專利名稱：驗鈔器電子硬件架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及驗鈔器電子硬件，主要是指一種驗鈔器電子硬件系統(tǒng)架構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，驗鈔器中所有的傳感器的原始信號都直接接入主處理板，所有對信號處理都集中在一塊板上進行，這種情況下，系統(tǒng)穩(wěn)定性不高、布線比較復雜、難度大、系統(tǒng)升級、維護都不方便。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種驗鈔器電子硬件架構(gòu)，其基于模組化思想的驗鈔器電子硬件架構(gòu)思想，每種傳感器都以模組方式設(shè)計，每個模組都包含處理器和信號處理電路，使其具有數(shù)據(jù)處理、采集、溫度補償、存儲功能于一體，較好地克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。實現(xiàn)本實用新型的方法是將每種傳感器都做成模組；每個模組都含有處理器和信號處理電路，使其具有數(shù)據(jù)處理、采集、溫度補償、存儲功能于一體；模組的接口采用自定義的接口或者通用接口 ；當主處理板接收模組信息使時，主處理板主要做上層的處理，和總體的管理、控制工作。該方法還包括所述的模組包括CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組，該CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組的信號處理過程包括CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器將信號經(jīng)AFE (模擬前端電路)發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器和時序發(fā)生器，時序發(fā)生器再將信號分別發(fā)送給AFE (模擬前端電路)、CIS (接觸式圖像傳感器) 傳感器和LED驅(qū)動器，LED驅(qū)動器再將信號發(fā)送給CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器。所述的模組包括磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組的信號處理過程包括磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。所述的模組包括厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組的信號處理過程包括厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。實現(xiàn)本實用新型的模組是這種模組包括主處理板和傳感器，其中傳感器經(jīng)與信號處理電路組合成為傳感器模組，該傳感器模組包括數(shù)據(jù)處理電路、信號采集電路、溫度補償電路和存儲器，傳感器模組與所述的主處理板連接。該模組還包括[0015]CIS(接觸式圖像傳感器)傳感器模組，該CIS(接觸式圖像傳感器)傳感器模組包括處理器、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器、AFE (模擬前端電路)、連接器、存儲器、時序發(fā)生器和LED驅(qū)動器；其中CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器將信號經(jīng)AFE (模擬前端電路) 發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器和時序發(fā)生器，時序發(fā)生器再將信號分別發(fā)送給AFE (模擬前端電路)、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器和LED驅(qū)動器，LED驅(qū)動器再將信號發(fā)送給CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器。磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組包括處理器、磁性傳感器、放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路、連接器和存儲器；其中磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組包括處理器、厚度傳感器、脈沖計數(shù)電路、補償電路連接器和存儲器；其中厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。本實用新型具有的有益效果本模組可提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，使布線方便，布線干擾影響小；系統(tǒng)升級方便，成本低，便于維護，測試等。

圖1為本實用新型的框圖。圖2為圖1的CIS(接觸式圖像傳感器)傳感器模組框圖。 圖3為圖1的磁性傳感器模組框圖。圖4為圖1的厚度傳感器模組框圖。圖中1主處理板、2CIS(接觸式圖像傳感器)傳感器模組、21連接器、22處理器、 23存儲器、對時序發(fā)生器、25AFE(模擬前端電路)J6LED驅(qū)動器、27CIS圖像傳感器、3磁性傳感器模組、31模數(shù)變換電路、32復用器、33放大器電路、34磁性傳感器、4厚度傳感器模組、41脈沖計數(shù)電路、42補償電路、43厚度傳感器。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明本實用新型涉及一種驗鈔器的電子硬件架構(gòu)。如圖1所示，每種傳感器都做成模組，模組本身都有處理器，集數(shù)據(jù)處理，采集，溫度補償?shù)裙δ苡谝惑w，接口采用自定義的接口或者通用接口。這樣傳感器模組相對于主處理板功能都比較獨立，完善。主處理板接收處理過的信息，主要做上層的處理，和總體的管理，控制工作。所述的模組包括CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組，該CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組的信號處理過程包括CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器將信號經(jīng)AFE (模擬前端電路)發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器和時序發(fā)生器，時序發(fā)生器再將信號分別發(fā)送給AFE (模擬前端電路)、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器和LED驅(qū)動器，LED驅(qū)動器再將信號發(fā)送給CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器。[0028]所述的模組包括磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組的信號處理過程包括磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。