一種便于散熱且耐磨的smt熱電分離銅基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，包括基板本體，所述基板本體的拐角處均設(shè)有固定孔，所述固定孔的外側(cè)固定安裝金屬墊片，所述基板本體的一端設(shè)有電源正極連接端，所述基板本體的另一端設(shè)有電源負極連接端，所述基板本體的外壁固定安裝多個導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的一側(cè)固定安裝銅基板，所述銅基板的一側(cè)固定安裝散熱片，所述散熱片之間設(shè)有散熱腔，所述導(dǎo)熱片之間設(shè)有FR4板，所述FR4板內(nèi)部固定安裝電路連接層，所述FR4板的外側(cè)固定安裝多個設(shè)備連接貼孔，所述設(shè)備連接貼孔的外側(cè)設(shè)有貼孔保護墊。該便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，能高效的進行外接設(shè)備的散熱處理，并且耐磨性能較高。
【專利說明】
一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及基板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板。
【背景技術(shù)】
[0002]基板是電子設(shè)備組裝過程中常見的一項設(shè)備，基板可以對各種外接設(shè)備或電子元件進行固定安裝，因而大大簡化了電子類設(shè)備的生產(chǎn)過程，提高了電子設(shè)備的生產(chǎn)效率，但是傳統(tǒng)的基板，結(jié)構(gòu)過于簡單，功能單一，沒有對基板的連接進行保護，使得基板容易發(fā)生磨損，因而嚴重的影響了基板的使用壽命，并且傳統(tǒng)的基板，往往不能夠?qū)ν饨釉O(shè)備進行散熱處理，使得外接設(shè)備在工作過程中容易因而溫度過高而損害，為此需要對傳統(tǒng)的基板進行改進，從而提高其耐磨能力和散熱性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，包括基板本體，所述基板本體的拐角處均設(shè)有固定孔，所述固定孔的外側(cè)固定安裝金屬墊片，所述基板本體的一端設(shè)有電源正極連接端，所述基板本體的另一端設(shè)有電源負極連接端，所述基板本體的外壁固定安裝多個導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的一側(cè)固定安裝銅基板，所述銅基板的一側(cè)固定安裝散熱片，所述散熱片之間設(shè)有散熱腔，所述導(dǎo)熱片之間設(shè)有FR4板，所述FR4板內(nèi)部固定安裝電路連接層，所述電源正極連接端和電源負極連接端分別與電路連接層進行電性連接，所述FR4板的外側(cè)固定安裝多個設(shè)備連接貼孔，所述設(shè)備連接貼孔的外側(cè)設(shè)有貼孔保護墊，所述設(shè)備連接貼孔與電路連接層進行電連接。
[0005]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片的數(shù)量為六個。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片為銅材質(zhì)導(dǎo)熱片。
[0007]優(yōu)選的，所述設(shè)備連接貼孔數(shù)量至少為十二個。
[0008]優(yōu)選的，所述基板本體為矩形。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，通過金屬墊片可以在基板進行反復(fù)的固定和拆卸時，保證連接和拆卸過程不會對基板造成損害，以此保證基板的耐磨能力，通過導(dǎo)熱片對外接設(shè)備產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)，從而降低外接設(shè)備的溫度，通過銅基板對導(dǎo)熱片的熱量進行傳導(dǎo)和散熱處理，通過散熱片和散熱腔對銅基板進行高效的散熱處理，從而保證基板的散熱效率，通過設(shè)備連接貼孔便于外接設(shè)備與基板的連接，從而方便基板的使用，通過貼孔保護墊防止外接設(shè)備的反復(fù)連接對設(shè)備連接貼孔造成損害，以此保證基板的耐磨能力，該便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，能高效的進行外接設(shè)備的散熱處理，并且耐磨性能較高，保證基板擁有較長的使用壽命O
