電子元件的導熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于電子元件的導熱/散熱結(jié)構(gòu)；特別是指一種應用導熱單元、導熱箔層、蓋體、熱管和金屬層，以輔助電子元件排出熱量的導熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]應用多個排列的散熱片或鰭片組織排出電子零件或計算機中央處理器工作時產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免宕機，已是一種常用技術?，F(xiàn)有產(chǎn)品中存在一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體的手段。例如，中國臺灣第86116954號“散熱裝置鰭片組裝方法及其制品”專利案提供了一個典型的實施例。就像本領域技術人員所熟知的，這種技術手段在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。
[0003]現(xiàn)有技術中還存在一種在散熱片或鰭片上設置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第91209087號“散熱片的結(jié)合構(gòu)造”、或第94205324號“散熱鰭片構(gòu)造改良”專利案等提供了典型的實施例。
[0004]現(xiàn)有技術中還存在一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設置凹槽或插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的技術手段。例如，中國臺灣第91213373號“散熱片固定結(jié)構(gòu)改良”、第86221373號”組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)”、第93218949號”散熱片組扣接結(jié)構(gòu)”、或第91208823號”散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)”專利案等已提供了可行的實施例。
[0005]代表性的來說，這些參考數(shù)據(jù)顯示了有關應用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子元件方面的結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應用軸或管、插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合等較復雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重新設計考慮該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，將可改變它的使用形態(tài)。例如，使它的結(jié)構(gòu)設計符合一個精簡的條件，或方便于結(jié)合，以及具有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；特別是，進一步配合布置一可產(chǎn)生快速導熱作用的金屬箔層的結(jié)構(gòu)、增加電子元件的散熱面積及/或效率等手段；而這些內(nèi)容在上述現(xiàn)有技術方案中均未被公開。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的主要目的在于提供一種電子元件的導熱結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)、組合簡便，具有能夠滿足成本條件、提高導熱效率、提高散熱效率和達到均溫等優(yōu)點。本實用新型提供的電子元件的導熱結(jié)構(gòu)包括一導熱單元，配置在一電子元件上。一具有開口的蓋體包覆該電子元件，該導熱單元位于蓋體內(nèi)，并且該導熱單元的至少局部區(qū)域凸設于該開口 ；導熱單元接合有一導熱箔層。導熱箔層的散熱效率大于等于銅的散熱效率；以及，一包含有冷卻流體的熱管組合一金屬層，共同設置在該蓋體或?qū)岵瓕由稀Ｒ虼?，該電子元件的熱能可?jīng)導熱單元傳導到導熱箔層和蓋體，并傳導經(jīng)熱管迅速擴散至大面積金屬層，快速輸出散熱。
[0007]根據(jù)本實用新型提供的電子元件的導熱結(jié)構(gòu)，該金屬層的面積大于該蓋體的面積。以及，金屬層設有一位于蓋體上方的熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)并形成懸臂型態(tài)的區(qū)域(或稱非熱源區(qū))；該金屬層設置有至少一柱狀物；所述柱狀物位于該金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，以使該柱狀物支撐該金屬層的非熱源區(qū)。
[0008]根據(jù)本實用新型提供的電子元件的導熱結(jié)構(gòu)，該電子元件包括會產(chǎn)生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)和不會產(chǎn)生廢熱的電子元件(定義為非熱源元件)。該導熱單元、導熱箔層配合蓋體，配置在熱源元件上；一副蓋體包覆非熱源元件。以及，布置熱管或金屬層通過每一個蓋體和副蓋體；因此，該熱源元件的熱能可經(jīng)導熱單元、導熱箔層傳導到該蓋體和副蓋體，并且經(jīng)熱管和金屬層快速擴散輸出；用以建立一依據(jù)熱源元件、非熱源元件的位置，布置蓋體(及/或副蓋體)、金屬層和熱管路徑，用以增加散熱面積或散熱范圍。
[0009]為了達到上述目的，本實用新型提供的電子元件的導熱結(jié)構(gòu)包括導熱單元、蓋體、熱管、金屬層和導熱箔層，其中:
[0010]導熱單元配置在一電子元件上，導熱單元為由可傳導熱能的材料制成的塊狀物結(jié)構(gòu)，包含第一端和第二端；
[0011]蓋體具有一剛性壁，蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該電子元件，蓋體具有一內(nèi)壁面、一外壁面和形成在內(nèi)壁面和外壁面之間的開口，導熱單元位于蓋體內(nèi)，并且該導熱單元的至少局部區(qū)域位于該開口處；
[0012]熱管包含冷卻流體，熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊和第二邊的側(cè)邊；
[0013]金屬層連接該熱管，金屬層包含第一面和第二面，熱管和金屬層其中之一設置在該蓋體上；
