一種多層pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB板，具體而言，涉及一種多層PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的PCB板要求的是高效、精密、尖端，這就使得PCB上的元器件之間的距離減小，電子元器件的敏感程度上升。PCB板的元器件在工作過程中相互之間會(huì)產(chǎn)生靜電同時(shí)也存在發(fā)熱的問題。在電子產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小，結(jié)構(gòu)布局越來越緊密，電子產(chǎn)品在工作時(shí)PCB板產(chǎn)生的熱量無法得到較好的散發(fā)，容易造成PCB板長時(shí)間在高溫下工作，導(dǎo)致PCB板的溫升無法滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，影響其工作的可靠性，最終縮短整個(gè)電子產(chǎn)品的使用壽命。
[0003]靜電對于電路板是損害很大。超過其使用電壓和電流會(huì)導(dǎo)致元器件被擊穿或者內(nèi)部連接線出現(xiàn)粘連。除了對于電路板上元器件的損害之外，最大的損害就是高壓靜電容易產(chǎn)生靜電場，而靜電場很容易吸附灰塵等物質(zhì)，這些物質(zhì)在吸收了空氣中的水分之后就會(huì)導(dǎo)電，這就會(huì)造成電路板短路。如果電路板本身帶有高電壓，高電流，那么短路就會(huì)形成高溫，使電路板上的焊錫出現(xiàn)融化，形成更大面積的短路，最終高溫會(huì)導(dǎo)致電路板燃燒。對于一些比較精細(xì)而且經(jīng)常帶有高電壓高電流的儀器來說，靜電的危害也是非常大的。
[0004]申請?zhí)枮?01320199457.0，授權(quán)公告日為2013年10月15日，名稱為《一種PCB板》的實(shí)用新型專利公開了一種PCB板，包括基板，所述基板由多塊片狀板材疊壓而成，各所述片狀板材四周側(cè)面還設(shè)有一金屬層，所述金屬層與所述線路層的銅皮區(qū)相連。本實(shí)用新型所提供的PCB板，在側(cè)面四周設(shè)置了金屬層，且該金屬層與PCB板上的線路層中的鍍銅區(qū)相連，使得PCB板每一層的片狀板材的四周都被金屬層包裹，而該金屬層擴(kuò)大了PCB板的散熱面積，并且能夠與安裝金屬件接觸，更快的將PCB的熱量傳導(dǎo)到安裝件上從而散發(fā)出去，使得PCB板熱傳導(dǎo)的更快速；同時(shí)，該金屬層與鍍銅區(qū)相連，對與線路層的線路區(qū)起到一定的保護(hù)作用，增加了 PCB板與安裝金屬件的接觸面積，從而增大了 PCB板的接地面積，因此，提高了PCB板的抗ESD能力，但是，該P(yáng)CB板只是在板的四個(gè)側(cè)面鍍了一層銅，銅的含量少，導(dǎo)熱效果有限，并且側(cè)面的銅所起到的抗EDS能力只能通過連接到金屬外殼上實(shí)現(xiàn)，而且由于鍍銅量少，所以靜電傳導(dǎo)能力十分有限。
[0005]而導(dǎo)熱較好的金屬基電路板，鋁基板存在開料和分板邊緣易開裂、翹邊，后期加工的啤板和鑼板易出現(xiàn)分層的情況，制作工藝復(fù)雜，成本高等問題。
[0006]所以，需要開發(fā)一種，工藝簡單，成本低并且具有良好的導(dǎo)熱性能和抗靜電性能的PCB 板。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]為了解決傳統(tǒng)的PCB板導(dǎo)熱性差，抗靜電能力差的問題，本實(shí)用新型提供了一種多層PCB板。
[0008]一種多層PCB板，包括基板，所述PCB板的周邊和四個(gè)側(cè)面套有金屬覆板，所述基板上面有電路層，所述基板下面有一號絕緣導(dǎo)熱層，所述一號絕緣導(dǎo)熱層下面有金屬基板，所述PCB板上有散熱孔和電路通孔，所述電路通孔內(nèi)有二號絕緣導(dǎo)熱層，所述二號絕緣導(dǎo)熱層上有孔內(nèi)電路層，所述電路通孔與所述金屬基板的相接處有三號絕緣導(dǎo)熱層。
[0009]更優(yōu)的，所述金屬覆板和所述金屬基板緊密連接，互相貼合，所述金屬覆板和所述金屬基板可連接到電子產(chǎn)品的金屬外殼上。
[0010]更優(yōu)的，所述一號絕緣導(dǎo)熱層、所述二號絕緣導(dǎo)熱層和所述三號絕緣導(dǎo)熱層包含絕緣導(dǎo)熱樹脂或?qū)峁枘z。
[0011 ]更優(yōu)的，所述金屬基板可由銅、鋁或鐵組成。
[0012]由此可知，本實(shí)用新型導(dǎo)熱優(yōu)良，抗靜電能力強(qiáng)，通過設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層連接基板和金屬基板，使基板的熱量傳導(dǎo)到金屬基板上，通過設(shè)置金屬覆板和金屬基板緊密連接，互相貼合包裹PCB板，使PCB板散熱更快，并且提高其抗靜電能力。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的剖視圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了解決傳統(tǒng)的PCB板導(dǎo)熱性差，抗靜電能力差的問題，本實(shí)用新型提供了一種多層PCB板。
