專利名稱：：小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)系統(tǒng)及其電源控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電源控制
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是指一種小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)(MicroTelecommunicationsComputingArchitecture，MicroTCA)系統(tǒng)及其電源控制方法。
背景技術(shù)：
：MicroTCA是PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)廠家協(xié)會(huì)(PCIIndustrialComputerManufacturersGroup,PICMG)組織制定的小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)，MicroTCA利用先進(jìn)夾層卡(AdvancedMezzanineCard,AMC)來(lái)構(gòu)筑系統(tǒng)，支持熱插拔的AMC可以直接插到MicroTCA的背板。MicroTCA主要定位中低端、對(duì)成本比較敏感、要求小物理尺寸的電信或計(jì)算應(yīng)用。主要的應(yīng)用包括無(wú)線基站、路由器、々某體網(wǎng)關(guān)等。MicroTCA基本規(guī)范名稱是MicroTCA.O，定義了MicroTCA的機(jī)框結(jié)構(gòu)、管理、電源、散熱、互連等內(nèi)容。AMC是PICMG組織定義的可以支持熱插拔的通用夾層卡，具體類型包括數(shù)字信號(hào)處理(DSP)AMC、中央處理器(CPU)AMC、網(wǎng)絡(luò)處理器(NP)AMC、接口AMC、存儲(chǔ)AMC等類型。AMC模塊可以直接插到MicroTCA的背板上來(lái)應(yīng)用，構(gòu)成MicroTCA系統(tǒng)。AMC規(guī)范包括AMC.X系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，定義了AMC的結(jié)構(gòu)、管理、電源、散熱、互連及交換網(wǎng)建議等內(nèi)容。智能平臺(tái)管理接口(IntelligentPlatformManagementInterface,IPMI)是為提高服務(wù)器的可用性指標(biāo)而推出的智能化平臺(tái)管理接口標(biāo)準(zhǔn)，最初目的是為服務(wù)器提供設(shè)備管理、傳感器/事件管理、用戶管理、風(fēng)扇框/電源框管理、遠(yuǎn)程維護(hù)等功能。MicroTCA規(guī)范和AMC規(guī)范均將IPMI規(guī)范定義為需要遵循的管理規(guī)范。智能平臺(tái)管理總線(IntelligentPlatformManagementBus,IPMB)是基于IPMI規(guī)范的管理總線的統(tǒng)稱。在MicroTCA中IPMB總線又分為兩種，IPMB-0和本地智能平臺(tái)管理總線(LocalIntelligentPlatformManagementBus,IPMB-L)。其中IPMB-0連接MicroTCA系統(tǒng)中的MicroTCA承載管理控制器(MicroTCACarrierManagerController,MCMC)和增強(qiáng)4莫塊管理控制器(EnhancedManagementController,EMMC),實(shí)現(xiàn)MicroTCA的交換控制才莫塊(MicroTCACarrierHub，MCH)對(duì)電源模塊和風(fēng)扇單元的管理。而IPMB-L連接MicroTCA系統(tǒng)中的MCMC和模塊管理控制器(ManagementController,MMC),實(shí)現(xiàn)MCH對(duì)各AMC模塊的管理。根據(jù)MicroTCA的規(guī)范，一個(gè)基本的MicroTCA系統(tǒng)支持的AMC數(shù)量最大為12。在MicroTCA規(guī)范中，電源模塊(PM)定義了最多12個(gè)用于向AMC提供管理電源的接口，AMC的管理電源上下電的控制動(dòng)作都是在PM板上完成，然后通過(guò)背板連接到各AMC的MMC模塊。MicroTCA規(guī)范的AMC管理電源采用星型拓樸架構(gòu)，PM1的12個(gè)管理電源接口W:EN#1、EN#2....EN#12，分別為12塊AMC的管理單元提供電源，PM2的12個(gè)管理電源接口也為12塊AMC的管理單元提供電源，從而構(gòu)成了兩塊互為冗余的PM與各AMC間的Y型電源總線連接。圖1是MicroTCA規(guī)范中定義的AMC管理電源的架構(gòu)示意圖。如圖1所示，PM1和PM2互為冗余備份關(guān)系。在此將PM1定義為主用PM，而將PM2定義為備用PM。正常情況下，PM1處于激活狀態(tài)，PM1為各個(gè)AMC提供管理電源，而PM2此時(shí)處于非激活的狀態(tài)，不對(duì)AMC提供管理電源。在PM1發(fā)生故障的情況下，主備PM將進(jìn)行備份倒換，激活PM2，而PM1則轉(zhuǎn)換成非激活轉(zhuǎn)態(tài)，由PM2接管PM1的工作，為各負(fù)載提供電源?