一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，機(jī)箱由左側(cè)板、右側(cè)板、前框架、后框架、中隔板組成箱體的承重骨架，獨(dú)立風(fēng)道腔通過其自身兩端的焊接法蘭定位端面與預(yù)先加工出各標(biāo)準(zhǔn)插件安裝所需的楔形鎖緊器通用插槽的左側(cè)板、右側(cè)板焊接在一起，獨(dú)立風(fēng)道腔內(nèi)設(shè)計(jì)有模塊插件散熱所需的內(nèi)翅片。陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件安裝在左側(cè)板上并且風(fēng)機(jī)葉片位于獨(dú)立風(fēng)道腔內(nèi)部，并與一維陣列形式的內(nèi)翅片的形成對(duì)應(yīng)關(guān)系。左封板與右封板安裝在左、右側(cè)板上，左、右封板開有若干陣列孔，起到保護(hù)風(fēng)機(jī)葉片并兼顧通風(fēng)過濾的效果。
【專利說明】
一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于機(jī)械和電路兩個(gè)領(lǐng)域，具體涉及一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]多個(gè)通用的CPCI/VPX插件或電源模塊常通過母板進(jìn)行信號(hào)傳輸，母板位于印制板底端且與印制板插件垂直。印制板插件由印制板、鎖緊器和冷板組成，印制板末端的連接器與母板上的連接器插合后，通過鎖緊器的摩擦力固定在機(jī)箱內(nèi)壁的豎梁上。傳統(tǒng)ATR機(jī)箱的兩側(cè)壁內(nèi)釬焊有散熱翅片，機(jī)箱尾部安裝風(fēng)機(jī)，印制板上芯片的熱量通過絕緣的柔性導(dǎo)熱墊傳到冷板，然后通過插件兩端的鎖緊器將熱量傳遞到機(jī)箱的側(cè)壁。由于冷板在法向方向的截面積較大，而在熱傳遞的主要方向上的截面積較小，熱阻較大。在熱傳遞方向上，鎖緊器處于冷板和機(jī)箱側(cè)壁散熱翅片之間，鎖緊器為楔形塊結(jié)構(gòu)，自身存在較大的熱阻。所以熱量從發(fā)熱芯片傳遞到機(jī)箱側(cè)壁散熱翅片存在較大的熱阻，盡管熱量傳遞到左右側(cè)板翅片后通過風(fēng)機(jī)對(duì)流散熱可以將熱量帶走，但是由于在熱傳遞的中段存在較高的熱阻，整個(gè)機(jī)箱的散熱效率不高。
[0003]目前針對(duì)熱傳遞中段存在較高的熱阻，常采取以下兩種措施。一、在冷板中埋入熱管，將熱量高效地引導(dǎo)到左右鎖緊器的區(qū)域。二、改進(jìn)鎖緊器結(jié)構(gòu)，增大鎖緊面積與導(dǎo)熱面積。這兩種措施實(shí)際工程實(shí)現(xiàn)存在一些弊端，首先熱管自身的工作原理為毛細(xì)蒸發(fā)冷凝散熱，當(dāng)整個(gè)系統(tǒng)處于超重、失重或者有向心、離心加速度時(shí)，若反向力超過蒸發(fā)升騰力，會(huì)導(dǎo)致熱管失效，實(shí)際工作環(huán)境中存在的周期性振動(dòng)對(duì)熱管的熱轉(zhuǎn)移效果也存在很大的影響；另外雖然熱管自身的成本不是很高，將熱管與冷板集成存在一定的技術(shù)上的復(fù)雜性，有時(shí)還涉及到熱管能正常工作的最短長度尺寸；而且由于熱管排布、走向位置與發(fā)熱芯片位置有關(guān)，并且整個(gè)集成熱管的冷板不具備通用性與模塊化要求。
[0004]其次，不管如何優(yōu)化鎖緊器結(jié)構(gòu)，由于其自身的熱阻存在，總會(huì)引起溫升。并且過大的鎖緊面積會(huì)占用印制板的可用面積，不符合標(biāo)準(zhǔn)的CPCI/VPX母板總線定義所需的布線尺寸。
[0005]除此之外，將ATR機(jī)箱設(shè)計(jì)為開放式的機(jī)箱，通過風(fēng)機(jī)直接對(duì)流散熱也是一種常見處理機(jī)箱內(nèi)部熱量較高的一種方法。此時(shí)需在鎖緊器的安裝槽加工許多通風(fēng)孔，印制板熱量通過導(dǎo)熱墊傳遞到冷板表面散熱翅片，這種方法散熱雖然效率較高，但是由于每個(gè)插槽見通風(fēng)孔不可能理想的位于風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口下發(fā)，會(huì)出現(xiàn)某些插槽通風(fēng)孔散熱流量不均勻，并且由于機(jī)箱不是密封設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，整個(gè)設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性不好。
