托盤(pán)式pcb載具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及托盤(pán)式PCB載具，用于PCB板在進(jìn)行過(guò)爐、打件后的分板作業(yè)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB板載具，多片PCB板作為一個(gè)整體，被固定在載具內(nèi)部，經(jīng)過(guò)過(guò)爐、打件等操作后，需要對(duì)PCB板進(jìn)行分板操作，分板完成后取單板時(shí)，因?yàn)镻CB板是固定在載具內(nèi)部，所以取單板操作很難操作，效率不高，有的甚至?xí)潅僮魅藛T。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了托盤(pán)式PCB載具。
[0004]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下:
[0005]托盤(pán)式PCB載具，包括底座和底板，所述底座和底板通過(guò)螺絲固定連接，所述底板上設(shè)有承載區(qū)一，所述承載區(qū)一內(nèi)裝載托盤(pán)，所述托盤(pán)上設(shè)有承載區(qū)二所述承載區(qū)二內(nèi)裝載PCB板，所述底板上設(shè)有立柱，所述托盤(pán)上設(shè)有第一通孔，所述PCB板設(shè)有第二通孔，所述立柱依次穿過(guò)第一通孔和第二通孔定位PCB。
[0006]作為優(yōu)選的，所述托盤(pán)兩端設(shè)有提手。
[0007]作為優(yōu)選的，所述承載區(qū)一的深度大于托盤(pán)的厚度0.1-0.5_，所述承載區(qū)二的深度大于PCB板厚度1-2_。
[0008]作為優(yōu)選的，所述托盤(pán)上還設(shè)有取PCB的缺口。
[0009]本實(shí)用新型有益效果在于:在原有載具的基礎(chǔ)上增加了托盤(pán)，底板上的立柱穿過(guò)托盤(pán)對(duì)PCB板連接固定，分板動(dòng)作完成后，取PCB板時(shí)，只需提起把手，將托盤(pán)從底板取下，分割好的單個(gè)PCB板完全置于托盤(pán)中，取出單個(gè)PCB板時(shí)，沒(méi)有了底座上定位立柱的干擾，避免了劃傷手的隱患，操作簡(jiǎn)單方便，生產(chǎn)效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0012]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0013]其中:1、底座；2、底板；3、托盤(pán)；4、螺絲；5、立柱；6、第一通孔；7、PCB板；8、第二通孔；9、提手；10、缺口 ；11、承載區(qū)—.;12、承載區(qū)一。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]參閱圖1至圖2。
[0016]托盤(pán)式PCB載具，包括底座I和底板2，所述底座I和底板2通過(guò)螺絲4固定連接，所述底板2上設(shè)有承載區(qū)一 12，所述承載區(qū)一 12內(nèi)裝載托盤(pán)3，所述托盤(pán)3上設(shè)有承載區(qū)二 11所述承載區(qū)二 11內(nèi)裝載PCB板7，所述底板2上設(shè)有立柱5，所述托盤(pán)3上設(shè)有第一通孔6，所述PCB板7上設(shè)有第二通孔8，所述立柱5依次穿過(guò)第一通孔6和第二通孔8。
[0017]所述托盤(pán)3兩端設(shè)有提手9。
[0018]所述承載區(qū)一 12的深度大于托盤(pán)3的厚度0.1-0.5_，所述承載區(qū)二 11的深度大于PCB板7厚度l-2mm。
[0019]所述托盤(pán)3上還設(shè)有缺口 10。
[0020]本實(shí)用新型原理是，使用時(shí)，將PCB板7放入承載區(qū)二 11內(nèi)部，將托盤(pán)3放入承載區(qū)一 12內(nèi)部，通過(guò)立柱5依次穿透第一通孔6和第二通孔8，對(duì)PCB定位，將三者緊密連接，在分板機(jī)上進(jìn)行分板操作，當(dāng)卸料時(shí)，只需拿住提手9則可方便托盤(pán)3從底板2上取下，再通過(guò)缺口 10將單片的PCB板--取下，操作簡(jiǎn)單，效率高。
[0021]上述附圖及實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，或改用其他花型做此技術(shù)上的改變，都皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型專(zhuān)利范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.托盤(pán)式PCB載具，包括底座(I)和底板(2)，所述底座(I)和底板(2)通過(guò)螺絲(4)固定連接，其特征在于:所述底板(2)上設(shè)有承載區(qū)一(12)，所述承載區(qū)一(12)內(nèi)裝載托盤(pán)(3)，所述托盤(pán)(3)上設(shè)有承載區(qū)二(11)所述承載區(qū)二(11)內(nèi)裝載PCB板(7)，所述底板(2)上設(shè)有立柱(5)，所述托盤(pán)(3)上設(shè)有第一通孔(6)，所述PCB板(7)上設(shè)有第二通孔(8)，所述立柱(5 )依次穿過(guò)第一通孔(6 )和第二通孔(8 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于:所述托盤(pán)(3)兩端設(shè)有提手(9)03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于:所述承載區(qū)一(12)的深度大于托盤(pán)(3)的厚度0.1-0.5mm，所述承載區(qū)二(11)的深度大于PCB板(7)厚度l_2mm04.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于:所述托盤(pán)(3)上還設(shè)有缺口(10)。
【專(zhuān)利摘要】1.托盤(pán)式PCB載具，包括底座（1）和底板（2），所述底座（1）和底板（2）通過(guò)螺絲（4）固定連接，其特征在于：所述底板（2）上設(shè)有承載區(qū)一（12），所述承載區(qū)一（12）內(nèi)裝載托盤(pán)（3），所述托盤(pán)（3）上設(shè)有承載區(qū)二（11）所述承載區(qū)二（11）內(nèi)裝載PCB板（7），所述底板（2）上設(shè)有立柱（5），所述托盤(pán)（3）上設(shè)有第一通孔（6），所述PCB板（7）上設(shè)有第二通孔（8），所述立柱（5）依次穿過(guò)第一通孔（6）和第二通孔（8）。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于：所述托盤(pán)（3）兩端設(shè)有提手（9）。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于：所述承載區(qū)一（12）的深度大于托盤(pán)（3）的厚度0.1-0.5mm，所述承載區(qū)二（11）的深度大于PCB板（7）厚度1-2mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的托盤(pán)式PCB載具，其特征在于：所述托盤(pán)（3）上還設(shè)有缺口（10）。
【IPC分類(lèi)】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204948516
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520461531
【發(fā)明人】楊東明
【申請(qǐng)人】昆山平成電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年7月1日