，F(xiàn)有的MicroTCA系統(tǒng)包括一個(gè)PM、12個(gè)AMC以及承載管理單元。承載管理單元與PM相連，圖中未示出。其中，PM用于為AMC提供電源管理，如3.3V電源和12V電源。圖2為現(xiàn)有技術(shù)AMC的上電控制示意圖。如圖2所示，每個(gè)PM提供12路管理電源接口到背板的12個(gè)連接針上，再通過(guò)12個(gè)背板連接針連接到各AMC中的MMC。對(duì)于提供3.3V電源管理的情況，PM包括AMC控制單元、與門(mén)、非門(mén)以及3.3V電源控制電路。PS0弁和PS1弁分別是AMC板的最上端和最下端的兩個(gè)引腳信號(hào)。在AMC板上，PS0弁和PSl弁之間通過(guò)一個(gè)二極管連"t妄；在PM上，PS1弁信號(hào)上拉到管理電源(MP),當(dāng)AMC沒(méi)有插入時(shí)，PM上的PS1弁為高電平。當(dāng)AMC插入時(shí)，AMC上的PS0弁和PS1弁均插好后，AMC板上二極管導(dǎo)通，此時(shí)，PM上的PS1弁會(huì)由高電平跳變?yōu)榈碗娖?，所以，PM上的EMMC就可以通過(guò)判斷PM上的PS1弁的高低電平來(lái)檢測(cè)AMC是否上板。當(dāng)AMC插穩(wěn)后，PM上的PS1#信號(hào)被激活變?yōu)榈碗娖?，提示EMMC:AMC模塊已經(jīng)插穩(wěn)。PM會(huì)通過(guò)IPMB—0上報(bào)給承載管理(CarrierManager)單元，CarrierManager向PM發(fā)送AMC插穩(wěn)信號(hào)命令,PM收到所述AMC插穩(wěn)信號(hào)命令后，使能使能信號(hào)，即MP—Enable信號(hào)為高電平。也就是說(shuō)，PM上的PS1弁信號(hào)被激活變?yōu)榈碗娖剑琈P—Enable為高電平。PM上的PS1#信號(hào)輸入非門(mén)，非門(mén)輸出端為高電平，因此，MP—Enable信號(hào)與非門(mén)輸出信號(hào)進(jìn)行邏輯與運(yùn)算輸出為高電平，即與門(mén)輸出為高電平。當(dāng)與門(mén)輸出高電平時(shí)，3.3V電源控制電路返回上電成功信號(hào)MP_Good。EMMC檢觀寸到MP—Good有效后，上報(bào)CarrierManager,該CarrierManager將通過(guò)發(fā)送上電成功的命令給EMMC,這時(shí)，該EMMC會(huì)激活EN射言號(hào)，解除EN弁信號(hào)對(duì)MMC的復(fù)位功能，從而為該AMC提供3.3V電源。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下缺點(diǎn)(1)MicroTCA系統(tǒng)中PM電源控制復(fù)雜，連接器密度高，PM設(shè)計(jì)成本高；(2)PM管理復(fù)雜，可靠性降低；(3)MicroTCA的AMC供電方式為集中供電，12塊AMC的管理電源和上下電控制接口都由PM提供，然后過(guò)背板連接到各AMC,這樣在每個(gè)PM的背板連接器上要占用12個(gè)背板信號(hào)傳輸資源。對(duì)背板資源的占用會(huì)限制業(yè)務(wù)板信號(hào)的傳輸，影響業(yè)務(wù)處理能力，降低MicroTCA的系統(tǒng)性能。(4)PM板要支持最多16塊負(fù)載板的電源和電源的上下電控制，復(fù)雜度比較高，給PM板的布局布線帶來(lái)一定的難度。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的主要目的是提供一種小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)系統(tǒng)及電源控制方法，可以簡(jiǎn)化對(duì)AMC的電源管理。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種MicroTCA系統(tǒng)，包括第一電源模塊PM、一個(gè)以上先進(jìn)夾層卡AMC以及承載管理單元，所述第一電源模塊PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PSW端口4全測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種MicroTCA系統(tǒng)，包括第一電源模塊PM、一個(gè)以上AMC以及承載管理單元，所述第一電源才莫塊PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PS1弁端口4企測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)，并根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述AMC控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電源管理裝置，用于為AMC提供3.3V電源，包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PS1弁端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為AMC提供3.3V電源。