新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種可以有效地防止產(chǎn)品的內(nèi)部高頻電路模塊向外部產(chǎn)品的抗干擾特性，提高供電端的使用負載電路的穩(wěn)定性，保證車輛在行駛過程中的安全性的新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。它包括主印制電路PCB板，所述的主印制電路PCB板的第四層為屏蔽底層；所述的主印制電路PCB板上還設(shè)有屏蔽罩，所述的主印制電路PCB板上設(shè)有插孔，屏蔽罩上設(shè)有插腳，屏蔽罩通過插腳插接于插孔內(nèi)；所述的高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)被全部屏蔽在屏蔽罩和屏蔽底層形成的屏蔽空間之內(nèi)。
【專利說明】
新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品的直流電源領(lǐng)域，特別是指一種新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]市面上常見的傳統(tǒng)的直流電源，如電路中有Buck、Boost等形式的拓撲電源，此形式電源工作頻率都是工作于高頻率狀態(tài)，但EMC干擾也是很大，通常在家用電源中體積大的布局方式會在端口處增加多級濾波方式減少EMC的干擾，但如果用于汽車上等較高要求的場合中，針對于在車載中能滿足給發(fā)動機啟?？刂茊卧?、儀表、收錄機等零件供電，供電的電源產(chǎn)品不能因干擾而導(dǎo)致汽車在行駛過程中出現(xiàn)其它車載零件受到干擾或信號失控，所以在要求直流電源功率大體積小抗干擾能力強的前提下，傳統(tǒng)的電源拓撲方式就很難以實現(xiàn)車載產(chǎn)品供電的要求，因為傳統(tǒng)的直流電源產(chǎn)品要達到車載電源的要求，成本和體積相對會大大增加，所以不能滿足在汽車行業(yè)等要求功率高和體積小的場合的使用要求。
[0003]鑒于以上問題，目前急需要一種可以有效地防止產(chǎn)品的內(nèi)部高頻電路模塊向外部產(chǎn)品的抗干擾特性，提高供電端的使用負載電路的穩(wěn)定性，保證車輛在行駛過程中的安全性的新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種可以有效地防止產(chǎn)品的內(nèi)部高頻電路模塊向外部產(chǎn)品的抗干擾特性，提高供電端的使用負載電路的穩(wěn)定性，保證車輛在行駛過程中的安全性的新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案為:一種新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)，它包括主印制電路PCB板，所述的主印制電路PCB板的主功率電路拓撲為高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu);所述的主印制電路PCB板為四層板，主印制電路PCB板的第一層即頂層用于電源電路的正極布局，第一層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使頂層形成單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板的第二層為產(chǎn)品功率地層，第二層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使地層也形成單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板的第三層為信號電路控制層，在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使信號層也形成的單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板的第四層為屏蔽底層;所述的主印制電路PCB板上還設(shè)有屏蔽罩，所述的主印制電路PCB板上設(shè)有插孔，屏蔽罩上設(shè)有插腳，屏蔽罩通過插腳插接于插孔內(nèi)；所述的高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)被全部屏蔽在屏蔽罩和屏蔽底層形成的屏蔽空間之內(nèi)。
[0006]作為優(yōu)選，所述的屏蔽罩為金屬黃銅制成的長方體結(jié)構(gòu)。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型具有如下有益效果:本實用通過新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)布局系統(tǒng)可以將在非金屬外殼的產(chǎn)品中Buck、Boost電源拓撲的高頻部份電路模塊屏蔽起來，降低產(chǎn)品內(nèi)部的高頻干擾源對外部或其它產(chǎn)品的抗干擾性能，大大降低與傳統(tǒng)電源的體積大和高頻電路端處的多次濾波方式，減少產(chǎn)品成本損耗。
[0008]綜上所述，本實用新型提供了一種可以有效地防止產(chǎn)品的內(nèi)部高頻電路模塊向外部產(chǎn)品的抗干擾特性，提高供電端的使用負載電路的穩(wěn)定性，保證車輛在行駛過程中的安全性的新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型中新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]如圖所示:1、主印制電路PCB板，2、屏蔽罩，3、屏蔽底層，4、插孔，5、插腳。
【具體實施方式】
[0011 ]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明。
