撐層40或外殼體50時有利于將線圈圖案10在治具內(nèi)固定，更便于生產(chǎn)。
[0039]S3:在塑膠支架上設(shè)置金屬條，形成第二饋點。
[0040]如圖5所示，將金屬條30設(shè)置在塑膠支架20上，金屬條30的一端通過焊接孔21與線圈圖案10的端頭14焊接連接，另一端設(shè)置在線圈圖案10的外側(cè)并可穿過通孔23從而與第一饋點13在同一個面上，以形成第二饋點，此時第一饋點13與第二饋點之間即形成回路。其中金屬條30與端頭14焊接可以采用激光焊方法，并采用4?6個焊點。另外，還可以在第一饋點13與第二饋點上鍍金，以使得導電效果更佳，且第一饋點13與第二饋點通常緊湊設(shè)計，以方便PCB布板。
[0041]如圖3和圖4所示，在塑膠支架20上還均勻設(shè)有幾個定位凸臺22，其中定位凸臺22之間的間距為3?5mm ;如圖5所示，在金屬條30上也同樣設(shè)置幾個孔31，孔31與定位凸臺22相互配合，以將金屬條30定位在塑膠支架20上，使金屬條30與塑膠支架20連接更加穩(wěn)固，不易脫落。在部分實施例中，金屬條30也可以通過熱熔方法熔接在塑膠支架20的定位凸臺22內(nèi)。
[0042]S4:在上述處理后的產(chǎn)品上注塑成型外殼體。
[0043]將步驟S3處理后的產(chǎn)品用治具放入注塑模具中準備注塑外殼體，形成具有充電功能的電子產(chǎn)品外殼。在具體的實施例中，如圖6至圖8所示，在注塑外殼體50的同時，還注塑成型支撐層40，其中支撐層40是填充在塑膠支架20所在的面上的未填充的空間內(nèi)的結(jié)構(gòu)(該未填充的空間是塑膠支架20對應于線圈圖案10而言的)，注塑成型支撐層40是為了將塑膠支架20所在的面的空間填充滿，以防止線圈圖案10在塑膠支架20所在的面上的空間內(nèi)發(fā)生變形；支撐層40和外殼體50可以根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同來決定注塑成型的先后順序。
[0044]在部分實施例中，在注塑成型支撐層40和外殼體50時可以根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)將線圈圖案10置于外殼體50的內(nèi)表面，其中第一饋點13和第二饋點32暴露在外殼體50的內(nèi)表面，如圖7所示。此時可以采用雙色注塑成型方法來成型支撐層40和外殼體50，也可以采用兩次模內(nèi)注塑成型方法先注塑成型支撐層40，再注塑成型外殼體50。
[0045]在部分實施例中，在注塑成型支撐層40和外殼體50時可以根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)將金屬條30置于外殼體50的內(nèi)表面，其中第一饋點13和第二饋點32暴露在外殼體50的內(nèi)表面，如圖8所示。此時也可以采用雙色注塑成型方法來成型支撐層40和外殼體50，也可以采用兩次模內(nèi)注塑成型方法來分別注塑成型支撐層40和外殼體50 (先后順序不限)。另外此時還可以不用注塑成型支撐層40，而直接在步驟S3處理后的產(chǎn)品上只注塑外殼體50。
[0046]其中，支撐層40和外殼體50的材質(zhì)不僅可以選用塑膠材質(zhì)，還可以選用陶瓷、碳纖維等。在注塑支撐層40和外殼體50時可以采用立式機臺或者臥式機臺。
[0047]在本發(fā)明中，金屬薄片和金屬條的厚度為0.1?0.3mm，塑膠支架的厚度為0.5?1_，其中金屬薄片沖切成的線圈圖案在厚度方向上被塑膠支架完全包裹，因此在注塑外殼體之前的產(chǎn)品的厚度僅為0.6?1.3mm，非常輕薄，再注塑在外殼體內(nèi)，對電子產(chǎn)品外殼的厚度影響不大。
[0048]本發(fā)明提供的制備方法，充分考慮到了制備過程中可能遇到的問題，大大降低了廣品的不良率，制備的電子廣品外殼的良品率達到95%以上，制備得到的電子廣品外殼的充電效率達到70?75%。由本發(fā)明制備方法制得的電子產(chǎn)品外殼本身具有無線充電功能，不用直接接電源充電，當電子產(chǎn)品需要充電時，不需要電源線即可通過電子產(chǎn)品外殼為電子產(chǎn)品充電，為用戶帶來了便利。
[0049]由本發(fā)明的制備方法制備得到的電子產(chǎn)品外殼，由于線圈圖案與外殼體已形成一個整體，從而大大提高了電子產(chǎn)品外殼的防震性能，且防水、防塵和防老化性能好。
