本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體而言，涉及一種pcb表面貼裝方法和印刷電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)及集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片的集成度越來越高，單個(gè)芯片的面積也越來越大，重量越來越大；同時(shí)，芯片的功耗密度也越來越高，導(dǎo)致pcb上需要的散熱裝置也越來越多。

現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是采用焊錫將器件焊接在pcb上完成，而采用回流焊的smt技術(shù)是現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向。

傳統(tǒng)的smt貼片方式中，存在第一表面器件焊接完成后，在第二表面器件回流焊時(shí)，由于第一表面朝下，回流焊接爐內(nèi)的溫度會導(dǎo)致第一表面已經(jīng)固化的焊錫合金重新融化，此時(shí)如果第一表面存在質(zhì)量較大的器件，若其重力大于融化后的焊錫液的表面張力和粘結(jié)力，則該器件就會掉落或部分脫落，造成貼片不良。

現(xiàn)有的解決上述問題的主要方法有：pcb設(shè)計(jì)規(guī)避、點(diǎn)膠和頂針等，分別對上述問題進(jìn)行規(guī)避或者矯正，但上述方法均存在不同的缺陷，不能較佳的解決上述問題。例如pcb設(shè)計(jì)規(guī)避不僅很多時(shí)候無法完全規(guī)避，而且可能導(dǎo)致犧牲電氣性能的結(jié)果。點(diǎn)膠的方式影響pcb外觀，且增加了工序及成本。頂針方案其器具的設(shè)計(jì)復(fù)雜，也會導(dǎo)致增加工作量和成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本發(fā)明提出了一種pcb表面貼裝方法和采用該方法貼裝形成的印刷電路板，其能有效地規(guī)避pcb的第一表面貼裝和焊接好第一器件后，在pcb的第二表面貼裝和焊接第二器件的過程中第一器件掉落的問題。該印刷電路板中各器件定點(diǎn)定位貼裝，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，貼片良好，物理和電氣的連接佳。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本發(fā)明提供了一種pcb表面貼裝方法，用于在pcb的第一表面和第二表面分別貼裝第一器件和第二器件。該pcb表面貼裝方法包括以下步驟：在第一表面印刷第一焊接材料，并在第一焊接材料上貼放第一器件，在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱第一焊接材料，以將第一器件焊接于第一表面；在第二表面印刷第二焊接材料，并在第二焊接材料上貼放第二器件，在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱第二焊接材料，以將第二器件焊接于第二表面；第一熔解溫度大于第一焊接材料的熔點(diǎn)；第二熔解溫度大于第二焊接材料的熔點(diǎn)，并小于第一焊接材料的熔點(diǎn)。

該pcb表面貼裝方法具有可以有效規(guī)避pcb第一表面貼裝和焊接好第一器件后，在pcb第二表面貼裝和焊接第二器件的過程中第一器件掉落的問題，并且不需額外增加盛放治具，不需要增加點(diǎn)膠工序，降低了成本，降低了治具加工的工序，提高了可靠性，可有效防止膠體污染pcb的有益效果。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，在第一表面印刷第一焊接材料的步驟前，將重量較小的一組器件作為第一器件，將用于貼裝第一器件的pcb表面作為第一表面；將重量較大的一組器件作為第二器件，將用于貼裝第二器件的pcb表面作為第二表面。產(chǎn)生了能相對減小第一表面上器件對第一表面的拉力作用，減小負(fù)擔(dān)，從而更有利于保持焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的有益效果。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，步驟在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱第一焊接材料，以將第一器件焊接于第一表面的步驟和在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱第二焊接材料，以將第二器件焊接于第二表面的步驟均采用過回流焊爐。具有在焊接過程中爐溫曲線易于控制，能避免氧化，也較容易控制制造成本的有益效果。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括pcb、第一器件和第二器件，pcb具有第一表面和第二表面。第一表面印刷第一焊接材料，第一器件貼放于第一焊接材料，并在第一熔解溫度的環(huán)境下焊接于第一表面；第二表面印刷第二焊接材料，第二器件貼放于第二焊接材料，并在第二熔解溫度的環(huán)境下焊接于第二表面；其中，第一熔解溫度大于第一焊接材料的熔點(diǎn)；第二熔解溫度大于第二焊接材料的熔點(diǎn)，并小于第一焊接材料的熔點(diǎn)。

