述外罩中的半導(dǎo)體管芯，其中所述半導(dǎo)體管芯包括具有配置成處理模擬信號的模擬部分和配置成處理數(shù)字信號的數(shù)字部分的電路，并且其中位于所述剛性基板的第二表面上的電端子包括連接到所述模擬部分的第一端子和連接到所述數(shù)字部分的第二端子。
9.如權(quán)利要求8所述的組件，其中位于所述剛性基板的第二表面上的電端子還包括第三端子，并且其中所述柔性基板的導(dǎo)電路徑連接到所述第三端子并在所述柔性基板的第一部分遠離外罩的一側(cè)上暴露所述第三端子。
10.如權(quán)利要求9所述的組件，其中所述組件還包括電連接到所述半導(dǎo)體管芯的第四電端子，所述第四端子在所述剛性基板的第二表面不被所述柔性基板覆蓋的部分上暴露，并且其中至少一個電氣部件電連接到所述第四端子。
11.如權(quán)利要求10所述的組件，其中所述組件還包括電連接到所述半導(dǎo)體管芯的第五電端子，所述第五端子在與固定到外部底面的一側(cè)相對的一側(cè)上在柔性基板覆蓋外部底面的部分上暴露，并且其中至少一個電氣部件電連接到所述第五端子。
12.如權(quán)利要求I所述的組件，其中所述聲換能器配置成為微機電系統(tǒng)MEMS設(shè)備。
13.如權(quán)利要求I所述的組件，其中所述聲換能器配置成為電容式傳聲器或者駐極體電容式傳聲器。
14.一種制造組件的方法，包括提供具有外罩的聲換能器部件，其中所述外罩具有外部頂面和外部底面，其中電端子位于所述外部底面上；以及 隨后，把所述聲換能器部件附接到具有第一部分和第二部分的柔性基板，其中所述第一部分和所述第二部分每個都具有相對的側(cè)，其中所述柔性基板圍繞所述聲換能器部件折疊，其第一部分覆蓋所述外部頂面，并且其第二部分至少部分地覆蓋所述外部底面，并且其中所述柔性基板設(shè)置有在第一部分遠離所述外罩的一側(cè)上暴露并連接到至少一個電端子的導(dǎo)電跡線。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中提供聲換能器部件包括在所述外罩中提供第一半導(dǎo)體管芯。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述外罩的外部底面上安裝第二半導(dǎo)體管芯。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述外罩的外部底面上安裝無源電子部件。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述柔性基板的第二部分上在所述第二部分與所述外罩相對的一側(cè)上安裝第二半導(dǎo)體管芯。
19.一種組件,包括 封裝的傳聲器設(shè)備，其包括外罩和位于所述外罩中的聲換能器，其中所述外罩具有外部頂面和與所述外部頂面相對的外部底面，并且其中所述外罩的外部底面包括位于其上的電端子；以及 柔性基板，其具有頂部部分、底部部分和柔性的中間部分，所述柔性的中間部分位于所述頂部部分和所述底部部分之間，其中所述柔性的中間部分圍繞所述外罩折疊，使得所述頂部部分至少部分地覆蓋并附接到所述外罩的外部頂面，并且所述底部部分至少部分地覆蓋并附接到所述外罩的外部底面，并且其中所述柔性基板包括電連接到至少一個電端子的跡線。
20.如權(quán)利要求19所述的組件，其中所述外罩包括剛性基板，所述剛性基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述剛性基板的第二表面定義所述外罩的外部底面。
21.如權(quán)利要求20所述的組件，還包括位于所述外罩的外部頂面上的聲音端口。
22.如權(quán)利要求21所述的組件，其中所述柔性基板的第一部分包括與所述聲音端口對準的孔。
23.如權(quán)利要求20所述的組件，還包括位于所述外罩的外部底面上的聲音端口。
24.如權(quán)利要求20所述的組件，其中所述柔性基板的柔性的中間部分的寬度小于所述頂部部分和所述底部部分的寬度。
25.如權(quán)利要求19所述的組件，還包括安裝在所述外罩中的第一管芯和安裝在所述柔性基板的第二部分與所述外罩相對的一側(cè)上的第二管芯。
