專利名稱：一種可檢測溫度濕度的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機(jī)，特別是一種可以檢測溫度濕度的手機(jī)。
技術(shù)背景
隨著生活水平的提供和科技的進(jìn)步，人們在日常生活中經(jīng)常會關(guān)注當(dāng) 前環(huán)境的溫度和濕度，空氣溫度是指空氣的冷熱程度。
一般而言，距地面
越近氣溫越高，距地面越遠(yuǎn)氣溫越低。多用攝氏表示，凡o度以下度數(shù)，在
度數(shù)前加一個"一"，即表示零下多少攝氏度。
濕度，這里指相對溫度，是指空氣中實際含有的水蒸氣量(絕對濕度) 距離飽和狀態(tài)(飽和濕度)程度的百分比。即，在一定溫度下，絕對濕度
占飽和濕度的百分比數(shù)。相對濕度用百分率來表示。公式為相對濕度=絕 對濕度/飽和濕度><100%，相對濕度越大，表示空氣越潮濕；相對濕度越 小，表示空氣越干燥?？諝獾慕^對濕度、飽和濕度、相對濕度與溫度之間 有著相應(yīng)的關(guān)系。溫度如發(fā)生了變化，則各種濕度也隨之發(fā)生變化。 發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種可檢測溫度濕度的手機(jī)， 通過該手機(jī)用戶可以隨時檢測外界環(huán)境的溫度濕度，根據(jù)手機(jī)報告的溫度 濕度，采取適當(dāng)?shù)拇胧?br> 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用如下技術(shù)方案 一種可檢測溫度濕度的手機(jī)，包括殼體和安裝在殼體中的主板，所述
主板上焊接有CPU芯片和顯示屏，顯示屏與CPU芯片連接，其中所述主板 上還焊接有可接觸外界環(huán)境的溫度濕度檢測芯片，該檢測芯片通過CPU芯
片與顯示屏連接。所述殼體上對應(yīng)溫度濕度檢測芯片處設(shè)置有一圓孔，溫度濕度檢測芯 片通過該圓孔和外界直接接觸，采集外界環(huán)境的溫度和濕度，產(chǎn)生相應(yīng)的 檢測信號，并將該信號發(fā)送給CPU芯片，所述CPU芯片對該檢測信號進(jìn)行 處理分析后，通過顯示屏顯示。
其中當(dāng)CPU控制溫度濕度檢測芯片開始檢測外界環(huán)境的溫度和濕度 上，溫度濕度檢測芯片會產(chǎn)生兩組電壓，分別對應(yīng)溫度和濕度，CPU芯片
采集到這兩組電壓值后，根據(jù)轉(zhuǎn)換公式將檢測到的電壓值轉(zhuǎn)換具體的數(shù)字 值，并數(shù)字化地顯示在手機(jī)屏幕上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過溫度濕度檢測芯片和手機(jī)的結(jié)合， 實現(xiàn)手機(jī)檢測溫度濕度的功能，同時增強(qiáng)了手機(jī)的擴(kuò)展性。本實用新型具 有成本低廉、功耗低，攜帶方便等優(yōu)點，適合于推廣使用。


圖1為本實用新型主視圖。
圖2為本實用新型內(nèi)部模塊圖。
圖中標(biāo)識說明殼體1、顯示屏101、圓孔102、主板2、 CPU芯片201、 溫度濕度測芯片202。
具體實施方式
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本實用新型的核心思想是當(dāng)溫度濕度檢測芯片工作時，該芯片會根
據(jù)外界環(huán)境的溫度和濕度對應(yīng)產(chǎn)生兩組電壓，CPU芯片通過2個ADC讀取 到這兩組電壓值，CPU芯片通過計算公式計算出溫度和濕度的具體數(shù)值， 然后控^顯示屏顯示檢測到的溫度濕度，以及對應(yīng)的提示信息，提示用戶 采取適當(dāng)?shù)拇胧?br> 為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
如圖1 圖2所示，本實用新型提供一種可以檢測溫度濕度的手機(jī)，包