由于采用該pcb表面貼裝方法貼裝完成，本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板具有印刷電路板中各器件定點(diǎn)定位貼裝，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，貼片良好，物理和電氣的連接佳的有益效果。

結(jié)合第二方面，本發(fā)明在第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，第一器件的重量小于第二器件的重量。產(chǎn)生了可以相對減小第一器件對第一表面的拉力作用，減小負(fù)擔(dān)，從而更有利于保持焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的有益效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某個(gè)實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的pcb表面貼裝方法的流程圖。

圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的pcb表面貼裝方法的步驟在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱第一焊接材料，以將第一器件焊接于第一表面的流程圖。

圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的印刷電路板的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的pcb表面貼裝方法的步驟在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱第二焊接材料，以將第二器件焊接于第二表面的流程圖。

圖標(biāo)：100-印刷電路板；110-pcb；112-第一表面；114-第二表面；120-第一器件；121-qfn芯片；123-pop芯片；130-第二器件；132-bga芯片；134-散熱片；140-第一焊接材料；150-第二焊接材料。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

在本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的描述的一些流程中，包含了按照特定順序出現(xiàn)的多個(gè)操作，但是應(yīng)該清楚了解，這些操作可以不按照其在本文中出現(xiàn)的順序來執(zhí)行或并行執(zhí)行，操作的序號如101、102等，僅僅是用于區(qū)分開各個(gè)不同的操作，序號本身不代表任何的執(zhí)行順序。另外，這些流程可以包括更多或更少的操作，并且這些操作可以按順序執(zhí)行或并行執(zhí)行。需要說明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于區(qū)分不同的消息、設(shè)備、模塊等，不代表先后順序，也不限定“第一”和“第二”是不同的類型。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參照圖1，本實(shí)施例提供了一種pcb表面貼裝方法以及采用該pcb表面貼裝方法貼裝形成的印刷電路板100。本實(shí)施例中，印刷電路板100包括pcb(印刷電路板)110和兩組器件。pcb110包括相對設(shè)置的兩個(gè)表面，兩組器件通過不同的焊接材料分別與兩個(gè)表面焊接。由于采用該pcb表面貼裝方法，本實(shí)施例提供的印刷電路板100各器件結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，貼片良好，且物理和電氣的連接佳。

請參照圖2，本實(shí)施例提供的pcb表面貼裝方法主要包括以下步驟：

步驟s101、確定貼裝順序。

可以理解的是，pcb110的兩個(gè)表面朝向相反，每個(gè)表面的貼裝都需要保持朝上，因此需要先后分別對兩個(gè)表面進(jìn)行器件的貼裝。步驟s101的目的在于確定第一表面112和第二表面114，從而確定貼裝順序，即第一表面112作為首先貼裝的表面，第二表面114作為第二次貼裝的表面。

本實(shí)施例中，將重量小的一組器件作為第一器件120，將需要貼裝第一器件120的pcb110表面作為第一表面112，將重量大的一組器件作為第二器件130，將需要貼裝第二器件130的pcb110表面作為第二表面114。

可以理解的是，當(dāng)?shù)谝槐砻?12上各器件貼裝完畢，對第二表面114貼裝時(shí)，第一表面112朝下，貼裝在第一表面112的各器件因重力作用會對第一表面112產(chǎn)生拉力，對抗與第一表面112之間的焊接作用力，造成一定的工作負(fù)擔(dān)，甚至影響焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。因此，本實(shí)施例中，將重量小的一組器件作為第一器件120，優(yōu)先貼裝，將重量大的一組器件作為第二器件130，在后貼裝的優(yōu)點(diǎn)在于，第一器件120的重量小于第二器件130的重量，因此能相對減小第一表面112上器件對第一表面112的拉力作用，減小負(fù)擔(dān)，從而更有利于保持焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，工藝效果佳。

