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一種電子設(shè)備及其卡托按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):10161054閱讀:817來(lái)源:國(guó)知局
一種電子設(shè)備及其卡托按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子設(shè)備及其卡托按鍵結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備(例如智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備)行業(yè)的飛速發(fā)展,用戶在追求終端性能的同時(shí),對(duì)其外觀整體性、簡(jiǎn)潔性和美觀度的要求也越來(lái)越高。
[0003]對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),傳統(tǒng)的S頂卡的插拔設(shè)計(jì)通常有兩種:
[0004]第一種,將S頂卡槽設(shè)計(jì)在電池蓋的下面。這樣,安裝或取出S頂卡時(shí),都需要先用手推開(kāi)電池蓋、或者通過(guò)旋松螺母以取下電池蓋,才可以對(duì)S頂卡進(jìn)行操作。采用這種結(jié)構(gòu),裝取S頂卡的過(guò)程較為繁雜,給用戶使用帶來(lái)不便。
[0005]第二種,將S頂卡槽或存儲(chǔ)卡槽設(shè)置在電子設(shè)備的殼體側(cè)壁上。安裝或取出S頂卡或存儲(chǔ)卡時(shí),需要將卡槽打開(kāi)進(jìn)行插拔。
[0006]采用這種結(jié)構(gòu),雖然一定程度上簡(jiǎn)化了裝取S頂卡或存儲(chǔ)卡的步驟,但是這種單獨(dú)設(shè)置的卡槽破壞了電子設(shè)備的外觀整體性和簡(jiǎn)潔性,不符合日益發(fā)展的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)要求。
[0007]為了克服上述技術(shù)缺陷,專(zhuān)利CN103929516A公開(kāi)了一種一體式卡托按鍵模組,如圖1和圖2所示,該一體式卡托按鍵模組包括殼體11'、按鍵12'、卡托13'、主板14'和撥桿15'。
[0008]殼體11'的側(cè)面形成按鍵孔IIP和頂針孔112',殼體1P的內(nèi)側(cè)壁上、位于按鍵孔IIP和頂針孔1C之間設(shè)有向內(nèi)延伸的支撐柱113',在支撐柱113'上設(shè)有軸部1131'。
[0009]按鍵12'設(shè)于按鍵孔IIP中,包括透過(guò)按鍵孔IIP外露于殼體IP表面的第一按壓部12。、第二按壓部122',且在第一按壓部12。背側(cè)設(shè)有第一凸起槽123',在第二按壓部122'背側(cè)形成第二凸起槽124',以配合按壓開(kāi)關(guān)的凸起觸點(diǎn),按鍵12'還包括形成于兩個(gè)按壓部的背側(cè)并位于按壓部中部的支點(diǎn)部125',支點(diǎn)部125'上設(shè)有轉(zhuǎn)軸1251'。
[0010]卡托13'包括卡托架本體13P和活動(dòng)連接轉(zhuǎn)軸125P的軸孔132'。
[0011]主板14'包括電路板主體141',和設(shè)置于電路板主體141'上、用于容設(shè)卡托架本體13P的卡座142'。對(duì)應(yīng)第一按壓部12P、第二按壓部122'分別設(shè)置有第一按壓開(kāi)關(guān)143'、第二按壓開(kāi)關(guān)144',且第一按壓開(kāi)關(guān)143'、第二按壓開(kāi)關(guān)144'分別具有套設(shè)于第一凸起槽123'、第二凸起槽12^的第一凸起觸點(diǎn)143P、第二凸起觸點(diǎn)144P。
[0012]撥桿157設(shè)于殼體1P內(nèi)側(cè),包括軸孔部15P、壓桿1527和撬桿1537,軸孔部151r軸接于軸部113P,壓桿152' —體成型于軸孔部15P —側(cè)并對(duì)應(yīng)頂針孔1C設(shè)置,撬桿153' —體成型于軸孔部151'的另一側(cè)、可推抵按鍵12'。
