一種線(xiàn)路板啞金線(xiàn)路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線(xiàn)路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種線(xiàn)路板啞金線(xiàn)路的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高性能、多功能的方向發(fā)展以及電子組裝技術(shù)的進(jìn)步，用于電子元器件互連的PCB產(chǎn)品從通孔插裝技術(shù)(THT)階段全面走上了表面安裝技術(shù)(SMT)階段，走向了芯片級(jí)封裝(CSP)階段，并正逐步走向系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)階段，對(duì)工藝表面貼裝要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)線(xiàn)路板工藝性能和種類(lèi)的要求越來(lái)越多，其中，啞金線(xiàn)路就是其中之一，而現(xiàn)行工藝電金線(xiàn)路板正常電金后金面為光亮色，無(wú)法滿(mǎn)足電金后金面為啞金色的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為滿(mǎn)足線(xiàn)路板電金后金面為啞金色的要求，本發(fā)明提供一種線(xiàn)路板啞金線(xiàn)路的制作方法，具體方案如下:
[0004]一種線(xiàn)路板啞金線(xiàn)路的制作方法，所述的制作方法依次包括:整板電鍍、表面超粗化、外層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍鎳、圖形電鍍金、蝕刻；
[0005]優(yōu)選的，所述的表面超粗化的方法為:將整板電鍍后的線(xiàn)路板經(jīng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)2-4%的硫酸溶液清洗，用于去除銅面的油脂和氧化層；然后采用研磨電流2.6-3.0A,磨痕寬度8 -14_的不織布磨板機(jī)磨板，用于去除板面的垃圾、氧化層，使銅面的顏色一致；用水噴淋沖洗線(xiàn)路板上藥水和殘留物后，噴淋微蝕線(xiàn)路板表面銅層，使微蝕厚度達(dá)到在0.75±0.25 μπι，通過(guò)化學(xué)的方法，使銅面產(chǎn)生均勻致密的粗糙層，增加銅面的結(jié)合面積，所述噴淋微蝕的噴淋壓力為1.4-1.6kg/cm2，傳輸速度2.6-2.8m/min，微蝕液溫度控制在24-280C，時(shí)間為45s ;再經(jīng)HCl含量8-10%、Cu2+含量小于2g/L的酸洗液噴淋清洗，除去板面的殘留化學(xué)藥水；酸洗液噴淋壓力控制在1.4-1.6kg/cm2;最后進(jìn)行二次清洗、熱風(fēng)烘干。
[0006]所述的二次清洗包括水洗、超聲波清洗、高壓水洗；水洗采用1.4-1.6kg/cm2的噴淋壓力噴淋；超聲波清洗采用的輸出功率為60-90%，輸出頻率為28-29kHz ;高壓水洗采用10_20kg/cm2的噴淋壓力噴淋。
[0007]優(yōu)選的，表面超粗化后銅面的粗糙度參數(shù)值滿(mǎn)足Ra:0.3-0.5 μπι, Rz:
3.0-4.0 μ mD
[0008]優(yōu)選的，所述的整板電鍍包括全板電鍍和加厚電鍍；所述的全板電鍍和加厚電鍍的電流密度相同，電流密度控制在1.2-1.4ASD ;電鍍時(shí)間比為1:2。
[0009]優(yōu)選的，所述的整板電鍍需電鍍至銅層厚度比要求的厚度大3-5 μ m。
[0010]優(yōu)選的，所述的圖形電鍍鎳采用電鍍啞鎳工藝，啞鎳層厚度2.5-15 μπι。
[0011]優(yōu)選的，所述的電鍍啞鎳工藝中，電鍍啞鎳的電流密度為1.0-1.2ASD。
[0012]優(yōu)選的，所述的圖形電鍍金的金層厚度為0.03-0.15 μπι。
