0076]因此，如圖4B所示，可以執(zhí)行將電子器件I安裝在第一基板10的一個表面(即，上表面)上的操作。例如，通過絲網(wǎng)印刷方法等將焊膏印刷在形成在第一基板10的一個表面上的安裝電極13上、將電子器件I密封在焊膏上、并且施加熱以使焊膏硬化可執(zhí)行圖4B中所示的目前操作。
[0077]此處，相同電子器件I可安裝在相應(yīng)的獨立模塊安裝區(qū)域A中的相同部署位置上。
[0078]接著，如圖4C所示，可以執(zhí)行在第一基板10的一個表面上形成第一模塑部31的操作，以密封電子器件I。在圖4C的目前操作中，通過將具有安裝在其上的電子器件I的第一基板10設(shè)置在模具(未示出)中，并且將成型樹脂注塑到模具中可形成第一模塑部31。第一模塑部31可從外部保護安裝在第一基板10的一個表面(即，上表面)上的電子器件
1
[0079]同時，根據(jù)本示例性實施方式的第一模塑部31可形成為在第一基板10上具有整體形狀，以覆蓋所有的獨立模塊安裝區(qū)域A。然而，本公開并不局限于此。用于獨立模塊安裝區(qū)域A中的每個的第一模塑部31可形成為彼此分離并且獨立形成。
[0080]因此，如圖4D所示，可以執(zhí)行在第一基板10的其他表面(S卩，下表面)上印刷焊膏P的操作。在這種情況下，焊膏P可印刷在安裝電極13和外部連接墊16上。
[0081]接著，如圖4E所示，可以執(zhí)行將電子器件I和第二基板20安裝在將焊膏P印刷在其上的第一基板10的其他表面(例如，第一基板10的下表面)上的操作。
[0082]在圖4E中所示的目前操作中，可以首先執(zhí)行將電子器件I安放在安裝電極13上并且將第二基板20安放在外部連接墊16上的過程。通過安放電子器件I并且然后安裝第二基板20可執(zhí)行該過程。然而，本公開并不局限于此，而是可以各種方案執(zhí)行。即，可首先安裝第二基板20或者可同時安放第二基板20和電子器件I。
[0083]同時，如本示例性實施方式，與第一基板10相似，第二基板20可由具有多個獨立模塊安裝區(qū)域A的一個基板形成，或者由分別單獨附接至多個獨立模塊安裝區(qū)域A的多個基板形成。
[0084]S卩，可以制備具有相同形狀的多個基板作為第二基板20并且將該多個基板重復(fù)地設(shè)置在第一基板10的所有獨立模塊安裝區(qū)域A中。此處，彼此相鄰設(shè)置的第二基板20可被安裝在第一基板10上，從而以預(yù)定間隔彼此間隔開。
[0085]此外，盡管圖4G中已經(jīng)示出了在外部連接端28附接至第二基板20的狀態(tài)下將第二基板20安裝在第一基板10上的情況，然而，本公開并不局限于此，而是可以各種形式變形，例如，在形成模塑部30之后，外部連接端28可附接至第二基板20。
[0086]在圖4D中所示的操作中，當(dāng)將電子器件I和第二基板20安放在第一基板10的其他表面上時，可對焊膏P施加熱以使焊膏P硬化。焊膏P通過該過程可被軟化和硬化以變成焊接部分80。安放在第一基板10的下表面上的電子器件I和多個第二基板20可被穩(wěn)定地固定并且通過焊接部分80接合至第一基板10。焊接部分80使電子器件I和第二基板20電連接至第一基板10并物理連接至第一基板10。
[0087]接著，如圖4F所示，可以執(zhí)行在第一基板10的下表面上形成第二模塑部35的操作。例如，在圖4F中所示的形成第二模塑部35的操作中，可首先形成內(nèi)模塑部35a。
[0088]與第一模塑部31相似，通過將具有安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I和第二基板20的第一基板10設(shè)置在模具(未示出)中，并且將成型樹脂注塑到模具中可形成內(nèi)模塑部35a。
[0089]此處，第一基板10的接地墊19可暴露于內(nèi)模塑部35a的外部。
[0090]因此，如圖4G所示，屏蔽件40可形成在內(nèi)模塑部35a的外表面上。例如，如上所述，通過噴涂方法、絲網(wǎng)印刷方法、涂抹方法等可使屏蔽件40形成為具有金屬薄膜形式，或者通過將單獨制造的金屬結(jié)構(gòu)接合至內(nèi)模塑部35a的外表面可形成屏蔽件40。