[0013]請(qǐng)參考圖3,圖3為上述一體式卡托按鍵模組中撥桿的工作過(guò)程示意圖,其中,方向A為頂針W的頂針部162'按壓壓桿152'的方向,方向B為當(dāng)壓桿152'被按壓時(shí),撬桿153'的運(yùn)動(dòng)方向,方向C為當(dāng)壓桿152'被按壓時(shí),軸孔部15P配合軸部113。的旋轉(zhuǎn)方向,如圖2中順時(shí)針?lè)较颉?br>[0014]當(dāng)用戶想取出S頂卡時(shí),手持頂針W的手持部16P,利用針尖部162'穿過(guò)外露于殼體1P側(cè)面的頂針孔112',以所述方向A按壓撥桿15'的壓桿152',且通過(guò)軸部113。與軸孔部15。的配合,帶動(dòng)撥桿15'以方向C即順時(shí)針?lè)较蜻\(yùn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)撬桿153'以B方向運(yùn)動(dòng),撬桿153'的端部推抵按鍵C,按鍵C向殼體1P外側(cè)方向運(yùn)動(dòng),凸起槽與凸起觸點(diǎn)逐漸脫離,按鍵C拖動(dòng)卡托13' —并被取出,再用手直接拉出按鍵C和卡托137,實(shí)現(xiàn)取卡。
[0015]裝上S頂卡17'后,直接用手捏住按鍵C從按鍵孔IIP中推入,使帶有S頂卡的卡托13'被推入卡座142'中,且第一凸起槽123'套設(shè)第一凸起觸點(diǎn)143P,第二凸起槽12^套設(shè)第二凸起觸點(diǎn)1441',實(shí)現(xiàn)裝卡。
[0016]上述一體式卡托按鍵模組可以減少電子設(shè)備外殼的開(kāi)槽,使電子設(shè)備的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀,然而,分析其具體結(jié)構(gòu)可知,該一體式卡托按鍵模組存在如下技術(shù)缺陷:
[0017]首先,結(jié)合圖1和圖2,撬桿153'的端部V對(duì)應(yīng)設(shè)在按鍵C的底端與電路板主體141'之間的位置,當(dāng)?shù)诙磯翰?22'向內(nèi)按壓時(shí),撬桿153'的端部b'會(huì)頂住第二按壓部122',以阻止第二按壓部122'向內(nèi)移動(dòng),導(dǎo)致第二按壓部122'無(wú)法正常工作。
[0018]其次,上述撬桿153'設(shè)于按鍵C與卡托13'之間,取卡時(shí)撬桿153'向外推動(dòng)按鍵C,再通過(guò)按鍵C拉動(dòng)卡托13'向外移動(dòng),也即取卡時(shí)力的傳遞順序依次為撬桿153' —按鍵12' —卡托13',該過(guò)程中力的傳遞方向變化較多,因此力傳遞的過(guò)程中必然會(huì)有損失,導(dǎo)致取卡較為費(fèi)力。另外,由于按鍵12'會(huì)因?yàn)榘磯何恢玫牟煌l(fā)生小幅移動(dòng),因而,按鍵12'與卡托13'的連接存在向內(nèi)或向外移動(dòng)或傾斜的活動(dòng)余量,而卡托13r與卡座142'則是方向唯一的穩(wěn)定插接,通過(guò)活動(dòng)的按鍵C向外拉動(dòng)插裝穩(wěn)定的卡托13'容易使卡托13'發(fā)生傾斜而卡住等現(xiàn)象,也會(huì)導(dǎo)致取卡不暢。
[0019]再次,如圖4所示,撥桿15'的撬桿153'的端部b'對(duì)應(yīng)設(shè)于按鍵12'的底端,因此,當(dāng)頂針W推頂壓桿152'時(shí),撬桿153'對(duì)按鍵C底端施加向外的推力,而對(duì)于按鍵12'的頂端幾乎沒(méi)有施加推力,也即撬桿153'向按鍵12'施加的外力很不平衡,必然會(huì)引起按鍵12'的底端向外傾斜、頂端向內(nèi)傾斜,這樣,導(dǎo)致取卡困難。
[0020]最后,如圖1和圖2所示,由于頂針孔112'設(shè)于按鍵孔IIP底端的殼體1廣上,這導(dǎo)致一體式卡托按鍵的整個(gè)豎向尺寸較大,結(jié)構(gòu)不夠緊湊、占用空間較大。
[0021]有鑒于此,亟待針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題,對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的一體式卡托按鍵做進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì),同時(shí)保證按鍵的正常工作和S頂卡的順利插取,并減小卡托按鍵的占用空間,使其結(jié)構(gòu)緊湊、空間布局合理。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0022]本實(shí)用新型的目的為提供一種電子設(shè)備的一體式卡托按鍵,該卡托按鍵保證按鍵的正常工作和SIM卡的順利插取,并減小卡托按鍵的占用空間,使其結(jié)構(gòu)緊湊、空間布局合理。在此基礎(chǔ)上,本實(shí)用新型的另一目的為提供一種應(yīng)用上述一體式卡托按鍵的電子設(shè)備。
[0023]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備的卡托按鍵結(jié)構(gòu),包括:
[0024]殼體側(cè)壁,設(shè)有按鍵孔,且設(shè)有向內(nèi)延伸的支撐部;