括有殼體l，殼體1上有一個圓孔102，圓孔102下面是溫度濕度檢測芯片 202，溫度濕度檢測芯片202通過圓孔102和外界環(huán)境直接接觸；電路主板 2位于殼體1內(nèi)部，主板2上焊接有顯示屏101， CPU芯片201和溫度濕 度檢測芯片202， CPU芯片201和顯示屏101連接，CPU芯片201和溫度 濕度檢測芯片202連接。
當(dāng)本實用新型工作時，溫度濕度檢測芯片202會輸出兩組電壓給CPU 芯片201， CPU芯片201讀取到這個電壓值后，根據(jù)事先儲存在手機(jī)內(nèi)部 的電壓和溫度濕度計算公式，轉(zhuǎn)換出溫度濕度，CPU芯片201控制顯示屏 101顯示出檢測到的溫度濕度和不同等級的溫度濕度應(yīng)該采取的防護(hù)措施。
溫度檢測的有效范圍為零下50攝氏度至零上100攝氏度，溫度對應(yīng)的 電壓值輸出范圍為1V至4V，計算公式為溫度(攝氏度)=K*溫度對應(yīng) 的電壓值+B，經(jīng)過實驗測試，K的取值為50， B的取值為一IOO。舉例如 下當(dāng)溫度對應(yīng)的電壓值=1.6V，根據(jù)該公式計算得知溫度二 50*2.6—100 =30，'即當(dāng)前溫度為30攝氏度。
濕度檢測的單位是百分比(％)，在一定的溫度壓力條件下，單位容積的空 氣中，最大能力容納的水蒸氣量為100%。濕度對應(yīng)的電壓值輸出范圍為IV 至5V，計算公式為濕度=(K*溫度對應(yīng)的電壓值+ B)xlOOX，經(jīng)過實 驗測試，K的取值為25， B的取值為一25。舉例如下當(dāng)濕度對應(yīng)的電壓 值=1.6V，根據(jù)該公式計算濕度=(25*2.6 — 25)xl00% = 40%，即當(dāng)前 濕度為40%。
以上對本實用新型所提供的一種可檢測溫度濕度的手機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述， 以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同 時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方 式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對 本實用新型的限制。
權(quán)利要求1、一種可檢測溫度濕度的手機(jī)，包括殼體(1)和安裝在殼體(1)中的主板(2)，所述主板(2)上焊接有CPU芯片(201)和顯示屏(101)，顯示屏(101)與CPU芯片(201)連接，其特征在于所述主板(2)上還設(shè)有可檢測溫度濕度的檢測芯片(202)，該檢測芯片(202)通過CPU芯片(201)與顯示屏(101)連接。
2、 '根據(jù)權(quán)利要求1所述的可檢測溫度濕度的手機(jī)，其特征在于所述 殼體(1)上對應(yīng)溫度濕度檢測芯片(202)處設(shè)置有一圓孔，溫度濕度檢 測芯片(202)通過該圓孔和外界環(huán)境接觸，所述CPU芯片(201)從溫度 濕度檢測芯片(202)獲取檢測信號，所述CPU芯片(201)對該檢測信號 進(jìn)行處理分析后，通過顯示屏(101)顯示。
專利摘要本實用新型公開了一種可檢測溫度濕度的手機(jī)，包括殼體和安裝在殼體中的主板，所述主板上焊接有CPU芯片和顯示屏，顯示屏與CPU芯片連接，其中所述主板上還設(shè)有可檢測溫度濕度的芯片，該檢測芯片通過CPU芯片與顯示屏連接。其中溫度濕度檢測芯片接收到環(huán)境的溫度和濕度后，會產(chǎn)生兩組電壓，CPU芯片采集到這兩組電壓值后，經(jīng)過處理后轉(zhuǎn)換成濕度和溫度，并顯示在手機(jī)屏幕上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型增強(qiáng)了手機(jī)的擴(kuò)展性，實現(xiàn)了手機(jī)檢測溫度濕度的功能，具有成本低廉、功耗低，攜帶方便等優(yōu)點，適合于推廣使用。
文檔編號H04M1/21GK201294557SQ20082021398
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者徐溟皓 申請人:深圳市隆宇世紀(jì)科技有限公司