封裝設備及封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領域，尤其涉及一種封裝設備及封裝方法。
【背景技術】
[0002]有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器具有自發(fā)光、結構簡單、超輕薄、響應速度快、寬視角、低功耗等特性。目前，有機發(fā)光二極管顯示器采用的封裝方式之一為玻璃膠(frit)封裝方式，其具體的方法是將對合后的兩基板(封裝蓋板和TFT基板)放置到基臺上，而后通過基臺上方的激光發(fā)射裝置向下發(fā)射激光至兩基板的封裝區(qū)域，通過激光燒結將封裝蓋板和TFT基板通過玻璃膠熔化粘結在一起，然而，上述采用向下發(fā)射激光進行封裝的工藝，激光發(fā)射裝置只能對下方的基板進行封裝，從而造成封裝效率以及設備利用率不高的問題。

【發(fā)明內容】

[0003](一 )要解決的技術問題
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是如何解決現(xiàn)有的OLED顯示器封裝工藝中封裝效率以及設備利用率不高的問題。
[0005]( 二)技術方案
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案提供了一種封裝設備，包括:
[0007]相對設置的上基臺和下基臺、位于所述上基臺與所述下基臺之間的支架；
[0008]激光發(fā)射裝置，所述激光發(fā)射裝置包括用于產生激光的激光源以及與所述激光源相連的發(fā)射頭，所述發(fā)射頭設置在所述支架上，所述激光源產生的激光通過所述發(fā)射頭形成方向相反的兩束激光束，其中一束激光束射向所述上基臺用于對設置在所述上基臺的待封裝器件進行封裝，另一束激光束射向所述下基臺用于對設置在所述下基臺的待封裝器件進行封裝。
[0009]進一步地，所述發(fā)射頭包括激光分束器、發(fā)射口朝向所述上基臺的上發(fā)射器以及發(fā)射口朝向所述下基臺的下發(fā)射器，所述激光分束器與所述激光源相連，所述上發(fā)射器、所述下發(fā)射器與所述激光分束器相連。
[0010]進一步地，所述激光發(fā)射裝置還包括激光控制器，用于調節(jié)所述激光源產生激光的能量。
[0011]進一步地，所述上基臺上設置有吸附裝置、升降機構和水平固定機構，所述升降機構用于升降待封裝器件，所述吸附裝置用于當該待封裝器件通過所述升降機構升至預設位置時對該待封裝器件進行吸附，所述水平固定機構用于當所述吸附裝置將該待封裝器件吸附后對該待封裝器件進行水平固定。
[0012]進一步地，所述支架包括橫向滑軌以及位于所述橫向滑軌兩端的兩個縱向滑軌，所述橫向滑軌可沿兩端的所述縱向滑軌滑動，所述激光頭可滑動的安裝在所述橫向滑軌上。
[0013]進一步地，所述支架包括多個相互平行設置的橫向滑軌。
[0014]為解決上述技術問題，本發(fā)明還提供了一種封裝方法，包括:
[0015]在相對設置的上基臺和下基臺上各送入一待封裝器件，所述上基臺與所述下基臺之間設置有支架，所述支架上設置有激光發(fā)射裝置的發(fā)射頭；
[0016]移動所述發(fā)射頭至預設的位置；
[0017]控制所述激光發(fā)射裝置，使所述激光發(fā)射裝置的激光源產生激光，并通過所述發(fā)射頭形成方向相反的兩束激光束，其中一束激光束射向所述上基臺用于對設置在所述上基臺的待封裝器件進行封裝，另一束激光束射向所述下基臺用于對設置在所述下基臺的待封裝器件進行封裝。
[0018]進一步地，所述上基臺上設置有吸附裝置、升降機構和水平固定機構，在所述上基臺上送入一待封裝器件包括:
[0019]將待封裝器件送入所述升降機構，并通過所述升降機構將該待封裝器件升至預設位置；
[0020]所述吸附裝置對該待封裝器件進行吸附；
[0021 ] 通過所述水平固定結構將該封裝器件進行水平固定。