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電源管理裝置，用于為AMC提供3.3V電源并進(jìn)行3.3V電源控制，包括3.3V電源控制電路和AMC控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)所述AMC的PSW端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)，并根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述AMC控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種MicroTCA系統(tǒng)的電源控制方法，所述系統(tǒng)包括電源模塊PM、一個(gè)以上AMC以及承載管理單元，該方法包括所述電源模塊PM檢測(cè)所述AMC的熱插拔狀態(tài)，在所述AMC插穩(wěn)后，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述電源模塊PM根據(jù)所述使能信號(hào)，為所述AMC提供3.3V電源。在本發(fā)明實(shí)施例中，電源模塊PM檢測(cè)AMC的熱插拔狀態(tài)，在所述AMC插穩(wěn)后，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；根據(jù)所述使能信號(hào)，為所述AMC提供3.3V電源控制。在本發(fā)明實(shí)施例中，由于不需要通過(guò)MP一Enable信號(hào)，而通過(guò)使能EN弁信號(hào)和PM上的PS1#,為AMC提供3.3V電源的控制管理，因此，簡(jiǎn)化了PM對(duì)AMC的電源管理復(fù)雜度。圖1為現(xiàn)有4支術(shù)中MicroTCA系統(tǒng)AMC管理電源的架構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)中AMC管理電源的控制示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖4a為本發(fā)明實(shí)施例一中PM的結(jié)構(gòu)示意圖4b為本發(fā)明實(shí)施例二中PM的結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明實(shí)施例三中PM的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施例方式在本發(fā)明實(shí)施例中，為了簡(jiǎn)化PM對(duì)AMC的電源管理復(fù)雜度,提供給AMC的PM與一個(gè)以上AMC相連，PM需要纟全測(cè)所述AMC的熱插拔狀態(tài)，在每個(gè)AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)來(lái)自承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)，為所述AMC提供3.3V電源。圖3為本發(fā)明實(shí)施例系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖3所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，MicroTCA系統(tǒng)包括一個(gè)以上AMC、第一PM以及承載管理單元。承載管理單元與第一PM相連，圖中未示出。當(dāng)所述一個(gè)以上AMC包括至少兩個(gè)AMC時(shí)，所述第一PM可以通過(guò)總線型拓樸與所述至少兩個(gè)AMC相連。由于采用總線型拓樸與所述至少兩個(gè)AMC相連，因此可以減少AMC進(jìn)行電源管理所占用的背板資源。該系統(tǒng)還可以包括第二PM，第二PM作為備用PM,第一PM作為主用PM,第二PM用于在第一PM發(fā)生故障時(shí)，為所述一個(gè)以上AMC提供電源。下面結(jié)合圖4a來(lái)介紹本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)AMC的3.3V電源進(jìn)行管理的方式。參見(jiàn)圖4a所示，所述第一PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元。其中，所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為所述一個(gè)以上AMC提供3.3V電源；所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PSW端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，才艮據(jù)所述^f吏能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電^各。