一種電磁器件封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電磁器件防護(hù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁器件封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]IP54類防護(hù)等級(jí)在工業(yè)中的應(yīng)用為防止粉塵堆積和防水來保護(hù)內(nèi)部電磁器件不受損害。電磁器件在IP54防護(hù)等級(jí)工作時(shí)，由于空間密閉，內(nèi)部環(huán)境溫度較高，電磁器件散熱比較困難，成本較高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，使用者通常將封裝殼體放置在一個(gè)被隔離的葉片或其他類型散熱器的外露表面，通過散熱硅脂將殼體的熱傳到散熱片上，再由散熱片將熱量散出。在這樣的情況下整個(gè)裝置需要兩個(gè)零件:封裝殼體和散熱器來組成。而且還要散熱硅脂來保障兩個(gè)零件之間的導(dǎo)熱。不但增加了成本，而且還降低了導(dǎo)熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中殼體與之間散熱片通過散熱材料導(dǎo)熱，造成殼體散熱效果差且成本高的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，
[0007]與所述頂面相對(duì)設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；
[0008]所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個(gè)散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽，所述凹槽圍繞成一環(huán)形，所述散熱片位于所述環(huán)形內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，每個(gè)所述散熱片沿所述底面的寬度方向設(shè)置，多個(gè)所述散熱片沿所述底面的長(zhǎng)度方向并列設(shè)置。
[0011]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠(yuǎn)離所述底面的一端的厚度。
[0012]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述底面為長(zhǎng)方形，所述底面邊緣設(shè)置多個(gè)通孔。
[0013]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述殼體為長(zhǎng)方體形。
[0014]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為鋁合金。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設(shè)計(jì)為一體的結(jié)構(gòu)，避免外殼與散熱片接觸時(shí)必須通過涂抹導(dǎo)熱材料來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝,并且散熱性能更好，同時(shí)也大大降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]圖1表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0017]圖2表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結(jié)構(gòu)不意圖二 ；
[0018]圖3表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的主視圖；
[0019]圖4表本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的俯視圖；
[0020]圖5表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的左視圖；
[0021]圖6表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時(shí)的立體外觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時(shí)的主視圖；
[0023]圖8表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時(shí)的俯視圖；
[0024]圖9表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時(shí)的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，與所述頂面相對(duì)設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個(gè)散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。
[0027]具體來說，本發(fā)明的電磁器件封裝外殼的殼體上，于頂面開設(shè)一供電磁器件進(jìn)入殼體的開口。底面向殼體的四周延伸出帽檐，帽檐結(jié)構(gòu)方便密封安裝，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便安裝，并同時(shí)減低成本。底面背離開口的一側(cè)設(shè)置多個(gè)散熱片，散熱片與殼體為一體結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過將殼體和散熱片設(shè)計(jì)為一體的結(jié)構(gòu)，避免殼體與散熱片接觸時(shí)必須通過涂抹導(dǎo)熱硅脂來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝，并且散熱性能更好，同時(shí)成本也大大降低。
