電子部件的固定結構和固定電子部件的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件相對于搭載面的固定結構和固定方法，特別是涉及用于高效率地將來自場效果晶體管等電子部件的熱傳遞至散熱部件的、電子部件相對于散熱部件的固定結構和固定方法。
【背景技術】
[0002]以往，已知如下的固定裝置等:通過盡量容易的制造工序利用彈性部件等使發(fā)熱的電子部件以接觸的方式安裝于散熱部件，以確保充分的散熱。例如，專利文獻I公開了一種固定裝置，不降低制造工序的自由度就能夠抑制電子部件短路并更可靠地對該電子部件進行定位。該固定裝置具備:散熱塊，其具有卡合槽；絕緣塊，其具有對功率晶體管進行定位的容納部，并且在與散熱塊之間夾著功率晶體管；定位槽和定位銷，其將功率晶體管相對于散熱塊而進行定位；和夾子，其一端和另一端與卡合槽和絕緣塊彈性接觸，與被夾在散熱塊與絕緣塊之間的功率晶體管一同對散熱塊和絕緣塊進行夾持。
[0003]此外，專利文獻2公開了如下的發(fā)熱元件用散熱器:不采用夾具就能夠安裝用于使發(fā)熱元件的散熱面與散熱器主體緊貼的夾子。該散熱器具有:散熱器主體；夾子，其具備一對臂，并沿著散熱面被插入到熱沉主體，使得發(fā)熱元件的散熱面和散熱器主體被夾在臂之間而緊貼；和導板，其被配置成:其與散熱器之間的間隔在夾子的插入方向近前側比臂間隔小，在插入方向的里側比臂間隔大，散熱器主體和導板形成為一體。
[0004]此外，專利文獻3公開了一種半導體裝置，其用于避免由于螺釘?shù)人蓜佣拱雽w芯片浮起、由于過度緊固螺釘?shù)榷拱雽w芯片的樹脂產生裂紋等。在該半導體裝置中，螺釘?shù)裙潭ú考椥圆考潭?，彈性部件在半導體芯片的與面向散熱部件的面相反的一側的面處與半導體芯片接觸而產生壓縮力，朝向散熱部件以均勻的面壓力按壓半導體芯片。絕緣片配置在與螺釘?shù)裙潭ú考x開的位置，不存在導致電短路的供螺釘?shù)裙潭ú考┻^的孔。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2005 - 191320號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2009 - 252810號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2002 - 198477號公報
[0010]在上述的以往技術中，在裝配用于將半導體元件等電子部件按壓于搭載面上的夾子即彈性部件的工序中需要暫且撐開，花費工夫。此外，為了將彈性部件從基板的端部插入而進行固定，裝配行程長，對電子部件的載荷變大，可能會導致故障。此外，當利用螺釘?shù)裙潭◤椥圆考r，絕緣距離變短，并且搭載面所需的區(qū)域變大，此外，部件數(shù)量也增加。

【發(fā)明內容】

[0011]因此，在本發(fā)明中，提供如下的固定結構和固定方法:在將電子部件安裝于搭載面時，其安裝容易，并且，在安裝后，固定不容易被解除，在散熱器背面的投影面積小，能夠高效率地散熱。
[0012]為了解決上述課題，提供一種電子部件的固定結構，其具備:底座；電子部件，其搭載于該底座；和由彈性體構成的固定部件，其將該電子部件固定于底座，其中，底座具有:搭載區(qū)域，在該搭載區(qū)域搭載電子部件；卡合面，其在與該搭載區(qū)域所在的一側相反的一側與固定部件卡合；和壁，其在比搭載區(qū)域靠底座的端面?zhèn)鹊奈恢妹嫦虼钶d區(qū)域，固定部件具有:按壓部，其將電子部件向搭載區(qū)域方向按壓；卡接部，其克服按壓部的反作用力而與卡合面卡合；和連接部，其在按壓部與卡接部之間與壁接觸。