[0022]進一步地，所述支架包括橫向滑軌以及位于所述橫向滑軌兩端的兩個縱向滑軌，所述橫向滑軌可沿兩端的所述縱向滑軌滑動，所述激光頭可滑動的安裝在所述橫向滑軌上。
[0023]進一步地，所述支架包括多個相互平行設置的橫向滑軌。
[0024](三)有益效果
[0025]本發(fā)明提供的封裝設備，其包括相對設置的上基臺和下基臺，并通過激光發(fā)射裝置形成方向相反的兩束激光束，從而可以同時對上基臺上的待封裝器件和下基臺上的待封裝器件進行封裝，進而不但可以提高封裝效率，縮短產品的平均生產周期，還實現(xiàn)了激光設備的尚效利用。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種封裝設備的示意圖；
[0027]圖2是本發(fā)明實施方式提供的激光發(fā)射裝置的示意圖；
[0028]圖3和4是本發(fā)明實施方式提供的封裝設備中上基臺的示意圖；
[0029]圖5是本發(fā)明實施方式提供的封裝設備中支架的示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0031]本發(fā)明實施方式提供了一種封裝設備，包括:
[0032]相對設置的上基臺和下基臺、位于所述上基臺與所述下基臺之間的支架；
[0033]激光發(fā)射裝置，所述激光發(fā)射裝置包括用于產生激光的激光源以及與所述激光源相連的發(fā)射頭，所述發(fā)射頭設置在所述支架上，所述激光源產生的激光通過所述發(fā)射頭形成方向相反的兩束激光束，其中一束激光束射向所述上基臺用于對設置在所述上基臺的待封裝器件進行封裝，另一束激光束射向所述下基臺用于對設置在所述下基臺的待封裝器件進行封裝。
[0034]本發(fā)明實施方式提供的封裝設備，其包括相對設置的上基臺和下基臺，并通過激光發(fā)射裝置形成方向相反的兩束激光束，從而可以同時對上基臺上的待封裝器件和下基臺上的待封裝器件進行封裝，進而不但可以提高封裝效率，縮短產品的平均生產周期，還實現(xiàn)了激光設備的高效利用。
[0035]參見圖1，圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種封裝設備的示意圖，該封裝設備包括相對設置的上基臺10和下基臺20、位于上基臺10與下基臺20之間的支架30以及激光發(fā)射裝置；
[0036]其中，如圖2所示，激光發(fā)射裝置包括用于產生激光的激光源42以及與所述激光源42相連的發(fā)射頭41，發(fā)射頭41如圖1所示設置在支架30上，其包括激光分束器411、發(fā)射口朝向上基臺10的上發(fā)射器412以及發(fā)射口朝向下基臺20的下發(fā)射器413，其中，激光分束器411通過光纖43與激光源42相連，上發(fā)射器412、下發(fā)射器413與激光分束器411相連，具體地，激光源42產生的激光通過光纖43傳送至發(fā)射頭41，然后通過激光分束器分為兩束激光束，其中一束激光束通過上發(fā)射器412射向上基臺以對設置上基臺的待封裝器件進行封裝，另一束激光束通過下發(fā)射器413射向下基臺以對設置在下基臺的待封裝器件進行封裝。
[0037]優(yōu)選地，上述的激光發(fā)射裝置還包括激光控制器，用于調節(jié)激光源產生激光的能量，例如，可以通過調節(jié)激光發(fā)射器的功率來調節(jié)激光源產生激光的能量，進而實現(xiàn)調節(jié)射向待封裝器件上激光束的能量；
[0038]在本發(fā)明實施方式提供的封裝設備中，由于上基臺和下基臺均可以承載待封裝器件(對合后的封裝蓋板和TFT基板)，通過激光發(fā)射裝置同時產生向上和向下的激光束，從而可以同時對上基臺和下基臺上的待封裝器件進行封裝，對于上基臺，如圖3和圖4所示，其上設置有吸附裝置12、升降機構11和水平固定機構13，其中，升降機構11用于升降待封裝器件，吸附裝置12用于當該待封裝器件通過升降機構11升至預設