一種pcb焊接透錫不良的處理方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種透錫不良的處理方法，具體涉及一種對需要波峰焊且需要過大電流器件時的PCB焊接透錫不良的處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]為了滿足大電流的設計，現(xiàn)有的設計使用大片的銅箔全連接，但是大片的銅箔散熱很快，導致在波峰焊的過程中，熔融狀態(tài)的錫還沒有完全從通孔中涌出，就因為散熱過快而凝固，從而導致透錫不良。根據(jù)IPC的標準，透錫不得低于75%。
[0003]圖1為目前常見的將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為目前常見的將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊錫孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1-2所示:需要焊接的焊接件I采用焊條2焊接在PCB板3上，焊條2穿過開在PCB板3上的焊接孔4，從圖2可以看到，熔融狀態(tài)的焊錫5還沒有完全從通孔中涌出，就因為散熱過快而凝固，從而導致透錫不良，圖2中的下面部分的陰影部分6為沒有焊錫到達處，可以看出，下面還有很大一部分因為焊錫凝固沒有焊錫到達，這樣很可能達不到根據(jù)IPC的標準，透錫不得低于75%的標準。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種對需要波峰焊且需要過大電流器件時的PCB焊接透錫不良的處理方法。
[0005]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述PCB焊接透錫不良的處理方法包括如下步驟:在需要焊接的焊錫孔的周圍緊挨焊錫孔開導通孔，焊錫孔和導通孔均穿過PCB板，在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的焊錫通過導通孔涌到PCB板的另一面，增加透錫量，導通孔會對外散熱可以補充焊接孔的熱量損失，焊接孔散熱會變慢，使透錫量也會增加，最后熔融狀態(tài)的焊錫通過焊錫孔。
[0006]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔的個數(shù)范圍為2-6個。
[0007]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔的個數(shù)為3個。
[0008]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔均勻分布在以焊錫孔的圓心為圓心的圓的圓周上。
[0009]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔為圓孔，導通孔的直徑為焊錫孔的直徑的I/6-1/2。
[0010]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔的直徑范圍為0.4-0.8mm。
[0011]在本發(fā)明的一個具體實施例子中，所述導通孔的直徑為0.6mm。
[0012]本發(fā)明的積極進步效果在于:本發(fā)明提供的PCB焊接透錫不良的處理方法具有以下優(yōu)點:本發(fā)明是解決在大電流的設計過程中，需要過波峰焊，鋪有大片銅箔的連接器，繼電器等器件的焊接孔周圍透錫不良的問題。解決方法是在焊接的孔周圍加上鉆孔為0.6mm左右導通孔，讓導通孔處于開孔的狀態(tài)，這樣一來在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的錫會通過導通孔涌到PCB板的另一面，以增加透錫量。二來導通孔會對外散熱可以補充焊接孔的熱量損失，所以焊接孔散熱會變慢，透錫量也會增加，焊接更牢固，滿足IPC的焊接標準。這種方法優(yōu)點從設計上改善不需增加任何的生產(chǎn)成本，也不會對PCB板造成很大的影響。
【附圖說明】
[0013]圖1為目前常見的將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為目前常見的將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊錫孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明中添加了導通孔后將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明中添加了導通孔后將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊錫孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0018]圖3為本發(fā)明中添加了導通孔后將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明中添加了導通孔后將需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊錫孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3-4所示，本發(fā)明提供的一種PCB焊接透錫不良的處理方法，包括如下步驟:需要焊接的焊接件I采用焊條2焊接在PCB板3上，焊條2穿過開在PCB板3上的焊接孔4，在需要焊接的焊錫孔4的周圍緊挨焊錫孔開導通孔7，焊錫孔4和導通孔7均穿過PCB板3，在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的焊錫5通過焊錫孔4涌到PCB板3的另一面，也會導通孔7涌到PCB板3的另一面，同時導通孔7也會對外散熱以補充焊接孔4的熱量損失，焊接孔4散熱會變慢，透錫量也會增加，焊接更牢固，最后熔融狀態(tài)的焊錫5全部通過焊錫孔4。
[0019]避免了熔融狀態(tài)的焊錫5還沒有完全從通孔中涌出，就因為散熱過快而凝固，從而導致透錫不良。
[0020]為了達到更好焊接的效果，導通孔7的個數(shù)范圍一般選為2-6個，圖3中選了 6個，導通孔7均勻分布在以焊錫孔4的圓心為圓心的圓的圓周上。
[0021]為了達到更好焊接的效果，導通孔7 —般選為圓孔，導通孔7的直徑為焊錫孔4的直徑的I/6-1/2。
[0022]導通孔7的直徑一般選為0.4-0.8mm，本發(fā)明的實施例子中，導通孔7的直徑為
0.6mmο
[0023]本發(fā)明是解決在大電流的設計過程中，需要過波峰焊，鋪有大片銅箔的連接器，繼電器等器件的焊接孔周圍透錫不良的問題。解決方法是在焊接的孔周圍加上鉆孔為0.6mm左右導通孔，讓導通孔處于開孔的狀態(tài)，這樣一來在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的錫會通過導通孔涌到PCB板的另一面，以增加透錫量。二來導通孔會對外散熱可以補充焊接孔的熱量損失，所以焊接孔散熱會變慢，透錫量也會增加，焊接更牢固，滿足IPC的焊接標準。這種方法優(yōu)點從設計上改善不需增加任何的生產(chǎn)成本，也不會對PCB板造成很大的影響。
[0024]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述PCB焊接透錫不良的處理方法包括如下步驟:在需要焊接的焊錫孔的周圍緊挨焊錫孔開導通孔，焊錫孔和導通孔均穿過PCB板，在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的焊錫通過導通孔涌到PCB板的另一面，增加透錫量，導通孔會對外散熱可以補充焊接孔的熱量損失，焊接孔散熱會變慢，使透錫量也會增加，最后熔融狀態(tài)的焊錫通過焊錫孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔的個數(shù)范圍為2-6個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔的個數(shù)為3個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔均勻分布在以焊錫孔的圓心為圓心的圓的圓周上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔為圓孔，導通孔的直徑為焊錫孔的直徑的1/6-1/2。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔的直徑范圍為0.4-0.8mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB焊接透錫不良的處理方法，其特征在于:所述導通孔的直徑為0.6mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB焊接透錫不良的處理方法，包括如下步驟：在需要焊接的焊錫孔的周圍緊挨焊錫孔開導通孔，焊錫孔和導通孔均穿過PCB板，在焊接的過程中，熔融狀態(tài)的焊錫通過導通孔涌到PCB板的另一面，一來增加焊接孔的透錫量，二來導通孔會對外散熱可以補充焊接孔的熱量損失，焊接孔散熱會變慢，使透錫量也會增加，最后使焊接孔焊接飽滿，焊接也更加牢固。本發(fā)明不需增加生產(chǎn)成本，也不會對PCB的成本造成影響。
【IPC分類】H05K3-34
【公開號】CN104703404
【申請?zhí)枴緾N201510051279
【發(fā)明人】吳曉燕, 吳作龍
【申請人】科世達（上海）管理有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月30日