本發(fā)明涉及一種基于石墨紙電發(fā)熱的石墨紙復(fù)合加熱板及其制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的高溫加熱膜發(fā)熱體為刻蝕金屬箔形成的線路，金屬箔發(fā)射率低，因此電熱輻射效率較低，無法滿足高電熱輻射效率電暖裝置的需求。發(fā)射率指物體的輻射能力與相同溫度下黑體的輻射能力之比，也稱為輻射率，表征了物體對光的輻射能力。

現(xiàn)有的金屬箔加熱膜的電熱輻射轉(zhuǎn)換效率在20％以下。

金屬箔電熱膜的主要制作步驟如下：

1、在絕緣膜上覆金屬箔；

2、在金屬箔上覆感光膜；

3、通過曝光、顯影的方法使感光膜圖案化；

4、將金屬箔放入刻蝕液中刻蝕掉未被保護(hù)的區(qū)域；

5、在脫膜液中脫去感光膜，在金屬箔上覆量一層絕緣膜。

金屬箔加熱膜工藝步驟較為復(fù)雜，且金屬箔刻蝕液和脫膜液的使用會(huì)對環(huán)境造成污染。

石墨紙面向?qū)崧蕿?00-440w/m.k,但石墨紙厚度方向?qū)崧蕛H為8-12w/m.k，且隨著厚度的增加而逐步減小。

中國專利(cn104883760a)公開了以石墨烯薄膜作為發(fā)熱主體的電熱片，石墨烯膜作為發(fā)熱體容易出現(xiàn)發(fā)熱不均勻的問題，這是由于石墨烯膜厚度太薄(≈0.34nm)，在制備及加工過程很容易造成破損，石墨烯的方阻不均勻也易造成發(fā)熱不均；另外，因?yàn)槭┨≡诖箅娏鞴ぷ鲿r(shí)容易燒毀，因此較難實(shí)現(xiàn)高溫加熱。

中國專利(cn201520360467.7)公開了以石墨紙和鋁板結(jié)合木地板制造的復(fù)合導(dǎo)熱地板，但石墨紙厚度為800μm至1000μm之間，石墨紙面向?qū)崧蕿?00-440w/m.k,但石墨紙厚度方向?qū)崧蕛H為8-12w/m.k，且隨著厚度的增加而逐步減小，因而導(dǎo)熱效果不是很好，同時(shí)石墨紙厚度大造成對應(yīng)生產(chǎn)成本高且太厚加工工藝?yán)щy，同時(shí)沒有對石墨紙進(jìn)行圖案化處理，只是簡單的夾層結(jié)構(gòu)，沒有充分利用石墨烯導(dǎo)熱率好的特性。

中國專利(cn201520759944.7)石墨紙加熱器與中國專利(cn201520360467.7)類似，只是對石墨紙發(fā)熱源電流方向長寬尺寸做出簡單要求，產(chǎn)品難以滿足日益精細(xì)化的市場需求。

基于上述問題，在電加熱膜片領(lǐng)域，仍急需進(jìn)一步的探索。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種采用發(fā)射率高、發(fā)熱均勻的石墨紙復(fù)合加熱板，該加熱板可設(shè)于墻壁發(fā)熱、設(shè)于地板中發(fā)熱，等等，應(yīng)用廣泛。

本發(fā)明的另一目的是提供上述石墨紙復(fù)合加熱板的制備方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn)：

一種石墨紙復(fù)合加熱板，包括：

發(fā)熱膜，包括第一表面和第二表面；

散熱板，設(shè)置于所述發(fā)熱膜的第二表面；

所述發(fā)熱膜包括：

第二絕緣膜，

設(shè)置于第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層，

設(shè)置于第二樹脂膠體表面的石墨紙發(fā)熱層，

設(shè)置于石墨紙發(fā)熱層表面的第一絕緣膜，

設(shè)置于第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層，

端子，所述端子與石墨紙發(fā)熱層連接，用于連接電源的正負(fù)極；

所述散熱板通過第一樹脂膠體層與發(fā)熱膜貼合在一起；

優(yōu)選地，所述發(fā)熱膜設(shè)有至少一個(gè)溫度感應(yīng)器和溫度傳感器控制模塊，所述溫度感應(yīng)器用于感應(yīng)加熱板的溫度，通過引線與所述溫度傳感器控制模塊連接，所述溫度傳感器控制模塊與電源連接，用以控制加熱板整體溫度。

本發(fā)明的一個(gè)方面，所述石墨紙發(fā)熱層為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜、天然石墨導(dǎo)熱膜、石墨烯涂布石墨導(dǎo)熱膜，優(yōu)選為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜。墨導(dǎo)熱膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等?，F(xiàn)有技術(shù)中，導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料，其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的，現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產(chǎn)品。pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導(dǎo)熱膜。優(yōu)選的，石墨導(dǎo)熱膜厚度為20-100μm，例如：20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等等；最佳為25μm。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述石墨紙發(fā)熱層為條形的石墨導(dǎo)熱膜按首尾相連的u型圖案分布于絕緣膜上，端子分別設(shè)于條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭。