[0006]開放式的ATR機(jī)箱常進(jìn)行一些密封的升級(jí)措施，以達(dá)到機(jī)箱良好的環(huán)境適應(yīng)性。機(jī)箱外圍再包裹一層密封殼體，以形成內(nèi)外兩個(gè)循環(huán)風(fēng)道，兩個(gè)熱循環(huán)在內(nèi)外兩個(gè)分割端面進(jìn)行熱交換后，由外循環(huán)與外界進(jìn)行熱量交換散熱。這種內(nèi)外兩個(gè)循環(huán)換熱的方法可以集中地解決開放式ATR機(jī)箱密封后的換熱難題，其核心在于內(nèi)外換熱器的熱交換，其原理等于是在內(nèi)腔通過對(duì)流熱風(fēng)將換熱器一面吹熱，然后熱量以傳導(dǎo)方式傳遞到另一面的散熱翅片，通過外界風(fēng)冷，將熱量帶走。這種內(nèi)外循環(huán)換熱的方法可以進(jìn)行ATR機(jī)箱的高效換熱，但其散熱的瓶頸在于:核心換熱器若采取目前傳統(tǒng)的內(nèi)外雙翅片的形式換熱效率較低，并且有時(shí)為了增大內(nèi)外循環(huán)的風(fēng)壓，所要求的產(chǎn)生內(nèi)外循環(huán)對(duì)流的風(fēng)機(jī)需很大的風(fēng)壓和流量，直接導(dǎo)致風(fēng)機(jī)功率過高以及噪聲過大。當(dāng)整機(jī)有低功耗要求時(shí)，不推薦使用這種方式。
[0007]本發(fā)明在不改變傳統(tǒng)ATR機(jī)箱的結(jié)構(gòu)形式，包括標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱尺寸、標(biāo)準(zhǔn)母板尺寸以及各標(biāo)準(zhǔn)插件模塊尺寸的前提下，通過結(jié)構(gòu)上創(chuàng)新的設(shè)計(jì)獨(dú)立風(fēng)道，配合使用壓電平面風(fēng)機(jī)，高效地滿足多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊插件的散熱要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]要解決的技術(shù)問題
[0009]為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提出一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱。
[0010]技術(shù)方案
[0011]—種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，目的是完成其內(nèi)裝多個(gè)3U(6U)標(biāo)準(zhǔn)的CPCI/VPX印制板插件模塊的結(jié)構(gòu)固定以及滿足模塊的大功率、高熱密度的散熱需求，并使其具備良好的高低溫、濕熱、鹽霧以及EMC等環(huán)境適應(yīng)性。
[0012]標(biāo)準(zhǔn)模塊插件的散熱主要靠傳導(dǎo)和對(duì)流完成，傳遞到插件自身冷板表面的熱量通過接觸行程冷板或柔性導(dǎo)熱墊+銅箔，以較低的熱阻傳遞到獨(dú)立密封風(fēng)道，通過一維壓電平面風(fēng)機(jī)陣列直接作用于風(fēng)道內(nèi)的散熱翅片進(jìn)行對(duì)流換熱。壓電平面風(fēng)機(jī)陣列安裝在機(jī)箱的左側(cè)板的入風(fēng)口處，并且風(fēng)機(jī)葉片深入到密封風(fēng)道腔體內(nèi)部與內(nèi)翅片對(duì)應(yīng)。流經(jīng)內(nèi)翅片的冷卻流從機(jī)箱的右側(cè)板的出風(fēng)口流出。多個(gè)獨(dú)立的密封風(fēng)道與模塊插件的安裝方向一致，連通左、右側(cè)板的各個(gè)入風(fēng)口和出風(fēng)口，且彼此相互獨(dú)立，通過壓電平面風(fēng)機(jī)精準(zhǔn)地作用在一維散熱翅片長度方向，達(dá)到流經(jīng)各獨(dú)立密封風(fēng)道的冷卻流流量均勻。
