散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和進(jìn)步，便攜式電子裝置已廣泛應(yīng)用于人們的生活中， 尤其是手機(jī)、平板電腦等，已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋匦杵贰Ｓ捎诒銛y式電子裝置內(nèi)部元件 的封裝尺寸趨于微型化，而使用速度和功能不斷增加，使得便攜式電子裝置的一些器件的 發(fā)熱現(xiàn)象也趨于嚴(yán)重，由此解決便攜式電子裝置的散熱問題變得越來越重要，特別是電路 板上處理器區(qū)域的散熱問題，若不能及時將元件運(yùn)行過程所產(chǎn)生的熱量及時傳輸出去，貝U 會對元件的工作效能及壽命產(chǎn)生極大的影響。所W，能否有效迅速的將處理器所產(chǎn)生的熱 量傳輸出去已成為便攜式電子裝置設(shè)計過程中必須考慮的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述問題，有必要提供一種能有效將便攜式電子裝置內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量傳輸 出去的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004] -種散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括承載體、導(dǎo)熱片、導(dǎo)流管W及第一石墨片，該導(dǎo) 熱片包括相對的第一端及第二端，該第一端貼附于該第一石墨片上，該導(dǎo)流管設(shè)置于該導(dǎo) 熱片上，所述導(dǎo)流管為一封閉的回路，導(dǎo)流管內(nèi)裝有冷卻液。
[0005] -種便攜式電子裝置，其包括散熱結(jié)構(gòu)及主電路板，該主電路板裝配于該散熱結(jié) 構(gòu)的一端，所述散熱結(jié)構(gòu)包括承載體、導(dǎo)熱片、導(dǎo)流管及第一石墨片，該導(dǎo)熱片包括相對的 第一端及第二端，該第一端貼附于該第一石墨片上，該第一石墨片貼附于主電路板的發(fā)熱 元件上，該導(dǎo)流管設(shè)置于該導(dǎo)熱片上，所述導(dǎo)流管為一封閉的回路，導(dǎo)流管內(nèi)裝有冷卻液。
[0006] 上述的散熱結(jié)構(gòu)能夠迅速有效將處理器所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，避免便攜式電子 裝置在使用過程中處理器區(qū)域溫度過高現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明較佳實施方式的便攜式電子裝置的組裝示意圖。
[0008] 圖2為圖1所示便攜式電子裝置的分解圖。
[0009] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)包括承載體、導(dǎo)熱片、導(dǎo)流管以及第一石 墨片，該導(dǎo)熱片包括相對的第一端及第二端，該第一端貼附于該第一石墨片上，該導(dǎo)流管設(shè) 置于該導(dǎo)熱片上，所述導(dǎo)流管為一封閉的回路，導(dǎo)流管內(nèi)裝有冷卻液。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述承載體由金屬材料制成，導(dǎo)熱片還 包括連接第一端及第二端的連接部，該連接部貼附于該承載體上。
3. 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第二石墨片，該導(dǎo) 熱片的第二端貼附于該第二石墨片上。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)流管的形狀與該導(dǎo)熱片的形狀 相似，并貼附于導(dǎo)熱片上。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)還包括二第三石墨片，該 二第三石墨片分別貼附于導(dǎo)流管的兩端，且位于導(dǎo)流管背離導(dǎo)熱片的一側(cè)。
6. -種便攜式電子裝置，其包括散熱結(jié)構(gòu)及主電路板，該主電路板裝配于該散熱結(jié)構(gòu) 的一端，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)包括承載體、導(dǎo)熱片、導(dǎo)流管及第一石墨片，該導(dǎo)熱片包 括相對的第一端及第二端，該第一端貼附于該第一石墨片上，該第一石墨片貼附于主電路 板的發(fā)熱元件上，該導(dǎo)流管設(shè)置于該導(dǎo)熱片上，所述導(dǎo)流管為一封閉的回路，導(dǎo)流管內(nèi)裝有 冷卻液。
7. 如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述承載體由金屬材料制成，導(dǎo) 熱片還包括連接第一端及第二端的連接部，該連接部貼附于該承載體上。
8. 如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述便攜式電子裝置還包括副 電路板，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括第二石墨片，該第二石墨片裝設(shè)于該副電路板上，該導(dǎo)熱片的 第二端貼附于該第二石墨片上。
9. 如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述導(dǎo)流管形狀與該導(dǎo)熱片形 狀相似。
10. 如權(quán)利要求9所述的便攜式電子裝置，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)還包括二第三石 墨片，該二第三石墨片分別貼附于導(dǎo)流管的兩端，且位于導(dǎo)流管背離導(dǎo)熱片的一側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括承載體、導(dǎo)熱片、導(dǎo)流管以及第一石墨片，該導(dǎo)熱片包括相對的第一端及第二端，該第一端貼附于該第一石墨片上，該導(dǎo)流管設(shè)置于該導(dǎo)熱片上，所述導(dǎo)流管為一封閉的回路，導(dǎo)流管內(nèi)裝有冷卻液。本發(fā)明還提供具有該散熱結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置。本發(fā)明能夠迅速有效將處理器所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，避免便攜式電子裝置在使用過程中處理器溫度過高現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN104768353
【申請?zhí)枴緾N201410002495
【發(fā)明人】鄭兆元
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年1月4日
【公告號】US20150194365