本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種耐用型PCB板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體、是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。電子設(shè)備采用印制電路板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB板的材料多為酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板和環(huán)氧玻璃布層壓板。這類層壓板的機(jī)械強(qiáng)度低，在PCB板使用過程中容易扭曲甚至折斷，影響PCB板的使用壽命，并且PCB板在使用過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，產(chǎn)生的熱量若不能及時(shí)散去則會(huì)對PCB板上的電子元器件造成損壞，影響PCB板的使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開一種耐用型PCB板，該P(yáng)CB板機(jī)械強(qiáng)度高，散熱性好，能夠有效避免PCB板在使用過程中扭曲或折斷，并且能夠避免PCB板因溫度過高而損壞，提高PCB板的耐用度。

本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種耐用型PCB板，包括PCB基板和安裝于PCB基板上的電子元器件及導(dǎo)線，所述PCB基板內(nèi)預(yù)埋有數(shù)條金屬絲，所述金屬絲中部設(shè)有圓形通孔，在金屬絲外壁設(shè)有數(shù)條肋片一，在每條肋片一末端固定有肋片二。

由于現(xiàn)有的PCB板多采用層壓板作為基板，強(qiáng)度低，本實(shí)用新型通過在PCB基板設(shè)置數(shù)條金屬絲，有效增強(qiáng)了PCB基板的抗彎折抗撕裂強(qiáng)度，避免PCB板在長期使用過程中扭曲或折斷，大大提高了PCB板的耐用性。

同時(shí)，由于本實(shí)用新型PCB板中的金屬絲中部設(shè)有利于散熱的圓形通孔，外周設(shè)有放射狀的肋片一和肋片二，肋片一和肋片二能夠?qū)CB基板內(nèi)的熱量收集并傳送至金屬絲，并通過金屬絲和圓形通孔散發(fā)出去，其散熱效果佳，能夠有效避免由于PCB板溫度過高損壞電子元器件的現(xiàn)象，提高PCB板的耐用度。

進(jìn)一步地，所述金屬絲的圓形通孔內(nèi)設(shè)有三條沿金屬絲軸線分布的散熱翅片，且三條散熱翅片垂直于圓形通孔內(nèi)壁并相交于金屬絲軸線處。

散熱翅片設(shè)于圓形通孔內(nèi)，熱量能夠從金屬絲傳導(dǎo)至散熱翅片，增加了金屬絲與圓形通孔內(nèi)的空氣的接觸面，進(jìn)而增大了熱交換面，使金屬絲的散熱效率更高，進(jìn)一步提升PCB板的散熱性能，提高耐用性。

所述金屬絲、肋片一、肋片二和散熱翅片均為銅材質(zhì)。銅具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，因此金屬絲采用銅材質(zhì)能夠增強(qiáng)PCB板的散熱效果。

所述肋片一為6-8條，各肋片一均勻分布于金屬絲外周。

進(jìn)一步，所述散熱翅片將圓形通孔分隔為三個(gè)散熱孔道，所述散熱孔道內(nèi)還填充有散熱材料。

散熱材料能夠進(jìn)一步提高金屬絲的散熱性能，其材質(zhì)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選取。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本實(shí)用新型一種耐用型PCB板，通過在PCB基板設(shè)置數(shù)條金屬絲，有效增強(qiáng)了PCB基板的抗彎折抗撕裂強(qiáng)度，避免PCB板在長期使用過程中扭曲或折斷，同時(shí)，由于金屬絲中部設(shè)有利于散熱的圓形通孔，外周設(shè)有放射狀的肋片一和肋片二，肋片一和肋片二能夠?qū)CB基板內(nèi)的熱量收集并傳送至金屬絲，并通過金屬絲和圓形通孔散發(fā)出去，其散熱效果佳，能夠有效避免由于PCB板溫度過高損壞電子元器件的現(xiàn)象，提高PCB板的耐用度；

2、本實(shí)用新型一種耐用型PCB板，通過在圓形通孔內(nèi)設(shè)置散熱翅片，增加了金屬絲與圓形通孔內(nèi)的空氣的接觸面，使金屬絲的散熱效率更高，有效提升PCB板的散熱性能，進(jìn)而提高耐用性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型金屬絲結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中標(biāo)記及對應(yīng)的零部件名稱：

1-PCB基板，2-金屬絲，3-圓形通孔，31-散熱孔道，4-肋片一，5-肋片二，6-散熱翅片，7-散熱材料。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本實(shí)用新型，并不作為對本實(shí)用新型的限定。

實(shí)施例

如圖1、2所示，本實(shí)用新型一種耐用型PCB板，包括PCB基板1和安裝于PCB基板1上的電子元器件及導(dǎo)線，所述PCB基板1內(nèi)預(yù)埋有數(shù)條金屬絲2，所述金屬絲2中部設(shè)有圓形通孔3，在金屬絲2外壁設(shè)有數(shù)條肋片一4，在每條肋片一4末端固定有肋片二5。

進(jìn)一步地，所述金屬絲2的圓形通孔3內(nèi)設(shè)有三條沿金屬絲2軸線分布的散熱翅片6，且三條散熱翅片6垂直于圓形通孔3內(nèi)壁并相交于金屬絲2軸線處。

所述金屬絲2、肋片一4、肋片二5和散熱翅片6均為銅材質(zhì)。

所述肋片一4為6-8條，本實(shí)施例為6條，各肋片一4均勻分布于金屬絲2外周。

進(jìn)一步，所述散熱翅片6將圓形通孔3分隔為三個(gè)散熱孔道31，所述散熱孔道31內(nèi)還填充有散熱材料7。

以上所述的具體實(shí)施方式，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。