專利名稱：手機外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種手機外殼結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種增加金屬感的手機外殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
3C (Computer, Communications and Consumer)這個名詞是隨著半導(dǎo)體技術(shù)，尤其 是單芯片系統(tǒng)的進(jìn)步而出現(xiàn)的全新名詞，被視為后PC時代(Post-PC Era)的主流，而 3C產(chǎn)品的走向?qū)⒊蛢r格、大量生產(chǎn)、低成本、整合性高，重視個人化及多樣化的趨 勢發(fā)展，也就是透過科技技術(shù)的進(jìn)步，能突破空間與時間的限制，讓消費者可以達(dá)到在 隨時、隨地以及任何媒體都能相互溝通，享受信息帶來紓適(Comfort )、便利 (Convenience )與互通(Connection )的3C生活。隨著3C產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多的人會使用移動裝置(handheld device )作為生活 中的輔助工具，其中，又以手機最為普遍。為了外觀質(zhì)感的考慮，手機外殼常使用塑料 電鍍的方式，以增加手機的金屬感，然而，手機使用一段時間后，表面的電鍍層容易脫 落，導(dǎo)致內(nèi)層的塑料外殼露出。因此，如何適度的增加手機外殼的金屬感，并可長久的維持，便成了手機外觀設(shè)計 時的重要考慮。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種手機外殼結(jié)構(gòu)，用以增加手機外觀的金屬感。 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是 一種手機外殼結(jié)構(gòu).其特點是，包含一手機上蓋；一U形金屬件，具有兩開口部及一彎折部； 兩卡勾，該些卡勾系分別配置于該U形金屬件的該些開口部； 兩卡勾定位柱，配置于該手機上蓋且對應(yīng)于該些卡勾，其中該些卡勾系抵合于該些 卡勾定位柱，以避免該U形金屬件與該手機上蓋脫離；以及 一手機下蓋，與該手機下蓋耦合。該手機外殼結(jié)構(gòu)包含一雙面膠帶，配置于該U形金屬件與該手機上蓋的一上蓋側(cè)壁
之間，以貼合該IJ形金屬件與該上蓋側(cè)壁。所述的手機外殼結(jié)構(gòu)還包含 一 電路板配置于該手機外殼結(jié)構(gòu)中. 該電路板具有數(shù)個接地點。該手機外殼結(jié)構(gòu)包含至少一導(dǎo)電組件，配置于該些卡勾上，并與該電路板的該些接 地點接觸。該些導(dǎo)電組件的材料系為導(dǎo)電泡棉。 該U形金屬件的材料為不銹鋼。該u形金屬件具有數(shù)個卡合突起，該手機上蓋具有數(shù)個卡合凹槽，配置于該手機上蓋的一上蓋側(cè)壁，且對應(yīng)于該些卡合突起，其中該些卡合突起系與該些卡合凹槽卡合。 該u形金屬件具有數(shù)個定位突起，突出于該u形金屬件面對該手機上蓋的一面，以使該u形金屬件穩(wěn)固地固定于該手機上蓋。本實用新型的手機外殼結(jié)構(gòu)可利用u形金屬件增加金屬質(zhì)感，相較于表面電鍍的方式，更容易長久保存金屬質(zhì)感而不易磨損。此外，本實用新型可直接利用雙面膠帶貼合u形金屬件與手機上蓋，不需增加額外的機器成本。本實用新型更利用如導(dǎo)電泡棉的導(dǎo)電組件，連接u形金屬件與電路板，有效解決了u形金屬件的靜電干擾。

為使本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細(xì)"^兌明如下圖1系繪示本實用新型的手機外殼結(jié)構(gòu)一較佳實施例的組裝完成示意圖。圖2系繪示圖1中的手機外殼結(jié)構(gòu)一較佳實施例的爆炸圖。圖3系繪示本實用新型的手機外殼結(jié)構(gòu)另一較佳實施例的示意圖。
具體實施方式
以下將以圖式及詳細(xì)說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有普 通知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當(dāng)可由本實用新型所教示的技術(shù)，加以改 變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。參照圖1，其系繪示本實用新型的手機外殼結(jié)構(gòu)一較佳實施例的組裝完成示意圖。 手機外殼結(jié)構(gòu)100包含一手機上蓋110與一手機下蓋120,手機上蓋110系與手機下蓋 120耦合。其中為增加手機外觀的金屬感，手機外殼結(jié)構(gòu)100包含一U形金屬件130， 固定于手機上蓋110。 U形金屬件130的材料舉例而言，可為不銹鋼。參照圖2,其系繪示圖1中的手機外殼結(jié)構(gòu)一較佳實施例的爆炸圖(其中未顯示手 機下蓋)。U形金屬件130具有一彎折部132以及兩開口部134。手機外殼結(jié)構(gòu)100包含
有兩卡勾40以及兩卡勾定位柱150,卡勾140系分別配置于U形金屬件130的開口部 134,而卡勾定位柱150則是配置于手4幾上蓋110對應(yīng)于卡勾140之處，其中，卡勾140 可抵合于卡勾定位柱150,以避免U形金屬件13()與手機上蓋110自x方向的脫離。