[0050]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種具有無線充電功能的電子產(chǎn)品外殼的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:由金屬材料形成螺旋狀的線圈圖案，所述線圈圖案的兩個端頭分別在所述線圈圖案的中心和所述線圈圖案的外側(cè)，其中所述線圈圖案的外側(cè)的端頭形成第一饋點； S2:在所述線圈圖案上注塑成型塑膠支架，在塑膠支架上與所述線圈圖案的中心的端頭對應的位置處設(shè)有連接孔； S3:在所述塑膠支架上設(shè)置金屬條，所述金屬條的一端與所述線圈圖案的中心的端頭在所述連接孔處連接，所述金屬條的另一端設(shè)置在所述線圈圖案的外側(cè)以形成第二饋點； S4:在步驟S3處理后的產(chǎn)品上注塑成型外殼體，其中所述第一饋點和所述第二饋點暴露在外殼體的內(nèi)表面，即形成具有無線充電的電子產(chǎn)品外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟SI中是對金屬薄片沖壓成型以形成所述線圈圖案，所述線圈圖案的各圈之間還通過連接支架相連；步驟S2中的所述塑膠支架上與所述連接支架對應的位置處設(shè)有漏孔，執(zhí)行步驟S3之前還通過所述塑膠支架上的漏孔將所述連接支架沖壓掉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述線圈圖案的各圈之間設(shè)有4?12根連接支架。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟S4具體包括:在步驟S3處理后的產(chǎn)品上采用雙色注塑成型方法或兩次模內(nèi)注塑成型方法，分別注塑填充所述塑膠支架所在的面上的支撐層和所述外殼體。
5.—種具有無線充電功能的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，包括螺旋狀的金屬的線圈圖案、塑膠支架、金屬條和外殼體，其中: 所述線圈圖案的兩個端頭分別在所述線圈圖案的中心和所述線圈圖案的外側(cè)，其中所述線圈圖案的外側(cè)的端頭為第一饋點； 所述塑膠支架是在所述線圈圖案上注塑成型的，且在所述塑膠支架上與所述線圈圖案的中心的端頭對應的位置處設(shè)有連接孔； 所述金屬條設(shè)置在所述塑膠支架上，所述金屬條的一端與所述線圈圖案的中心的端頭在所述連接孔處連接，所述金屬條的另一端為第二饋點，所述第二饋點設(shè)置在所述線圈圖案的外側(cè)； 所述外殼體是在所述線圈圖案、塑膠支架和金屬條上注塑成型的，其中所述第一饋點和所述第二饋點暴露在所述外殼體的內(nèi)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，還包括支撐層，所述支撐層設(shè)置在所述塑膠支架所在的面上與所述線圈圖案相對應的未填充的空間內(nèi)，所述支撐層通過注塑成型于所述線圈圖案上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述塑膠支架上設(shè)有多個定位凸臺，所述金屬條上設(shè)有相應的多個孔，其中所述多個孔與所述多個定位凸臺相互配合，用于將所述金屬條定位在所述塑膠支架上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述金屬條是通過熱熔方法連接設(shè)置在所述塑膠支架的所述多個定位凸臺上。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述線圈圖案和所述金屬條的厚度為0.1?0.3mm，所述塑膠支架的厚度為0.5?1mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至9任一項所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述線圈圖案的每圈的寬度為0.5?5mm，所述線圈圖案的各圈之間的間距為0.4?3mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有無線充電功能的電子產(chǎn)品外殼及其制備方法，其中制備方法包括以下步驟：S1：由金屬材料形成螺旋狀的線圈圖案；S2：在所述線圈圖案上注塑成型塑膠支架；S3：在所述塑膠支架上設(shè)置金屬條，形成第二饋點；S4：在步驟S3處理后的產(chǎn)品上注塑成型外殼體，即形成具有無線充電功能的電子產(chǎn)品外殼。本發(fā)明提供的具有無線充電功能的電子產(chǎn)品外殼及其制備方法，不僅使電子產(chǎn)品外殼更加輕薄，而且提高其可靠性，防震、防水和防塵效果好。
【IPC分類】H05K5-06, H05K5-02
【公開號】CN104768347
【申請?zhí)枴緾N201510049749
【發(fā)明人】孫僥鮮, 王長明, 謝守德, 賈智亞
【申請人】東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞唯仁電子有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月30日