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011 ]圖2為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:I基板本體、2固定孔、3金屬墊片、4設(shè)備連接貼孔、5貼孔保護墊、6導(dǎo)熱片、7FR4板、8電路連接層、9銅基板、10散熱片、11散熱腔、12電源正極連接端、13電源負極連接端。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，包括基板本體I，基板本體I的拐角處均設(shè)有固定孔2，通過固定孔2，可以對基板進行固定安裝。固定孔2的外側(cè)固定安裝金屬墊片3，通過金屬墊片3，可以在基板進行反復(fù)的固定和拆卸時，保證連接和拆卸過程不會對基板造成損害，以此保證基板的耐磨能力?；灞倔wI的一端設(shè)有電源正極連接端12，所述基板本體I的另一端設(shè)有電源負極連接端13，通過電源正極連接端12和電源負極連接端13，可以將基板接通電源，從而保證基板的正常使用。基板本體I的外壁固定安裝多個導(dǎo)熱片6，通過導(dǎo)熱片6，可以對外接設(shè)備產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)，從而降低外接設(shè)備的溫度。導(dǎo)熱片6的一側(cè)固定安裝銅基板9，通過銅基板9，可以對導(dǎo)熱片6的熱量進行傳導(dǎo)和散熱處理。銅基板9的一側(cè)固定安裝散熱片10，散熱片10之間設(shè)有散熱腔11，通過散熱片10和散熱腔11，可以對銅基板9進行高效的散熱處理，從而保證基板的散熱效率。導(dǎo)熱片6之間設(shè)有FR4板7，通過FR4板7，可以對設(shè)備連接貼孔4進行固定，并使設(shè)備連接貼孔4與銅基板9絕緣，保證基板的正常使用。FR4板7內(nèi)部固定安裝電路連接層8，通過電路連接層8，可以保證基板內(nèi)部的電性連接，從而使設(shè)備連接貼孔4之間能夠進行電連接，以此保證基板的正常使用。電源正極連接端12和電源負極連接端13分別與電路連接層8進行電性連接，F(xiàn)R4板7的外側(cè)固定安裝多個設(shè)備連接貼孔4，通過設(shè)備連接貼孔4，可以便于外接設(shè)備與基板的連接，從而方便基板的使用。設(shè)備連接貼孔4的外側(cè)設(shè)有貼孔保護墊5，通過貼孔保護墊5，可以防止外接設(shè)備的反復(fù)連接對設(shè)備連接貼孔4造成損害，以此保證基板的耐磨能力。設(shè)備連接貼孔5與電路連接層8進行電連接。導(dǎo)熱片6的數(shù)量為六個，通過導(dǎo)熱片6的數(shù)量為六個，可以增加基板可連接的設(shè)備數(shù)量。導(dǎo)熱片6為銅材質(zhì)導(dǎo)熱片，通過銅材質(zhì)導(dǎo)熱片6，可以提高導(dǎo)熱片6的導(dǎo)熱效率。設(shè)備連接貼孔4數(shù)量至少為十二個，通過設(shè)備連接貼孔4數(shù)量至少為十二個，可以便于基板的與設(shè)備的連接，保證基板的正常使用?；灞倔wI為矩形，通過基板本體I為矩形，可以便于基板和其他設(shè)備的安裝，以此方便基板的使用。
[0015]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，包括基板本體(I)，其特征在于:所述基板本體(I)的拐角處均設(shè)有固定孔(2)，所述固定孔(2)的外側(cè)固定安裝金屬墊片(3)，所述基板本體(I)的一端設(shè)有電源正極連接端(12)，所述基板本體(I)的另一端設(shè)有電源負極連接端(13)，所述基板本體(I)的外壁固定安裝多個導(dǎo)熱片(6)，所述導(dǎo)熱片(6)的一側(cè)固定安裝銅基板(9)，所述銅基板(9)的一側(cè)固定安裝散熱片(10)，所述散熱片(10)之間設(shè)有散熱腔(11)，所述導(dǎo)熱片(6)之間設(shè)有FR4板(7)，所述FR4板(7)內(nèi)部固定安裝電路連接層(8)，所述電源正極連接端(12)和電源負極連接端(13)分別與電路連接層(8)進行電性連接，所述FR4板(7)的外側(cè)固定安裝多個設(shè)備連接貼孔(4)，所述設(shè)備連接貼孔(4)的外側(cè)設(shè)有貼孔保護墊(5)，所述設(shè)備連接貼孔(4)與電路連接層(8)進行電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，其特征在于:所述導(dǎo)熱片(6)的數(shù)量為六個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，其特征在于:所述導(dǎo)熱片(6)為銅材質(zhì)導(dǎo)熱片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，其特征在于:所述設(shè)備連接貼孔(4)數(shù)量至少為十二個。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，其特征在于:所述基板本體(I)為矩形。
【文檔編號】H05K7/20GK205546357SQ201620063525
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月23日
【發(fā)明人】游虎
【申請人】深圳市鼎業(yè)欣電子有限公司