[0013]優(yōu)選的，所述的蝕刻采用堿性蝕刻，蝕刻液pH 7.9-8.8 ;蝕刻時(shí)線(xiàn)路板傳輸速度為 1.4-1.6m/min ;噴淋上壓 2.4-2.6kg/cm2;噴淋下壓 1.6-1.8kg/cm2;溫度 48-52°C ο
[0014]本發(fā)明的線(xiàn)路板啞金線(xiàn)路的制作方法，研宄開(kāi)發(fā)了啞金色線(xiàn)路的線(xiàn)路板新產(chǎn)品；采用超粗化工藝粗化銅面，再在銅面上電啞鎳，然后正常條件下電金，粗化的銅面及啞鎳使得金面較正常電鎳金金面粗糙，從而顏色發(fā)暗，達(dá)到所要求的啞金色；同時(shí)，采用超粗化工藝粗化銅面，增加表面粗糙度，增加了金面與表層的結(jié)合力，可改善電金過(guò)程中滲鍍等不良，提尚廣品的可靠性。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例1
[0017]按拼板尺寸開(kāi)出芯板；利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；外層沉銅使孔金屬化，使金屬孔背光測(cè)試達(dá)到9.5級(jí)以上。
[0018]對(duì)芯板進(jìn)行整板電鍍，整板電鍍包括先采用電流密度1.4ASD電鍍30min全板電鍍，再采用電流密度1.4ASD電鍍60min進(jìn)行加厚電鍍，加厚電鍍后芯板表面銅層厚度48-50 μπι(最終成品要求的銅層厚度為45 μπι)。
[0019]將整板電鍍后的線(xiàn)路板經(jīng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)3%的硫酸溶液清洗；然后采用研磨電流
2.8Α，磨痕寬度Ilmm的不織布磨板機(jī)磨板；用水噴淋沖洗線(xiàn)路板上藥水和殘留物后，噴淋微蝕線(xiàn)路板表面銅層，所述噴淋微蝕的噴淋壓力為1.5kg/cm2，傳輸速度2.7m/min，蝕刻液溫度控制在26°C，超粗化時(shí)間為45秒，使微蝕厚度達(dá)到在0.75±0.25 μ m，銅面的粗糙度參數(shù)值滿(mǎn)足 Ra:0.3-0.5 μ m，Rz:3.0-4.0 μ m ;再經(jīng) HCl 含量 8-10%、Cu2+含量小于 2g/L 的酸洗液噴淋清洗，酸洗液噴淋壓力控制在1.5kg/cm2;接著依次進(jìn)行水洗、超聲波清洗、高壓水洗，其中，水洗采用1.5kg/cm2的噴淋壓力噴淋；超聲波清洗采用的輸出功率為75%，輸出頻率為28-29kHz ;高壓水洗采用15kg/cm2的噴淋壓力噴淋，最后熱風(fēng)烘干。
[0020]進(jìn)行外層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移制作外層線(xiàn)路，線(xiàn)路最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2/0.2mm。需要注意的是，該工序中貼感光膜采用手動(dòng)貼膜，貼膜的條件為:溫度115°C，貼膜壓力5kg/cm2，貝占膜速度1.0m/min。
[0021]完成外層線(xiàn)路制作后，采用電流密度為1.2ASD圖形電鍍啞鎳15min，使啞鎳層厚度控制在2.5-15 μ m(此處采用電啞鎳工藝，電鍍啞鎳與電鍍光亮鎳的基本電鍍液的差別主要在于添加劑的成分不同，電鍍半光亮鎳的添加劑不含硫或含硫量低于0.003% );再采用電流密度為0.8ASD圖形電鍍金90s，使金層厚度控制在0.03-0.15 μ m。
[0022]對(duì)線(xiàn)路板采用堿性蝕刻；蝕刻液的pH 7.9-8.8 ;蝕刻時(shí)線(xiàn)路板傳輸速度為1.5m/min ;噴淋上壓2.5kg/cm2;噴淋下壓1.8kg/cm2;溫度設(shè)定為50.6°C。
[0023]蝕刻完成后，檢查外層蝕刻線(xiàn)路的開(kāi)短路等缺陷，對(duì)缺陷作出修正；采用白網(wǎng)印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加〃UL標(biāo)記〃；按外型公差±0.1Omm鑼外型，再測(cè)試成品板的電氣性能，檢查外觀性不良，對(duì)合格品出貨。
[0024]實(shí)施例2
[0025]按