一種散熱裝置及帶有散熱裝置的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱裝置及帶有散熱裝置的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通訊類電子設(shè)備(如家庭網(wǎng)關(guān)，路由器)小型化、輕薄化設(shè)計(jì)，提高了對(duì)設(shè)備散熱的要求。該類電子設(shè)備中一般包含一個(gè)到多個(gè)獨(dú)立散熱片。獨(dú)立散熱片需要按照器件大小定制，成本高，組裝麻煩，有采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，獨(dú)立散熱片高度高，也限制了產(chǎn)品小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置及帶有散熱裝置的電子設(shè)備，本實(shí)用新型通過(guò)將具有大面積鋪銅結(jié)構(gòu)的副板PCB作為主板PCB上的散熱組件，用以替代獨(dú)立散熱片，有利于降低成本、降低組裝難度及降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，也利于產(chǎn)品小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種散熱裝置，包括散熱組件，導(dǎo)熱襯墊，被散熱組件；
[0006]所述散熱組件為副板PCB，所述被散熱組件為主板PCB，所述副板PCB通過(guò)導(dǎo)熱襯墊與主板PCB連接。
[0007]其中，所述副板PCB的銅皮區(qū)域設(shè)置有副板PCB阻焊開窗，并在副板PCB阻焊開窗區(qū)域內(nèi)設(shè)置有金屬化過(guò)孔。
[0008]其中，所述主板PCB包括主板PCB待散熱區(qū)域和主板PCB其他器件。
[0009]其中，所述副板PCB阻焊開窗與導(dǎo)熱襯墊的一面緊密貼合，所述導(dǎo)熱襯墊另一面與主板PCB待散熱區(qū)域緊密貼合。
[0010]其中，所述主板PCB待散熱區(qū)域?yàn)橹靼錚CB上面的器件或者高密度電流區(qū)域。
[0011 ] 其中，所述副板PCB上還設(shè)置有副板PCB器件。
[0012]其中，所述副板PCB與主板PCB的連接方式為連接器連接、卡扣連接或者螺柱連接。
[0013]—種帶有散熱裝置的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上述任一項(xiàng)所述的散熱裝置。
[0014]有益效果:
[0015]本實(shí)用新型所述的一種散熱裝置，包括散熱組件，導(dǎo)熱襯墊，被散熱組件；所述散熱組件為副板PCB，所述被散熱組件為主板PCB，所述副板PCB通過(guò)導(dǎo)熱襯墊與主板PCB連接。本實(shí)用新型通過(guò)將具有大面積鋪銅結(jié)構(gòu)的副板PCB作為主板PCB上的散熱組件，用以替代獨(dú)立散熱片，有利于降低成本、降低組裝難度及降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，也利于產(chǎn)品小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，下面的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的實(shí)施例。
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱裝置的裝配立體示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱裝置裝配好后的正視示意圖。
[0019]圖中:
[0020]1-主板PCB ；2-副板PCB ;3_主板PCB其他器件；4_連接器；5_主板PCB待散熱區(qū)域；6_導(dǎo)熱襯墊；7_副板PCB器件；8_副板PCB阻焊開窗。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0022]實(shí)施例一
[0023]請(qǐng)同時(shí)參見圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種散熱裝置，該散熱裝置包括散熱組件，導(dǎo)熱襯墊6，被散熱組件；
[0024]所述散熱組件為副板PCB2，所述被散熱組件為主板PCB1，所述副板PCB2通過(guò)導(dǎo)熱襯墊6與主板PCB1連接。
[0025]本實(shí)用新型通過(guò)將具有大面積鋪銅結(jié)構(gòu)的副板PCB2作為主板PCB1上器件的散熱組件，用以替代獨(dú)立散熱片，有利于降低成本、降低組裝難度及降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，也利于產(chǎn)品小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。
[0026]在本實(shí)施例中，所述副板PCB2的銅皮區(qū)域設(shè)置有副板PCB阻焊開窗8，并在副板PCB阻焊開窗8區(qū)域內(nèi)設(shè)置有金屬化過(guò)孔。需要說(shuō)明的是，所述副板PCB2的銅皮區(qū)域一般為GND——GROUND屬性，即地屬性。
[0027]所述主板PCB1包括主板PCB待散熱區(qū)域5和主板PCB其他器件3。
[0028]所述副板PCB阻焊開窗8與導(dǎo)熱襯墊6的一面緊密貼合，所述導(dǎo)熱襯墊6另一面與主板PCB待散熱區(qū)域5緊密貼合。目的在于將主板PCB待散熱區(qū)域5上的熱量，通過(guò)導(dǎo)熱襯墊6傳遞到副板PCB2上，利用副板PCB2上大面積的銅皮進(jìn)行散熱。
