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控制器及其散熱裝置的制造方法

文檔序號:9088832閱讀:297來源:國知局
控制器及其散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于控制器技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種控制器,及該控制器的功率管的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步,現(xiàn)代功率電子設(shè)備正迅速地向高集成度、高密度組裝、高運(yùn)行速度方向發(fā)展。然而,就功率電子設(shè)備核心的芯片來說,隨著工作的主頻越來越快,其消耗的功耗越來越大,對應(yīng)地,發(fā)出的熱量越來越多,因而,若設(shè)備的散熱能力不強(qiáng),則耗散出的功率即會造成設(shè)備內(nèi)部芯片的有源區(qū)溫度上升以及其結(jié)溫隨之升高,眾所周知,通常,設(shè)備內(nèi)元器件的失效率與結(jié)溫成指數(shù)關(guān)系,其性能也隨著結(jié)溫升高而降低,因而,為提高功率電子設(shè)備的工作性能和可靠性,合理的散熱措施尤為重要。對于大多數(shù)的高密組裝的電子設(shè)備控制器來說,因其內(nèi)部安裝的功率管具有體積較小、發(fā)熱量大和發(fā)熱密度高等特點(diǎn),因而,有必要在控制器內(nèi)安裝散熱裝置來將功率管產(chǎn)生的高熱量散發(fā)出去,以確保不會因過熱損失而影響控制器的正常工作。
[0003]然而,現(xiàn)有技術(shù)中,現(xiàn)有的控制器的散熱方式主要是將功率管(即MOS管)通過螺絲挨個鎖在鋁條上,然后再將鋁條鎖緊貼附在散熱器外殼上來散熱,通常,這種結(jié)構(gòu)有以下幾個缺陷:
[0004]DMOS管鎖在鋁條上時,需要有與MOS管相同數(shù)量的螺絲進(jìn)行鎖緊,但一般控制器內(nèi)其MOS管的數(shù)量會有6管、9管、12管、15管、18管甚至更多的需求,對應(yīng)地,也需要有對應(yīng)數(shù)量的螺絲來鎖定,這樣,會花費(fèi)大量的人工安裝時間以及費(fèi)用,且安裝也不便利;
[0005]2) MOS管的螺絲要通過MOS管的散熱片,然而,螺絲與MOS管之間的爬電距離有限,因而,不能滿足耐高壓絕緣要求;
[0006]3)此種結(jié)構(gòu)的散熱路徑為MOS管——鋁條——散熱器外殼,這會導(dǎo)致MOS管的散熱路徑較長,熱阻加大,MOS管工作產(chǎn)生的熱量不能較快的散發(fā)出去,特別是在環(huán)境溫度較高或工況較為惡劣時,MOS管會因不能及時散熱而發(fā)生熱損壞,從而導(dǎo)致整個設(shè)備不能正常運(yùn)行的狀況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種控制器及其散熱裝置,用以解決現(xiàn)有的控制器散熱裝置安裝時間長且不便利、制造成本較高、不能滿足耐高壓絕緣要求、以及散熱性能不佳的技術(shù)問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種控制器的散熱裝置,該控制器的散熱裝置包括散熱外殼、設(shè)于所述散熱外殼的內(nèi)部的PCB板、設(shè)于所述散熱外殼的內(nèi)部且包括有卡頂部和側(cè)掛部的散熱座、以及多個間隙且并排設(shè)于所述散熱座的所述側(cè)掛部上的功率管;所述卡頂部和所述側(cè)掛部共同形成“7”字型結(jié)構(gòu),各所述功率管通過引腳連接于所述PCB板上,各所述功率管緊貼于所述散熱座;
[0009]還包括呈長條狀的具有彈性的壓貼件,所述壓貼件具有卡端和壓端,所述卡端卡接且抵頂于所述卡頂部上,所述壓端壓貼于各所述功率管的外周壁上以使各所述功率管緊貼于所述側(cè)掛部上,所述壓貼件的中部還凸設(shè)有用以將所述壓貼件掛設(shè)于所述側(cè)掛部上的掛鉤。
[0010]進(jìn)一步地,所述側(cè)掛部上凸設(shè)有安裝凸臺,所述掛鉤勾掛于所述安裝凸臺上,于所述安裝凸臺的安裝面上各所述功率管和所述散熱座之間貼附有絕緣件,所述壓端將各所述功率管同時壓貼于所述安裝面上。
[0011]進(jìn)一步地,所述安裝凸臺上開設(shè)有用以勾掛所述掛鉤以防所述掛鉤掉落的第一卡位。
[0012]更進(jìn)一步地,所述第一卡位呈長條狀,所述掛鉤具有多個,且各所述掛鉤呈并排間隙布置。
[0013]進(jìn)一步地,所述卡頂部上設(shè)有用以卡接且抵頂所述卡端的第二卡位。
[0014]進(jìn)一步地,所述第二卡位呈長條狀,所述卡端開設(shè)有避讓孔,各所述掛鉤由所述避讓孔的靠近所述壓端的一側(cè)壁向外延伸而出。
[0015]進(jìn)一步地,所述避讓孔設(shè)有多個,各所述避讓孔與各所述掛鉤一一對應(yīng),且各所述避讓孔的形狀適配于與其對應(yīng)的各所述掛鉤的形狀。
[0016]進(jìn)一步地,所述壓端包括至少一個壓條,各所述壓條間隙且并排設(shè)置。
