0上，且線圈20的高度與外框11的高度齊平。
[0035]第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35由奈米鐵合金所形成，包含鐵，以及鈮、銅、硅及硼的至少其中之一。第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35在微結(jié)構(gòu)觀察下，其晶格結(jié)構(gòu)處于非晶形(amphorous)及多晶形(polycrystalline)之間的微晶形(microcrystalline)，晶粒大小為5至50nm,較佳為10至20nm。此外，第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35的厚度為0.01至0.1mm,較佳為0.03mm。
[0036]第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35可以為奈米鐵合金的粉體組成或片狀，各至少一第一奈米鐵合金層31可以利用一粘著層40分別連接或粘附于各至少一連接部13的第一表面131，第二奈米鐵合金層33亦可以利用粘著層連接或粘附于外框11的第二表面111，以及第三奈米鐵合金層35同樣可以利用粘著層連接或粘附于中心座12的第三表面121。粘著層40可以為雙面膠。第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35也可以用鑲嵌的方式，分別嵌入外框11的第二表面111及中心座12的第三表面121。第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層350也可以以電鍍、無電鍍、蒸鍍、濺鍍，或原子層沉積，分別鍍覆于連接部13的第一表面131、外框11的第二表面111、以及中心座12的第三表面121。
[0037]由于奈米化的特性，使得第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35與傳統(tǒng)的鐵芯在物理性質(zhì)及大幅度的變化。例如，奈米鐵合金層組30的居理溫度為400?600°C，例如570°C。較高的居理溫度，能夠維持電子裝置在高溫使用下，維持高溫下金屬屏蔽效果，進而能使發(fā)熱功率維持穩(wěn)定。此外，第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35在20KHz下的導磁率大于20，000Gs/0e,高于傳統(tǒng)鐵氧體鐵芯約十倍。同時，第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35的電阻率(約60?100 μ Ω.cm)與傳統(tǒng)鐵氧體鐵芯(約106μ Ω.cm)大幅地下降，從而能夠減少熱效應(yīng)以及能源的耗損。相關(guān)物理性質(zhì)，如表1所表1僅為實驗的量測，僅表現(xiàn)物理特性級距上的差異，并非用以限定實際上的數(shù)字。
[0038]由于奈米化所造成的優(yōu)秀物理性質(zhì)，第一奈米鐵合金層31、第二奈米鐵合金層33及第三奈米鐵合金層35的厚度可以大幅地降低，從而在重量上也能大幅地減輕，因而使用者在使用及安裝上，也能更加地輕巧。
[0039]本發(fā)明的技術(shù)特點，主要在于利用鐵合金層奈米化的功效，改善傳統(tǒng)電子裝置在高溫使用時金屬屏蔽效應(yīng)降低、導磁率不佳、以及功率消耗升高的問題。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)熱線盤，其特征在于，用于一電子裝置，包含: 一線盤支架本體，包含一外框、一中心座及至少一連接部，該至少一連接部分別連接該中心座及該外框； 一線圈，套接于該中心座，并緊靠該連接部；以及 一奈米鐵合金層組，包含至少一第一奈米鐵合金層、一第二奈米鐵合金層、以及一第三奈米鐵合金層，該至少一第一奈米鐵合金層、該第二奈米鐵合金層及該第三奈米鐵合金層中的晶粒大小為5至50nm, 各該至少一第一奈米鐵合金層形成于各該至少一連接部的一第一表面，該第二奈米鐵合金層形成于該外框的一第二表面，而該第三奈米鐵合金層形成于該中心座的一第三表面，該第二表面及該第三表面與該線圈位于該線盤支架本體的同一側(cè)，而該第一表面與該線圈位于該線盤支架本體的不同側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該至少一第一奈米鐵合金層、該第二奈米鐵合金層、及該第三奈米鐵合金層的晶粒大小為10至20nm。3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該至少一第一奈米鐵合金層、該第二奈米鐵合金層、及該第三奈米鐵合金層包含鐵，及鈮、銅、硅及硼的至少其中之一。4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該至少一第一奈米鐵合金層、該第二奈米鐵合金層、及該第三奈米鐵合金層的厚度為0.01至0.1mm。5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該至少一第一奈米鐵合金層為奈米鐵合金的粉體組成或片狀，各該至少一第一奈米鐵合金層以一粘著層連接于各該至少一連接部的該第一表面。6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該第二奈米鐵合金層及該第三奈米鐵合金層為奈米鐵合金的粉體組成或片狀，且該第二奈米鐵合金層及該第三奈米鐵合金層分別以一粘著層連接于該外框的該第二表面，及該中心座的該第三表面。7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該線盤支架本體還包含至少一固定部，該至少一固定部連接于該外框的一外圍。8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該至少一第一奈米鐵合金層、該第二奈米鐵合金層、及該第三奈米鐵合金層系以電鍍、無電鍍、蒸鍍、濺鍍，或原子層沉積的至少其中之一形成。9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱線盤，其特征在于，該第二奈米鐵合金層、及該第三奈米鐵合金層為奈米鐵合金的粉體組成或片狀，分別嵌入于該外框的該第二表面，及該中心座的該第二表面。
【專利摘要】一種發(fā)熱線盤，包含線盤支架本體、線圈以及多個奈米鐵合金層，線盤支架本體包含外框、中心座及連接部，奈米鐵合金層位于連接部的第一表面、外框的第二表面及中心座的第三表面上，奈米鐵合金層具有微晶形的奈米晶格結(jié)構(gòu)，相較于傳統(tǒng)的鐵氧體鐵芯具有較高的居理溫度及導磁率、較低的電阻率等物理性質(zhì)，從而有效提升電子裝置在高溫下使用的穩(wěn)定性，并能維持電子裝置發(fā)熱功率，達到發(fā)熱效率高、省電及安全的效果，更能降低奈米鐵合金層的厚度，從而在重量上也能大幅地減輕，因而在使用者在使用及安裝上能更加地輕巧。
【IPC分類】H05B6/36
【公開號】CN105451386
【申請?zhí)枴緾N201410250644
【發(fā)明人】任紅賢, 邱明達, 鹿杰, 王周春
【申請人】名碩電腦(蘇州)有限公司, 和碩聯(lián)合科技股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年6月6日