優(yōu)選地，所述首尾相連的u型圖案的石墨導(dǎo)熱膜包括平行的多個(gè)豎條部和多個(gè)折彎部，相鄰豎條部之間形成夾縫。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述豎條部的寬度相等，各夾縫的寬度相等；

更進(jìn)一步優(yōu)選地，所述豎條部的寬度與夾縫的寬度為(2.5-4)：1，例如：2.5：1，2.6：1，2.7：1，2.8：1，2.9：1，3：1，3.1：1，3.2：1，3.3：1，3.4：1，3.5：1，3.5：1，3.7：1，3.8：1，3.9：1，4：1，等；最佳為3：1。

優(yōu)選地，所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的豎條部與折彎部的寬度相等。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述發(fā)熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導(dǎo)熱膜的總長度、條形石墨導(dǎo)熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導(dǎo)熱膜的方塊電阻符合如下公式：

t＝k·u²·d/(l·s·r)+t，

其中，

t——起始溫度，單位為℃；

t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度，單位為℃；

u——供電電壓，單位為v；

d——條形的石墨導(dǎo)熱膜的寬度，單位為cm；

l——條形的石墨導(dǎo)熱膜發(fā)的總長度，單位為cm；

s——電熱膜面積，單位為cm²；

r——石墨導(dǎo)熱膜方塊電阻，單位為ω/□；

k——常數(shù)，取值范圍為50-400，k取值范圍根據(jù)電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)會(huì)有不同，與電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)成反比。

優(yōu)選地，所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭相鄰，最外緣的兩豎條部相連，優(yōu)選的，最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

進(jìn)一步優(yōu)選的，在絕緣膜上設(shè)有開孔，將條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭布于開孔處。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述散熱板采用金屬材質(zhì)，優(yōu)選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm，優(yōu)選500-3000μm；

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述散熱板采用凸起直條紋或斜條紋結(jié)構(gòu)，所述凸起，是一種在不改變板材厚度的前提下，表面凸起，凸起的背面則是凹槽；這種一面凸起一面凹陷的結(jié)合，使整個(gè)散熱板厚度不變，可以更加有效的將石墨紙發(fā)射的紅外線向周圍發(fā)散。其中，所述條紋凸起的高度為3-5mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍，優(yōu)選2.5倍。此時(shí)，散熱效最佳。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體，優(yōu)選環(huán)氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體，厚度均為50-200μm。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜，厚度均為20-200μm。

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述石墨紙復(fù)合加熱板還包括反射層，設(shè)置于所述發(fā)熱膜的第一表面，用于接受發(fā)熱層向其發(fā)射的紅外線并反射回去。優(yōu)選地，所述反射層的表面設(shè)置有保溫層，用于隔絕石墨紙復(fù)合發(fā)熱板與背面物體熱隔絕；

作為本發(fā)明的一個(gè)方面，所述端子處增加金屬固定片，固定片用以保護(hù)石墨紙端頭，降低在加工過程石墨紙端頭的損壞，同時(shí)方便石墨紙發(fā)熱層與外部電源更好接觸，金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。而金屬固定片附在石墨紙上，在加熱膜后續(xù)加工過程中可以起到保護(hù)石墨紙的作用。

一種石墨紙復(fù)合加熱板的制備方法，包括如下步驟：

將石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和對位靶標(biāo)；

將圖案化的石墨紙貼合在第二樹脂膠體上，然后再貼附第二絕緣膜；

在石墨紙端頭處貼附金屬固定片；

將第一絕緣膜開孔和制作對位靶標(biāo)；

將第一絕緣膜與已貼合好第二絕緣膜的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與第一絕緣膜開孔處對應(yīng)；

在第一絕緣膜表面貼附第一樹脂膠體，裁切成小片外形；

在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，發(fā)熱膜制作完成；

再將發(fā)熱膜通過第一樹脂膠體與散熱板貼合；

可選擇的，在發(fā)熱膜背面貼合反射層和保溫層；

可選擇的，在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊，在石墨紙表面設(shè)有至少一個(gè)薄片式溫度感應(yīng)器，所述溫度感應(yīng)器通過引線與溫度傳感器控制模塊連接。

完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作，將整個(gè)復(fù)合加熱板連接至目標(biāo)物體上，完成對目標(biāo)物體的加熱或?qū)φ麄€(gè)環(huán)境的溫度提升。

