一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱墊片是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種硬質(zhì)材料接觸時產(chǎn)生的微空隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能。隨著當(dāng)代電子結(jié)束迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度不斷提高，在提高了強(qiáng)大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的機(jī)具增大。高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接截面。導(dǎo)熱墊片是電子元器件散熱的關(guān)鍵組件，接觸效果與熱導(dǎo)率是影響大熱墊片傳熱的兩個主要因素，目前的導(dǎo)熱墊片的接觸性能及熱導(dǎo)率均存在一定缺陷。
[0003]目前發(fā)熱芯片的外形多為中央高度較高、周圍高度較低的凸字形狀，中央與周圍的高低差約為I?2mm。由于組裝時導(dǎo)熱墊所接觸的殼體具有固定高度。若欲在發(fā)熱芯片上方粘貼導(dǎo)熱墊片時，僅能配合發(fā)熱芯片的中央或周圍其中一高度來選擇導(dǎo)熱墊片的厚度。這就導(dǎo)致會大幅降低發(fā)熱新品的傳熱面積或使得導(dǎo)熱墊片過厚，產(chǎn)生組裝干涉問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種利于熱量擴(kuò)散、避免了局部溫度過高的用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層、石墨膜和下導(dǎo)熱層，所述的上導(dǎo)熱層與石墨膜之間和下導(dǎo)熱層與石墨膜之間均設(shè)置有膠粘劑層，所述的上導(dǎo)熱層的上表面和下導(dǎo)熱層的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層，所述的上導(dǎo)熱層、下導(dǎo)熱層均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導(dǎo)率顆粒構(gòu)成。
[0006]下導(dǎo)熱層的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽，凹槽的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導(dǎo)熱材料層。相變化導(dǎo)熱材料層采用市售的相變化材料制成，在受熱時相變化導(dǎo)熱材料層進(jìn)行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)。
[0007]所述的固體高熱導(dǎo)率顆粒為銀粉或銅粉。
[0008]所述的壓敏膠層的外側(cè)均貼覆有一層離型紙。
[0009]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]本實(shí)用新型采用石墨膜兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴(kuò)散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導(dǎo)熱墊片，能有效降溫8°C以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
[0011]凹槽能夠緊密貼合發(fā)熱芯片的中央面和周圍側(cè)面，并且凹槽側(cè)壁和槽底面上的相變化導(dǎo)熱材料層在受熱時進(jìn)行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度更緊密的接觸發(fā)熱芯片的表面，提高了導(dǎo)熱性能。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中，1-上導(dǎo)熱層，2-石墨膜，3-下導(dǎo)熱層，4-膠粘劑層，5-壓敏膠層，6-凹槽，7-相變化導(dǎo)熱材料層，8-離型紙。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述:
[0015]如圖1所示，一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層1、石墨膜2和下導(dǎo)熱層3，所述的上導(dǎo)熱層I與石墨膜2之間和下導(dǎo)熱層3與石墨膜2之間均設(shè)置有膠粘劑層4，所述的上導(dǎo)熱層I的上表面和下導(dǎo)熱層3的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層5，所述的上導(dǎo)熱層1、下導(dǎo)熱層3均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導(dǎo)率顆粒構(gòu)成。
[0016]下導(dǎo)熱層3的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽6，凹槽6的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導(dǎo)熱材料層7。相變化導(dǎo)熱材料層7采用市售的相變化材料制成，在受熱時相變化導(dǎo)熱材料層7進(jìn)行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)。
[0017]所述的固體高熱導(dǎo)率顆粒為銀粉或銅粉。
[0018]所述的壓敏膠層5的外側(cè)均貼覆有一層離型紙8。
[0019]本實(shí)用新型采用石墨膜2兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴(kuò)散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導(dǎo)熱墊片，能有效降溫8°C以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
[0020]凹槽6能夠緊密貼合發(fā)熱芯片的中央面和周圍側(cè)面，并且凹槽6側(cè)壁和槽底面上的相變化導(dǎo)熱材料層7在受熱時進(jìn)行相變，由原來的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度更緊密的接觸發(fā)熱芯片的表面，提高了導(dǎo)熱性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于:包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層(I)、石墨膜(2)和下導(dǎo)熱層(3)，所述的上導(dǎo)熱層(I)與石墨膜(2)之間和下導(dǎo)熱層(3)與石墨膜(2)之間均設(shè)置有膠粘劑層(4)，所述的上導(dǎo)熱層(I)的上表面和下導(dǎo)熱層(3)的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層(5)，所述的上導(dǎo)熱層(1)、下導(dǎo)熱層(3)均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導(dǎo)率顆粒構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于:所述的下導(dǎo)熱層(3)的下表面設(shè)置有與發(fā)熱部件相配合的凹槽(6)，凹槽(6)的槽底面上和四個槽側(cè)壁的表面上均設(shè)置有一層相變化導(dǎo)熱材料層(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于:所述的固體高熱導(dǎo)率顆粒為銀粉或銅粉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于:所述的壓敏膠層(5)的外側(cè)均貼覆有一層離型紙(8)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層、石墨膜和下導(dǎo)熱層，所述的上導(dǎo)熱層與石墨膜之間和下導(dǎo)熱層與石墨膜之間均設(shè)置有膠粘劑層，所述的上導(dǎo)熱層的上表面和下導(dǎo)熱層的下表面均設(shè)置有一層壓敏膠層，所述的上導(dǎo)熱層、下導(dǎo)熱層均由硅膠基體材料和填充于硅膠基體材料中的固體高熱導(dǎo)率顆粒構(gòu)成。本實(shí)用新型的有益效果是：采用石墨膜兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)，利于熱量的擴(kuò)散，避免了局部溫度過高的現(xiàn)象。相比現(xiàn)有導(dǎo)熱墊片，能有效降溫8℃以上，很好地解決了高發(fā)熱功率發(fā)熱芯片的散熱問題。
【IPC分類】H01L23/373
【公開號】CN205194687
【申請?zhí)枴緾N201521000376
【發(fā)明人】劉有泉
【申請人】東莞市零度導(dǎo)熱材料有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月7日