[0017]更進(jìn)一步地,所述壓條的數(shù)量與所述功率管的數(shù)量一致。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的控制器的散熱裝置的有益效果在于:通過在散熱外殼的內(nèi)部設(shè)置一具有彈性的壓貼件,因由該壓貼件的中部凸設(shè)而出的掛鉤能勾掛于散熱座的側(cè)掛部的安裝凸臺上,且其卡端卡接且抵頂于卡頂部上,重要的是,在彈力作用下,其壓端能壓貼于各功率管的外周壁上以使各功率管緊貼于側(cè)掛部上,由此,首先,無需螺絲即可將各功率管安裝固定在散熱座上,整體工藝簡單,生產(chǎn)成本較低。其次,也無需刺破設(shè)于散熱座和各功率管之間的絕緣件,其絕緣效果較好,能滿足耐高壓絕緣要求。最后,
其散熱路徑變?yōu)椤肮β使?-散熱座”因而,散熱路徑也得到了縮短,提尚了散熱效率,延長了使用壽命。
[0019]本實(shí)用新型還提供了一種控制器,包括上述的控制器的散熱裝置。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的控制器的有益效果在于:該控制器通過采用上述的散熱裝置,一定程度上降低了其生產(chǎn)成本、簡化了安裝工藝、散熱效果得到有效提升且能很好地滿足更高壓絕緣的要求。
【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中控制器的散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖2是圖1的主視圖;
[0023]圖3是圖2中彈性件處于裝配狀態(tài)下的示意圖;
[0024]圖4是圖3中壓貼件的一立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖5是圖3中壓貼件的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]附圖中的標(biāo)號如下:
[0027]I散熱外殼、11側(cè)掛部、111安裝凸臺、1111第一^^位、12卡頂部、121第二卡位、1211第一分位、1212第二分位、14滑槽;
[0028]2功率管、21引腳、3PCB板、4絕緣件;
[0029]5壓貼件、51卡端、511避讓孔、52壓端、521壓條、53掛鉤。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0031]以下結(jié)合具體附圖對本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0032]需說明的是,當(dāng)部件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個部件,它可以直接在另一個部件上或者可能同時存在居中部件。當(dāng)一個部件被稱為是“連接于”另一個部件,它可以是直接連接到另一個部件或者可能同時存在居中部件。
[0033]還需說明的是,本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號對應(yīng)相同或相似的部件;在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此,附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
[0034]如圖1至圖5所示,為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例提供的一種控制器及其散熱裝置。
[0035]如圖1至圖3所示,該控制器的散熱裝置,主要應(yīng)用于電機(jī)控制器領(lǐng)域,包括散熱外殼1、PCB板3、散熱座(圖未示)以及多個功率管2。通常,為便于散熱,PCB板3和散熱座(圖未示)等各零部件均設(shè)置在散熱外殼I的內(nèi)部。再如圖1至圖3所示,散熱座包括有側(cè)掛部11和卡頂部12,其中,側(cè)掛部11和卡頂部12之間共同形成“7”字型結(jié)構(gòu),具體在本實(shí)施例中,側(cè)掛部11縱向布置,卡頂部12橫向布置,為使結(jié)構(gòu)緊湊,各功率管2均間隙且并排設(shè)置于散熱座的側(cè)掛部11上。
[0036]再如圖1至圖3所示,為便于信號連通以及結(jié)構(gòu)緊湊,在散熱外殼I的內(nèi)側(cè)腔壁上各開設(shè)有一滑槽14,以便將PCB板3卡設(shè)在兩滑槽14之間,從位置上看,PCB板3位于散熱外殼I的底壁的上方,具體在本實(shí)施例中,PCB板3呈水平的懸空設(shè)置,也即,PCB板3與散熱外殼I的底壁之間有一定的距離。
[0037]再如圖1至圖3所示,為便于實(shí)現(xiàn)信號連通,各功率管2通過引腳21連接于PCB板3上,具體在本實(shí)施例中,各功率管2縱向設(shè)置,也即是說,各功率管2縱向靠設(shè)在散熱座的側(cè)掛部11上,具體
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