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一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具的制作方法

文檔序號:10474594閱讀:399來源:國知局
一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具,屬于半導(dǎo)體裝配設(shè)備領(lǐng)域;針對現(xiàn)有裝配過程中裝配復(fù)雜的問題,本發(fā)明基于下述方案:一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其特征是:包括呈矩形的且中間鏤空至少1個矩形方框的框體,所述框體上設(shè)置定位孔,方框與點(diǎn)膠機(jī)載板形狀大小相同;所述一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其規(guī)格與定位板配合,寬度與定位板相同,通過定位孔固定在定位板上;通過以上結(jié)構(gòu),可以直接將點(diǎn)膠機(jī)載板置于該工具內(nèi),該工具能快速固定在固定板上,避免了直接裝卸半導(dǎo)體框架繁瑣操作。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝配設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具。
技術(shù)背景
[0002]焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
[0003]傳統(tǒng)點(diǎn)膠裝配過程中,操作人員需要反復(fù)操作,將半導(dǎo)體固定在點(diǎn)膠機(jī)載板上點(diǎn)膠,再取下固定在固定板上裝配;當(dāng)需要在新裝配的組件上繼續(xù)點(diǎn)膠時,又得重復(fù)以上步驟,浪費(fèi)人力且生產(chǎn)效率極為低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有點(diǎn)膠裝配過程中操作復(fù)雜的問題,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具,能夠大大降低勞動量。
[0005]本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其特征是:包括呈矩形的且中間鏤空至少I個矩形方框的框體,所述框體上設(shè)置定位孔,方框與點(diǎn)膠機(jī)載板形狀大小相同;所述一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其規(guī)格與定位板配合,寬度與定位板相同,通過定位孔固定在定位板上。
[0006]所述框體內(nèi)的方框長邊上,設(shè)置固定裝置。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:所述一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具,能夠直接將點(diǎn)膠板載板快速放入并固定其中,同時該一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具亦能快速固定在固定板上,能夠大大降低工人的勞動強(qiáng)度,提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0008]圖1為所述一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具的示意圖;
圖2為所述一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具的側(cè)視圖;
圖中,1-框體,2-定位孔,3-方框,4-固定裝置。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0010]如圖1、圖2所示的一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具,包括呈矩形的且中間鏤空3個矩形方框3的框體I,3個矩形方框3平行排列設(shè)置在框體I內(nèi),所述框體I上在方框3短邊兩側(cè)設(shè)置定位孔2,方框3與點(diǎn)膠機(jī)載板形狀大小相同,即點(diǎn)膠機(jī)載板正好可以放入方框3中;所述一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其規(guī)格與定位板配合,寬度與定位板相同,通過定位孔2固定在定位板上。[0011 ]所述框體I內(nèi)的方框3長邊上,設(shè)置固定裝置4。
[0012]再工作時,所述一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具,能夠直接將點(diǎn)膠板載板快速放入并固定其中,同時該一種半導(dǎo)體框架快速裝配工具亦能快速固定在固定板上,能夠大大降低工人的勞動強(qiáng)度,提高生產(chǎn)效率。
[0013]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其特征是:包括呈矩形的且中間鏤空至少I個矩形方框(3)的框體(1),所述框體(I)上設(shè)置定位孔(2),方框(3)與點(diǎn)膠機(jī)載板形狀大小相同;所述一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其規(guī)格與定位板配合,寬度與定位板相同,通過定位孔(2)固定在定位板上。2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管框架快速裝配工具,其特征是:所述框體(I)內(nèi)的方框(3)長邊上,設(shè)置固定裝置(4)。
【文檔編號】H05K3/30GK105828534SQ201610270306
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】汪良美, 陶成勇
【申請人】安徽安美半導(dǎo)體有限公司
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