一種pcb板實(shí)現(xiàn)的多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種利用多層PCB板實(shí)現(xiàn)的多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括由PCB板構(gòu)成的多層屏蔽腔，每層腔體內(nèi)固定的帶有特定銅箔圖案的PCB板以及連接不同層間銅箔圖案所使用的同軸線。這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了懸置微帶線結(jié)構(gòu)的層次化和小型化，既保留了懸置微帶線本身固有的良好性能，同時(shí)還具有加工方便、成本低廉、與多層PCB板技術(shù)相匹配、設(shè)計(jì)靈活度高，占用面積小等特點(diǎn)，可以使懸置微帶線結(jié)構(gòu)應(yīng)用于集成度要求較高的環(huán)境中。
【專利說明】一種PCB板實(shí)現(xiàn)的多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本使用新型涉及懸置微帶線結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法，提出了一種多層PCB板實(shí)現(xiàn)多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)的方法。

【背景技術(shù)】
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[0002]懸置微帶線是一種利用空氣腔作為微帶線基材介質(zhì)的特殊微帶線結(jié)構(gòu)，除了普通微帶線設(shè)計(jì)方法成熟、加工工藝簡(jiǎn)單、性能一致性好的優(yōu)點(diǎn)外，這種結(jié)構(gòu)的微帶線具有較低的損耗，因而在損耗敏感的應(yīng)用中具有廣闊前景。然而，由于空氣腔中的懸置微帶線等效介電常數(shù)很低，相對(duì)于微帶線結(jié)構(gòu)，懸置微帶線所占用的面積更大。同時(shí)，懸置微帶線結(jié)構(gòu)需要一個(gè)金屬屏蔽腔，現(xiàn)有產(chǎn)品均采用金屬盒結(jié)構(gòu)，造價(jià)高，重量大，精度低。以上缺點(diǎn)都限制了懸置微帶線結(jié)構(gòu)在一些便攜式或者具有高集成度的產(chǎn)品中的應(yīng)用。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本實(shí)用新型提出了一種利用多層PCB板實(shí)現(xiàn)多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)的方法。該方法利用懸置微帶線的設(shè)計(jì)理論，配合同軸線以及PCB板加工工藝可以實(shí)現(xiàn)多層懸置微帶線重疊的結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)懸置微帶線結(jié)構(gòu)的的小型化。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，本實(shí)用新型利用多層PCB雙面裸銅板組成墊板以及蓋板，這樣，帶有特定圖案的PCB板在腔體內(nèi)可以與上下蓋板之間具有固定的空氣高度。每層墊板及蓋板之間通過密集排布的過孔短路連接，同時(shí)，幾層墊板和蓋板之間還通過若干螺釘或鉚釘進(jìn)行物理上的緊密連接，這樣就保證了 PCB屏蔽腔的特性。多層的墊板和蓋板可以通過組裝形成多個(gè)腔體，在多層腔體結(jié)構(gòu)中，每層PCB圖案之間通過特定特征阻抗的同軸線連接。本實(shí)用新型利用了多層腔體結(jié)構(gòu)以及同軸線連接方式，可以減小懸置微帶線的面積，方便其應(yīng)用于高集成度的場(chǎng)合。另外，本實(shí)用新型采用PCB板來實(shí)現(xiàn)屏蔽腔，消除了金屬屏蔽盒的弊端，實(shí)現(xiàn)了易于加工且成本低廉的懸置微帶線結(jié)構(gòu)，可以很方便的和多層PCB板共存，方便與系統(tǒng)中其它在PCB板上實(shí)現(xiàn)的電路集成,從而進(jìn)一步減小系統(tǒng)體積。

【專利附圖】

【附圖說明】
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[0005]附圖1多層腔體懸置微帶線剖面示意圖
[0006]附圖2懸置微帶線銅箔圖案示例
[0007]附圖3相同特征阻抗同軸線代替微帶線示意圖
[0008]附圖4懸置微帶線圖案拆分示意圖
[0009]附圖5雙層PCB組裝剖面圖

