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一種基板、網(wǎng)板、射頻支付模塊及可穿戴設(shè)備的制造方法

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一種基板、網(wǎng)板、射頻支付模塊及可穿戴設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域,具體涉及一種可解決印刷電路板上焊盤脫落的基板、網(wǎng)板、射頻支付模塊及可穿戴設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著小額支付的可穿戴設(shè)備大力推廣,人們對(duì)可穿戴設(shè)備的性能、外觀、成本需求會(huì)越來(lái)越高,置于可穿戴設(shè)備中射頻支付模塊的需求量將逐步加大可穿戴設(shè)備廠商相互之間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益突出。
[0003]目前,射頻支付模塊置于可穿戴設(shè)備中時(shí),其結(jié)構(gòu)與制作工藝如圖1所示,圖中示出了塑封層1、射頻支付模塊的基板2、錫膏3和可穿戴設(shè)備的印刷電路板即PCB板4。射頻支付模塊的焊盤5采用外開窗方式,射頻支付模塊(LGA封裝)的基板與PCB板的焊盤大小一致,焊接中上下焊盤重疊在一起。而該結(jié)構(gòu)與制作工藝存在以下幾個(gè)問(wèn)題:
[0004]其一:射頻支付模塊的焊盤5、鋼網(wǎng)3及可穿戴設(shè)備的焊盤6三者開口尺寸都約1.6mm,焊接中易產(chǎn)生氣泡;其二:置入射頻支付模塊的可穿戴設(shè)備采用陰陽(yáng)板焊接方式,加之射頻支付模塊焊盤厚度小于可穿戴設(shè)備PCB焊盤厚度約3倍,從而在焊接過(guò)程射頻支付模塊的焊盤與可穿戴設(shè)備PCB焊盤在錫固化過(guò)程相互斥力,產(chǎn)生的排斥力強(qiáng)度不一樣的,從而導(dǎo)致射頻支付模塊焊盤脫離;其三:射頻支付模塊焊盤采用外開窗方式(基板上預(yù)留的焊盤區(qū)域與焊盤的實(shí)際占用區(qū)域相同),焊盤是采用膠粘接方式,使焊盤處于基板表面,射頻支付模塊過(guò)爐中使夾層膠受熱導(dǎo)致焊盤脫離。以上三點(diǎn),造成射頻支付模塊的焊盤容易脫離,會(huì)造成20%的不良成品,限制了射頻支付模塊的大力推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠有效防止射頻支付模塊的基板上焊盤脫落的基板、網(wǎng)板、射頻模塊和可穿戴設(shè)備。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0007]—種基板,所述基板的焊盤區(qū)域內(nèi)開設(shè)有第一焊盤,所述第一焊盤為內(nèi)開窗焊盤,第一焊盤成“十字”形狀,焊盤區(qū)域中第一焊盤之外的區(qū)域被阻焊劑覆蓋;內(nèi)開窗焊盤是指第一焊盤的尺寸小于焊盤區(qū)域的尺寸。
[0008]進(jìn)一步,如上所述的一種基板,所述焊盤區(qū)域?yàn)榉叫位驁A形;所述第一焊盤的邊緣與焊盤區(qū)域的邊緣齊平。
[0009]進(jìn)一步,如上所述的一種基板,所述第一焊盤的中心與焊盤區(qū)域的中心重合;或者,
[0010]當(dāng)所述焊盤區(qū)域?yàn)榉叫螘r(shí),若所述焊盤區(qū)域在基板邊緣,第一焊盤與焊盤區(qū)域位于基板邊緣的一邊重合,第一焊盤沿該邊的中垂線對(duì)稱設(shè)置,若所述焊盤區(qū)域不在基板邊緣,所述第一焊盤中心與焊盤區(qū)域的中心重合。
[0011]進(jìn)一步,如上所述的一種基板,所述焊盤區(qū)域和第一焊盤為長(zhǎng)方形時(shí),焊盤區(qū)域的尺寸為1.2mm*0.6mm,第一焊盤的尺寸為1.lmm*0.6mm。
[0012]進(jìn)一步,如上所述的一種基板,所述第一焊盤較長(zhǎng)邊的中部探出的長(zhǎng)度不小于
0.5mm,較短邊的中部探出的長(zhǎng)度為0.4mm。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例中還提供了與上述基板相對(duì)應(yīng)的一種網(wǎng)板,網(wǎng)板的網(wǎng)口的位置與所述第一焊盤的位置一一對(duì)應(yīng),網(wǎng)口的尺寸不大于第一焊盤的“十字”區(qū)域中的最大矩形的尺寸。
[0014]進(jìn)一步,如上所述的一種網(wǎng)板,所述網(wǎng)口包括沿網(wǎng)口中心十字線對(duì)稱設(shè)置的四個(gè)子口,四個(gè)子口的外邊緣與第一焊盤的邊緣齊平。
[0015]進(jìn)一步,如上所述的一種網(wǎng)板,所述第一焊盤為長(zhǎng)方形時(shí),第一焊盤的尺寸為
1.6mm,較長(zhǎng)邊的中部探出的長(zhǎng)度不小于0.5mm,較短邊的中部探出的長(zhǎng)度為0.4mm,網(wǎng)板的網(wǎng)口尺寸為0.9mm*0.4mm。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種射頻支付模塊,所述射頻支付模塊包括如上所述的基板。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種可穿戴設(shè)備,所述可穿戴設(shè)備包括上述的射頻支付模塊和設(shè)備PCB板,所述設(shè)備PCB板上的與第一焊盤對(duì)接的第二焊盤的尺寸不大于第一焊盤的“十字”區(qū)域中的最大矩形的尺寸。