在圖4a中，PM提供一^各總線型3.3V管理電源，通過(guò)PM的一個(gè)連接針連接到背板上，在背板上走線為總線型拓樸，再通過(guò)各AMC的金手指連接到每個(gè)MMC,同時(shí)通過(guò)已經(jīng)定義的12個(gè)EN弁信號(hào)對(duì)AMC的管理電源進(jìn)行上下電控制。PS(^和PSW為插穩(wěn)信號(hào)的管腳，分別位于AMC的最上端和最下端的引腳。在AMC板上，PS(^和PSW通過(guò)一個(gè)二極管連接；在PM上，PS1射言號(hào)上拉到管理電源MP，當(dāng)EMMC接入而AMC沒(méi)有插入時(shí)PS1^為高電平。此時(shí)，PS1弁經(jīng)過(guò)非門(mén)處理后為低電平，再與EN弁進(jìn)行與門(mén)處理，此時(shí)，無(wú)"^侖EN弁為低電平還是高電平，與門(mén)輸出都為低電平。當(dāng)AMC插入時(shí)，PS0弁和PS1弁均插好后，AMC板上二極管導(dǎo)通，此時(shí)，PM上的PSW會(huì)由高電平跳變?yōu)榈碗娖?，所以，PM上的EMMC就能通過(guò)判斷PS1弁的高低電平來(lái)檢測(cè)AMC是否插入。當(dāng)AMC插穩(wěn)后，PS1弁信號(hào)被激活跳變?yōu)榈碗娖?，提示EMMC:AMC模塊已經(jīng)插穩(wěn)。PM會(huì)通過(guò)IPMBJ)上報(bào)給承載管理單元，承載管理單元向PM發(fā)送AMC插穩(wěn)信號(hào)命令，PM收到所述AMC插穩(wěn)信號(hào)命令后，使能使能信號(hào)，即EN射言號(hào)為高電平。此時(shí)，PM上的PS1弁信號(hào)輸入非門(mén)，非門(mén)輸出端為高電平。由于EN射言號(hào)為高電平，非門(mén)輸出端為高電平，即作為與門(mén)的兩個(gè)輸入端都為高電平，因此，與門(mén)輸出為高電平。本實(shí)施例就是利用該與門(mén)的輸出控制3.3V電源控制電路。由圖4a可以看出，使能EN弁信號(hào)為高電平時(shí)，同時(shí)會(huì)解除EN弁使能信號(hào)對(duì)MMC的復(fù)位功能，從而能夠使3.3V電源控制電路為AMC提供3.3V電源。本發(fā)明實(shí)施例中PM提供給各AMC的管理電源設(shè)計(jì)為總線型拓樸，當(dāng)根據(jù)PM上的PS1斜全測(cè)到AMC已經(jīng)插穩(wěn)時(shí)，利用MicroTCA^見(jiàn)范中已經(jīng)定義的EN弁信號(hào)對(duì)AMC的管理電源進(jìn)行上下電控制，這種直接通過(guò)EN弁信號(hào)和PM上的PS1#,為AMC提供3.3V電源控制的方式，簡(jiǎn)化了PM對(duì)AMC的電源管理復(fù)雜度。而且，由于在現(xiàn)有技術(shù)中，每個(gè)PM提供12路管理電源接口到背板的12個(gè)連接針上，再通過(guò)12個(gè)背板連接針連接到各MMC。而本發(fā)明實(shí)施例是采用總線型拓樸將管理電源提供給AMC,因此，本發(fā)明實(shí)施例相比現(xiàn)有技術(shù)，不僅簡(jiǎn)化了對(duì)AMC電源管理的復(fù)雜度，還節(jié)省了背板資源。如圖4a所示，3.3V電源控制單元可以包括與門(mén)和第一非門(mén)，其中，所述第一非門(mén)的輸入端口與所述AMC的PS1弁端口相連，所述第一非門(mén)的輸出端口與所述與門(mén)的第一輸入端口相連，所述與門(mén)的第二輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述與門(mén)的輸出端口與所述3.3V電源控制電路相連。當(dāng)然，3.3V電源控制單元也可以這樣實(shí)現(xiàn)，如圖4b所示，3.3V電源控制單元包括第二非門(mén)和第三非門(mén)，其中，所述第二非門(mén)的輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述第二非門(mén)的輸出端口與所述第三非門(mén)的輸入端口相連，所述第三非門(mén)與所述3.3V電源控制電^各相連。作為圖4a和圖4b的替代方案，如5所示，本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)可以包括3.3V電源和AMC控制單元。這里，與圖4a和圖4b所示實(shí)施例的區(qū)別在于，AMC控制單元是通過(guò)使能使能信號(hào)直接對(duì)AMC提供3.3V電源的3.3V電源控制電路進(jìn)行管理。并且，圖中只示意出對(duì)一個(gè)AMC提供3.3V電源管理的情況。同樣，在圖4b中，使能EN弁信號(hào)為高電平時(shí)，同時(shí)會(huì)解除EN射言號(hào)對(duì)MMC的復(fù)位功能，從而能夠使3.3V電源控制電路為AMC提供3.3V電源。在圖5中，所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)AMC控制單元的控制，為AMC提供3.3V電源；所述AMC控制單元，用于根據(jù)所述AMC的PS1弁端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，從承載管理單元獲得用于控制3.3V電源上下電的使能信號(hào)；根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路。