暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及衛(wèi)星上大探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]中國(guó)科學(xué)院空間科學(xué)戰(zhàn)略科技先導(dǎo)專(zhuān)項(xiàng)首發(fā)星暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星是一顆運(yùn)行于太陽(yáng)同步軌道，并承載有一套暗物質(zhì)粒子探測(cè)器的科學(xué)實(shí)驗(yàn)衛(wèi)星，在軌開(kāi)展空間高能電子及伽馬射線的觀測(cè)，并對(duì)宇宙射線核素進(jìn)行測(cè)量等。塑閃陣列探測(cè)器分系統(tǒng)作為衛(wèi)星有效載荷的主體部件之一，參與承擔(dān)主要觀測(cè)任務(wù)。塑閃陣列探測(cè)器在航天產(chǎn)品上的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)屬于首次研制；在國(guó)外，對(duì)于這種大尺寸、多層大規(guī)模陣列應(yīng)用塑閃單元條的塑閃探測(cè)器，無(wú)結(jié)構(gòu)研制方面的公開(kāi)技術(shù)；同樣國(guó)內(nèi)外尚無(wú)針對(duì)塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱結(jié)構(gòu)研制方面的公開(kāi)技術(shù)。
[0003]塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱結(jié)構(gòu)不但要滿(mǎn)足探測(cè)器電子學(xué)特性對(duì)結(jié)構(gòu)研制的要求。還要滿(mǎn)足星上產(chǎn)品對(duì)結(jié)構(gòu)的要求:在發(fā)射過(guò)程中承受惡劣的力學(xué)環(huán)境、在軌運(yùn)行時(shí)承受復(fù)雜的空間環(huán)境、高可靠性、結(jié)構(gòu)容積和質(zhì)量盡可能小。因此，對(duì)塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱結(jié)構(gòu)提出了非常高的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:所述的一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特點(diǎn)是包括機(jī)箱主體盒，所述的機(jī)箱主體盒的背面通過(guò)高壓扇出板支柱和緊固件安裝有高壓扇出板;機(jī)箱主體盒的一端采用緊固件安裝有高壓接頭面板和綁線架，高壓接頭安裝于高壓接頭面板上;機(jī)箱主體盒的上部通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱和緊固件安裝有信號(hào)轉(zhuǎn)接板。
[0006]所述的機(jī)箱主體盒的一側(cè)設(shè)置有側(cè)板，前端電子學(xué)電路板、電源輸入接插件、信號(hào)輸出接插件和接插件面板、角連接架封裝后，首先通過(guò)緊固件與側(cè)板相連，然后機(jī)箱主體盒與側(cè)板連接;機(jī)箱主體盒的頂部設(shè)置有機(jī)箱頂蓋，機(jī)箱頂蓋通過(guò)緊固件與機(jī)箱主體盒和側(cè)板相連。
[0007]所述的側(cè)板上還設(shè)置有機(jī)箱安裝接口和安裝熱管接口，機(jī)箱主體盒上也設(shè)置有機(jī)箱安裝接口和信號(hào)線出線口。
[0008]所述的側(cè)板與前端電子學(xué)電路板的敏感元器件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有加厚凸臺(tái)，保護(hù)敏感元器件抵抗空間福射的影響。
[0009]所述的前端電子學(xué)電路板與信號(hào)轉(zhuǎn)接板相對(duì)位置呈直角配置，前端電子學(xué)電路板與信號(hào)轉(zhuǎn)接板通過(guò)電連接器進(jìn)行電連接。
[0010]所述的機(jī)箱主體盒、側(cè)板、接插件面板、機(jī)箱頂蓋、信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱和高壓扇出板支柱采用硬鋁合金結(jié)構(gòu)，在保證機(jī)箱結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度、導(dǎo)熱、電磁屏蔽及空間輻射防護(hù)性能的基礎(chǔ)上，能有效減輕機(jī)箱重量;所述的綁線架為不銹鋼絲彎折成形結(jié)構(gòu)。
[0011]所述的機(jī)箱主體盒為Z字形的階梯式結(jié)構(gòu)，使機(jī)箱具有重量輕、強(qiáng)度和剛度高、結(jié)構(gòu)緊湊。