本實(shí)施例中，印刷電路板100的兩組器件分別為qfn(方形扁平無引腳封裝)芯片121和pop(元件堆疊裝配)芯片123以及bga芯片132和散熱片134。由于bga芯片132和散熱片134的重量大于qfn芯片121和pop芯片123的重量，因此，將qfn芯片121和pop芯片123作為第一器件120，將用于與qfn芯片121和pop芯片123焊接的pcb110表面作為第一表面112，qfn芯片121和pop芯片123間隔設(shè)置在第一表面112上。將bga芯片132和散熱片134作為第二器件130，將用于與bga芯片132和散熱片134焊接的pcb110表面作為第二表面114，bga芯片132和散熱片134間隔設(shè)置在第二表面114上。

應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)施例中，第一表面112和第二表面114是后續(xù)貼裝步驟的順序標(biāo)準(zhǔn)，在其他較佳實(shí)施例中，只要能完成貼裝工序，并保證印刷電路板100各器件焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，以及各器件與pcb110物理和電氣的連接性，也可選擇需要貼裝重量較大的第二器件130的pcb110表面作為第一表面112，選擇需要貼裝重量較小的第一器件120的pcb110表面作為第二表面114。

步驟s102、在pcb110的第一表面112印刷第一焊接材料140。

需要說明的是，本實(shí)施例選用型號為gm56-p925-d-900的錫膏作為第一焊接材料140，并采用標(biāo)準(zhǔn)錫膏印刷工藝對第一表面112進(jìn)行第一焊接材料140的印刷。即第一焊接材料140作為錫膏印刷機(jī)的涂覆料，將pcb110的第一表面112朝上，并在第一表面112印刷第一焊接材料140。

錫膏gm56-p925-d-900的熔點(diǎn)溫度在286℃～308℃。應(yīng)當(dāng)理解，只要能較佳地完成第一器件120與第一表面112的焊接，在其他較佳實(shí)施例中，可選用其他焊錫粉組成的錫膏作為第一焊接材料140，也可以采用其他焊接材料，如鋁硅焊料粉、鋁硅焊料粉、鋁硅釬劑粉等。

步驟s103、將第一器件120貼放在第一焊接材料140對應(yīng)位置。

需要說明的是，本實(shí)施例所指的第一器件120是需要貼裝在第一表面112的所有器件，包括各種芯片、散熱片134等，并且，這些器件可以是一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)施例中，第一器件120包括qfn芯片121和pop芯片123。

并且，本實(shí)施例采用標(biāo)準(zhǔn)貼片工藝完成該步驟s103，即采用貼片機(jī)分別將qfn芯片121和pop芯片123貼放在第一表面112上印刷有第一焊接材料140的位置。

步驟s104、在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱第一焊接材料140，以將第一器件120焊接于第一表面112。

本實(shí)施例中，該步驟s104采用過回流焊爐的方法完成。請參照圖3，該步驟s104包括以下步驟：

步驟s1041、調(diào)節(jié)回流焊爐的爐溫曲線，使?fàn)t溫曲線保持在第一熔解溫度。

可以理解的是，第一熔解溫度是指能使第一焊接材料140熔解，以完成焊接的溫度，即高于第一焊接材料140熔點(diǎn)的溫度。本實(shí)施例中，調(diào)節(jié)爐溫曲線，使其保持在320℃若干時(shí)間，以使?fàn)t溫曲線穩(wěn)定。

