一種散熱裝置及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子技術(shù)中的散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱裝置及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備也得到了飛速的發(fā)展，電子設(shè)備的種類(lèi)和功能也越來(lái)越多。為了方便攜帶及使用，電子設(shè)備的體積越來(lái)越小已成為一種趨勢(shì)。然而由于電子設(shè)備本身體積小，導(dǎo)致電子設(shè)備內(nèi)部元件產(chǎn)生的熱量很集中且不容易散發(fā)到電子設(shè)備外部，這樣，就會(huì)引起電子設(shè)備內(nèi)溫度越來(lái)越高，溫度高到的一定程度后，還會(huì)引起電子設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至損壞電子設(shè)備內(nèi)的電子元件。
[0003]為了有效對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行散熱，在現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備中，采用熱管和金屬散熱板的組合方式來(lái)進(jìn)行散熱，具體來(lái)講，現(xiàn)有技術(shù)主要針對(duì)于PCB板上水平放置的發(fā)熱元件，因此熱管和金屬散熱板均為水平放置。熱管的下表面與發(fā)熱元件相接觸，并通過(guò)自身內(nèi)部的導(dǎo)熱材料將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至與熱管上表面相接觸的金屬散熱板，然后由金屬散熱板將吸收的熱量傳導(dǎo)至電子設(shè)備外殼，最后由電子設(shè)備外殼將熱量傳導(dǎo)出電子設(shè)備夕卜，從而達(dá)到散熱的作用；若發(fā)熱元件垂直放置在電路板上時(shí)，用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行散熱時(shí)，需將熱管進(jìn)行彎折。
[0004]本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:
[0005]當(dāng)發(fā)熱元件垂直放置時(shí)，由于現(xiàn)有技術(shù)中的熱管和金屬散熱板為平行結(jié)構(gòu)，采用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行散熱時(shí)，熱管的彎折加上金屬板和熱管受熱變形都會(huì)占用較大的空間，小體積的電子設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足其變形轉(zhuǎn)角的要求；同時(shí)，熱管的彎折會(huì)使管壁中的導(dǎo)熱材料脫落，或者由于折彎變形導(dǎo)致氣通量減少，極大影響性能。
[0006]若不將熱管進(jìn)行彎折，即熱管和金屬散熱板均為水平放置，當(dāng)發(fā)熱元件垂直放置于小體積的電子設(shè)備中，其產(chǎn)生的熱量無(wú)法充分地傳導(dǎo)至金屬散熱板，所以無(wú)法做到對(duì)垂直放置的發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行均溫。即:
[0007]當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備中存在垂直放置的發(fā)熱元件時(shí)，水平放置的熱管和金屬散熱板，存在不能充分地對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的技術(shù)問(wèn)題。
[0008]當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)電子設(shè)備中存在垂直放置的發(fā)熱元件而需要將熱管垂直放置時(shí)，由于電子設(shè)備的體積小，所以，現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備存在電子設(shè)備內(nèi)部空間無(wú)法滿(mǎn)足熱管垂直放置時(shí)的形變要求的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種散熱裝置及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備存在電子設(shè)備內(nèi)部空間無(wú)法滿(mǎn)足熱管垂直放置時(shí)的形變要求的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到了使熱管的形變要求滿(mǎn)足電子設(shè)備內(nèi)部空間的技術(shù)效果。
[0010]本申請(qǐng)實(shí)施例一方面提供了一種散熱裝置，用于對(duì)電子設(shè)備內(nèi)產(chǎn)生熱量的電子元件進(jìn)行散熱，包括金屬熱板；熱管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端與所述金屬熱板間位置關(guān)系能使所述熱管與所述金屬熱板間直接導(dǎo)熱，所述熱管與所述電子元件平行放置，所述熱管所在的第一平面與所述金屬熱板所在的第二平面相互垂直。
[0011]可選的，所述金屬熱板包括上表面、與所述上表面相對(duì)的下表面，其中，所述位置關(guān)系具體為所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置關(guān)系，或者所述位置關(guān)系具體為所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置關(guān)系，或者所述位置關(guān)系具體為所述第一端一體成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置關(guān)系。
[0012]可選的，在所述位置關(guān)系為所述第一位置關(guān)系時(shí)，在所述下表面與所述上表面間形成有第一空腔，所述第一端為第一封閉端及所述第二端為第二封閉端，此時(shí)，所述熱管為具有與所述第一空腔非連通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有導(dǎo)熱材料。
