握不當，容易造成金屬散熱片與芯片無法粘結(jié)，影響散熱效果，或者，金屬散熱片對芯片壓力過大，造成芯片損壞等問題，因此較佳的，選用彈性材質(zhì)的導電泡棉作為導電單元。
[0024]進一步的，如圖4所示，所述散熱系統(tǒng)還包括固定件25 ;導電單元24上開設有第一過孔241，電路板21上開設有第二過孔211 ;固定件25穿過固定孔231、第一過孔241和第二過孔211，將金屬散熱片23固定在電路板21上。
[0025]其中，固定件25為固定金屬散熱片23與電路板21的固定部件，固定件25可以是圖4中所示的塑料固定扣，也可以是圖5中所示的金屬螺絲，本實用新型實施例對此不做限定。較佳的，由于金屬螺絲可以導電，利用金屬螺絲固定金屬散熱片23，導電單元24和電路板21時，金屬散熱片23上的部分電荷可以通過金屬螺絲導向?qū)щ妴卧?4，這樣加強了金屬散熱片23與導電單元24之間的導電能力。
[0026]導電單元24的形狀可以為多種，示例的，可以為具有通孔的長方體、正方體或者圓柱體等，本實用新型實施例對此不做限定。
[0027]進一步的，參考圖4所示，固定件25上套設有壓緊彈簧26 ;壓緊彈簧26的一端抵在固定件25的頂端，另一端抵在金屬散熱片23上。當利用固定件25將金屬散熱片23、導電單元24和電路板21固定時，壓緊彈簧26可以將金屬散熱片23與導電單元24壓緊，這樣可以保證金屬散熱片23與導電單元24之間穩(wěn)定的接觸。同時，壓緊彈簧26的設置可以使金屬散熱片23與芯片22之間的粘結(jié)程度較好，這樣有利于金屬散熱片23對芯片22的散熱，且不易造成芯片22的損壞。當導電單元24選用彈性材質(zhì)的導電泡棉時，結(jié)合壓緊彈簧26的設置，可以使得金屬散熱片23與芯片22之間的粘結(jié)程度更好。
[0028]進一步的，參考圖5所示，電路板21遠離金屬散熱片23的一側(cè)設置有金屬板27 ；金屬板27上開設有第三過孔271，金屬螺絲穿過第二過孔211和第三過孔271，將電路板21與金屬板27固定；電路板21和金屬板27通過支撐塊28分隔開。
[0029]其中，支撐塊28可以為多種形式，示例的，支撐塊28可以為絕緣墊、導電泡棉，或者金屬卯柱等，本實用新型實施例對此不做限定。需要說明的是，當支撐塊28為導電泡棉或者金屬卯柱等導電體時，支撐塊需設置在電路板的可導電區(qū)域，即接地區(qū)域。這樣金屬板27和電路板21之間就不會產(chǎn)生寄生電容，可以進一步改善芯片22的電磁干擾問題。較佳的，參考圖6所示，支撐塊28為金屬卯柱，金屬卯柱套設在金屬螺絲上。選用金屬卯柱作為支撐塊28不但可以改善芯片22的電磁干擾問題，而且加強了金屬螺絲與金屬板27的連接。
[0030]當利用金屬螺絲固定金屬散熱片23和電路板21時，由于金屬螺絲為剛性固定件，固定時容易造成電路板21或電路板21上器件的損壞，因此在電路板21遠離金屬散熱片23的一側(cè)設置金屬板27，金屬板27可以分散一部分金屬螺絲對電路板21的力，這樣可以減小金屬螺絲在固定時對電路板21及電路板21上器件造成的損壞。
[0031]較佳的，電路板與金屬板之間設置有導熱硅膠墊，導熱硅膠墊與電路板接觸。這樣導熱硅膠墊可以將電路板上的一部分熱量散發(fā)掉，進一步提高散熱系統(tǒng)的散熱能力。
[0032]本實用新型實施例提供的散熱系統(tǒng)，包括電路板，電路板上設置有芯片，芯片上覆蓋有金屬散熱片，金屬散熱片上開設有固定孔，金屬散熱片通過固定孔固定在電路板上，固定孔和電路板之間設置有導電單元，導電單元與金屬散熱片接觸，導電單元接地。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型實施例提供的散熱系統(tǒng)通過在金屬散熱片的固定孔和電路板之間設置導電單元，所述導電單元與金屬散熱片接觸，并且所述導電單元接地，這樣金屬散熱片即可通過導電單元接地，由于金屬散熱片的固定孔一般分布較為均勻，因而使得導電單元的分布也較為均勻，即金屬散熱片的接地點分布較均勻，這樣改善了金屬散熱片的接地點的分布均勻性，提高了金屬散熱片的接地效果，很好地改善了芯片的電磁干擾問題。同時，由于導電單元是設置在電路板的固定孔處，不需要占用電路板的其余位置，因而節(jié)省了電路板的空間。
[0033]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種散熱系統(tǒng)，包括電路板，電路板上設置有芯片，所述芯片上覆蓋有金屬散熱片，所述金屬散熱片上開設有固定孔，所述金屬散熱片通過所述固定孔固定在所述電路板上，其特征在于， 所述固定孔和所述電路板之間設置有導電單元，所述導電單元與所述金屬散熱片接觸，所述導電單元接地。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導電單元通過所述電路板接地。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導電單元為導電泡棉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包括固定件； 所述導電單元上開設有第一過孔，所述電路板上開設有第二過孔； 所述固定件穿過所述固定孔、所述第一過孔和所述第二過孔，將所述金屬散熱片固定在所述電路板上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述固定件上套設有壓緊彈簧； 所述壓緊彈簧的一端抵在所述固定件的頂端，另一端抵在金屬散熱片上。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述固定件為塑料固定扣。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述固定件為金屬螺絲。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述電路板遠離所述金屬散熱片的一側(cè)設置有金屬板； 所述金屬板上開設有第三過孔，所述金屬螺絲穿過所述第二過孔和所述第三過孔，將所述電路板與所述金屬板固定； 所述電路板和所述金屬板通過支撐塊分隔開。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述電路板與所述金屬板之間設置有導熱硅膠墊，所述導熱硅膠墊與所述電路板接觸。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，當所述支撐塊為導電體時，所述支撐塊設置在所述電路板的可導電區(qū)域。
【專利摘要】本實用新型實施例提供一種散熱系統(tǒng)，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，能夠改善金屬散熱片的接地點的分布均勻性，提高金屬散熱片的接地效果。所述散熱系統(tǒng)包括電路板，上設置有芯片，芯片上覆蓋有金屬散熱片，金屬散熱片上開設有固定孔，通過固定孔固定在電路板上，固定孔和電路板之間設置有導電單元，導電單元與金屬散熱片接觸，導電單元接地。本實用新型用于金屬散熱片接地。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN204859871
【申請?zhí)枴緾N201520610745
【發(fā)明人】遲浩功, 周國棟, 劉永
【申請人】青島海信電器股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月13日