專利名稱：輕薄短小的影像傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種輕薄短小的影像傳感器，特別是指一種可有效降低產(chǎn)品尺寸的影像傳感器。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種影像傳感器構(gòu)造，其包括有；一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一電極15，第二表面14四周形成有第二電極16，第一電極15與第二電極16通過由延著基板10側(cè)邊的導(dǎo)線17相互導(dǎo)通；一凸緣層18設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22是粘著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測(cè)芯片26設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊27位于其四周，是設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；多數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30是電連接至影像感測(cè)芯片26，第二端點(diǎn)32是電連接至基板10的第一電極15；一透光層34是粘設(shè)于凸緣層18的上表面20。
上述的影像傳感器在制造時(shí)，透光層34是設(shè)置于凸緣層18上方，因此，產(chǎn)品的體積較大。再者，鏡座43側(cè)邊39必須包覆住透光層34，以避免透光，而造成體積更大。
有鑒于此，本實(shí)用新型人乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，至力于模塊卡的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實(shí)用新型輕薄短小的影像傳感器封裝，使其制造上更為便利，且可有效強(qiáng)低產(chǎn)品的封裝尺寸。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種輕薄短小的影像傳感器，其具有制造便利及降低生產(chǎn)成本的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種輕薄短小的影像傳感器，其具有降低封裝尺寸的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的特征在于包括有一基板設(shè)有一上表面及一下表面；一芯片是設(shè)置于該基板的上表面上；一凸緣層是設(shè)置于該基板的上表面；四個(gè)凸柱是設(shè)置于該基板的上表面，并位于該凸緣層四個(gè)角上；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線是電連接該芯片的焊墊至該基板上；一透光層是蓋設(shè)于該四個(gè)凸塊上，將該芯片覆蓋住。
如是，將透光層設(shè)置于該四個(gè)凸柱上，可有效降低產(chǎn)品的尺寸，以達(dá)到輕薄短小的目的。
本實(shí)用新型的上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明并參考圖式俾得以更深入了解。


圖1為現(xiàn)有影像傳感器的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型輕薄短小的影像傳感器的剖視圖；
圖3為本實(shí)用新型輕薄短小的影像傳感器的上視圖。
圖號(hào)說明基板 50 芯片52 凸緣層 54四個(gè)凸柱 56 多數(shù)條導(dǎo)線 58 透光層 60上表面66 下表面 68 芯片容置區(qū) 70第一電極 72 第二電極74 感測(cè)區(qū) 76焊墊 78具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)用新型輕薄短小的影像傳感器的剖視圖，其包括有一基板50、一芯片52、凸緣層54、四個(gè)凸柱56、多數(shù)條導(dǎo)線58及透光層60其中基板50設(shè)有一上表面66及一下表面68，上表面66中央位置形成有一芯片容置區(qū)70及于芯片容置區(qū)70周邊分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極72，下表面68形成有多數(shù)個(gè)第二電極74相對(duì)應(yīng)地連接至第一電極72。
芯片52是設(shè)置于基板50的上表面66的芯片容置區(qū)70位置，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)76及于感測(cè)區(qū)76周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊78。
凸緣層54是設(shè)置于基板50的上表面66，將芯片容置區(qū)70及第一電極72環(huán)繞住。
請(qǐng)配合參閱圖4，四個(gè)凸柱56是設(shè)置于基板50的上表面66，并位于凸緣層54四個(gè)角上，其高度較凸緣層54為低。
多數(shù)個(gè)導(dǎo)線58是電連接芯片52的焊墊78至基板50的第一電極72上，使芯片52的信號(hào)通過由基板50的上表面66周邊的第一電極72傳輸至基板50的下表面68的第二電極74。
透光層60是以蓋設(shè)于該四個(gè)凸柱56上，將芯片52覆蓋住。
如是，將透光層60設(shè)置于四個(gè)凸柱56上，可有效降低產(chǎn)品的尺寸，以達(dá)到輕薄短小的目的。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及以下申請(qǐng)專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種輕薄短小的影像傳感器，其特征在于包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)周邊分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一芯片，其是設(shè)置于該基板的上表面的芯片容置區(qū)位置，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；一凸緣層，其是設(shè)置于該基板的上表面，將該芯片容置區(qū)及該第一電極環(huán)繞??；四個(gè)凸柱，其是設(shè)置于該基板的上表面，并位于該凸緣層四個(gè)角上；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，使芯片的信號(hào)通過由基板的上表面周邊的第一電極傳輸至基板的下表面的第二電極；一透光層，是蓋設(shè)于該四個(gè)凸柱上，將該芯片覆蓋住。
2.如權(quán)利要求1所述的輕薄短小的影像傳感器模塊，其特征在于，所述該四個(gè)凸塊的高度低于該凸緣層。
專利摘要本實(shí)用新型為輕薄短小的影像傳感器，其包括有一基板設(shè)有一上表面及一下表面；一芯片是設(shè)置于該基板的上表面上；一凸緣層是設(shè)置于該基板的上表面；四個(gè)凸柱是設(shè)置于該基板的上表面，并位于該凸緣層四個(gè)角上；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線是電連接該芯片的焊墊至該基板上；一透光層是蓋設(shè)于該四個(gè)凸塊上，將該芯片覆蓋住。
文檔編號(hào)H04N5/335GK2917125SQ200620003020
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月26日
發(fā)明者辛宗憲, 彭鎮(zhèn)濱, 何孟南 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司