[0013]—種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，其特征在于包括左側(cè)板、右側(cè)板、前框架、后框架、中隔板、獨(dú)立風(fēng)道腔、內(nèi)翅片、左封板、右封板和陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件；由左側(cè)板、右側(cè)板、前框架、后框架、中隔板組成箱體的承重骨架，獨(dú)立風(fēng)道腔的兩端分別焊接在左側(cè)板和右側(cè)板上，獨(dú)立風(fēng)道腔為中空結(jié)構(gòu)，內(nèi)表面設(shè)有一維陣列形式的內(nèi)翅片，陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件安裝在左側(cè)板上并且風(fēng)機(jī)葉片位于獨(dú)立風(fēng)道腔內(nèi)部，風(fēng)機(jī)葉片與內(nèi)翅片平行放置;左封板與右封板分別安裝在左、右側(cè)板外側(cè)，左、右封板上對(duì)應(yīng)陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件處開有若干陣列孔。
[0014]可將右封板替換為右風(fēng)機(jī)板，在右風(fēng)機(jī)板上安裝軸流風(fēng)機(jī)。
[0015]有益效果
[0016]本發(fā)明提出的一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，該機(jī)箱可安裝多個(gè)通用的3U或者6U標(biāo)準(zhǔn)模塊(印制板)插件，這些通用的CPCI /VPX插件或電源模塊的熱密度較大，均有較高的散熱要求，機(jī)箱采用低熱阻傳導(dǎo)、壓電風(fēng)機(jī)風(fēng)冷翅片散熱與密封設(shè)計(jì)技術(shù)，機(jī)箱內(nèi)各模塊工作在密閉環(huán)境條件下，具備良好的環(huán)境適應(yīng)性與電磁兼容性。該機(jī)箱突破了傳統(tǒng)ATR標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱的設(shè)計(jì)瓶頸，在外形尺寸與安裝結(jié)構(gòu)接口不變的前提下，解決了傳統(tǒng)ATR機(jī)箱內(nèi)各大功率散熱模塊插件的散熱難題。
【附圖說明】
[0017]圖1為一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱
[0018]圖2為一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱內(nèi)部圖
[0019]圖3為一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱內(nèi)部圖
[0020]圖4為壓電平面風(fēng)機(jī)一維陣列示意圖
[0021 ]圖5為一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱安裝軸流風(fēng)機(jī)時(shí)結(jié)構(gòu)圖
【具體實(shí)施方式】
[0022]現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例、附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
[0023]機(jī)箱設(shè)計(jì)的創(chuàng)新點(diǎn)在多個(gè)獨(dú)立密封風(fēng)道的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)以及滿足多個(gè)風(fēng)道的均勻換熱要求。
[0024]機(jī)箱的結(jié)構(gòu)形式與傳統(tǒng)的ATR機(jī)箱相同，機(jī)箱底端面安裝共用的標(biāo)準(zhǔn)母板。各CPCI/VPX插件與母板接插后，通過楔形塊鎖緊器靠摩擦力安裝固定在機(jī)箱側(cè)壁各槽位的鎖緊塊安裝鎖緊面上。在進(jìn)行傳統(tǒng)的ATR機(jī)箱設(shè)計(jì)時(shí)，側(cè)板是換熱的核心零件，機(jī)箱左右側(cè)壁采用軟鋁材料，內(nèi)壁靠銑削加工成標(biāo)準(zhǔn)槽位鎖緊端面，外壁釬焊疊著后的散熱翅片。翅片由厚度為0.2mm的鋁箔疊制而成。焊接時(shí)在疊制的翅片與側(cè)板外壁之間填充焊劑，真空釬焊時(shí)，焊劑融化將翅片與側(cè)板融為一體。散熱風(fēng)機(jī)安裝在機(jī)箱后端。各插件熱量通過楔形塊鎖緊器傳遞到側(cè)板，冷卻流流經(jīng)機(jī)箱兩側(cè)側(cè)板上焊接的翅片，通過風(fēng)機(jī)對(duì)流將熱量帶走。