[0014]導熱箔層連接導熱單元，導熱箔層還連接蓋體外壁面及內(nèi)壁面至少其中之一，并對該開口形成電磁封閉，導熱箔層為由金屬材質(zhì)制成的一薄層結(jié)構(gòu)，包含第一表面和第二表面，導熱箔層的導熱效率大于等于銅的導熱效率。
[0015]在本實用新型的一實施例中，該導熱單元的第一端設置在電子元件上，導熱單元的第二端連接導熱箔層的第一表面；
[0016]導熱箔層的第二表面接合蓋體的內(nèi)壁面；
[0017]蓋體的外壁面連接熱管的第一邊；以及
[0018]熱管的第二邊組合金屬層的第一面。
[0019]在本實用新型的一實施例中，該導熱單元的第一端設置在電子元件上，導熱單元的第二端連接導熱箔層的第一表面；
[0020]導熱箔層的第二表面接合蓋體的內(nèi)壁面；
[0021]蓋體的外壁面接合金屬層的第一面；以及
[0022]金屬層的第二面組合熱管的第一邊。
[0023]在本實用新型的一實施例中，該導熱單元的第一端設置在電子元件上，導熱單元的第二端連接蓋體的內(nèi)壁面；
[0024]導熱箔層的第一表面接合蓋體的外壁面，導熱箔層的第二表面接合熱管的第一邊；以及
[0025]熱管的第二邊組合金屬層的第一面。
[0026]在本實用新型的一實施例中，該導熱單元的第一端設置在電子元件上，導熱單元的第二端連接蓋體的內(nèi)壁面；
[0027]導熱箔層的第一表面接合蓋體的外壁面，導熱箔層的第二表面接合金屬層的第一面；以及
[0028]金屬層的第二面組合熱管的第一邊。
[0029]在本實用新型的一實施例中，該導熱單元的第一端設置在電子元件上，導熱單元的第二端凸設在蓋體開口中且朝外連接導熱箔層的第一表面。
[0030]在本實用新型的一實施例中，該金屬層的面積大于蓋體的外壁面的面積，金屬層設有一熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)的非熱源區(qū)；以及
[0031]金屬層設置有至少一柱狀物，所述柱狀物位于金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，以使該柱狀物支撐金屬層的非熱源區(qū)。
[0032]在本實用新型的一實施例中，該金屬層的面積大于蓋體外壁面的面積，金屬層設有一熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)的非熱源區(qū)；以及
[0033]金屬層設置有至少一柱狀物，所述柱狀物位于金屬層的非熱源區(qū)和一電路板之間，以使該柱狀物支撐金屬層的非熱源區(qū)。
[0034]在本實用新型的一實施例中，該電子元件包括會產(chǎn)生熱能的熱源元件和不會產(chǎn)生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆；
[0035]副蓋體具有一剛性壁，該副蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該非熱源元件，副蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；以及
[0036]熱管和金屬層其中之一接合導熱箔層的第二表面和副蓋體的剛性壁。
[0037]在本實用新型的一實施例中，該電子元件包括會產(chǎn)生熱能的熱源元件和不會產(chǎn)生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆；
[0038]副蓋體具有一剛性壁，該副蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該非熱源元件，副蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；以及
[0039]熱管和金屬層其中之一接合導熱箔層的第二表面和副蓋體的剛性壁。
[0040]在本實用新型的一實施例中，該電子元件包括會產(chǎn)生熱能的熱源元件和不會產(chǎn)生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆；
[0041]副蓋體具有一剛性壁，該副蓋體形成一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；以及
[0042]熱管及金屬層至少其中之一接合于蓋體的剛性壁和副蓋體的剛性壁之間。
[0043]在本實用新型的一實施例中，該電子元件包括會產(chǎn)生熱能的熱源元件和不會產(chǎn)生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆；
[0044]副蓋體具有一剛性壁，該副蓋體形成一內(nèi)部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；以及
[0045]熱管及金屬層至少其中之一接合于蓋體的剛性壁和副蓋體的剛性壁之間。
[0046]在本實用新型的一實施例中，該金屬層至少局部區(qū)域布置有一由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
[0047]在本實用新型的一實施例中，該金屬層至少局部區(qū)域布置有一由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
[0048]在本實用新型的一實施例中，該金屬層至少局部區(qū)域布置有一由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
[0049]在本實用新型的一實施例中，該金屬層至少局部區(qū)域布置有一由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
[0050]在本實用新型的一實施例中，該金屬層至少局部區(qū)域布置有一由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
【附圖說明】
[0051]圖1為本實用新型的實施例結(jié)構(gòu)組合示意圖；
[0052]圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0053]圖3為圖1的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；
[0054]圖4為本實用新型的一結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；
[0055]圖5為本實用新型的另一結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；
[0056]圖6為本實用新型的又一結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；
[0057]圖