所述的模組包括厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組的信號處理過程包括厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。實現(xiàn)本實用新型的模組是這種模組包括主處理板和傳感器，其中傳感器經(jīng)與信號處理電路組合成為傳感器模組，該傳感器模組包括數(shù)據(jù)處理電路、信號采集電路、溫度補償電路和存儲器，傳感器模組與所述的主處理板連接。該模組還包括CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組，該CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器模組包括處理器、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器、AFE (模擬前端電路)、連接器、存儲器、時序發(fā)生器和LED驅(qū)動器；其中CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器將信號經(jīng)AFE (模擬前端電路) 發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器和時序發(fā)生器，時序發(fā)生器再將信號分別發(fā)送給AFE (模擬前端電路)、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器和LED驅(qū)動器，LED驅(qū)動器再將信號發(fā)送給CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器。磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組包括處理器、磁性傳感器、放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路、連接器和存儲器；其中磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組包括處理器、厚度傳感器、脈沖計數(shù)電路、補償電路連接器和存儲器；其中厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。
權(quán)利要求1.一種驗鈔器電子硬件架構(gòu)，其特征是包括將各種傳感器都做成模組；每個傳感器模組都含有處理器和信號處理電路，使其具有數(shù)據(jù)處理、采集、溫度補償、 存儲等功能；模組的接口采用自定義的電氣接口或者通用電氣接口；主處理板接收傳感器模組信息，主處理板主要做上層的處理、總體的管理和控制工作寸。
2.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的模組包括CIS圖像傳感器模組，該CIS圖像傳感器模組的信號處理過程包括處理器控制時序發(fā)生器，時序發(fā)生器分別產(chǎn)生AFE (模擬前端電路)、CIS (接觸式圖像傳感器)傳感器、LED驅(qū)動器的驅(qū)動信號時序，使其正常工作。這時CIS(接觸式圖像傳感器)傳感器產(chǎn)生的模擬視頻信號經(jīng)過AFE (模擬前端電路)的處理與轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字視頻信號，這個數(shù)字信號在經(jīng)過處理器緩存和處理， 經(jīng)過連接器輸出出去。
3.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的模組包括磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組的信號處理過程包括磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。
4.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器傳電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的模組包括厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組的信號處理過程包括厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。
5.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器傳電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的傳感器經(jīng)與信號處理電路組合成為傳感器模組，該傳感器模組包括數(shù)據(jù)處理電路、信號采集電路、溫度補償電路和存儲器，傳感器模組與所述的主處理板連接。
6.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器傳電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的傳感器模組包括CIS 圖像傳感器模組，該CIS圖像傳感器模組包括處理器、CIS圖像傳感器、AFE、連接器、存儲器、時序發(fā)生器和LED驅(qū)動器；其中CIS圖像傳感器將信號經(jīng)AFE發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器和時序發(fā)生器，時序發(fā)生器再將信號分別發(fā)送給AFE、CIS圖像傳感器和LED驅(qū)動器，LED驅(qū)動器再將信號發(fā)送給CIS圖像傳感器。
7.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器傳電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的傳感器模組包括磁性傳感器模組，該磁性傳感器模組包括處理器、磁性傳感器、放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路、連接器和存儲器；其中磁性傳感器將信號經(jīng)放大器電路、復用器、模數(shù)變換電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器、存儲器、模數(shù)變換電路和復用器。
8.如權(quán)利要求1所述的驗鈔器傳電子硬件架構(gòu)，其特征是所述的傳感器模組包括厚度傳感器模組，該厚度傳感器模組包括處理器、厚度傳感器、脈沖計數(shù)電路、補償電路連接器和存儲器；其中厚度傳感器將信號經(jīng)脈沖計數(shù)電路發(fā)送給處理器，處理器將處理過的信號再分別發(fā)送給連接器和存儲器，補償電路將溫度補償信號發(fā)送給脈沖計數(shù)電路。
專利摘要一種驗鈔器電子硬件架構(gòu)，包括將各種傳感器都做成模組；每個傳感器模組都含有處理器和信號處理電路，使其具有數(shù)據(jù)處理、采集、溫度補償、存儲等功能；模組的接口采用自定義的電氣接口或者通用電氣接口；主處理板接收傳感器模組信息，主處理板主要做上層的處理、總體的管理和控制工作等。
文檔編號G07D7/00GK202217338SQ201120289930
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者吳連玉, 彭彤, 石鷗, 趙玉民 申請人:深圳市怡化時代科技有限公司, 深圳市怡化電腦有限公司, 深圳市怡化金融智能研究院