[0025]不同于傳統(tǒng)ATR機(jī)箱的是，可安裝多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊且在每個(gè)模塊具有獨(dú)立散熱風(fēng)道的全密封機(jī)箱的兩個(gè)側(cè)壁上分別加工有若干個(gè)與各槽位對(duì)應(yīng)的長條矩形孔，分別作為進(jìn)風(fēng)和出風(fēng)使用。針對(duì)每個(gè)安裝槽位均設(shè)計(jì)有獨(dú)立風(fēng)道，風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別是左右側(cè)板的長條矩形孔，該風(fēng)道與機(jī)箱內(nèi)腔體是相互獨(dú)立的。風(fēng)道內(nèi)部的翅片沿水平方向排列，采用0.2mm的鋁箔疊制成陣列翅片后與機(jī)箱釬焊在一起，要說明的是翅片并不是布滿整個(gè)內(nèi)風(fēng)道，在進(jìn)風(fēng)口處預(yù)留40_左右的區(qū)域供安裝壓電平面風(fēng)機(jī)用。壓電平面風(fēng)機(jī)采用一維陣列安裝的方法，葉片振動(dòng)方向與鋁箔疊制翅片方向相同。針對(duì)每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)插件槽位均設(shè)計(jì)有相同的獨(dú)立密封風(fēng)道。風(fēng)道的入口在左側(cè)板，出口在右側(cè)板。從機(jī)箱內(nèi)部看，該風(fēng)道的外表面緊鄰標(biāo)準(zhǔn)模塊插件冷板。當(dāng)插件模塊拆卸頻率不是很高時(shí)(比如電源模塊)，常在風(fēng)道外表面貼服有彈性較大的柔性導(dǎo)熱墊并粘接銅箔，使用銅箔填充在導(dǎo)熱墊片與電源模塊之間的原因是導(dǎo)熱墊片表面摩擦阻尼較大，直接插入會(huì)導(dǎo)致柔性導(dǎo)熱墊片徑向撕裂。銅箔與柔性導(dǎo)熱墊片以高導(dǎo)熱率填充在模塊插件冷板與風(fēng)道外表面之間。當(dāng)模塊有較高的拆卸要求時(shí)，兩者之間安裝接觸行程冷板，以較低的熱阻實(shí)現(xiàn)印制板熱量到機(jī)箱風(fēng)道翅片的傳遞。各CPCI/VPX插件上發(fā)熱芯片熱量以較低的熱阻傳遞到風(fēng)道內(nèi)表面，風(fēng)道內(nèi)翅片與外界相通，通過壓電平面風(fēng)機(jī)對(duì)流換熱與外界進(jìn)行熱交換。壓電平面風(fēng)機(jī)是利用壓電陶瓷的逆壓電效應(yīng)，在驅(qū)動(dòng)電壓的交互作用下，壓電陶瓷會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，經(jīng)葉片放大，形成平面強(qiáng)制氣流將印制板發(fā)熱芯片熱量帶走。壓電平面風(fēng)機(jī)功耗低至0.1W，無機(jī)械旋轉(zhuǎn)。這種風(fēng)機(jī)直接作用于陣列的散熱翅片的翅片長度方向，葉片寬度約5mm，與散熱翅片高度相當(dāng)。
[0026]機(jī)箱的上、下蓋板安裝密封可以采用安裝導(dǎo)電密封墊或者導(dǎo)電密封繩的常見方法。當(dāng)機(jī)箱沒有寬度尺寸限制時(shí)，最好在出風(fēng)口處安裝傳統(tǒng)的軸流風(fēng)機(jī)，以增大對(duì)流換熱的效率。當(dāng)然也可以在各獨(dú)立風(fēng)道入風(fēng)口處不使用壓電平面風(fēng)機(jī)，而是僅釬焊散熱翅片，在出風(fēng)口處僅使用傳統(tǒng)的軸流風(fēng)機(jī)同樣能達(dá)到散熱要求，只不過此時(shí)不能保證流經(jīng)各獨(dú)立風(fēng)道冷卻流的均勻性，不能使該機(jī)箱的散熱性能達(dá)到最優(yōu)。
