一種兼容link的總線底板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種兼容LINK的總線底板。
【背景技術(shù)】
[0002]在原設(shè)備中，信號(hào)處理分機(jī)中信號(hào)種類數(shù)量較少及通信速率較低，可以通過(guò)CPCI總線傳輸數(shù)據(jù)就可滿足信號(hào)處理分機(jī)使用。如圖1所示。
[0003]現(xiàn)使用信號(hào)處理分機(jī)采用平臺(tái)為海軍第二代信號(hào)處理板，數(shù)據(jù)種類較多、數(shù)據(jù)量很大、通信速率很高，采用CPCI總線傳輸?shù)姆绞讲荒軡M足設(shè)備的使用需求，信號(hào)處理板內(nèi)和板間提供高速LINK連接接口，一般信號(hào)處理機(jī)箱中采用背部插接高速LINK連接線的方法實(shí)現(xiàn)板間高速LINK連接，要求機(jī)箱后部有較大空間可以實(shí)現(xiàn)LINK連接線的布放，要求LINK連接線具有差分信號(hào)保護(hù)和電磁防護(hù)的功能。由于現(xiàn)有技術(shù)中的設(shè)備信號(hào)處理機(jī)箱空間較小、布局緊湊，板間和板內(nèi)LINK連接線較多，背部空間不滿足LINK連接線布放，連接線復(fù)雜交錯(cuò)后，容易出現(xiàn)此電磁干擾現(xiàn)象，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸出錯(cuò)、速率下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種兼容LINK的總線底板，將LINK連線布放在印制板信號(hào)層中，保證在高速通信時(shí)，傳輸線具有畸變少、電磁輻射小、串?dāng)_更少等特點(diǎn)。
[0005]本實(shí)用新型的兼容LINK的總線底板，其包括:包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號(hào)層中，布通N個(gè)連接，形成多個(gè)LINK走線，且MfN;所述M層印制板信號(hào)層布線在總線底板的兩個(gè)電源層之間。
[0006]進(jìn)一步的，所述LINK連線為帶狀傳輸線。
[0007]進(jìn)一步的，M層印制板信號(hào)層通過(guò)地平面隔離，且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔，利用所述接地通孔把多個(gè)地平面連接在一起。
[0008]進(jìn)一步的，兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離。
[0009]進(jìn)一步的，LINK連線內(nèi)的N條差分線是等長(zhǎng)的。
[0010]有益效果:
[0011]1、印制板信號(hào)層的設(shè)計(jì)減少了串?dāng)_問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。
[0012]2、總線底板是非常高速的板子，將帶狀傳輸線的布線在兩個(gè)電源層之間。把電源層和地層直接安排在一起。這樣可以使它們的電容耦合最大，從而減少了電源供電噪聲。可以使用許多額外的地平面將布線層的網(wǎng)絡(luò)隔離。
[0013]3、散布一些接地的通孔，把多個(gè)地平面連接在一起，返回信號(hào)電流將沿著信號(hào)走線的彎曲路徑。
[0014]4、兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離，是為了保證高速LINK連接線中包含的η對(duì)差分?jǐn)?shù)字信號(hào)間不相互干擾，減小輸出信號(hào)和返回信號(hào)路徑的總回路電感的最優(yōu)化分配，同時(shí)將存儲(chǔ)在信號(hào)線周圍磁場(chǎng)中的能量減到最少。兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離，那么耦合通常已經(jīng)很低，可以滿足差分信號(hào)之間的正常傳輸。
[0015]5、在高速LINK連線層上布一個(gè)完整的接地平面提供接地保護(hù)，能夠保證差分信號(hào)對(duì)同一層中其他信號(hào)不造成影響。
[0016]6、一組LINK連接內(nèi)的N條差分線是等長(zhǎng)的，能夠保證信號(hào)傳輸延時(shí)一致和信號(hào)的完整性。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的總線底板不意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的兼容LINK的總線底板示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖2所示，本實(shí)用新型的高速LINK在總線底板包括:包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號(hào)層中，布通N個(gè)連接，形成多個(gè)LINK走線，且M # N ;所述M層印制板信號(hào)層布線在總線底板的兩個(gè)電源層之間。