步驟s1042、將貼放有第一器件120的pcb110放入回流焊爐，使第一焊接材料140融化并浸潤第一器件120的引腳。

需要說明的是，該步驟s1042，應(yīng)當(dāng)保持第一表面112朝上，并將pcb110水平放置。這樣操作可以有效防止第一焊接材料140融化后受重力作用流溢。

本實(shí)施例中，將貼放有第一器件120的pcb110放入回流焊爐中過爐，保持第一表面112朝上，當(dāng)回流焊爐的溫度上升到第一焊接材料140的熔點(diǎn)以上后，第一焊接材料140中的焊錫粉融化為焊錫合金，助焊劑部分揮發(fā)，部分上浮到高溫焊錫合金液面以上，融化的高溫焊錫合金浸潤第一器件120的引腳以及pcb110的第一表面112對應(yīng)的焊盤。

步驟s1043、降低回流焊爐的爐溫曲線。

請參照圖4，此時(shí)完成了pcb110第一表面112的焊接?？梢岳斫獾氖?，當(dāng)爐溫曲線逐漸降低到第一焊接材料140的熔點(diǎn)溫度以下直到恢復(fù)常溫的過程中，第一焊接材料140再次凝固，從而將第一器件120與pcb110的第一表面112焊接在一起，實(shí)現(xiàn)物理和電氣的連接。此時(shí)，助焊劑在凝結(jié)的焊錫合金表面凝結(jié)，起到阻止焊錫合金氧化的作用。

可以理解的是，采用過回流焊爐的方法完成的優(yōu)點(diǎn)在于，在焊接過程中爐溫曲線易于控制，還能避免氧化，也較容易控制制造成本。

請繼續(xù)參照圖2，步驟s105、在pcb110的第二表面114印刷第二焊接材料150。

需要說明的是，本實(shí)施例選用sn-bi-ag低溫錫膏作為第二焊接材料150，并采用標(biāo)準(zhǔn)錫膏印刷工藝對第二表面114進(jìn)行第二焊接材料150的印刷。即將第二焊接材料150作為錫膏印刷機(jī)的涂覆料，將已完成焊接的pcb110的第一表面112朝下，需要進(jìn)行焊接的第二表面114朝上，并在第二表面114印刷第二焊接材料150。

sn-bi-ag低溫錫膏的熔點(diǎn)溫度在205℃～208℃。應(yīng)當(dāng)理解，只要能較佳地完成第二器件130與第二表面114的焊接，并且不影響已經(jīng)焊接好的第一表面112，在其他較佳實(shí)施例中，可選用其他焊錫粉組成的熔點(diǎn)溫度低于第一焊接材料140熔點(diǎn)溫度的錫膏作為第二焊接材料150，也可以采用其他焊接材料，如鋁硅焊料粉、鋁硅焊料粉、鋁硅釬劑粉等。

可以理解的是，第一焊接材料140和第二焊接材料150熔點(diǎn)溫度差距越大，第一器件120與第一表面112焊接及第二器件130與第二表面114焊接相互之間的干擾越小，越有利于防止第一焊接材料140因溫度升高發(fā)生固相到液相的變化，從而更有利于第一器件120和第一表面112良好的焊接結(jié)構(gòu)關(guān)系。

步驟s106、將第二器件130貼放在第二焊接材料150對應(yīng)位置。

需要說明的是，本實(shí)施例所指的第二器件130是需要貼裝在第二表面114的所有器件，包括各種芯片、散熱片134等，并且，這些器件可以是一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)施例中，第二器件130包括bga(球柵陣列結(jié)構(gòu)的pcb封裝)芯片132和散熱片134。

并且，本實(shí)施例采用標(biāo)準(zhǔn)貼片工藝完成該步驟s106，即采用貼片機(jī)將第二器件130貼放在第二表面114上印刷有第一焊接材料140的位置。

步驟s107、在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱第二焊接材料150，以將第二器件130焊接于第二表面114。