[0027]以下為標(biāo)準(zhǔn)3U模塊對(duì)應(yīng)的機(jī)箱具體實(shí)現(xiàn)，標(biāo)準(zhǔn)6U模塊與之結(jié)構(gòu)相同。機(jī)箱工藝實(shí)現(xiàn)時(shí)有兩種方法，一種是采用真空鋁釬焊拼接的方法，另外一種是采用軟鋁鋁棒機(jī)械加工的方法。3U機(jī)箱由于尺寸較小，采用鋁棒機(jī)械加工的成本較小，6U機(jī)箱由于尺寸較大，僅能采用釬焊焊接的方法，當(dāng)然，若不考慮加工成本，也可以考慮直接鑄造成型，此時(shí)各獨(dú)立風(fēng)道內(nèi)散熱翅片靠線切割完成。考慮到3U與6U工藝實(shí)現(xiàn)的通用性，以下描述真空鋁釬焊的成型方法。
[0028]—種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，機(jī)箱由左側(cè)板1、右側(cè)板2、前框架5、后框架6、中隔板15組成箱體的承重骨架，獨(dú)立風(fēng)道腔3通過其自身兩端的焊接法蘭定位端面與預(yù)先加工出各標(biāo)準(zhǔn)插件安裝所需的楔形鎖緊器通用插槽的左側(cè)板1、右側(cè)板2焊接在一起，獨(dú)立風(fēng)道腔3內(nèi)設(shè)計(jì)有模塊插件散熱所需的內(nèi)翅片4。陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件12安裝在左側(cè)板I上并且風(fēng)機(jī)葉片位于獨(dú)立風(fēng)道腔3內(nèi)部，并與一維陣列形式的內(nèi)翅片4的形成平行關(guān)系。左封板10與右封板11安裝在左、右側(cè)板上，左、右封板開有若干陣列孔，起到保護(hù)風(fēng)機(jī)葉片并兼顧通風(fēng)過濾的效果。
[0029]機(jī)箱左側(cè)板I與右側(cè)板2設(shè)計(jì)有針對(duì)各模塊插件槽位的獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，與進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口貫通的是各個(gè)獨(dú)立的風(fēng)道腔3。獨(dú)立風(fēng)道腔3位于左側(cè)板1、右側(cè)板2的各標(biāo)準(zhǔn)模塊插件安裝固定用鎖緊插槽之間，并垂直于左、右側(cè)板端面，與印制板插件安裝方向相同，不額外占用槽位。獨(dú)立風(fēng)道腔3的內(nèi)表面設(shè)計(jì)有內(nèi)翅片4，該內(nèi)翅片4為翅片長度方向與冷卻流方向相同的一維陣列散熱翅片。標(biāo)準(zhǔn)模塊插件芯片上的熱量通過柔性導(dǎo)熱墊傳遞到插件自身冷板，然后通過柔性導(dǎo)熱墊+銅箔(或接觸行程冷板17)以較低的熱阻傳遞到獨(dú)立風(fēng)道腔的散熱內(nèi)翅片上，靠陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件精準(zhǔn)地產(chǎn)生平面冷卻氣流將熱量帶走。
[0030]當(dāng)有最佳散熱效果要求時(shí)，可以陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件12和軸流風(fēng)機(jī)19配合使用；當(dāng)對(duì)各獨(dú)立風(fēng)道的冷卻流的均勻性不作嚴(yán)格要求時(shí)，此時(shí)不再安裝陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件12，并將右封板11替換為右風(fēng)機(jī)板18，其上安裝軸流風(fēng)機(jī)19。
[0031]參見圖2，左側(cè)板I與右側(cè)板2在焊接前已經(jīng)進(jìn)行機(jī)械加工，預(yù)制出楔形塊鎖緊器的多個(gè)固定插槽以及各風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。獨(dú)立風(fēng)道腔3為多個(gè)相同的矩形中空體，當(dāng)進(jìn)行樣機(jī)試制時(shí)，其內(nèi)翅片4可以采用鋁箔疊制后與獨(dú)立風(fēng)道腔3焊接在一起，批量生產(chǎn)時(shí)，兩者在可采用預(yù)拉伸型材直接模具大批量生產(chǎn)。考慮到焊接時(shí)零件的收縮或變形引起的零件定位偏移，在左、右側(cè)板與獨(dú)立風(fēng)道腔3焊接的配合面均加工有焊接法蘭定位端面，該端面兼有焊接定位與增大焊接面積的作用。前框架5與后框架6同樣固定于左、右側(cè)板之間，用于組成整個(gè)機(jī)箱的骨架。