專利名稱：一種光纖模塊盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域的機(jī)械設(shè)備，尢指一種光纖模塊盒。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展，基站模塊小型化設(shè)計(jì)是業(yè)界的發(fā)展方向，為了滿足小型化的要求，模塊外形尺寸越來(lái)越小，但模塊功能要求越來(lái)越多，相應(yīng)地，單板的面積會(huì)增大，這就形成了單板設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，在很小的模塊外形尺寸上盡量拉大單板的面積，成了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
現(xiàn)有光模塊盒體的輸出部分的結(jié)構(gòu)形式主要通過(guò)轉(zhuǎn)接實(shí)現(xiàn)的，現(xiàn)有光模塊盒體的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，現(xiàn)有光纖模塊盒結(jié)構(gòu)存在如下缺點(diǎn)①光纖模塊2在盒體3內(nèi)部通過(guò)連接線與盒體側(cè)壁通孔固定連接的連接器4的光纖插頭進(jìn)行連接，使得安裝在電路板1上的光纖模塊2占用了盒體內(nèi)腔中的一部份面積，使一些大面積的電路板1無(wú)法布下；②光纖模塊2與連接器4光纖插頭之間的連接線在盤繞時(shí)有一定的轉(zhuǎn)彎半徑要求，也要占用模塊內(nèi)部有限的面積，使大的單板無(wú)法布下；③增加了裝配時(shí)間；④增加了成本和信號(hào)轉(zhuǎn)接損耗。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種光纖模塊盒，以解決現(xiàn)有技術(shù)中光模塊盒體占用空間的問(wèn)題。
本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下一種光纖模塊盒，包括盒體、與電路板連接的光模塊、設(shè)置在所述盒體側(cè)壁上的通孔，所述光模塊設(shè)置在與所述通孔對(duì)應(yīng)的電路板一側(cè)，光模塊的接口直接從所述通孔中伸出。
實(shí)施本實(shí)用新型提供的光纖模塊盒，具有如下優(yōu)點(diǎn)光纖模塊設(shè)置在電路板一側(cè)，其接口直接從通孔中伸出，可直接與盒體外的連接器光纖插頭相插接，光纖模塊與連接器的插頭之間沒(méi)有連接線，使得光纖模塊不會(huì)占用過(guò)多的盒體內(nèi)腔空間，在現(xiàn)有相同的盒體容積下，采用這種結(jié)構(gòu)的光纖盒中可以安裝更大面積的單板，由于不使用連接線，還可節(jié)省裝配時(shí)間、降低生產(chǎn)成本和減小信號(hào)轉(zhuǎn)接損耗。
以下結(jié)合附圖，用優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。


圖1是現(xiàn)有光纖模塊盒的主視圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型光纖模塊盒的主視圖；圖4是圖3的俯視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D3、圖4，由本實(shí)用新型提供的光纖模塊盒，是直接將光模塊2焊接在電路板1的一側(cè)，其接口通過(guò)設(shè)置在密封盒體3側(cè)壁上的通孔31直接伸出，不用經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)接，在盒體3側(cè)壁上制有與通孔31對(duì)應(yīng)的外螺紋，將光模塊連接器4上的螺母與外螺紋固定連接，其插頭可直接與位于通孔中的光纖模塊2的接口相插接；可提高盒體的防水性能。
在上述光纖模塊盒中，盒體3側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)用于穿出光纖模塊的通孔31，在電路板上連接有兩個(gè)光纖模塊2。
光纖模塊盒的裝配步驟如下1、裝配電路板；將焊接在電路板上的光纖模塊插入盒體側(cè)壁的通孔中；2、將外部光模塊連接器的光纖插頭與光纖模塊的接口相插接；3、將光模塊連接器上的螺母與盒體側(cè)壁上的外螺紋旋緊；4、緊固模塊。
權(quán)利要求1.一種光纖模塊盒，包括盒體、與電路板連接的光模塊、設(shè)置在所述盒體側(cè)壁上的通孔，其特征在于，所述光模塊設(shè)置在與所述通孔對(duì)應(yīng)的電路板一側(cè)，光模塊的接口直接從所述通孔中伸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述光纖模塊盒，其特征在于，在所述盒體側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述光纖模塊盒，其特征在于，所述電路板上連接有兩個(gè)光纖模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述光纖模塊盒，所述盒體的側(cè)壁上制有與所述通孔對(duì)應(yīng)的外螺紋。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種光纖模塊盒，包括盒體、與電路板連接的光模塊、設(shè)置在所述盒體側(cè)壁上的通孔，所述光模塊設(shè)置在與所述通孔對(duì)應(yīng)的電路板一側(cè)，光模塊的接口直接從所述通孔中伸出。將光纖模塊設(shè)置在電路板一側(cè)，其接口直接從通孔中伸出，可直接與盒體外的連接器光纖插頭相插接，光纖模塊與連接器的插頭之間沒(méi)有連接線，使得光纖模塊不會(huì)占用過(guò)多的盒體內(nèi)腔空間，在現(xiàn)有相同的盒體容積下，采用這種結(jié)構(gòu)的光纖盒中可以安裝更大面積的單板，由于不使用連接線，還可節(jié)省裝配時(shí)間、降低生產(chǎn)成本和減小信號(hào)轉(zhuǎn)接損耗。
文檔編號(hào)H04B10/02GK2666039SQ0320569
公開(kāi)日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月5日
發(fā)明者張和慶, 佘旭凡, 鄧在明, 韋家標(biāo), 陳富民 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司