本實(shí)施例中，該步驟s107采用過回流焊爐的方法完成。請參照圖5，該步驟s107包括以下步驟：

步驟s1071、調(diào)節(jié)回流焊爐的爐溫曲線，使?fàn)t溫曲線保持在第二熔解溫度。

可以理解的是，第二熔解溫度是指能使第二焊接材料150熔解，以完成焊接的溫度，即高于第二焊接材料150熔點(diǎn)的溫度。為了不影響第一表面112的焊接結(jié)果，本實(shí)施例中，第二熔解溫度還應(yīng)當(dāng)?shù)陀诘谝缓附硬牧?40的熔點(diǎn)溫度。本實(shí)施例中，調(diào)節(jié)爐溫曲線，使其保持在230℃若干時(shí)間，以使?fàn)t溫曲線保持穩(wěn)定。

步驟s1072、將貼放有第二器件130的pcb110放入回流焊爐，使第二焊接材料150融化并浸潤第二器件130的引腳。

需要說明的是，該步驟s1072，應(yīng)當(dāng)保持第二表面114朝上，并將pcb110水平放置?？梢岳斫獾氖?，這種操作可以有效防止第二焊接材料150融化后受重力作用流溢。

本實(shí)施例中，將第二表面114貼放有第二器件130的pcb110放入回流焊爐中過爐，保持第二表面114朝上，當(dāng)回流焊爐的溫度上升到第二焊接材料150的熔點(diǎn)以上后，第二焊接材料150中的焊錫粉融化為焊錫合金，助焊劑部分揮發(fā)，部分上浮到高溫焊錫合金液面以上，融化的高溫焊錫合金浸潤第二器件130的引腳以及pcb110的第二表面114對應(yīng)的焊盤。

步驟s1073、降低回流焊爐的爐溫曲線。

請繼續(xù)參照圖1，此時(shí)完成了pcb110第二表面114的焊接，即完成了整個(gè)印刷電路板100各器件在pcb110雙面的貼片焊接?？梢岳斫獾氖牵?dāng)爐溫曲線逐漸降低到第二焊接材料150的熔點(diǎn)溫度以下直到恢復(fù)常溫的過程中，第二焊接材料150再次凝固，從而將第二器件130與pcb110的第二表面114焊接在一起，實(shí)現(xiàn)物理和電氣的連接。此時(shí)，助焊劑在凝結(jié)的焊錫合金表面凝結(jié)，起到阻止焊錫合金氧化的作用。

并且，由于第二熔解溫度低于第一焊接材料140的熔點(diǎn)溫度，因此，這一過程中，第一焊接材料140始終保持凝固，第一表面112上的第一器件120不會掉落。

綜上，本實(shí)施例提供的pcb表面貼裝方法可以有效規(guī)避pcb110的第一表面112貼裝和焊接好第一器件120后，在pcb110第二表面114貼裝和焊接第二器件130的過程中第一器件120掉落的問題。并且該pcb表面貼裝方法不需額外增加盛放治具，不需要增加點(diǎn)膠工序，降低了成本，降低了治具加工的工序，提高了可靠性，并可有效防止膠體污染pcb110。

本實(shí)施例提供的印刷電路板100采用該pcb表面貼裝方法貼裝完成，由于該pcb表面貼裝方法可以有效規(guī)避pcb110的第一表面112貼裝和焊接好第一器件120后，在pcb110第二表面114貼裝和焊接第二器件130的過程中第一器件120掉落的問題，因此，該印刷電路板100中各器件定點(diǎn)定位貼裝，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，貼片良好，且物理和電氣的連接佳。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例還揭示了：

a1、一種pcb表面貼裝方法，用于在pcb的第一表面和第二表面分別貼裝第一器件和第二器件，其中，所述pcb表面貼裝方法包括以下步驟：

在所述第一表面印刷第一焊接材料，并在所述第一焊接材料上貼放所述第一器件，在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第一焊接材料，以將所述第一器件焊接于所述第一表面；