在圖5中，使能EN斜言號(hào)為高電平時(shí)，同時(shí)會(huì)解除EN弁信號(hào)對(duì)MMC的復(fù)位功能，從而能夠使3.3V電源控制電路為AMC提供3.3V電源。這種方式對(duì)AMC的3.3V電源管理更加簡(jiǎn)單。AMC單板的熱插拔狀態(tài)，如表1所示<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>本發(fā)明實(shí)施例正常上電流程如下1、AMC處于MO狀態(tài)。2、插入AMC。AMC插好后，PS1弁有效時(shí)，EMMC4企測(cè)到PSW變?yōu)榈碗娖?，上?bào)給MCH中的MCMC,MCH下發(fā)命令給EMMC,EMMC利用EN#信號(hào)打開(kāi)MMC的電源開(kāi)關(guān)，藍(lán)燈長(zhǎng)亮，進(jìn)入M1狀態(tài)。3、AMC扳手閉合，MMC檢測(cè)到微動(dòng)開(kāi)關(guān)關(guān)閉，使藍(lán)燈長(zhǎng)閃，AMC進(jìn)入M2狀態(tài)。4、MMC通過(guò)IPMB—L總線向MCH上報(bào)AMC上電請(qǐng)求。5、MCH根據(jù)FRU信息，AMC進(jìn)入M3狀態(tài)，MCH指示打藍(lán)燈滅。6、完成上電準(zhǔn)備，MCH下發(fā)命令，用于PM的EMMC單板打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，同時(shí)返回上電成功信號(hào)，AMC進(jìn)入M4狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例正常下電流程如下1、AMC處于M4(激活)狀態(tài)。2、AMC扳手打開(kāi)，進(jìn)入M5狀態(tài)，請(qǐng)求下電，藍(lán)燈短閃。3、MMC通過(guò)IPMB—L總線向MCH上報(bào)AMC單板下電的請(qǐng)求，通知系統(tǒng)作業(yè)務(wù)遷移等下電準(zhǔn)備，此時(shí)進(jìn)入M6狀態(tài)。4、系統(tǒng)完成下電處理，MCH發(fā)下電命令，用于PM的EMMC單板關(guān)閉AMC的負(fù)載電源開(kāi)關(guān)。5、MMC單板停止閃爍藍(lán)燈，一直點(diǎn)亮，AMC進(jìn)入Ml狀態(tài)。6、拔出AMC才反，PS1弁信號(hào)無(wú)效，關(guān)閉MP電源，進(jìn)入M0狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例中，PM檢測(cè)AMC的熱插拔狀態(tài)，在所述AMC插穩(wěn)后，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；根據(jù)所述使能信號(hào)，為所述AMC提供3.3V電源。在本發(fā)明實(shí)施例中，不需要MP—Enable信號(hào)，而是通過(guò)使能EN射言號(hào)和PM上的PS1#，為AMC提供3.3V電源，因此，簡(jiǎn)化了PM對(duì)AMC的電源管理復(fù)雜度，降低了PM板的控制設(shè)計(jì)復(fù)雜度及連接器設(shè)計(jì)密度，降低MicroTCAPM設(shè)計(jì)成本，由于減少了多個(gè)環(huán)節(jié)，因此也增強(qiáng)了MicroTCA系統(tǒng)可靠性。而且，由于PM提供給AMC的管理電源采用總線型拓樸與AMC相連，因此，還可以減少AMC的管理電源占用的背板資源。明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。權(quán)利要求1、一種小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)MicroTCA系統(tǒng)，包括第一電源模塊PM、一個(gè)以上先進(jìn)夾層卡AMC以及承載管理單元，其特征在于，所述第一電源模塊PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PS1#端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述3.3V電源控制單元包括與門(mén)和第一非門(mén)，其中，所述第一非門(mén)的輸入端口與所述AMC的PS1弁端口相連，所述第一非門(mén)的輸出端口與所述與門(mén)的第一輸入端口相連，所述與門(mén)的第二輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述與門(mén)的輸出端口與所述3.3V電源控制電路相連。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述3.3V電源控制單元包括第二非門(mén)和第三非門(mén)，其中，所述第二非門(mén)的輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述第二非門(mén)的輸出端口與所述第三非門(mén)的輸入端口相連，所述第三非門(mén)與所述3.3V電源控制電^各相連。