一種復合金屬絲的導熱墊片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元件散熱技術領域，特別是一種復合金屬絲的導熱墊片。
【背景技術】
[0002]導熱墊片是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種硬質材料接觸時產(chǎn)生的微空隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能。隨著當代電子結束迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度不斷提高，在提高了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的機具增大。高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接截面。導熱墊片是電子元器件散熱的關鍵組件，接觸效果與熱導率是影響大熱墊片傳熱的兩個主要因素，目前的導熱墊片的接觸性能及熱導率均存在一定缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種提高了熱導率且具有良好彈性、復合金屬絲的導熱墊片。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):一種復合金屬絲的導熱墊片，包括導熱層和設置于導熱層兩側的相變化導熱材料層，所述的導熱層包括硅膠基體和填充于硅膠基體內(nèi)的金屬絲。
[0005]所述的相變化導熱材料層采用市售的相變化材料制成，將相變化導熱材料層用作導熱墊片的粘貼層，在受熱時相變化導熱材料層進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度使兩側被粘貼的表面間更緊密的接觸，提高了導熱性能。填充的金屬絲在硅膠基體中是連續(xù)分布，形成了貫通的傳熱途徑，因此提高了導熱層本體的導熱性能。
[0006]所述的金屬絲為銀絲、銅絲或鋁絲。
[0007]所述的金屬絲的直徑為0.5mm?1mm，金屬絲在娃膠基體內(nèi)的體積填充率為20?60%。發(fā)明人通過實驗發(fā)現(xiàn)金屬絲的直徑及金屬絲在硅膠基體內(nèi)的體積填充率都是影響導熱墊片導熱性能的因素，進一步的，金屬絲的直徑越大，則金屬絲含量未達到很大值時，導熱墊片的彈性出現(xiàn)明顯降低，而金屬絲的含量的減少使導熱墊片的導熱率降低，適當減小金屬絲的直徑能有效降低金屬絲含量對導熱墊片彈性的影響降低，但過細的金屬絲難以形成貫通的導熱途徑，也影響導熱墊片的導熱率。發(fā)明人通過科研攻關，發(fā)現(xiàn)金屬絲的直徑為0.5mm?Imm時，既能保證形成貫通的導熱途徑，又能保持在具有較高金屬絲含量時，導熱墊片整體具有較佳的彈性。
[0008]所述的金屬絲在硅膠基體內(nèi)沿垂直于導熱墊片的方向延伸，從而每個金屬絲都形成一條貫通的導熱途徑。
[0009]所述的導熱層的一個側面上還設置有一個玻纖加強層，從而提高了導熱墊片的機械強度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不會被針腳刺。
[0010]所述導熱墊片的形狀為方形或圓形。
[0011]本實用新型具有以下優(yōu)點:本實用新型中的金屬絲形成貫通的導熱途徑，提高了導熱墊片的熱導率，能保證在具有較高金屬絲含量時，導熱墊片整體具有較佳的彈性，利于墊片與發(fā)熱部件的緊密接觸；設置的相變化導熱材料層，可以從微觀角度使兩側被粘貼的表面間更緊密的接觸，提高兩表面間的導熱性能；復合了一層玻纖加強層，在不增加導熱墊片厚度和熱阻的前提下提高了導熱墊片的機械強度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不會被針腳刺，避免了電子產(chǎn)品短路問題的發(fā)生。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0013]圖中，1-導熱層，2-相變化導熱材料層，3-硅膠基體，4-金屬絲，5-玻纖加強層。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述:
[0015]如圖1所示，一種復合金屬絲的導熱墊片，包括導熱層I和設置于導熱層I兩側的相變化導熱材料層2，所述的導熱層I包括硅膠基體3和填充于硅膠基體3內(nèi)的金屬絲4。
[0016]所述的相變化導熱材料層2采用市售的相變化材料制成，將相變化導熱材料層2用作導熱墊片的粘貼層，在受熱時相變化導熱材料層2進行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度使兩側被粘貼的表面間更緊密的接觸，提高了導熱性能。填充的金屬絲4在硅膠基體3中是連續(xù)分布，形成了貫通的傳熱途徑，因此提高了導熱層I本體的導熱性能。
[0017]所述的金屬絲4為銀絲、銅絲或鋁絲。
[0018]所述的金屬絲4的直徑為0.5mm?1mm，金屬絲4在娃膠基體3內(nèi)的體積填充率為20?60%。發(fā)明人通過實驗發(fā)現(xiàn)金屬絲4的直徑及金屬絲4在硅膠基體3內(nèi)的體積填充率都是影響導熱墊片導熱性能的因素，進一步的，金屬絲4的直徑越大，則金屬絲4含量未達到很大值時，導熱墊片的彈性出現(xiàn)明顯降低，而金屬絲4的含量的減少使導熱墊片的導熱率降低，適當減小金屬絲4的直徑能有效降低金屬絲4含量對導熱墊片彈性的影響降低，但過細的金屬絲4難以形成貫通的導熱途徑，也影響導熱墊片的導熱率。發(fā)明人通過科研攻關，發(fā)現(xiàn)金屬絲4的直徑為0.5mm?Imm時，既能保證形成貫通的導熱途徑，又能保持在具有較高金屬絲4含量時，導熱墊片整體具有較佳的彈性。
[0019]所述的金屬絲4在硅膠基體3內(nèi)沿垂直于導熱墊片的方向延伸，從而每個金屬絲4都形成一條貫通的導熱途徑。
[0020]所述的導熱層I的一個側面上還設置有一個玻纖加強層5，從而提高了導熱墊片的機械強度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不會被針腳刺。
[0021 ] 所述導熱墊片的形狀為方形或圓形。
【主權項】
1.一種復合金屬絲的導熱墊片，其特征在于:包括導熱層(I)和設置于導熱層(I)兩側的相變化導熱材料層(2 )，所述的導熱層(I)包括硅膠基體(3 )和填充于硅膠基體(3 )內(nèi)的金屬絲(4)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬絲的導熱墊片，其特征在于:所述的金屬絲(4)為銀絲、銅絲或鋁絲。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬絲的導熱墊片，其特征在于:所述的金屬絲(4)的直徑為0.5mm?1mm，金屬絲(4)在硅膠基體(3)內(nèi)的體積填充率為20?60%。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬絲的導熱墊片，其特征在于:所述的金屬絲(4)在娃膠基體(3)內(nèi)沿垂直于導熱墊片的方向延伸。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬絲的導熱墊片，其特征在于:所述的導熱層(I)的一個側面上還設置有一個玻纖加強層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種復合金屬絲的導熱墊片，包括導熱層（1）和設置于導熱層（1）兩側的相變化導熱材料層（2），所述的導熱層（1）包括硅膠基體（3）和填充于硅膠基體（3）內(nèi)的金屬絲（4）。本實用新型的有益效果是：金屬絲形成貫通的導熱途徑，提高了導熱墊片的熱導率，能保證在具有較高金屬絲含量時，導熱墊片整體具有較佳的彈性，利于墊片與發(fā)熱部件的緊密接觸；設置的相變化導熱材料層，可以從微觀角度使兩側被粘貼的表面間更緊密的接觸，提高兩表面間的導熱性能。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN204560111
【申請?zhí)枴緾N201520261358
【發(fā)明人】劉有泉
【申請人】東莞市零度導熱材料有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月28日