[0018]本發(fā)明的有益效果在于:采用本發(fā)明所提供的基板的射頻支付模塊,能夠有效解決射頻支付模塊在焊接后焊盤脫落的問(wèn)題,提高了射頻支付模塊的成功率,采用本發(fā)明所提供的網(wǎng)板進(jìn)行射頻支付模塊的焊盤與射頻支付模塊的載體設(shè)備(如內(nèi)置射頻支付模塊的可穿戴設(shè)備)的PCB板上的焊盤焊接,能夠有效解決焊錫內(nèi)部的空洞問(wèn)題,有利于內(nèi)置射頻支付模塊的設(shè)備的推廣。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為現(xiàn)有射頻支付模塊的焊盤與可穿戴設(shè)備的PCB板的焊盤的焊接示意圖;
[0020]圖2為本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的一種基板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖3為圖2中所不基板的焊盤區(qū)域的不意圖;
[0022]圖4為圖2中所示基板的焊盤區(qū)域中的第一焊盤的示意圖;
[0023]圖5為本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的一種網(wǎng)板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖6為本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的一種可穿戴設(shè)備的PCB板上的焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖;
[0025]圖7為本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中基板的焊盤和設(shè)備PCB板的焊盤焊接組裝的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合說(shuō)明書附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]圖2示出了本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的一種基板的結(jié)構(gòu)示意圖,所述基板的焊盤區(qū)域10內(nèi)開設(shè)有第一焊盤20,所述第一焊盤20為內(nèi)開窗焊盤,第一焊盤20成“十字”形狀,焊盤區(qū)域1中第一焊盤20之外的區(qū)域被阻焊劑覆蓋;內(nèi)開窗焊盤是指第一焊盤20的尺寸小于焊盤區(qū)域10的尺寸。
[0028]本實(shí)施方式中,所述焊盤區(qū)域10指的是基板上為焊盤所預(yù)留的設(shè)計(jì)焊盤區(qū)域,第一焊盤20所占的區(qū)域?yàn)轭A(yù)留的焊盤區(qū)域10中所實(shí)際應(yīng)用到的區(qū)域,也就是說(shuō),第一焊盤20為制作完成后可以看到的外露的焊盤,焊盤區(qū)域10與第一焊盤20的差異部分被阻焊劑覆蓋。阻焊劑即覆蓋在電路板上布有銅線上面的那層薄膜,包括但不限于現(xiàn)有的綠色或者其它顏色的阻焊劑。
[0029]在實(shí)際設(shè)計(jì)中,所述焊盤區(qū)域10的形狀可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成方形(長(zhǎng)方形或正方形)或圓形等各種形狀。第一焊盤20也可以設(shè)計(jì)成不同的形狀,優(yōu)選的,所述第一焊盤20的形狀與焊盤區(qū)域10的形狀相同,所述第一焊盤20的邊緣與焊盤區(qū)域10的邊緣齊平。
[0030]第一焊盤20在焊盤區(qū)域10中的位置,可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行布置,所述第一焊盤20的中心可以直接是與焊盤區(qū)域20的中心重合,或者,當(dāng)焊盤區(qū)域?yàn)榉叫螘r(shí),如果焊盤區(qū)域10在基板邊緣,第一焊盤20與焊盤區(qū)域10位于基板邊緣的一邊重合,第一焊盤20沿該邊的中垂線對(duì)稱設(shè)置,如圖2所示;當(dāng)所述焊盤區(qū)域10不在基板邊緣時(shí),所述第一焊盤20的中心與焊盤區(qū)域10的中心重合。當(dāng)然,在實(shí)際設(shè)計(jì)中,焊盤區(qū)域10在基板邊緣時(shí),第一焊盤20中心也可以與焊盤區(qū)域10的中心重合,但采用圖2中所示的方式更節(jié)約空間。
[0031]圖3和圖4分別示出了圖2中所示的基板上的焊盤區(qū)域10和第一焊盤20的示意圖,焊盤區(qū)域10和第一焊盤20均為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu),本實(shí)施方式中,焊盤區(qū)域10的尺寸為1.2mm*0.6mm,所
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