表面貼裝緊固件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種表面貼裝緊固件。
【背景技術】
[0002]目前，為了在PCB (印制電路板，英文全稱:Printed Circuit Board)上實現(xiàn)螺紋的緊固功能，使用了大量的表面貼裝緊固件，其固定過程為:將緊固件的焊接部放置在涂有焊錫膏的PCB板的孔中，然后經(jīng)過回流爐的制程進行焊接安裝。
[0003]現(xiàn)有的表面貼裝緊固件的安裝方式如圖1所示，包括螺帽本體I和連接至所述螺帽本體I 一端的焊接部2，所述螺帽本體I與所述焊接部2內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔3。這種結(jié)構(gòu)中，所述焊接部2在與PCB板4之間通過表面貼裝焊錫膏進行焊接，其表面貼裝緊固件能承受的扭矩由固化的焊錫膏提供。而焊接部2與固化的焊錫膏之間的摩擦力有限，因此在對表面貼裝緊固件產(chǎn)品施加較大扭矩時，其有扭脫的風險，即在施加扭矩時可能使表面貼裝緊固件在螺絲螺紋失效前與PCB板4脫落，這就使得此類型的表面貼裝緊固件產(chǎn)品有較大的應用局限性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種表面貼裝緊固件，以解決焊接部與PCB板容易脫離的問題。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種表面貼裝緊固件，包括螺帽本體和連接至所述螺帽本體一端的焊接部，所述螺帽本體與所述焊接部內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔，所述焊接部的外表面設有若干均勻排布的凹槽。
[0006]較佳地，所述凹槽沿所述螺紋孔的軸向設置。
[0007]較佳地，所述焊接部的外徑小于所述螺帽本體的外徑。
[0008]較佳地，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部的外表面分別鍍有金屬層。
[0009]較佳地，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部的外表面分別鍍有錫層。
[0010]較佳地，所述螺帽本體外部設有一臺階。
[0011 ] 較佳地，所述螺紋孔為通孔。
[0012]較佳地，所述螺紋孔為盲孔。
[0013]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的一種表面貼裝緊固件，包括螺帽本體和連接至所述螺帽本體一端的焊接部，所述螺帽本體與所述焊接部內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔，所述焊接部的外表面設有若干均勻排布的凹槽。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，在經(jīng)過回流爐焊接后，焊錫膏能充分的填充到整個焊接部的凹槽內(nèi)，從而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。該表面貼裝緊固件相對于舊式直壁式焊接部的設計能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。
【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有的表面貼裝緊固件的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型實施例一的表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實用新型實施例二的表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實用新型實施例三的表面貼裝緊固件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖1中:1-螺帽本體、2-焊接部、3-螺紋孔、4-PCB板；
[0019]圖2-4中:10-螺帽本體、11-臺階、20-焊接部、21-凹槽、22-焊錫膏、30-螺紋孔、31-通孔、32-盲孔、40-PCB板。
【具體實施方式】
[0020]為了更詳盡的表述上述實用新型的技術方案，以下列舉出具體的實施例來證明技術效果；需要強調(diào)的是，這些實施例用于說明本實用新型而不限于限制本實用新型的范圍。
[0021]實施例一
[0022]本實用新型提供的一種表面貼裝緊固件，如圖2所示，包括螺帽本體10和連接至所述螺帽本體10 —端的焊接部20，所述螺帽本體10與所述焊接部20內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔30，本實施例中，所述螺紋孔30為通孔31，所述焊接部20的外表面設有若干均勻排布的凹槽21。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，在經(jīng)過回流爐焊接后，焊錫膏22能充分的填充到整個焊接部20的凹槽21內(nèi)，從而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。其產(chǎn)生的抗扭矩強度可實現(xiàn)測試螺絲螺紋在此表面貼裝緊固件與PCB板40脫落之前斷裂，此為最理想的失效模式。該表面貼裝緊固件相對于現(xiàn)有的直壁式焊接部的設計能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。
[0023]較佳地，請繼續(xù)參考圖2，所述凹槽21沿所述螺紋孔30的軸向設置，換句話說凹槽21的方向與螺紋的旋轉(zhuǎn)方向是垂直的，進一步增加焊接部20與PCB板40之間的摩擦力。
[0024]較佳地，請繼續(xù)參考圖2，所述焊接部20的外徑小于所述螺帽本體10的外徑。以方便表面貼裝緊固件插入PCB板40的孔中時定位，不會深入過長。
[0025]較佳地，所述螺帽本體10的外表面與所述焊接部20的外表面分別鍍有金屬層，優(yōu)選地，所述金屬層選用錫層，利用錫質(zhì)地較軟、熔點較低、可塑性強的特點，有利于焊接過程中與涂在所述PCB板40的孔中的焊錫膏22融合，起到固定表面貼裝緊固件的作用。
[0026]實施例二
[0027]請參考圖3，所述螺帽本體10外部設有一臺階11，表面貼裝緊固件固定的同時，同樣能夠提高抗扭力/抗扭矩。
[0028]實施例三
[0029]請參考圖4，較佳地，所述螺紋孔30為盲孔32，表面貼裝緊固件固定的同時，同樣能夠提高抗扭力/抗扭矩。
[0030]綜上所述，本實用新型提供的一種表面貼裝緊固件，包括螺帽本體10和連接至所述螺帽本體10 —端的焊接部20，所述螺帽本體10與所述焊接部20內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔30，所述焊接部20的外表面設有若干均勻排布的凹槽21。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，在經(jīng)過回流爐焊接后，焊錫膏能充分的填充到整個焊接部20的凹槽21內(nèi)，從而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。該表面貼裝緊固件相對于舊式直壁式焊接部的設計能提高40%以上的抗扭力/抗扭矩。
[0031]顯然，本領域的技術人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。
【主權項】
1.一種表面貼裝緊固件，包括螺帽本體和連接至所述螺帽本體一端的焊接部，所述螺帽本體與所述焊接部內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔，其特征在于，所述焊接部的外表面設有若干均勻排布的凹槽。
2.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述凹槽沿所述螺紋孔的軸向設置。
3.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述焊接部的外徑小于所述螺帽本體的外徑。
4.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部的外表面分別鍍有金屬層。
5.如權利要求4所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺帽本體的外表面與所述焊接部的外表面分別鍍有錫層。
6.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺帽本體外部設有一臺階。
7.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺紋孔為通孔。
8.如權利要求1所述的表面貼裝緊固件，其特征在于，所述螺紋孔為盲孔。
【專利摘要】本實用新型涉及一種表面貼裝緊固件，包括螺帽本體和連接至所述螺帽本體一端的焊接部，所述螺帽本體與所述焊接部內(nèi)部均設有貫通的螺紋孔，所述焊接部的外表面設有若干均勻排布的凹槽。本實用新型提供的表面貼裝緊固件，在經(jīng)過回流爐焊接后，焊錫膏能充分的填充到整個焊接部的凹槽內(nèi)，從而取得卓越的抗扭力/抗扭矩。該表面貼裝緊固件相對于舊式直壁式焊接部的設計能提高40％以上的抗扭力/抗扭矩。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204578884
【申請?zhí)枴緾N201520211357
【發(fā)明人】張明, 邢偉, 葉金和
【申請人】賓科精密部件(中國)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月9日