[0012]所述的前端電子學(xué)信號(hào)輸出接插件和前端電子學(xué)電源輸入接插件通過(guò)接插件面板和角連接架與前端電子學(xué)電路板機(jī)械連接固定，再焊接接插件的針腳，保證接插件在多次插拔及衛(wèi)星發(fā)射時(shí)接插件處的可靠性。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其采用了全新的設(shè)計(jì)思路和機(jī)械結(jié)構(gòu)，選取合理的材料、加工工藝及制造手段。實(shí)現(xiàn)了塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱與探測(cè)器結(jié)構(gòu)匹配，達(dá)到對(duì)前端電子學(xué)電路板及元器件的安裝保護(hù)，保證探測(cè)器前端電子學(xué)的性能穩(wěn)定，前端電子學(xué)電路板能獨(dú)立拆裝檢測(cè)的要求；實(shí)現(xiàn)星上產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)發(fā)射過(guò)程中承受惡劣力學(xué)環(huán)境、在軌運(yùn)行時(shí)承受復(fù)雜空間環(huán)境、產(chǎn)品高可靠性、結(jié)構(gòu)緊湊及重量輕的要求。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的圖2的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明的圖2的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明的圖2的右視截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的主體盒組合裝配結(jié)構(gòu)立體示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明的側(cè)板組合裝配結(jié)構(gòu)立體示意圖。
[0021 ]圖中所示:I，機(jī)箱主體盒;2，高壓扇出板支柱;3，高壓扇出板;4，高壓接頭面板;5，高壓接頭;6，綁線架;7，信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱;8，信號(hào)轉(zhuǎn)接板;9，電連接器;10，機(jī)箱頂蓋;11，側(cè)板；12，前端電子學(xué)電路板；13，接插件面板；14，前端電子學(xué)信號(hào)輸出接插件；15，前端電子學(xué)電源輸入接插件;16，角連接架;17，機(jī)箱安裝接口； 18，安裝熱管接口； 19，信號(hào)線出線口。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0023]如圖1至7所示，所述的一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特點(diǎn)是包括機(jī)箱主體盒I，所述的機(jī)箱主體盒I的背面通過(guò)高壓扇出板支柱2和緊固件安裝有高壓扇出板3;機(jī)箱主體盒I的一端采用緊固件安裝有高壓接頭面板4和綁線架6，高壓接頭5安裝于高壓接頭面板4上;機(jī)箱主體盒I的上部通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱7和緊固件安裝有信號(hào)轉(zhuǎn)接板8。
[0024]進(jìn)一步，所述的機(jī)箱主體盒I的一側(cè)設(shè)置有側(cè)板11，前端電子學(xué)電路板12、電源輸入接插件15、信號(hào)輸出接插件14和接插件面板13、角連接架16封裝后，首先通過(guò)緊固件與側(cè)板11相連，然后機(jī)箱主體盒I與側(cè)板11連接;機(jī)箱主體盒I的頂部設(shè)置有機(jī)箱頂蓋10，機(jī)箱頂蓋10通過(guò)緊固件與機(jī)箱主體盒I和側(cè)板11相連。
[0025]進(jìn)一步，所述的側(cè)板11上還設(shè)置有機(jī)箱安裝接口17和安裝熱管接口 18，機(jī)箱主體盒I上也設(shè)置有機(jī)箱安裝接口 17和信號(hào)線出線口 19。
[0026]進(jìn)一步，所述的側(cè)板11與前端電子學(xué)電路板12的敏感元器件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有加厚凸臺(tái)，保護(hù)敏感元器件抵抗空間輻射的影響。
[0027]進(jìn)一步，所述的前端電子學(xué)電路板12與信號(hào)轉(zhuǎn)接板8相對(duì)位置呈直角配置，前端電子學(xué)電路板12與信號(hào)轉(zhuǎn)接板8通過(guò)電連接器9進(jìn)行電連接。
[0028]進(jìn)一步，所述的機(jī)箱主體盒1、側(cè)板11、接插件面板13、機(jī)箱頂蓋10、信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱7和高壓扇出板支柱2采用硬鋁合金結(jié)構(gòu)，在保證機(jī)箱結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度、導(dǎo)熱、電磁屏蔽及空間輻射防護(hù)性能的基礎(chǔ)上，能有效減輕機(jī)箱重量;所述的綁線架6為不銹鋼絲彎折成形結(jié)構(gòu)。
[0029]進(jìn)一步，所述的機(jī)箱主體盒I為Z字形的階梯式結(jié)構(gòu)，使機(jī)箱具有重量輕、強(qiáng)度和剛度高、結(jié)構(gòu)緊湊。
