柔性電路板、終端及柔性電路板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板、終端及柔性電路板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以柔性材料為基材而制得的印制電路板，具有布線密度高、質(zhì)量輕、厚度薄及材質(zhì)柔軟等優(yōu)點(diǎn)，其可彎曲、卷繞及折疊，因此，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代各種電子產(chǎn)品的導(dǎo)電系統(tǒng)中。柔性電路板通常包括基材、走線和絕緣層，而絕緣層通常為覆蓋膜和/或阻焊油墨。柔性電路板應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的過程中，不可避免地要將各種輔料與其相貼合，例如，經(jīng)常要將高溫膠紙、導(dǎo)電膠、泡棉等與柔性電路板通過對位進(jìn)行貼合。在現(xiàn)有技術(shù)中，大多是通過在柔性電路板的絕緣層上印刷白油標(biāo)記來對位，即:將柔性電路板放置于上下兩個可開合的印刷板之間，上面的印刷板在柔性電路板上需要印刷白油標(biāo)記的位置上開設(shè)有對應(yīng)的開孔，當(dāng)將兩個印刷板蓋合并在上面的印刷板上涂覆白油時(shí)，白油從所述開孔漏到下面的柔性電路板(即夾在上下兩個印刷板之間的柔性電路板)上，從而在所述柔性電路板的相應(yīng)位置上印上白色標(biāo)記，以便在貼合輔料時(shí)用于對位。
[0003]然而，這樣的印刷方法本身的精度很低，其對位公差通常為±0.2mm，因此，在貼合輔料時(shí)，采用所述白油標(biāo)記來對位，對位精度較低，容易使輔料貼偏，從而導(dǎo)致良率下降。此夕卜，在柔性電路板上印刷白油標(biāo)記，會在制備柔性電路板的基礎(chǔ)上多出一道工序，過于繁瑣，不利于成本的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種柔性電路板，所述柔性電路板可以提高輔料貼合的精度，且制作工藝簡單，可以降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0005]本發(fā)明還提供一種柔性電路板的制備方法。
[0006]為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]—方面，本發(fā)明提供一種柔性線路板，所述柔性電路板包括基材、走線層和覆蓋膜，所述走線層設(shè)置于所述基材上，所述覆蓋膜覆蓋于所述走線層和所述基材上，所述覆蓋膜包括輔料貼合區(qū)，所述走線層沿著所述輔料貼合區(qū)的邊界開設(shè)有空隙，并通過所述空隙露出所述基材，以在所述輔料貼合區(qū)的周緣形成一定位槽。
[0008]其中，所述定位槽的寬度為大于等于0.02mm且小于等于0.2mm。
[0009]其中，所述定位槽的寬度為大于等于0.02mm且小于等于0.09_。
[0010]其中，所述定位槽由一連續(xù)的空隙形成，并沿著所述輔料貼合區(qū)的邊界而延伸以形成環(huán)狀的凹槽結(jié)構(gòu)，所述輔料貼合區(qū)的邊界在所述走線層上的正投影對準(zhǔn)所述定位槽。
[0011]其中，所述定位槽是由多個不連續(xù)的空隙形成的凹槽結(jié)構(gòu)，所述多個不連續(xù)的空隙沿著所述輔料貼合區(qū)的邊界而設(shè)置，所述輔料貼合區(qū)的邊界在所述走線層的正投影對準(zhǔn)所述定位槽，并通過所述空隙露出所述基材。
[0012]其中，所述走線層包括導(dǎo)線和大銅皮，所述導(dǎo)線和所述大銅皮處于同一疊層，所述定位槽設(shè)置于所述走線層上的所述導(dǎo)線對應(yīng)的部位，且所述導(dǎo)線上的空隙的寬度小于所述導(dǎo)線的寬度。
[0013]其中，所述走線層包括導(dǎo)線和大銅皮，所述導(dǎo)線和所述大銅皮處于同一疊層，所述定位槽設(shè)置于所述走線層上所述大銅皮對應(yīng)的部位。
[0014]其中，所述覆蓋膜不貼合于所述定位槽的內(nèi)表面，所述覆蓋膜與所述定位槽的底面之間有空隙。
[0015]另一方面，本發(fā)明還提供一種終端，包括以上任一項(xiàng)所述的柔性電路板。
[0016]再一方面，本發(fā)明還提供一種柔性電路板的制備方法，包括:
[0017]設(shè)計(jì)一走線圖，所述走線圖內(nèi)包括一定位槽的圖形；
[0018]提供一基材及設(shè)置于所述基材上的銅箔；
[0019]按照所述走線圖對所述銅箔進(jìn)行構(gòu)圖，形成所述走線層及所述定位槽；