前面板7安裝在前框架5上，提手8與連接器9安裝在前面板上7，前面板底部區(qū)域預(yù)留機(jī)載機(jī)箱前掛架的安裝孔。后框架6底部區(qū)域預(yù)留機(jī)載機(jī)箱后銷孔位。參見圖1，左封板10安裝于左側(cè)板I上，左封板10上開有若干各直徑3mm的陣列孔，這些孔位于風(fēng)道進(jìn)風(fēng)口上方。右封板11同樣開有若干直徑3mm的陣列孔，這些孔同樣位于風(fēng)道出風(fēng)口上方。陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件12位于左封板10陣列孔下方，該組件周圈設(shè)計(jì)有安裝法蘭，通過該法蘭安裝在左側(cè)板I上。密封圈墊13安裝在陣列壓電平面風(fēng)機(jī)12下方，壓緊在左側(cè)板I上。上蓋板13與下蓋板14分別密封整個(gè)機(jī)箱的上下端面。參見圖3，中隔板15安裝在左、右側(cè)板之間，主要是分割機(jī)箱內(nèi)腔區(qū)域，前腔區(qū)域用于機(jī)箱內(nèi)安裝的標(biāo)準(zhǔn)母板與前面板7上的連接器9走線，另外部分濾波器或者繼電器可以安裝在中隔板15上面。
[0032]3U標(biāo)準(zhǔn)模塊插件16安裝固定在機(jī)箱內(nèi)部的插槽內(nèi)，其熱量通過自身冷板與接觸行程冷板17(或柔性導(dǎo)熱墊+銅箔)以較低的熱阻傳遞到獨(dú)立風(fēng)道的外壁，熱量以傳導(dǎo)的方式傳遞到內(nèi)壁上的陣列的散熱翅片4，陣列壓電平面風(fēng)機(jī)12將高速的平面氣流穩(wěn)定、精準(zhǔn)的直接作用于散熱翅片4，解決了狹小空間內(nèi)高密度熱源的散熱難題。冷卻流從左封板10上的陣列孔進(jìn)入，從右封板11上的陣列孔流出。
[0033]當(dāng)對(duì)各獨(dú)立風(fēng)道的冷卻流的均勻性不作嚴(yán)格要求時(shí)，可將右封板11替換為右風(fēng)機(jī)板18，其上安裝軸流風(fēng)機(jī)19，此時(shí)壓電平面風(fēng)機(jī)12可以不安裝。當(dāng)要求達(dá)到最佳散熱效果時(shí)，可以壓電平面風(fēng)機(jī)和軸流風(fēng)機(jī)配合使用，此時(shí)機(jī)箱的散熱效果最佳。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，其特征在于包括左側(cè)板(I)、右側(cè)板(2)、前框架(5)、后框架(6)、中隔板(15)、獨(dú)立風(fēng)道腔(3)、內(nèi)翅片(4)、左封板(10)、右封板(11)和陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件(12);由左側(cè)板(I)、右側(cè)板(2)、前框架(5)、后框架(6)、中隔板(15)組成箱體的承重骨架，獨(dú)立風(fēng)道腔(3)的兩端分別焊接在左側(cè)板(I)和右側(cè)板(2)上，獨(dú)立風(fēng)道腔(3)為中空結(jié)構(gòu)，內(nèi)表面設(shè)有一維陣列形式的內(nèi)翅片(4)，陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件(12)安裝在左側(cè)板(I)上并且風(fēng)機(jī)葉片位于獨(dú)立風(fēng)道腔(3)內(nèi)部，風(fēng)機(jī)葉片與內(nèi)翅片(4)平行放置;左封板(10)與右封板(II)分別安裝在左、右側(cè)板外側(cè)，左、右封板上對(duì)應(yīng)陣列壓電平面風(fēng)機(jī)組件(12)處開有若干陣列孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多模塊獨(dú)立散熱風(fēng)道的密封機(jī)箱，其特征在于可將右封板(11)替換為右風(fēng)機(jī)板(18)，在右風(fēng)機(jī)板(18)上安裝軸流風(fēng)機(jī)(19)。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK105992476SQ201610550946
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年7月13日
【發(fā)明人】方偉奇, 王克軍, 胡凱博
【申請(qǐng)人】西安電子工程研究所