在所述第二表面印刷第二焊接材料，并在所述第二焊接材料上貼放所述第二器件，在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第二焊接材料，以將所述第二器件焊接于所述第二表面；

所述第一熔解溫度大于所述第一焊接材料的熔點(diǎn)；所述第二熔解溫度大于所述第二焊接材料的熔點(diǎn)，并小于所述第一焊接材料的熔點(diǎn)。

a2、如權(quán)利要求1所述的pcb表面貼裝方法，其中，所述在所述第一表面印刷第一焊接材料的步驟前，將重量較小的一組器件作為所述第一器件，將用于貼裝所述第一器件的pcb表面作為所述第一表面；將重量較大的一組器件作為所述第二器件，將用于貼裝所述第二器件的pcb表面作為所述第二表面。

a3、如權(quán)利要求1所述的pcb表面貼裝方法，其中，所述在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第一焊接材料，以將所述第一器件焊接于所述第一表面的步驟和所述在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第二焊接材料，以將所述第二器件焊接于所述第二表面的步驟均采用過回流焊爐。

a4、如權(quán)利要求3所述的pcb表面貼裝方法，其中，所述在第一熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第一焊接材料，以將所述第一器件焊接于所述第一表面的步驟包括：在所述第一焊接材料上貼放所述第一器件后，調(diào)節(jié)所述回流焊爐的爐溫曲線，使所述爐溫曲線保持在所述第一熔解溫度，將貼放有所述第一器件的所述pcb放入所述回流焊爐，使所述第一焊接材料融化并浸潤所述第一器件的引腳。

a5、如權(quán)利要求4所述的pcb表面貼裝方法，其中，在所所述第一焊接材料融化并浸潤所述第一器件的引腳后，降低所述回流焊爐的爐溫曲線。

a6、如權(quán)利要求4所述的pcb表面貼裝方法，其中，所述在第二熔解溫度的環(huán)境下加熱所述第二焊接材料，以將所述第二器件焊接于所述第二表面的步驟包括：在所述第二焊接材料上貼放所述第二器件后，調(diào)節(jié)所述回流焊爐的爐溫曲線，使所述爐溫曲線保持在所述第二熔解溫度，將貼放有所述第一器件和所述第二器件的所述pcb放入所述回流焊爐，使所述第二焊接材料融化并浸潤所述第二器件的引腳，所述第一焊接材料保持凝固。

a7、如權(quán)利要求6所述的pcb表面貼裝方法，其中，在所所述第二焊接材料融化并浸潤所述第二器件的引腳后，降低所述回流焊爐的爐溫曲線。

a8、如權(quán)利要求6所述的pcb表面貼裝方法，其中，將貼放有所述第一器件所述pcb放入所述回流焊爐時(shí)，將所述pcb水平放置，并保持所述第一表面朝上；將貼放有所述第一器件和所述第二器件的所述pcb放入所述回流焊爐時(shí)，將所述pcb水平放置，并保持所述第二表面朝上。

a9、如權(quán)利要求1所述的pcb表面貼裝方法，其中，所述在所述第一焊接材料上貼放所述第一器件的步驟和所述在所述第二焊接材料上貼放所述第二器件的步驟均采用標(biāo)準(zhǔn)貼片工藝。

b10、一種印刷電路板，包括pcb、第一器件和第二器件，所述pcb具有第一表面和第二表面，其特征在于，所述第一表面印刷第一焊接材料，所述第一器件貼放于所述第一焊接材料，并在第一熔解溫度的環(huán)境下焊接于所述第一表面；所述第二表面印刷第二焊接材料，所述第二器件貼放于所述第二焊接材料，并在第二熔解溫度的環(huán)境下焊接于所述第二表面；

其中，所述第一熔解溫度大于所述第一焊接材料的熔點(diǎn)；所述第二熔解溫度大于所述第二焊接材料的熔點(diǎn)，并小于所述第一焊接材料的熔點(diǎn)。