[0020]進(jìn)一步的，所述LINK連線為帶狀傳輸線。M層印制板信號(hào)層通過(guò)地平面隔離，且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔，利用所述接地通孔把多個(gè)地平面連接在一起。兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離。LINK連線內(nèi)的N條差分線是等長(zhǎng)的。
[0021]具體的:
[0022]電路層面分配；電路板層數(shù)越多，就可以把線間距布的越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串?dāng)_問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)，但多層印刷電路板的費(fèi)用與層的數(shù)目和表面積的乘積成正比，如果層數(shù)減少，必須使用更小的走線間距，給布線帶來(lái)很大難度。在一個(gè)確定大小的線路板上，使用M層，布通N個(gè)連接，可以估算走線間距。
[0023]帶狀傳輸線的布線在在兩個(gè)電源層之間?？偩€底板是非常高速的板子，把電源層和地層直接安排在一起。這樣可以使它們的電容耦合最大，從而減少了電源供電噪聲?？梢允褂迷S多額外的地平面將布線層的網(wǎng)絡(luò)隔離。散布一些接地的通孔，把多個(gè)地平面連接在一起，返回信號(hào)電流將沿著信號(hào)走線的彎曲路徑。
[0024]高速LINK連接線中包含η對(duì)差分?jǐn)?shù)字信號(hào)，為了保證差分信號(hào)間不相互干擾，減小輸出信號(hào)和返回信號(hào)路徑的總回路電感的最優(yōu)化分配，同時(shí)將存儲(chǔ)在信號(hào)線周圍磁場(chǎng)中的能量減到最少。兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離，那么耦合通常已經(jīng)很低，可以滿足差分信號(hào)之間的正常傳輸。為了保證差分信號(hào)，對(duì)同一層中其他信號(hào)不造成影響，在高速LINK連線層上布一個(gè)完整的接地平面提供接地保護(hù)。保證一組LINK連接內(nèi)的N條差分線是等長(zhǎng)的，保證信號(hào)傳輸延時(shí)一致，保證信號(hào)的完整性。
[0025]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種兼容LINK的總線底板，其特征在于，包括:包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號(hào)層中，布通N個(gè)連接，形成多個(gè)LINK走線，且MfN;所述M層印制板信號(hào)層布線在總線底板的兩個(gè)電源層之間。2.如權(quán)利要求1所述的兼容LINK的總線底板，其特征在于，所述LINK連線為帶狀傳輸線。3.如權(quán)利要求1所述的兼容LINK的總線底板，其特征在于，M層印制板信號(hào)層通過(guò)地平面隔離，且所述地平面接地。4.如權(quán)利要求3所述的兼容LINK的總線底板，其特征在于，在地平面上散布接地通孔，利用所述接地通孔把多個(gè)地平面連接在一起。5.如權(quán)利要求1所述的兼容LINK的總線底板，其特征在于，兩條走線之間的距離滿足能引入一條保護(hù)走線的距離。6.如權(quán)利要求1所述的兼容LINK的總線底板，其特征在于，LINK連線內(nèi)的N條差分線是等長(zhǎng)的。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種兼容LINK的總線底板，其包括：包括LINK連線，所述LINK連線布放在總線底板的M層印制板信號(hào)層中，布通N個(gè)連接，形成多個(gè)LINK走線，且M≠N；所述M層印制板信號(hào)層布線在總線底板的兩個(gè)電源層之間。本實(shí)用新型將LINK連線布放在印制板信號(hào)層中，保證在高速通信時(shí)，傳輸線具有畸變少、電磁輻射小、串?dāng)_更少等特點(diǎn)。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204810678
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520538752
【發(fā)明人】陳凡勝, 彭永剛, 趙兵
【申請(qǐng)人】北京長(zhǎng)城電子裝備有限責(zé)任公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月23日