[0013]可選的，在所述位置關(guān)系為第二位置關(guān)系時(shí)或所述位置關(guān)系為第三位置關(guān)系時(shí)，在所述第一位置上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一端為第一開(kāi)口端，所述第二端為第二封閉端，所述下表面與所述上表面間形成有第一空腔，所述熱管為具有通過(guò)所述第一開(kāi)口與所述第一空腔連通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有導(dǎo)熱材料。
[0014]可選的，在所述下表面上涂設(shè)有導(dǎo)熱材料層，在所述上表面上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)凹槽。
[0015]另一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括設(shè)備外殼，具有一底面或所述設(shè)備外殼中設(shè)置有一電路板；一個(gè)電子元件，垂直地設(shè)置在所述底面上或垂直地設(shè)置在所述電路板上，所述電子元件在處于工作狀態(tài)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生熱量；金屬熱板，固定設(shè)置在所述設(shè)備外殼上，與所述設(shè)備外殼間形成有一容置空間；熱管，具第一端和第二端，其中，所述第一端與所述金屬熱板間位置關(guān)系能使所述熱管與所述金屬熱板間直接導(dǎo)熱，所述熱管與所述電子元件平行放置，其中，所述熱管所在的第一平面與所述金屬熱板所在的第二平面為相互垂直。
[0016]可選的，所述設(shè)備外殼由塑料或者金屬材料制成。
[0017]可選的，所述金屬熱板包括上表面、與所述上表面相對(duì)的下表面，其中，所述位置關(guān)系具體為所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置關(guān)系，或者所述位置關(guān)系具體為所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置關(guān)系或者所述第一端一體成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置關(guān)系。
[0018]可選的，在所述位置關(guān)系為第一位置關(guān)系時(shí)，在所述下表面與所述上表面間形成有第一空腔，所述第一端為第一封閉端及所述第二端為第二封閉端，此時(shí)，所述熱管為具有與所述第一空腔非連通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有導(dǎo)熱材料。
[0019]可選的，在所述位置關(guān)系為第二位置關(guān)系或者所述位置關(guān)系為第三位置關(guān)系時(shí)，在所述第一位置上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一端為第一開(kāi)口端，所述第二端為第二封閉端，所述下表面與所述上表面間形成有第一空腔，所述熱管為具有通過(guò)所述第一開(kāi)口與所述第一空腔連通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有導(dǎo)熱材料。
[0020]可選的，在所述下表面上涂設(shè)有導(dǎo)熱材料層，在所述上表面上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)凹槽。
[0021]可選的，所述熱管與所述電子元件之間的距離小于等于一預(yù)設(shè)距離。
[0022]可選的，在所述容置空間為密封空間時(shí)，所述電子設(shè)備還包括相變材料，放置在所述容置空間中，所述相變材料具體為固-液相變材料或固-固相變材料。
[0023]可選的，在所述容置空間為非密封空間時(shí)，所述電子設(shè)備還包括相變材料，放置在所述容置空間中，所述相變材料具體為固-固相變材料。
[0024]本申請(qǐng)實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果:
[0025]一、本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，由于將所述熱管所在的所述第一平面與所述金屬熱板所在的所述第二平面設(shè)置為相互垂直的位置關(guān)系，這樣，利用本申請(qǐng)中的所述散熱裝置在對(duì)垂直放置的所述發(fā)熱元件進(jìn)行散熱時(shí)，無(wú)需將所述熱管彎折，使整個(gè)散熱裝置占用的空間變小，所以，解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備存在電子設(shè)備內(nèi)部空間無(wú)法滿(mǎn)足熱管垂直放置時(shí)的形變要求的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到了使熱管的形變要求滿(mǎn)足電子設(shè)備內(nèi)部空間的技術(shù)效果。
[0026]二、本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，由于將所述熱管與所述電子元件平行放置，這樣，在對(duì)所述電子元件進(jìn)行散熱時(shí)，不會(huì)存在由于所述熱管彎折變形而導(dǎo)致通氣量減少，或者由于彎折造成所述熱管破裂，進(jìn)而使所述熱管中的所述導(dǎo)熱材料脫落的問(wèn)題，這樣，就能夠使所述熱管能夠?qū)⒋怪狈胖玫乃霭l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量充分地傳導(dǎo)至所述金屬熱板，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的不能充分地對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了在小體積的電子設(shè)備中充分地對(duì)所述垂直發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的技術(shù)效果。
[0027]三、本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，由于將所述相變材料放置于所述容置空間內(nèi)，由于所述相變材料具有吸熱能力和儲(chǔ)熱能力，這樣，在所述金屬板的