本發(fā)明涉及一種線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的告訴發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸趨向于小型化、輕便化、高集成度的方向去發(fā)展，這其中印刷線路板作為電子產(chǎn)品必不可少的零部件，其大小及體積就顯得尤為重要，如何使其能夠集成度更高，且能夠具有一定的張性以便于布置，就成為急需解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的一個目的是要提供一種線路板的制作方法，其集成度高、體積小，能夠滿足現(xiàn)今產(chǎn)品小型化的需求，同時能夠保證產(chǎn)品的性能不變。
特別地，本發(fā)明提供了一種線路板的制作方法，包括多個層壓在一起的pcb層，每一所述pcb層蝕刻有待加工線路板的部分電路，其中，將所述待加工線路板上的電路拆分并配置到每一pcb層上。
對于上述技術(shù)方案，發(fā)明人還有進(jìn)一步的優(yōu)化實施方案
進(jìn)一步地，所述線路板的制作方法，具體包括如下步驟：
s1：將待加工線路板上的電路根據(jù)電子元件的不同，針對各電子元件在對應(yīng)設(shè)置的pcb層上予以開孔；
s2：在各所述pcb層上沉銅，并將與各電子元件對應(yīng)的部分電路蝕刻在一pcb層上；
s3：將所述的多個pcb層進(jìn)行疊合排布并熱壓定型。
進(jìn)一步地，在所述步驟s1中每層pcb層包括pcb基材、銅片狀貫孔和走位通孔，所述pcb基材上蝕刻有相應(yīng)的電路，所述銅片狀貫孔對應(yīng)本層pcb層上所布電子元件并在步驟s3中完成電子元件焊接，所述走位通孔則針對其他pcb層上的電子元件穿設(shè)使用。
進(jìn)一步地，所述走位通孔不沉積導(dǎo)電的銅，使得各pcb層上的電路在空間上是重合的。
更進(jìn)一步地，設(shè)定電子元件設(shè)置在線路板的最上方，位于上方的pcb層的所述走位通孔與該pcb層下方的各pcb層上的銅片狀貫孔相對應(yīng)。
進(jìn)一步地，在所述多個pcb層中的相鄰兩pcb層之間設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上開有通孔，所述絕緣層上的通孔是對應(yīng)設(shè)置在絕緣層下方的pcb層上的銅片狀貫孔設(shè)置的。
進(jìn)一步地，所述銅片狀貫孔是在所述pcb層上開貫孔，并在所述貫孔的孔壁上沉銅。
進(jìn)一步地，在進(jìn)行步驟s1前進(jìn)行前工序操作，包括仿真電路模擬、各pcb層配置開料和內(nèi)層圖形制作。
進(jìn)一步地，所述步驟s3中采用熱壓機(jī)對所述多個pcb層進(jìn)行層壓處理。
更進(jìn)一步地，所述熱壓機(jī)中設(shè)有用于接觸壓實所述pcb層的柔性壓合模具，所述柔性壓合模具的內(nèi)層為耐高溫的柔性材料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點在于：
本發(fā)明的線路板，由于是采用多pcb層疊加的形式來制作的，將各個組成電路分別布置在個pcb層上，然后在熱壓形成最終產(chǎn)品，這樣所得到的線路板集成度高、體積小，能夠滿足現(xiàn)今產(chǎn)品小型化的需求，同時能夠保證產(chǎn)品的性能不變，進(jìn)而適應(yīng)更廣泛地用戶需求。
根據(jù)下文結(jié)合附圖對本發(fā)明具體實施例的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更加明了本發(fā)明的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。
附圖說明
后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細(xì)描述本發(fā)明的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示了相同或類似的部件或部分。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中：
圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的線路板的制作流程圖。
具體實施方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的線路板的制作流程圖。
如圖1所示，本實施例描述了一種線路板的制作方法，包括多個層壓在一起的pcb層，每一所述pcb層蝕刻有待加工線路板的部分電路，其中，將所述待加工線路板上的電路拆分并配置到每一pcb層上。
由于是將各部分組成電路分別不知道pcb層上的，然后再對這些pcb層予以組合、壓制最終成型，雖然在空間上pcb層上電路是重合的，但是相隔離的，并不影響整體電路的工作，也就是說線路板的性能得到保障的同時，線路板的體積更小，更為緊湊。
如圖1所示，所述線路板的制作方法，具體包括如下步驟：
s1：將待加工線路板上的電路根據(jù)電子元件的不同，針對各電子元件在對應(yīng)設(shè)置的pcb層上予以開孔；
s2：在各所述pcb層上沉銅，并將與各電子元件對應(yīng)的部分電路蝕刻在一pcb層上；
s3：將所述的多個pcb層進(jìn)行疊合排布并熱壓定型。
在進(jìn)行步驟s1前可進(jìn)行如下的前工序操作，所述前工序操作包括仿真電路模擬、各pcb層配置開料和內(nèi)層圖形制作。
具體說來，在所述步驟s1中所描述的每層pcb層包括pcb基材、銅片狀貫孔和走位通孔，所述pcb基材上蝕刻有相應(yīng)的電路，所述銅片狀貫孔對應(yīng)本層pcb層上所布電子元件并在步驟s3中完成電子元件焊接，所述走位通孔則針對其他pcb層上的電子元件穿設(shè)使用。
需要指出的是，所述銅片狀貫孔是在所述pcb層上開貫孔，并在所述貫孔的孔壁上沉銅，所述走位通孔不沉積導(dǎo)電的銅，使得各pcb層上的電路在空間上是重合的。
在本實施例中，設(shè)定電子元件設(shè)置在線路板的最上方，也就是說電子元件的布置在上，以此為方向來闡述各pcb層上的結(jié)構(gòu)關(guān)系。位于上方的pcb層的所述走位通孔與該pcb層下方的各pcb層上的銅片狀貫孔相對應(yīng)。如此設(shè)計，是使得各pcb層上的電路即使空間重合，但并不影響各pcb層上電路與頂部的電子元件間的連接，且不會產(chǎn)生電子元件的錯誤焊接。
而在所述多個pcb層中的相鄰兩pcb層之間設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上開有通孔，所述絕緣層上的通孔是對應(yīng)設(shè)置在絕緣層下方的pcb層上的銅片狀貫孔設(shè)置的。
進(jìn)一步地，所述步驟s3中采用熱壓機(jī)對所述多個pcb層進(jìn)行層壓處理。所述熱壓機(jī)中設(shè)有用于接觸壓實所述pcb層的柔性壓合模具，所述柔性壓合模具的內(nèi)層為耐高溫的柔性材料。也就說能夠滿足熱壓的要求，且柔性材料不會損壞電子元件。
綜上，本實施例所描述的線路板，由于是采用多pcb層疊加的形式來制作的，將各個組成電路分別布置在個pcb層上，然后在熱壓形成最終產(chǎn)品，這樣所得到的線路板集成度高、體積小，能夠滿足現(xiàn)今產(chǎn)品小型化的需求，同時能夠保證產(chǎn)品的性能不變，進(jìn)而適應(yīng)更廣泛地用戶需求。
至此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到，雖然本文已詳盡示出和描述了本發(fā)明的多個示例性實施例，但是，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本發(fā)明公開的內(nèi)容直接確定或推導(dǎo)出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)被理解和認(rèn)定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。