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]如圖1、2所示，一種多層PCB板，包括基板6，PCB板的周邊和四個(gè)側(cè)面套有金屬覆板I，基板6上面有電路層3，基板6下面有一號絕緣導(dǎo)熱層7，一號絕緣導(dǎo)熱層7下面有金屬基板8，金屬基板8可由銅、招或鐵組成，金屬基板8和金屬覆板I緊密連接，互相貼合，金屬覆板I和金屬基板8可連接到電子產(chǎn)品的金屬外殼上，PCB板上有散熱孔2和電路通孔，電路通孔內(nèi)有二號絕緣導(dǎo)熱層5，二號絕緣導(dǎo)熱層5上有孔內(nèi)電路層4，電路通孔與金屬基板8的相接處的周圍有三號絕緣導(dǎo)熱層9，一號絕緣導(dǎo)熱層7、二號絕緣導(dǎo)熱層5和三號絕緣導(dǎo)熱層9包含絕緣導(dǎo)熱樹脂或?qū)峁枘z。
[0019]本實(shí)用新型的工作原理，PCB板一般多個(gè)板合成一塊大板進(jìn)行加工，分板時(shí)，將金屬基板8的板面朝上進(jìn)行切割，即可避免金屬基板8邊緣開裂的問題，切割好后將尺寸相合的金屬覆板I套入PCB板，用錫等將電子元器件的引腳焊接在電路通孔的孔內(nèi)電路層4上，安裝好后即可用于下一步電子產(chǎn)品的封裝，如果電子產(chǎn)品的外殼為金屬外殼，則可根據(jù)設(shè)計(jì)選擇適當(dāng)?shù)奈恢脤⒔饘俑舶搴徒饘倩暹B接到電子產(chǎn)品的金屬外殼上，然后將金屬外殼接地，使靜電傳輸?shù)降孛?，使電子產(chǎn)品形成一個(gè)良好的接地效果，從而提高電子產(chǎn)品整機(jī)的抗靜電能力，如果電子產(chǎn)品的外殼不導(dǎo)電，由于金屬覆板和金屬基板設(shè)置在電路板的四周，當(dāng)元器件上的靜電過強(qiáng)時(shí)，靜電將釋放到金屬覆板上，金屬覆板上的靜電分散到金屬基板上，使靜電更加分散，當(dāng)空氣濕度稍高時(shí)，可傳入空氣中，也對PCB板的電路起到了很大的保護(hù)作用。長期工作過程中，PCB板溫度升高，而這些熱量可以通過導(dǎo)熱良好的絕緣導(dǎo)熱層7傳輸?shù)綄?dǎo)熱性能優(yōu)異的金屬基板8上，金屬基板8和金屬覆板I緊密結(jié)合，所以熱量可分散到金屬覆板上，實(shí)現(xiàn)了更大面積的散熱，散熱快，PCB板上的散熱孔2也增強(qiáng)了散熱性能。
[0020]通過以上描述可知，本實(shí)用新型導(dǎo)熱優(yōu)良，抗靜電能力強(qiáng)，通過設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層連接基板和金屬基板，使基板的熱量傳導(dǎo)到金屬基板上，通過設(shè)置金屬覆板和金屬基板緊密連接，互相貼合包裹PCB板，使PCB板散熱更快，并且提高其抗靜電能力，并且切割無開裂、翹邊問題，工藝簡單，節(jié)省金屬基材，節(jié)約成本。
[0021]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層PCB板，包括基板，其特征在于，所述PCB板的周邊和四個(gè)側(cè)面套有金屬覆板，所述基板上面有電路層，所述基板下面有一號絕緣導(dǎo)熱層，所述一號絕緣導(dǎo)熱層下面有金屬基板，所述PCB板上有散熱孔和電路通孔，所述電路通孔內(nèi)有二號絕緣導(dǎo)熱層，所述二號絕緣導(dǎo)熱層上有孔內(nèi)電路層，所述電路通孔與所述金屬基板的相接處有三號絕緣導(dǎo)熱層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB板，其特征在于，所述金屬覆板和所述金屬基板緊密連接，互相貼合，所述金屬覆板和所述金屬基板可連接到電子產(chǎn)品的金屬外殼上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB板，其特征在于，所述一號絕緣導(dǎo)熱層、所述二號絕緣導(dǎo)熱層和所述三號絕緣導(dǎo)熱層包含絕緣導(dǎo)熱樹脂或?qū)峁枘z。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層PCB板，其特征在于，所述金屬基板可由銅、鋁或鐵組成。
【專利摘要】一種多層PCB板，包括基板，所述PCB板的周邊和四個(gè)側(cè)面套有金屬覆板，所述基板上面有電路層，所述基板下面有一號絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層下面有金屬基板，所述金屬覆板和所述金屬基板緊密連接，互相貼合，所述金屬覆板和所述金屬基板可連接到電子產(chǎn)品的金屬外殼上。所述PCB板上有散熱孔和電路通孔，所述電路通孔內(nèi)有二號絕緣導(dǎo)熱層，所述二號絕緣導(dǎo)熱層上有孔內(nèi)電路層，所述電路通孔與所述金屬基板的相接處的四周均三號絕緣導(dǎo)熱層。本實(shí)用新型導(dǎo)熱優(yōu)良，抗靜電能力強(qiáng)，并且切割無開裂、翹邊問題，工藝簡單，節(jié)省金屬基材，節(jié)約成本。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205266006
【申請?zhí)枴緾N201521041157
【發(fā)明人】林能文, 李偉東, 楊帶平, 黃增江, 廖宏芳, 謝軍里, 洪陽, 林曉紅, 丘遠(yuǎn)洪, 馮加玲, 李柳琴
【申請人】冠鋒電子科技(梅州)有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月15日