[0030]進(jìn)一步，所述的前端電子學(xué)信號(hào)輸出接插件14和前端電子學(xué)電源輸入接插件15通過(guò)接插件面板13和角連接架16與前端電子學(xué)電路板12機(jī)械連接固定，再焊接接插件的針腳，保證接插件在多次插拔及衛(wèi)星發(fā)射時(shí)接插件處的可靠性。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征是包括機(jī)箱主體盒，所述的機(jī)箱主體盒的背面通過(guò)高壓扇出板支柱和緊固件安裝有高壓扇出板;機(jī)箱主體盒的一端采用緊固件安裝有高壓接頭面板和綁線架，高壓接頭安裝于高壓接頭面板上;機(jī)箱主體盒的上部通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱和緊固件安裝有信號(hào)轉(zhuǎn)接板。2.如權(quán)利要求1所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的機(jī)箱主體盒的一側(cè)設(shè)置有側(cè)板，前端電子學(xué)電路板、電源輸入接插件、信號(hào)輸出接插件和接插件面板、角連接架封裝后，首先通過(guò)緊固件與側(cè)板相連，然后機(jī)箱主體盒與側(cè)板連接;機(jī)箱主體盒的頂部設(shè)置有機(jī)箱頂蓋，機(jī)箱頂蓋通過(guò)緊固件與機(jī)箱主體盒和側(cè)板相連。3.如權(quán)利要求2所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的側(cè)板上還設(shè)置有機(jī)箱安裝接口和安裝熱管接口，機(jī)箱主體盒上也設(shè)置有機(jī)箱安裝接口和信號(hào)線出線口。4.如權(quán)利要求2所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的側(cè)板與前端電子學(xué)電路板的敏感元器件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有加厚凸臺(tái)。5.如權(quán)利要求2所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的前端電子學(xué)電路板與信號(hào)轉(zhuǎn)接板相對(duì)位置呈直角配置，前端電子學(xué)電路板與信號(hào)轉(zhuǎn)接板通過(guò)電連接器進(jìn)行電連接。6.如權(quán)利要求2所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的機(jī)箱主體盒、側(cè)板、接插件面板、機(jī)箱頂蓋、信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱和高壓扇出板支柱采用硬鋁合金結(jié)構(gòu)，所述的綁線架為不銹鋼絲彎折成形結(jié)構(gòu)。7.如權(quán)利要求6所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的機(jī)箱主體盒為Z字形的階梯式結(jié)構(gòu)。8.如權(quán)利要求2所述的暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱，其特征在于:所述的前端電子學(xué)信號(hào)輸出接插件和前端電子學(xué)電源輸入接插件通過(guò)接插件面板和角連接架與前端電子學(xué)電路板機(jī)械連接固定，再焊接接插件的針腳。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及衛(wèi)星上大探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱。其特點(diǎn)是包括機(jī)箱主體盒，所述的機(jī)箱主體盒的背面通過(guò)高壓扇出板支柱和緊固件安裝有高壓扇出板；機(jī)箱主體盒的一端采用緊固件安裝有高壓接頭面板和綁線架，高壓接頭安裝于高壓接頭面板上；機(jī)箱主體盒的上部通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)接板支柱和緊固件安裝有信號(hào)轉(zhuǎn)接板。其實(shí)現(xiàn)了塑閃陣列探測(cè)器前端電子學(xué)機(jī)箱與探測(cè)器結(jié)構(gòu)匹配，保證探測(cè)器前端電子學(xué)的性能穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)星上產(chǎn)品在軌運(yùn)行時(shí)承受復(fù)雜空間環(huán)境、產(chǎn)品高可靠性、結(jié)構(gòu)緊湊及重量輕的要求。
【IPC分類(lèi)】H05K5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105555077
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510893747
【發(fā)明人】楊雅清, 楊鵬, 蘇弘, 孔潔, 孫志宇, 余玉洪
【申請(qǐng)人】中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日