[0029]在本方案中，所述主板PCB待散熱區(qū)域5為主板PCB1上面的器件或者高密度電流區(qū)域。本實(shí)用新型實(shí)施例僅僅以主板PCB待散熱區(qū)域5為主板PCB1上面的器件為例進(jìn)行說(shuō)明。而在實(shí)際應(yīng)用中，需要散熱的區(qū)域即所述主板PCB待散熱區(qū)域5可以是器件，也可以是主板PCB1上其它位置，譬如高密度電流區(qū)域。
[0030]所述副板PCB2上還設(shè)置有副板PCB器件7。需要說(shuō)明的是，如圖1所示，所述副板PCB阻焊開窗8的位置應(yīng)避開副板PCB器件7的正下方，所述副板PCB阻焊開窗8的位置通常為副板PCB2的GND屬性銅皮區(qū)域。
[0031]副板PCB2與主板PCB1的連接方式可以為連接器4連接，或卡扣連接，或螺柱連接。如圖1、圖2所示，本實(shí)施例中，副板PCB2與主板PCB1的連接方式為連接器4連接。副板PCB2與主板PCB1連接的目的是使副板PCB阻焊開窗8的區(qū)域和主板PCB待散熱區(qū)域5通過(guò)導(dǎo)熱襯墊6緊密貼合。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱裝置，通過(guò)將副板PCB2作為主板PCB1散熱裝置，減少獨(dú)立散熱片的設(shè)計(jì)和采購(gòu)，降低了成本。同時(shí)，副板PCB2厚度遠(yuǎn)低于獨(dú)立散熱片厚度，利于將產(chǎn)品小型化輕薄化。
[0033]實(shí)施例二
[0034]另一方面，請(qǐng)同時(shí)參見圖1、圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種帶有散熱裝置的電子設(shè)備，該電子設(shè)備上至少有實(shí)施例一中的散熱裝置。
[0035]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)將副板PCB2作為散熱手段，對(duì)主板PCB1上散熱源進(jìn)行散熱。減少了散熱器，降低了成本。由于副板PCB2厚度遠(yuǎn)低于散熱器厚度，利于產(chǎn)品小型化及輕薄化。
[0036]本文中所描述的具體實(shí)施例僅是對(duì)本實(shí)用新型作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括散熱組件，導(dǎo)熱襯墊，被散熱組件；所述散熱組件為副板PCB，所述被散熱組件為主板PCB，所述副板PCB通過(guò)導(dǎo)熱襯墊與主板PCB連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱裝置，其特征在于，所述副板PCB的銅皮區(qū)域設(shè)置有副板PCB阻焊開窗，并在副板PCB阻焊開窗區(qū)域內(nèi)設(shè)置有金屬化過(guò)孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱裝置，其特征在于，所述主板PCB包括主板PCB待散熱區(qū)域和主板PCB其他器件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種散熱裝置，其特征在于，所述副板PCB阻焊開窗與導(dǎo)熱襯墊的一面緊密貼合，所述導(dǎo)熱襯墊另一面與主板PCB待散熱區(qū)域緊密貼合。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述主板PCB待散熱區(qū)域?yàn)橹靼錚CB上面的器件或者高密度電流區(qū)域。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述副板PCB上還設(shè)置有副板PCB器件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述副板PCB與主板PCB的連接方式為連接器連接、卡扣連接或者螺柱連接。8.一種帶有散熱裝置的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的散熱裝置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置及帶有散熱裝置的電子設(shè)備，屬于通訊電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。所述散熱裝置包括散熱組件，導(dǎo)熱襯墊，被散熱器件；所述散熱組件為副板PCB，所述被散熱組件為主板PCB，所述副板PCB通過(guò)導(dǎo)熱襯墊與主板PCB連接。所述副板PCB銅皮區(qū)域帶阻焊開窗，該阻焊開窗區(qū)域與導(dǎo)熱襯墊一面緊密貼合，導(dǎo)熱襯墊另一面與被散熱器件緊密貼合。所述帶有散熱裝置的電子設(shè)備至少帶有上述散熱裝置。本實(shí)用新型通過(guò)將具有大面積鋪銅結(jié)構(gòu)的副板PCB作為主板PCB上的散熱組件，用以替代獨(dú)立散熱片，有利于降低成本、降低組裝難度及降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，也利于產(chǎn)品小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN205005426
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520818928
【發(fā)明人】蔣衛(wèi), 陳琪, 高霞, 霍幸
【申請(qǐng)人】武漢郵電科學(xué)研究院
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日