【具體實(shí)施方式】
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[0010]1、利用PCB板實(shí)現(xiàn)多層腔體懸置微帶線結(jié)構(gòu)，如附圖1所示，以雙層腔體為例，由蓋板1、2、3和墊板4、5、6、7及8和9組成。蓋板1、2以及墊板4、5、8構(gòu)成第一層腔體，腔體內(nèi)安放帶有特定銅箔圖案的基板11，其中墊板8的厚度與濾波器的基板11的厚度相同(也可以將中間層墊板8省略，將墊板4、5置于基板11上)，圖中標(biāo)號(hào)10指基板11上按固定圖案附著的銅箔。墊板4、5的厚度決定了懸置微帶線與兩側(cè)蓋板的空氣層厚度Ii1及h2。三層墊板可以采用普通FR4材料為基板的雙面裸銅板，同時(shí)布滿通孔，以實(shí)現(xiàn)層與層之間的短路連接。蓋板1、2同樣可以使用普通FR4雙面裸銅板。由蓋板2、3以及墊板6、7、9構(gòu)成第二層腔體，腔體內(nèi)安放帶有特定銅箔圖案的基板13，圖中標(biāo)號(hào)12指基板13上按固定圖案附著的銅箔。其裝配方式與第一層腔體相同。圖中標(biāo)號(hào)14指用來連接10和12兩種銅箔圖案的同軸線。
[0011]2、假設(shè)要利用懸置微帶線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)附圖2中的銅箔圖案，為了減小其面積，可以利用多層腔體結(jié)構(gòu)將其分層實(shí)現(xiàn)。附圖2中標(biāo)號(hào)15指其中一段具有特定特征阻抗的懸置微帶線，可以將其劃分為附圖3中所示的16、17、18三段長(zhǎng)度。其中標(biāo)號(hào)18所指的懸置微帶線可以利用具有同樣特征阻抗的相同電長(zhǎng)度的同軸線14實(shí)現(xiàn)(最好為半鋼同軸線)，16、17兩段懸置微帶線保留，將同軸線兩端的探針分別焊接在懸置微帶線16、17的兩端。如附圖4所示，可以將附圖2中的PCB板劃分為11、13兩塊PCB板，以及同軸線14。這樣就減小了懸置微帶線的面積。
[0012]3、在實(shí)際組裝中，同軸線14垂直安放，并且其外屏蔽皮與蓋板2的上下表面覆銅短路。首先根據(jù)空氣腔厚度決定同軸線14的長(zhǎng)度，然后對(duì)單塊PCB板上的懸置微帶線進(jìn)行劃分，將單個(gè)圖案劃分為兩個(gè)圖案，附著在兩塊PCB板，再按照附圖5所示的方法進(jìn)行組裝。
[0013]4、按照上述方法，可以將腔體的層數(shù)不斷擴(kuò)展。同樣地，也可以將銅箔圖案附著于一塊PCB板的兩面，也利用適合長(zhǎng)度的同軸線進(jìn)行連接。
【權(quán)利要求】
1.一種懸置微帶線結(jié)構(gòu)，其特征在于由多層屏蔽腔體重疊構(gòu)成，多層印制有圖案的PCB板之間通過同軸線進(jìn)行垂直連接，同軸線的特征阻抗根據(jù)電學(xué)特性需要選擇，并且同軸線的外屏蔽金屬皮與腔體屏蔽層短路；由多層PCB板實(shí)現(xiàn)幾層墊板以及蓋板，通過螺釘或鉚釘?shù)墓潭?，使得每層具有圖案的PCB板均可與相鄰層蓋板之間具有符合要求的空氣高度，同時(shí)墊板雙面覆銅并用過孔短路，與上下蓋板形成屏蔽腔。
【文檔編號(hào)】H01P3/08GK204011626SQ201420041440
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月23日
【發(fā)明者】卜剛, 鄒鷺 申請(qǐng)人:南京航空航天大學(xué), 深圳市華穎泰科電子技術(shù)有限公司