[0025]按鍵,包括鍵帽、設(shè)于所述鍵帽內(nèi)側(cè)的接觸部,所述鍵帽安裝于所述按鍵孔中,所述接觸部貫穿所述殼體側(cè)壁、與所述電子設(shè)備的按鍵電路對(duì)應(yīng)設(shè)置;還包括內(nèi)外貫穿所述鍵帽及其對(duì)應(yīng)的殼體側(cè)壁的頂針孔;
[0026]卡托,包括托體和設(shè)于所述托體外側(cè)的連接部,所述連接部與所述鍵帽連接,所述托體插裝于所述電子設(shè)備的卡座內(nèi);
[0027]撥桿,與所述支撐部在水平面內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接,且轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)的一側(cè)為壓桿、另一側(cè)為撬桿,所述壓桿的端部與所述頂針孔對(duì)應(yīng)設(shè)置,當(dāng)所述壓桿相對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)向內(nèi)旋轉(zhuǎn)時(shí),所述撬桿的端部產(chǎn)生的向外的推頂力作用于所述連接部。
[0028]采用這種結(jié)構(gòu),當(dāng)需要將SIM卡或者存儲(chǔ)卡從卡托中取出時(shí),采用頂針插入頂針孔,頂針內(nèi)端推動(dòng)撥桿的壓桿,使其繞轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)向內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng),從而帶動(dòng)撥桿的撬桿繞轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)向外轉(zhuǎn)動(dòng),撬桿的端部產(chǎn)生的向外的推頂力作用于連接部,也即撬桿對(duì)連接部施加向外的推力,以使連接部推動(dòng)按鍵一起通過(guò)按鍵孔向外彈出,即可取出S頂卡或存儲(chǔ)卡。當(dāng)需要重新裝入SIM卡或存儲(chǔ)卡時(shí),只需先將卡安裝至托體的對(duì)應(yīng)位置,然后將卡托、鍵帽整體組件再通過(guò)按鍵孔向內(nèi)推入,以使托體重新插裝于卡座中,即可完成SIM卡或存儲(chǔ)卡的安裝。
[0029]由上述工作過(guò)程可知,采用上述卡托按鍵結(jié)構(gòu),由于撬桿的端部作用于連接部,而非作用于按鍵上,因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,撬桿在工作過(guò)程中絲毫不會(huì)影響按鍵的按壓,因此這種結(jié)構(gòu)的卡托按鍵結(jié)構(gòu)能兼顧按鍵的正常按壓和SIM卡的順利插取。
[0030]此外,由于取卡所需要的就是使卡托向外移動(dòng),也即卡托為取卡時(shí)的目標(biāo)受力部件,上述撬桿直接向連接部卡托的一部分施加向外的推頂力,由連接部推動(dòng)按鍵共同向外移動(dòng),使得推頂力直接作用于目標(biāo)受力部件,且力傳遞的方向均為一致,避免了現(xiàn)有技術(shù)中力傳遞過(guò)程中多次改變方向而傳力受損的現(xiàn)象。
[0031]另外,如【背景技術(shù)】所述,卡托插裝于卡座的方向唯一,因此其向外移動(dòng)的路徑也唯一,撬桿直接作用于連接部能準(zhǔn)確、快速地推動(dòng)卡托沿唯一路徑向外移動(dòng),相比于現(xiàn)有技術(shù)中由活動(dòng)安裝的按鍵拉動(dòng)卡托向外移動(dòng)的方案,很大程度地避免了卡托因發(fā)生傾斜而卡在卡座內(nèi)等現(xiàn)象,保證取卡順暢。
[0032]更為重要的是,采用頂針孔同時(shí)貫穿鍵帽上、殼體側(cè)壁的結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔設(shè)于殼體側(cè)壁的結(jié)構(gòu)相比,相當(dāng)于將頂針孔向豎向中部移動(dòng),這使得一端與頂針孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的撥桿的整體長(zhǎng)度較短,即減小了撥桿占用的空間,也即減小了卡托按鍵結(jié)構(gòu)的整體尺寸,進(jìn)而減小電路板上需要容納卡托按鍵結(jié)構(gòu)的空間。因此,能使電路板為容納其他功能的電路而預(yù)留更多的空間。對(duì)于智能手機(jī)等電子設(shè)備來(lái)說(shuō),電路板上空間的節(jié)省
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