[0020]在所述走線層和所述定位槽上設(shè)置一帶有輔料貼合區(qū)的覆蓋膜，使所述輔料貼合區(qū)的邊界在所述基材上的投影落在所述定位槽上。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案至少具有以下有益效果:本發(fā)明的柔性電路板在走線層沿著所述輔料貼合區(qū)的邊界開設(shè)有空隙，并通過所述空隙露出所述基材，以在所述輔料貼合區(qū)的周緣形成一定位槽。由于所述定位槽位于所述走線層所處的疊層，其可以在制備柔性電路板的過程中制作所述走線層的同時(shí)制得，因此不必另外在所述柔性電路板的覆蓋膜上印刷白油，從而減少了工序，簡化工藝；同時(shí)，由于走線層可由曝光、顯影及蝕刻等構(gòu)圖工藝制得，該方法本身精確度高，所得線路精細(xì)，故而所制得的所述定位槽精細(xì)，且位置精確，從而提高輔料貼合的對位精度。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是圖1所示的柔性電路板沿剖切線A-A的截面示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是圖3所示的柔性電路板沿剖切線B-B的截面示意圖；
[0027]圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例中柔性電路板的截面示意圖；及
[0028]圖6是本發(fā)明的柔性電路板的制備方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]如果在說明書及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會不用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如果在通篇說明書及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開放式用語，故應(yīng)解釋為“包含但不限定”?！按笾隆笔侵冈诳山邮艿恼`差范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問題，基本達(dá)到所述技術(shù)效果。
[0031 ]為便于描述，這里可以使用諸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空間相對性術(shù)語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關(guān)系。可以理解，當(dāng)一個元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“親接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)?。此外，“耦接”一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接于所述第二裝置，或通過其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。
[0032]可以理解，這里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說明書中使用時(shí)，術(shù)語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說明書后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0033]請參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的柔性電路板沿剖切線A-A的截面示意圖。本實(shí)施例的柔性電路板包括基材10、走線層20和覆蓋膜50。所述走線層20設(shè)置于基材10上，所述覆蓋膜50覆蓋于該走線層20與基材10上，并與所述基材10上未設(shè)置所述走線層20的區(qū)域相貼合，由于該覆蓋膜50為一透明的膜層，因此透過該覆蓋膜50可以看到所述走線層20與基材10。所述走線層20包括大銅皮21和導(dǎo)線22，所述大銅皮21和導(dǎo)線22的厚度相同，且該大銅皮21和導(dǎo)線22處于同一疊層。
[0034]所述覆蓋膜50包括輔料貼合區(qū)30，該輔料貼合區(qū)30位于所述覆蓋膜50上對應(yīng)于大銅皮21的部位，且大銅皮21的表面積大于輔料貼合區(qū)30的面積。所述輔料貼合區(qū)30的形狀及尺寸與所要貼合的輔料(圖中未示出)的形狀和尺寸一致，所述輔料可以是導(dǎo)電膠、高溫膠紙、泡棉或鋼片等。所述走線層20的大銅皮21在所述輔料貼合區(qū)30的邊界處開設(shè)有一連續(xù)的空隙，即所述大銅皮21對應(yīng)于輔料貼合區(qū)30的邊界開設(shè)有一連續(xù)的空隙，所述輔料貼合區(qū)30的邊界在所述走線層20的正投影對準(zhǔn)所述空隙，并通過所述空隙中露出部分所述基材10，所述空隙在大銅皮21所在的疊層形成一定位槽40，該定位槽40的底面為基材10的表面。由于輔料貼合區(qū)30屬于覆蓋膜50的一部分表面，故而在俯視輔料貼合區(qū)30時(shí)，看到的是覆蓋膜50的表面。該覆蓋膜50貼合于走線層20上，并與所述定位槽40的內(nèi)表面相貼合，該定位槽40的輪廓透過覆蓋膜50顯示于覆蓋膜50表面，從而在貼合輔料時(shí)以所述定位槽40為基準(zhǔn)進(jìn)行對位。
[0035]具體地，所述定位槽40對應(yīng)于所述輔料貼合區(qū)30的邊界連續(xù)地延伸而形成一環(huán)狀的凹槽結(jié)構(gòu)，該輔料貼合區(qū)30的邊界在基材10上的正投影落在