[0012]結(jié)合附圖1，一種新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)，它包括主印制電路PCB板I，所述的主印制電路PCB板I的主功率電路拓撲為高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu);所述的主印制電路PCB板I為四層板，主印制電路PCB板I的第一層即頂層用于電源電路的正極布局，第一層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使頂層形成單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板I的第二層為產(chǎn)品功率地層，第二層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使地層也形成單獨的屏蔽圈;所述的主印制電路PCB板I的第三層為信號電路控制層，在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使信號層也形成的單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板I的第四層為屏蔽底層3;所述的主印制電路PCB板I上還設(shè)有屏蔽罩2，所述的主印制電路PCB板I上設(shè)有插孔4，屏蔽罩2上設(shè)有插腳5，屏蔽罩2通過插腳5插接于插孔4內(nèi)；所述的高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)被全部屏蔽在屏蔽罩2和屏蔽底層3形成的屏蔽空間之內(nèi)。
[0013]作為優(yōu)選，所述的屏蔽罩2為金屬黃銅制成的長方體結(jié)構(gòu)。
[0014]本實用在具體實施時，包括主印制電路板中的屏蔽層布局模塊和結(jié)構(gòu)支架屏蔽罩模塊，共同組成的抗干擾屏蔽層，如同小暗室屏蔽方式;主印制電路板底層覆蓋一層銅箔作為底層的屏蔽層，并在周圍制作幾個焊接孔可以與上蓋的結(jié)構(gòu)支架屏蔽罩模塊相連接，再將電路中的地層與整個屏蔽層相接，從而將電路中的高頻Buck電路或Boost電路模塊全部屏蔽在此屏蔽層內(nèi)，從而大大降低產(chǎn)品對外的干擾性能，有效的起到抗干擾和輻射的作用。本實用新型是針對上海大眾New Lavada、MMS MP17SVP上，使用的200WDC-DCStart_stop穩(wěn)壓器電源而專門設(shè)計的，其主功率電路拓撲為Boost結(jié)構(gòu)，工作頻率為300KHz。本實用新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)布局系統(tǒng)，采用主印制電路PCB板底層銅溥充當屏蔽層與屏蔽罩合并組成一個整體屏蔽層，其主印制PCB采用4層工藝，PCB第一層頂層Toplayer應(yīng)用于電源電路的正極布局，在高頻Boost電路模塊周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使頂層也形成單獨的屏蔽圈，PCB第二層應(yīng)用于產(chǎn)品功率地層，在高頻Boost電路模塊周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它地電路隔離，最終在一個單獨輸入端地接合，使地層也形成單獨的屏蔽圈，PCB第三層應(yīng)用于信號電路控制層，在高頻Boost電路模塊周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使信號層也形成的單獨的屏蔽圈，PCB第四層底層Bottomlayer應(yīng)用于屏蔽層，第二層高頻功率地層采用單點回路與底層屏蔽層相接，但其它電路地層單接于輸入端口地與功率地分開，以避免地線回路干擾;屏蔽罩采用金屬黃銅材料制作的，制作大小與高頻電路的模塊尺寸相當，與PCB底層覆銅性質(zhì)一樣起屏蔽作用，可以將干擾電路模塊恰當包裹起來;故此屏蔽的方式是通過主板PCB的底層覆蓋一層銅溥作為底層的屏蔽層，此層并不與內(nèi)部的電路特性相連，但通過周圍過孔與第二層功率地相接，PCB板的屏蔽層周圍再通過幾個焊盤孔與上蓋的金屬銅結(jié)構(gòu)支架屏蔽罩模塊相連接，將電路中的高頻Buck電路或Boost電路模塊全部屏蔽在此屏蔽層內(nèi)，從而將屏蔽層內(nèi)部的高頻率電源的干擾屏蔽在屏蔽層內(nèi)，阻止干擾向外部傳遞，有效的起到抗干擾和輻射的作用。本例中200WDC-DCStart-stop穩(wěn)壓器電源主功率Boost電路工作頻率為300KHz，用此屏蔽方式可有效的降低產(chǎn)品的干擾傳遞到外部，易實現(xiàn)阻止內(nèi)部干擾源對外部的騷擾，且成本相對較低。對此用于高頻干擾的EMC屏蔽電路，只要其結(jié)構(gòu)相似，功能相同，都在本專利的保護范圍內(nèi)，在此不再贅述。
[0015]以上對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此?？偠灾绻绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括主印制電路PCB板(I )，所述的主印制電路PCB板(I)的主功率電路拓撲為高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu);所述的主印制電路PCB板(I)為四層板，主印制電路PCB板(I)的第一層即頂層用于電源電路的正極布局，第一層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使頂層形成單獨的屏蔽圈;所述的主印制電路PCB板(I)的第二層為產(chǎn)品功率地層，第二層在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使地層也形成單獨的屏蔽圈；所述的主印制電路PCB板(I)的第三層為信號電路控制層，在高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)周圍布置單獨的屏蔽層圍與底層相接，但與其它電路隔離，使信號層也形成的單獨的屏蔽圈;所述的主印制電路PCB板(I)的第四層為屏蔽底層(3);所述的主印制電路PCB板(I)上還設(shè)有屏蔽罩(2)，所述的主印制電路PCB板(I)上設(shè)有插孔(4)，屏蔽罩(2)上設(shè)有插腳(5)，屏蔽罩(2)通過插腳(5)插接于插孔(4)內(nèi)；所述的高頻Boost電路結(jié)構(gòu)或高頻Buck電路結(jié)構(gòu)被全部屏蔽在屏蔽罩(2)和屏蔽底層(3)形成的屏蔽空間之內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型直流電源的高頻電路模塊抗干擾屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的屏蔽罩(2)為金屬黃銅制成的長方體結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K9/00GK205430885SQ201620211376
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月18日
【發(fā)明人】李現(xiàn)朋, 薛圣立
【申請人】上海奉天電子股份有限公司