一種散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的人開始享受電子產(chǎn)品給其生活和工作帶來的便利。電子產(chǎn)品中一般都包含有芯片，而芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致芯片溫度升高，這樣會(huì)使得芯片無法正常工作，甚至燒壞芯片。因此需要在芯片上設(shè)置散熱片，以使芯片產(chǎn)生的熱量通過散熱片快速的散發(fā)出去，保證芯片的正常工作。然而，現(xiàn)有的散熱片一般為金屬材質(zhì)，若不采取接地措施，金屬材質(zhì)的散熱片與芯片之間容易生成寄生電容，這樣會(huì)加重芯片的電磁干擾問題。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，電路板11上設(shè)置有芯片12，芯片12上覆蓋有金屬散熱片13，金屬散熱片13和電路板11之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉14，導(dǎo)電泡棉14通常焊接在電路板11上，且與電路板11的接地線連接。通過將導(dǎo)電泡棉14接地，使得金屬散熱片13上的感應(yīng)電荷通過導(dǎo)電泡棉14導(dǎo)入地中，進(jìn)而使得金屬散熱片13與芯片12之間無法生成寄生電容，減少芯片12的電磁干擾問題。然而，由于電路板13上的走線及器件非常密集，可供導(dǎo)電泡棉14分布的位置非常有限，使得導(dǎo)電泡棉14的分布不均勻，即金屬散熱片13的接地點(diǎn)分布不均勻，導(dǎo)致接地效果不好，不利于改善芯片12的電磁干擾問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種散熱系統(tǒng)，能夠改善金屬散熱片的接地點(diǎn)的分布均勻性，提高金屬散熱片的接地效果。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱系統(tǒng)，包括電路板，電路板上設(shè)置有芯片，所述芯片上覆蓋有金屬散熱片，所述金屬散熱片上開設(shè)有固定孔，所述金屬散熱片通過所述固定孔固定在所述電路板上，
[0007]所述固定孔和所述電路板之間設(shè)置有導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元與所述金屬散熱片接觸，所述導(dǎo)電單元接地。
[0008]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)，包括電路板，電路板上設(shè)置有芯片，芯片上覆蓋有金屬散熱片，金屬散熱片上開設(shè)有固定孔，金屬散熱片通過固定孔固定在電路板上，固定孔和電路板之間設(shè)置有導(dǎo)電單元，導(dǎo)電單元與金屬散熱片接觸，導(dǎo)電單元接地。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)通過在金屬散熱片的固定孔和電路板之間設(shè)置導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元與金屬散熱片接觸，并且所述導(dǎo)電單元接地，這樣金屬散熱片即可通過導(dǎo)電單元接地，由于金屬散熱片的固定孔一般分布較為均勻，因而使得導(dǎo)電單元的分布也較為均勻，即金屬散熱片的接地點(diǎn)分布較均勻，這樣改善了金屬散熱片的接地點(diǎn)的分布均勻性，提高了金屬散熱片的接地效果，很好地改善了芯片的電磁干擾問題。同時(shí)，由于導(dǎo)電單元是設(shè)置在電路板的固定孔處，不需要占用電路板的其余位置，因而節(jié)省了電路板的空間。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種金屬散熱片示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的一種散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型再一實(shí)施例提供的一種散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種支撐塊示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱系統(tǒng)，如圖2和圖3所示，所述散熱系統(tǒng)包括電路板21，電路板21上設(shè)置有芯片22，芯片22上覆蓋有金屬散熱片23，金屬散熱片23上開設(shè)有固定孔231，金屬散熱片23通過固定孔231固定在電路板21上，固定孔231和電路板21之間設(shè)置有導(dǎo)電單元24，導(dǎo)電單元24與金屬散熱片23接觸，導(dǎo)電單元24接地。
[0018]其中，導(dǎo)電單元24為可以導(dǎo)電的物體或裝置，示例的，導(dǎo)電單元24可以為導(dǎo)電泡棉或者導(dǎo)電彈片等，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限定。
[0019]導(dǎo)電單元24的接地方式也有多種，示例的，導(dǎo)電單元24可以直接接地，也可以通過與電路板21的接地線連接，利用電路板21接地，或者也可以與芯片22的接地線連接，利用芯片22接地等，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限定。
[0020]參考圖3所示，金屬散熱片23上開設(shè)有固定孔231，所述固定孔231 —般對(duì)稱或均勻分布在金屬散熱片23的邊緣上，這樣的方式會(huì)使得固定孔231的分布較為均勻。本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)于固定孔231的數(shù)量、形狀和大小等不做限定，圖3僅為其中一種分布方式，本實(shí)用新型實(shí)施例并不以此為限。
[0021]這樣一來，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)通過在金屬散熱片的固定孔和電路板之間設(shè)置導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元與金屬散熱片接觸，并且所述導(dǎo)電單元接地，這樣金屬散熱片即可通過導(dǎo)電單元接地，由于金屬散熱片的固定孔一般分布較為均勻，因而使得導(dǎo)電單元的分布也較為均勻，即金屬散熱片的接地點(diǎn)分布較均勻，這樣改善了金屬散熱片的接地點(diǎn)的分布均勻性，提高了金屬散熱片的接地效果，很好地改善了芯片的電磁干擾問題。同時(shí)，由于導(dǎo)電單元是設(shè)置在電路板的固定孔處，不需要占用電路板的其余位置，因而節(jié)省了電路板的空間。
[0022]較佳的，參考圖2所示，導(dǎo)電單元24通過電路板21接地。在實(shí)際應(yīng)用中，可以將電路板21上的絕緣層除掉，使得導(dǎo)電單元24與電路板21的接地線連接，即實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電單元24的接地。由于導(dǎo)電單元24設(shè)置在固定孔231和電路板21之間，導(dǎo)電單元24利用電路板21接地，實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)單，操作方便。
[0023]由于導(dǎo)電泡棉為彈性材質(zhì)，在受到擠壓時(shí)會(huì)產(chǎn)生形變，因此選用導(dǎo)電泡棉作為導(dǎo)電單元，在導(dǎo)電泡棉受到擠壓而發(fā)生形變時(shí)，導(dǎo)電泡棉與金屬散熱片的接觸面積變大，使得導(dǎo)電泡棉與金屬散熱片的接觸變得穩(wěn)定，這樣可以將金屬散熱片上的電荷快速的通過導(dǎo)電泡棉導(dǎo)入地中，接地效果良好。另外，在實(shí)際應(yīng)用中，一般會(huì)在金屬散熱片與芯片之間設(shè)置散熱膠，所述散熱膠可將金屬散熱片與芯片相互粘結(jié)在一起，這樣利于金屬散熱片對(duì)芯片進(jìn)行散熱。如果導(dǎo)電單元為硬性材質(zhì)，當(dāng)導(dǎo)電單元的做工精度不夠或者在固定金屬散熱片、導(dǎo)電單元和電路板時(shí)力度把