手機外殼結(jié)構(gòu)IOO可包含一雙面膠帶160,雙面膠帶160可配置于l:形金屬件130 與手機上蓋IIO的上蓋側(cè)璧112之間，以貼合U形金屬件130與上蓋側(cè)壁112。 U形金 屬件130具有數(shù)個卡合突起136,手機上蓋IIO具有數(shù)個卡合凹槽114，卡合凹槽114系 配置于手機上蓋110的上蓋側(cè)壁112，且對應(yīng)于U形金屬件130的卡合突起136。其中， 卡合突起136可與卡合凹槽114卡合，藉由卡合突起136與卡合凹槽114的卡合，可限 制U形金屬件130于y方向或z方向的位移，進(jìn)一步地確保U形金屬件130不易與手機 上蓋110分離。U形金屬件130可具有數(shù)個定位突起138,定位突起138可突出于U形 金屬件130面對手機上蓋110的一面，以與手機上蓋110的上蓋側(cè)壁U2接觸，使得U 形金屬件130更穩(wěn)固地固定于手機上蓋110。參照圖3，其系繪示本實用新型的手機外殼結(jié)構(gòu)另一較佳實施例的示意圖。由于U 形金屬件130容易累積靜電，影響到手機的性能，因此，手機外殼結(jié)構(gòu)IOO可包含至少 一導(dǎo)電組件i70,導(dǎo)電組件170可配置于U形金屬件130,如U形金屬件130的卡勾140。 手機外殼結(jié)構(gòu)100中配置有一電路板200 ( printed circuit board; PCB ),電路板200上具 有數(shù)個接地點(圖中未顯示)，配置于卡勾40上的導(dǎo)電組件170可與電路板200上的接 地點接觸，以形成通路將U形金屬件130的靜電釋放至電路板200接地。導(dǎo)電組件170 的材料較佳地系為導(dǎo)電泡棉。
由上迷本實用新型較佳實施例可知，應(yīng)用本實用新型具有下列優(yōu)點。本實用新型的 手機外殼結(jié)構(gòu)可利用U形金屬件增加金屬質(zhì)感，相較于表面電鍍的方式，更容易長久保 存金屬質(zhì)感而不易磨損。此外，本實用新型可直接利用雙面膠帶貼合U形金屬件與手機 上蓋，不需增加額外的機器成本。本實用新型更利用如導(dǎo)電泡棉的導(dǎo)電組件，連接U形 金屬件與電路板，有效解決了 U形金屬件的靜電干擾。
雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有普通知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的 變動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的申請專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，其包含一手機上蓋；一U形金屬件，具有兩開口部及一彎折部；兩卡勾，該些卡勾系分別配置于該U形金屬件的該些開口部；兩卡勾定位柱，配置于該手機上蓋且對應(yīng)于該些卡勾，其中該些卡勾系抵合于該些卡勾定位柱；以及一手機下蓋，與該手機下蓋耦合。
2、 如權(quán)利要求1所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該手機外殼結(jié)構(gòu)包含一雙面膠帶， 配置于該U形金屬件與該手機上蓋的 一上蓋側(cè)壁之間，貼合該U形金屬件與該上蓋側(cè)壁。
3、 如權(quán)利要求1所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，還包含一電路板配置于該手機外 殼結(jié)構(gòu)中。
4、 如權(quán)利要求3所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該電路板具有數(shù)個接地點。
5、 如權(quán)利要求4所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該手機外殼結(jié)構(gòu)包含至少一導(dǎo)電 組件，配置于該些卡勾上，并與該電路板的該些接地點接觸。
6、 如權(quán)利要求5所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該些導(dǎo)電組件的材料系為導(dǎo)電泡棉。
7、 如權(quán)利要求1所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該U形金屬件的材料為不銹鋼。
8、 如權(quán)利要求1所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該U形金屬件具有數(shù)個卡合突 起，該手機上蓋具有數(shù)個卡合凹槽，配置于該手機上蓋的一上蓋側(cè)壁，且對應(yīng)于該些卡 合突起，其中該些卡合突起系與該些卡合凹槽卡合。
9、 如權(quán)利要求1所述的手機外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，該U形金屬件具有數(shù)個定位突 起，突出于該U形金屬件面對該手機上蓋的一面，該U形金屬件穩(wěn)固地固定于該手機上
專利摘要一種手機外殼結(jié)構(gòu)，包含一手機上蓋、一手機下蓋，以及一U形金屬件，其中手機上蓋系與手機下蓋耦合，U形金屬件則固定于手機上蓋。手機外殼結(jié)構(gòu)包含有兩卡勾與兩卡勾定位柱，U形金屬件具有兩開口部及一彎折部，卡勾系分別配置于U形金屬件的開口部，卡勾定位柱可配置于手機上蓋且對應(yīng)于卡勾，其中卡勾可抵合于卡勾定位柱，以避免U形金屬件與手機上蓋脫離。
文檔編號H04B1/08GK201018542SQ200720067620
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月6日
發(fā)明者關(guān)天升 申請人:英華達(dá)(南京)科技有限公司