[0013]由此，能夠提供如下的固定結構:在將電子部件固定于底座時，由于不需要用于將固定部件撐開的工具，因此不花費工夫，并且一旦被固定則不會容易地被解除固定。此外，能夠提供如下的固定結構:由于從與基板面垂直的方向裝配，因此固定部件的裝配行程短，對電子部件的載荷小。并且，能夠提供如下的固定結構:由于不使用螺釘?shù)炔考虼擞糜诖钶d電子部件30的搭載面積小，在散熱器背面處的投影面積小，能夠高效率地散熱。
[0014]并且，也可以為，特征在于，卡合面被設置成與端面形成角。
[0015]由此，卡合面處于底座的端部，從而制造底座的模具中不需要滑動模具等復雜的模具，制造時不費工夫。
[0016]并且，也可以為，特征在于，在與搭載區(qū)域所在的一側相反的一側，在與搭載區(qū)域對應的位置具有散熱板。
[0017]由此，能夠提供如下的固定結構:由于供卡接部卡合的卡合面小即可，因此在搭載區(qū)域的背側面設置散熱板，散熱效率高。
[0018]并且，也可以為，特征在于，具有傾斜面，所述傾斜面從壁的端部向與搭載區(qū)域所在的方向相反的方向且從底座離開的方向延伸。
[0019]由此，能夠提供如下的固定結構:連接部在與壁接觸之前在傾斜面上滑動，從而容易安裝固定部件。
[0020]并且，也可以為，特征在于，固定部件具有一個卡接部和三個按壓部。
[0021]由此，能夠利用一個固定部件來安裝三個電子部件。
[0022]此外，為了解決上述課題，提供一種固定電子部件的方法，所述方法利用由彈性體構成的固定部件將電子部件固定于底座，其中，將電子部件配置于底座的搭載區(qū)域，以如下方式配置固定部件:使固定部件的按壓部與電子部件抵接，并且使卡接部與底座的端面抵接，其中，所述按壓部用于將電子部件向搭載區(qū)域的方向按壓，所述卡接部用于與固定部件的和搭載區(qū)域所在的面相反的一側的面卡合，按壓固定部件，使得卡接部在端面上滑動，并且按壓部與卡接部之間的連接部在壁上滑動，直至卡接部與相反側的面卡合，其中，所述壁在比搭載區(qū)域靠底座的端面?zhèn)鹊奈恢妹嫦虼钶d區(qū)域。
[0023]由此，能夠提供如下的電子部件的固定方法:在將電子部件固定于底座時，由于不需要用于將固定部件撐開的工具，因此不花費工夫，并且一旦被固定則不會容易地被解除固定。此外，能夠提供如下的固定方法:由于從與基板面垂直的方向裝配，因此固定部件的裝配行程短，對電子部件載荷小。
[0024]并且，也可以為，特征在于，將絕緣片的一條邊與由兩個構成的壁抵接，并且將從絕緣片的一邊突出的突出部配置在由兩個構成的壁之間，由此對絕緣片進行定位。
[0025]由此，能夠對配置在電子部件與底座之間的絕緣片容易地進行定位。
[0026]發(fā)明效果
[0027]如以上說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供如下的固定結構和固定方法:在將電子部件安裝于搭載面時其安裝容易，并且安裝后固定不容易被解除，在熱沉背面的投影面積小，能夠高效率地散熱。
【附圖說明】
[0028]圖1是本發(fā)明的第一實施例的固定結構的俯視圖。
[0029]圖2的(A)和⑶是本發(fā)明的第一實施例的固定結構的圖，(A)是A-A剖面的剖視圖，⑶是B-B剖面的剖視圖。
[0030]圖3的(A)和⑶是本發(fā)明的第一實施例的圖，(A)是從左上前方觀察底座的立體圖，(B)是從左上前方觀察固定結構的立體圖。
[0031]圖4的⑷?(C)是本發(fā)明的第一實施例的圖，⑷從左上后方觀察底座的立體圖，(B)是從左上后方觀察固定結構的立體圖，(C)是C虛線部分的放大圖。
[0032]圖5的(A)?(C)是本發(fā)明的第一實施例的圖，(A)是從左下前方觀察底座的立體圖，(B