[0028]參照?qǐng)D1所不，本發(fā)明的電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體1，殼體I包括一用于開設(shè)開口 10的頂面，與頂面相對(duì)設(shè)置的底面11向殼體I的四周延伸出帽檐2 ;底面10背離開口 10的一側(cè)上設(shè)置多個(gè)散熱片3，散熱片3與殼體I為一體結(jié)構(gòu)。殼體I自帶散熱片3結(jié)構(gòu)，節(jié)省一個(gè)零件和相關(guān)組裝成本，無附加熱阻抗；避免現(xiàn)有技術(shù)電磁器件封裝外殼與獨(dú)立散熱片之間必須通過涂抹導(dǎo)熱硅脂連接，同時(shí)節(jié)省成本。
[0029]參照?qǐng)D2所示，殼體I的底面11上延伸出的帽檐2上，開設(shè)多個(gè)用于與其它部件安裝的通孔13。底面11背離開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽4。凹槽4圍繞散熱片3設(shè)置。凹槽4圍繞成一環(huán)形，散熱片3位于環(huán)形內(nèi)，這樣當(dāng)?shù)酌?1與其它部件就行固定配合的時(shí)候，凹槽4內(nèi)可以加入密封圈或是其他的密封材料進(jìn)行密封。殼體I為長(zhǎng)方體形。當(dāng)然殼體的形狀也不僅僅限于此，殼體的形狀也可以根據(jù)被容納的電磁器件的形狀確定。電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為鋁合金或其他一些有較好散熱特性的材料制成，在此不一一列舉。其中鋁合金作為優(yōu)選的材料，易加工且成本較低廉。
[0030]參照?qǐng)D3和圖5所示，散熱片3沿底面11的寬度方向設(shè)置，多個(gè)散熱片3沿底面11的長(zhǎng)度方向并列設(shè)置，這樣的排列，使得熱量便于散發(fā)。當(dāng)然，散熱片的排列不僅限于此。
[0031]散熱片3靠近底面11的一端的厚度大于遠(yuǎn)離底面11的一端的厚度。每個(gè)散熱片的斷面呈一個(gè)楔形，如此結(jié)構(gòu)，更有利散熱。
[0032]參照?qǐng)D4所示，底面11為長(zhǎng)方形，其邊緣的每個(gè)角的位置上設(shè)置多個(gè)通孔13。自帶可以用于密閉封裝的帽檐2，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便安裝，并同時(shí)減低成本。
[0033]下面接合具體的應(yīng)用環(huán)境來詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例中的電磁器件封裝外殼。
[0034]參照?qǐng)D6所示，殼體I內(nèi)部放入電磁器件，然后通過導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠或?qū)峁枘z、聚氨酯灌封膠等封裝，電磁器件的引線20伸出殼體I外部。與本發(fā)明實(shí)施例中的電磁器件封裝外殼配合安裝的部件包括防護(hù)罩5和散熱架6。殼體I和引線20的外部罩設(shè)一個(gè)IP54防護(hù)等級(jí)的防護(hù)罩5。底面11和散熱架6固定安裝。散熱架6的一面上安裝有多個(gè)風(fēng)扇7。
[0035]殼體I內(nèi)的熱量直接通過散熱片3進(jìn)行散熱，無附加熱阻抗。
[0036]參照?qǐng)D7，圖8和圖9所示，底面11和安散熱架6的一面通過螺栓21固定連接。散熱片3伸出安裝架6。底面11的凹槽中安裝有用于與散熱架6密封的密封材料。
[0037]以上作為本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用，其中配合了防護(hù)罩對(duì)電磁器件封裝外殼的防護(hù)和散熱架的輔助散熱。當(dāng)然本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼還可以應(yīng)用于其它的環(huán)境，在此不列舉。
[0038]以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，其特征在于， 與所述頂面相對(duì)設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐； 所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個(gè)散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽，所述凹槽圍繞成一環(huán)形，所述散熱片位于所述環(huán)形內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，每個(gè)所述散熱片沿所述底面的寬度方向設(shè)置，多個(gè)所述散熱片沿所述底面的長(zhǎng)度方向并列設(shè)置。4.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠(yuǎn)離所述底面的一端的厚度。5.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面為長(zhǎng)方形，所述底面邊緣設(shè)置多個(gè)通孔。6.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述殼體為長(zhǎng)方體形。7.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為招合金。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，與所述頂面相對(duì)設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個(gè)散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設(shè)計(jì)為一體的結(jié)構(gòu)，避免外殼與散熱片接觸時(shí)必須通過涂抹導(dǎo)熱材料來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝，并且散熱性能更好，同時(shí)也大大降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K7/20, H01F27/02, H05K5/02, H01F27/08
【公開號(hào)】CN104955293
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410121195
【發(fā)明人】李暉
【申請(qǐng)人】特富特科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年3月27日