26.如權(quán)利要求25所述的組件，其中所述第二管芯封裝在圓頂封裝體中。
27.如權(quán)利要求26所述的組件，其中所述第一管芯配置成處理模擬信號，并且其中所述第二管芯配置成處理數(shù)字信號。
28.如權(quán)利要求25所述的組件，還包括安裝在所述柔性基板的第二部分上、在所述第二部分與所述外罩相對的一側(cè)上的無源電子部件。
29.如權(quán)利要求19所述的組件，還包括安裝在所述外罩中的第一管芯和安裝在所述外罩的外部底面上的第二管芯。
30.一種組件,包括 封裝的傳聲器設(shè)備，其包括外罩和位于所述外罩中的聲換能器，其中所述外罩具有外部頂面和與所述外部頂面相對的外部底面，并且其中所述外罩的外部底面包括位于其上的電端子，并且其中所述外罩包括通過其的聲音端口 ；以及 安裝在所述外罩的底面上、與所述電端子相鄰的電子部件。
31.如權(quán)利要求30所述的組件，還包括電話板，所述電話板包括通過其的開口，其中所述外罩的外部底面安裝到所述電話板，使得所述電子部件的至少一部分位于所述開口中。
32.如權(quán)利要求30所述的組件，其中所述外罩包括剛性基板，所述剛性基板包括第一 表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述剛性基板的第二表面定義所述外罩的外部底面。
33.如權(quán)利要求32所述的組件，還包括安裝在所述外罩中、在所述剛性基板的第一表面上的第一管芯。
34.如權(quán)利要求33所述的組件，其中所述電子部件包括第二管芯。
35.如權(quán)利要求34所述的組件，其中所述第一管芯配置成處理模擬信號，并且其中所述第二管芯配置成處理數(shù)字信號。
36.如權(quán)利要求30所述的組件，其中所述電子部件包括電連接到所述聲換能器的無源部件。
37.如權(quán)利要求36所述的組件，其中所述電子部件包括可調(diào)整電阻器，其中所述可調(diào)整電阻器的電阻確定所述聲換能器的靈敏度。
38.一種組件,包括 聲換能器部件，其具有外罩和位于其中的聲換能器，所述外罩包括外部頂面和與所述外部頂面相對的外部底面，并且其中所述外罩包括位于所述外罩的外部底面上的多個電端子；以及 轉(zhuǎn)換基板，包括附接到所述外罩的外部頂面的第一部分，其中所述轉(zhuǎn)換基板的第一部分包括位于所述轉(zhuǎn)換基板與所述外罩相對的一側(cè)上的多個電焊盤，其中所述多個電焊盤中的至少一個電連接到所述多個電端子中的至少一個。
39.如權(quán)利要求38所述的組件，其中所述轉(zhuǎn)換基板還包括第二部分，并且至少在所述第一部分和所述第二部分之間是柔性的，其中所述轉(zhuǎn)換基板圍繞所述聲換能器部件折疊，使得所述第一部分附接到所述外罩的外部頂面并且所述第二部分附接到所述外罩的外部底面，并且其中所述轉(zhuǎn)換基板包括電連接到至少一個電端子和至少一個電焊盤的跡線。
40.如權(quán)利要求38所述的組件，還包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線包括電連接到至少一個電端子的第一端和電連接到至少一個電焊盤的第二端。
全文摘要
本發(fā)明涉及封裝及用于封裝傳聲器設(shè)備的方法。用于電子放大的封裝包括封裝的傳聲器設(shè)備，該封裝的傳聲器設(shè)備包括外罩和位于外罩中的聲換能器。所述外罩包括外部頂面和包括位于其上的電端子的外部底面。所述封裝的傳聲器設(shè)備可以包括具有頂部部分、底部部分和柔性的中間部分的柔性基板。所述柔性的中間部分圍繞外罩折疊，使得所述頂部部分至少部分地覆蓋并附接到外罩的外部頂面，并且所述底部部分至少部分地覆蓋并附接到外罩的外部底面。
文檔編號H04R19/04GK102740205SQ201110421770
公開日2012年10月17日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月4日
發(fā)明者C·利勒倫德 申請人:美國亞德諾半導(dǎo)體公司