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括第二電源模塊PM,用于在所述第一電源模塊PM發(fā)生故障時(shí)，為所述一個(gè)以上AMC提供3.3V電源。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述一個(gè)以上AMC包括至少兩個(gè)AMC時(shí)，所述第一電源^^塊PM通過(guò)總線型拓樸與所述至少兩個(gè)AMC相連。6、一種MicroTCA系統(tǒng)，包括第一電源模塊PM、一個(gè)以上AMC以及承載管理單元，其特征在于，所述第一電源模塊PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PS1弁端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)，并根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述AMC控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。7、一種電源管理裝置，用于為AMC提供3.3V電源，其特征在于，包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PSW端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為AMC提供3.3V電源。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述3.3V電源控制單元包括與門(mén)和第一非門(mén)，其中，所述第一非門(mén)的輸入端口與所述AMC的PS1弁端口相連，所述第一非門(mén)的輸出端口與所述與門(mén)的第一輸入端口相連，所述與門(mén)的第二輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述與門(mén)的輸出端口與所述3.3V電源控制電路相連。9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述3.3V電源控制單元包括第二非門(mén)和第三非門(mén)，其中，所述第二非門(mén)的輸入端口與所述AMC控制單元的使能信號(hào)端口相連，所述第二非門(mén)的輸出端口與所述第三非門(mén)的輸入端口相連，所述第三非門(mén)與所述3.3V電源控制電路相連。10、一種電源管理裝置，用于為AMC提供3.3V電源并進(jìn)行3.3V電源控制，其特征在于，包括3.3V電源控制電路和AMC控制單元，其中，所述AMC控制單元，用于根據(jù)所述AMC的PS1弁端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)，并根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述AMC控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。11、一種MicroTCA系統(tǒng)的電源控制方法，所述系統(tǒng)包括電源模塊PM、一個(gè)以上AMC以及承載管理單元，其特征在于，該方法包括所述電源才莫塊PM檢測(cè)所述AMC的熱插拔狀態(tài)，在所述AMC插穩(wěn)后，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述電源模塊PM根據(jù)所述使能信號(hào)，為所述AMC提供3.3V電源。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種小型電信和計(jì)算通用硬件平臺(tái)架構(gòu)(MicroTCA)系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了PM對(duì)AMC的電源管理復(fù)雜度。該系統(tǒng)包括第一MicroTCA的電源模塊(PM)和一個(gè)以上先進(jìn)夾層卡(AMC)，所述第一電源模塊PM包括3.3V電源控制電路、AMC控制單元，以及3.3V電源控制單元，所述AMC控制單元，用于根據(jù)每個(gè)AMC的PS1#端口檢測(cè)對(duì)應(yīng)的AMC是否插穩(wěn)，并在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述承載管理單元的AMC插穩(wěn)信號(hào)命令使能使能信號(hào)；所述3.3V電源控制單元，在所述AMC插穩(wěn)時(shí)，根據(jù)所述使能信號(hào)，控制所述3.3V電源控制電路；所述3.3V電源控制電路，用于根據(jù)所述3.3V電源控制單元的控制，為所述AMC提供3.3V電源。同時(shí)，本發(fā)明還提供了一種電源管理裝置及MicroTCA系統(tǒng)的電源控制方法。文檔編號(hào)H04L12/10GK101453337SQ20071019650公開(kāi)日2009年6月10日申請(qǐng)日期2007年11月28日優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日發(fā)明者夏強(qiáng)志,方慶銀申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司