[0091]通過該過程，屏蔽件40可電連接至形成在第一基板10上的接地墊19。
[0092]因此，如圖4h所示，可形成外模塑部35b。
[0093]與第一模塑部31相似，通過將具有安裝在其上的內(nèi)模塑部35a的第一基板10設(shè)置在模具(未示出)中，并且將成型樹脂注塑到模具中可形成外模塑部35b。因此，可完成第二模塑部35。
[0094]同時，在本操作中，被注塑到模具中的成型樹脂還可被填充在第一基板10與第二基板20之間形成的間隙中，S卩，第二模塑部35還可被填充在第一基板10與第二基板20之間形成的間隙中。
[0095]在這種情況下，第一基板10和第二基板20通過填充在其間的第二模塑部35可確保第一基板10與第二基板20之間絕緣以及其間的耦接力。
[0096]此外，對于各個獨立模塊安裝區(qū)域A，根據(jù)本示例性實施方式的第二模塑部35可形成為彼此分離并且獨立形成。然而，本公開的配置并不局限于此。即，與第一模塑部31相似，第二模塑部35的外部模塑部可形成為具有整體形狀以覆蓋所有的獨立模塊安裝區(qū)域A0
[0097]最后，如圖41所示，可以執(zhí)行將具有形成在其上的模塑部30的第一基板10切割以形成獨立電子器件模塊100的操作。
[0098]通過使用刀片70沿著獨立模塊安裝區(qū)域A(見圖4H)的邊界切割具有安裝在其上的模塑部30的第一基板10可執(zhí)行此操作。
[0099]在根據(jù)本示例性實施方式的通過上述所述操作制造的電子器件模塊100中，可以同時安裝第二基板20和電子器件I (具體地，安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I)，而非將第一基板10和第二基板20接合至彼此并且然后安裝電子器件I。即，可將電子器件I和第二基板20同時安放在第一基板10的下表面上并且然后通過硬化過程固定并且接合至第一基板10的下表面。
[0100]因此，與將電子器件I和第二基板20分別接合至第一基板10的方法相比較，可以減少制造過程的次數(shù)，因此，可容易制造電子器件模塊100。
[0101]同時，根據(jù)本公開的電子器件模塊并不局限于上述所述示例性實施方式，而是可以應(yīng)用各種形式。
[0102]圖5是示意性示出了根據(jù)本公開的另一示例性實施方式的電子器件模塊的截面圖。
[0103]參考圖5，在根據(jù)本不例性實施方式的電子器件模塊200中，第二模塑部35不可被分割成內(nèi)模塑部35a和外模塑部35b，而是可由器件容納部分22內(nèi)的一個模塑部形成。屏蔽件40不可形成在第二模塑部35中，而是可沿著第二模塑部35的表面或者在第二模塑部35的表面上形成。
[0104]因此，屏蔽件40可形成在對應(yīng)于或者大于器件容納部分22的入口區(qū)域的區(qū)域處。
[0105]此外，第二基板20可具有形成在其下表面上的至少一個接地墊29。屏蔽件40可至少部分地朝向第二基板20突出并且電連接至形成在第二基板20上的接地墊29。
[0106]通過與上述所述示例性實施方式相似的方法可形成根據(jù)本示例性實施方式的屏蔽件40。例如，在通過將單獨制造的金屬板接合至第二模塑部35的外表面而形成或者可形成第二模塑部35之后，通過噴涂方法、絲網(wǎng)印刷方法、涂抹方法等可以使屏蔽件40形成在第二模塑部35的外表面上。
[0107]如上所述，在屏蔽件40形成在第二模塑部35的外表面上的情況下，與上述所述示例性實施方式相比較，可以更為容易地制造屏蔽件40。
[0108]圖6是示意性示出了根據(jù)本公開的另一示例性實施方式的電子器件模塊的截面圖。
[0109]參考圖6，根據(jù)本不例性實施方式的電子器件模塊300可僅包括第一模塑部31，而不包括上述所述示例性實施方式中填充在器件容納部分22中的第二模塑部35。
[0110]此外，屏蔽件40可被單獨制造并且接合至第一基板10的下表面。
[0111]使用由導(dǎo)線材料形成并且具有含內(nèi)部空間的容器形狀的結(jié)構(gòu)可形成屏蔽件