一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板生產領域，具體為一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具。
【背景技術】
[0002]柔性印刷線路板因其具有繞曲性，可以根據產品可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產品輕、薄、短、小的要求，因此常用于筆記型電腦、光碟機、行動電話、數(shù)位相機以及汽車用電子設備等高精密度之產品中。而部分高精密度的產品對電磁波有一定要求，因此在柔性印刷線路板制作時往往會于表面貼上一種叫做銀箔的輔材，這樣便可有效防止電磁波干擾使用。
[0003]目前在加工貼合銀箔輔材時，先將所需的輔材銀箔加工裁切成所需的大小及形狀，再輔助打上定位PIN的治具板，通過銀箔定位PIN將整張或單PCS銀箔預貼于線路板上，稱之為假貼，最后使用貼合機進行加溫壓合固定；而在使用貼合機加溫壓合時，因對該溫度有個管控設置的要求，故一次固定需要耗費10分鐘的時間，且一次最多只能貼合3片板子，生產效率不高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，實現(xiàn)假貼與壓合一步到位貼合，大大提升了生產效率。
[0005]實現(xiàn)上述目的的技術方案是:一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:包括從下向上依次疊放的底板、下隔板、中間鋁板以及上隔板，所述底板、上隔板和下隔板均為絕緣板，待貼合銀箔的線路板設置在下隔板與底板之間；所述中間鋁板的下端焊接有多個洛鐵頭，洛鐵頭的頭部向下穿過下隔板并支撐在待貼合銀箔的線路板上，所述洛鐵頭內均設置有發(fā)熱絲，發(fā)熱絲之間串接后連接電源插頭；所述底板上設置有多個用于待貼合銀箔的線路板定位的定位PIN，所述洛鐵頭和定位PIN均對應在待貼合銀箔的線路板的板外部分。
[0006]本實用新型的使用方法:
[0007]1、先接通連接洛鐵頭的電源插頭，使烙鐵頭發(fā)熱，待烙鐵頭溫度提升至需要溫度足以熔化銀箔時即可(溫度一般需達到140度以上，約耗時半小時左右，此為前置準備工作)。
[0008]2、準備工作OK后，將上隔板、中間鋁板及下隔板一并掀開，露出底板，將線路板以及待貼合銀箔通過定位PIN固定于底板上，然后一同壓下上、下隔板及中間鋁板，便使中間鋁板上的烙鐵頭的頂端部分透過下隔板與線路板表面的銀箔充分接觸，從而使正處于高溫狀態(tài)的烙鐵頭將接觸部份的銀箔快速融化而與線路板充分貼合，進而達到快速貼合的目的。
[0009]本實用新型實現(xiàn)假貼與壓合一步到位貼合，以取代使用貼合機生產，即無需先經過假貼，再放入貼合機進行加溫壓合，這樣便大大提升了生產效率。現(xiàn)貼合產量可達到10秒/I片板子，比起使用貼合機10分/3片板子，效率足足提升了 20倍。
[0010]優(yōu)化地，電源插頭上串接有溫度控制器，便于洛鐵頭溫度的自動控制。
[0011]優(yōu)化地，所述中間鋁板略小于上隔板和下隔板，避免高溫的中間鋁板燙傷工作人員。
[0012]所述洛鐵頭至少為3個，達到以點蓋面的要求，保證貼合質量。
[0013]所述底板、下隔板、中間鋁板以及上隔板的一側通過絕緣膠帶粘合在一起便于工作人員操作。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的局部俯視圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1、2所示，包括從下向上依次疊放的底板1、下隔板2、中間鋁板3以及上隔板4，中間鋁板3略小于上隔板I和下隔板2，底板1、下隔板2、中間鋁板3以及上隔板4的一側通過絕緣膠帶粘合在一起。
[0017]底板1、下隔板2和上隔板4均為絕緣板，底板I上設置有多個定位PIN5，線路板8以及鋪設在線路板8上的待貼合銀箔9設置在下隔板2與底板I之間，并通過定位PIN5定位在底板I上。
[0018]中間鋁板3的下端焊接有多個洛鐵頭6，洛鐵頭6的頭部向下穿過下隔板2并支撐在線路板8上，洛鐵頭6內均設置有發(fā)熱絲7，發(fā)熱絲7之間串接后連接電源插頭10，電源插頭10上串接有溫度控制器11。
[0019]線路板8包括板內部分12以及成型后會去除的板外部分13，洛鐵頭6和定位PIN5均對應在線路板8的板外部分13。
【主權項】
1.一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:包括從下向上依次疊放的底板、下隔板、中間鋁板以及上隔板，所述底板、上隔板和下隔板均為絕緣板，待貼合銀箔的線路板設置在下隔板與底板之間；所述中間鋁板的下端焊接有多個洛鐵頭，洛鐵頭的頭部向下穿過下隔板并支撐在待貼合銀箔的線路板上，所述洛鐵頭內均設置有發(fā)熱絲，發(fā)熱絲之間串接后連接電源插頭；所述底板上設置有多個用于待貼合銀箔的線路板定位的定位PIN，所述洛鐵頭和定位PIN均對應在待貼合銀箔的線路板的板外部分。2.根據權利要求1所述的一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:電源插頭上串接有溫度控制器。3.根據權利要求1或2所述的一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:所述中間鋁板略小于上隔板和下隔板。4.根據權利要求3所述的一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:所述洛鐵頭至少為3個。5.根據權利要求1或2所述的一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，其特征在于:所述底板、下隔板、中間鋁板以及上隔板的一側通過絕緣膠帶粘合在一起。
【專利摘要】一種用于線路板銀箔輔材貼合的治具，涉及線路板生產領域。包括從下向上依次疊放的底板、下隔板、中間鋁板以及上隔板，待貼合銀箔的線路板設置在下隔板與底板之間；所述中間鋁板的下端焊接有多個洛鐵頭，洛鐵頭的頭部向下穿過下隔板并支撐在待貼合銀箔的線路板上，所述洛鐵頭內均設置有發(fā)熱絲，發(fā)熱絲之間串接后連接電源插頭；所述底板上設置有多個用于待貼合銀箔的線路板定位的定位PIN。本實用新型實現(xiàn)假貼與壓合一步到位貼合，以取代使用貼合機生產，即無需先經過假貼，再放入貼合機進行加溫壓合，這樣便大大提升了生產效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN204948522
【申請?zhí)枴緾N201520624970
【發(fā)明人】陳寶云, 繆寶香, 鹿丙松, 謝勇
【申請人】同揚光電（江蘇）有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月19日