本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱體，取代金屬箔發(fā)熱體，提高了發(fā)射率。以鋁板等金屬板作為散熱板，同時(shí)具有保護(hù)發(fā)熱體的作用，充分利用石墨紙的高發(fā)熱效率和鋁板的柔韌性，整體置于目標(biāo)物體的背面，作為目標(biāo)物體的加熱源。同時(shí)通過對石墨紙進(jìn)行精圖案化處理，使加熱板整體發(fā)熱均勻，發(fā)熱溫度調(diào)整更加精確穩(wěn)定，適應(yīng)日益精細(xì)化的市場需求。本發(fā)明基于中國專利(201610729780.2)一種高溫電熱膜及其制備方法，采用石墨紙作為發(fā)熱體，取代金屬箔發(fā)熱體，提高了發(fā)射率，通過對石墨紙進(jìn)行精圖案化處理，使加熱板整體發(fā)熱均勻，發(fā)熱溫度調(diào)整更加精確穩(wěn)定，適應(yīng)日益精細(xì)化的市場需求。在該專利基礎(chǔ)上在加熱體表層增加一層鋁板等金屬板，作為加熱體的散熱板，同時(shí)具有保護(hù)加熱體的作用，充分利用石墨紙的高發(fā)熱效率和鋁板的柔韌性，整體置于目標(biāo)物體的背面，作為目標(biāo)物體的加熱源。在石墨紙精確穩(wěn)定的發(fā)熱的同時(shí)，利用鋁板等金屬板作為保護(hù)基板，在工作過程中降低加熱膜的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

進(jìn)一步的，本發(fā)明在加熱板背面增加反射層和保溫層，反射層負(fù)責(zé)接受石墨紙發(fā)熱膜向背面發(fā)射的紅外線并向表面反射，保溫層負(fù)責(zé)將整體發(fā)熱板與發(fā)熱板背面物體隔絕，使整個(gè)發(fā)熱板只能向正面?zhèn)魉蜔崃?。同時(shí)，可根據(jù)需要再增加溫度傳感器控制模塊，根據(jù)實(shí)際需要通過溫度傳感器控制模塊實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)加熱板溫度。

本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱層，制作工藝簡單，可制作成大尺寸發(fā)熱板，而不用采用小尺寸發(fā)熱材料拼接形成大尺寸發(fā)熱板，減少大尺寸發(fā)熱板的制作工序，同時(shí)添加反射層和保溫層，確保整個(gè)發(fā)熱板只能向整面?zhèn)魉蜔崃浚岣哒麄€(gè)發(fā)熱板的發(fā)熱效率，石墨紙發(fā)熱層結(jié)合金屬散熱板，在保證發(fā)熱效果的同時(shí)，通過金屬散熱板對石墨紙發(fā)熱層的保護(hù)，降低了石墨紙發(fā)熱層損壞的風(fēng)險(xiǎn)，提高整個(gè)發(fā)熱板的使用壽命。

本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱層，效果如下：

一、充分利用石墨紙發(fā)熱迅速均勻特點(diǎn)，保證整個(gè)發(fā)熱板發(fā)熱迅速且均勻，

二、溫度控制精準(zhǔn)，由于石墨紙方阻只有0.3歐姆左右，方阻均勻性只有不到1％的偏差，而且通過特殊設(shè)計(jì)對石墨紙進(jìn)行圖案化處理，整個(gè)石墨紙發(fā)熱層在不同電壓下溫度變化明顯，因此通過調(diào)控不同電壓，可根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)整個(gè)發(fā)熱板發(fā)熱溫度，符合現(xiàn)代產(chǎn)品精準(zhǔn)控制的要求；

三、由于石墨紙方阻低，因此可根據(jù)實(shí)際目標(biāo)產(chǎn)品需要制作不同尺寸的石墨紙復(fù)合加熱板，加熱板尺寸可從1mm*1mm至500mm*500mm，發(fā)熱均勻性不受影響。

四、相對于金屬電熱膜，石墨紙發(fā)熱膜具有更高的發(fā)射率和電導(dǎo)率，同時(shí)不會(huì)像金屬電熱膜那樣在制作過程中對環(huán)境造成污染。

產(chǎn)品測試：

實(shí)驗(yàn)一：測試通道阻值為54.9ω的復(fù)合加熱板在室溫(22℃)下，在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

實(shí)驗(yàn)二：測試通道阻值為55.3ω的復(fù)合加熱板在室溫(22℃)下，在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

說明書附圖

圖1是實(shí)施例1發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是發(fā)熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是實(shí)施例2的發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是發(fā)熱膜設(shè)計(jì)外形圖(一)；

圖5是發(fā)熱膜設(shè)計(jì)外形圖(二)；

圖6是石墨紙端頭結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是石墨紙端頭金屬片示意圖；

圖8是散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖(直條紋凸起)；

圖9是圖8的左視圖；

圖10是散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖(斜條紋凸起)；

圖11是本發(fā)明加熱板溫度控制裝置的示意圖；

其中，1-發(fā)熱膜，101-第一表面，102-第二表面，11-第二絕緣膜，12-第二樹脂膠體層，13-石墨紙發(fā)熱層，131-豎條部，132-折彎部，133-夾縫，14-第一絕緣膜，15-第一樹脂膠體層，2-散熱板，21-凸起，3-端子，4-反射層，5-保溫層，6-金屬固定片，61-開口，7-溫度感應(yīng)器，8-溫度傳感器模塊，9-引線。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1：

一種石墨紙復(fù)合加熱板，如圖1所示，包括：

發(fā)熱膜1，包括第一表面101和第二表面102；

散熱板2，設(shè)置于所述發(fā)熱膜1的第二表面102；

如圖2，所述發(fā)熱膜1包括：

第二絕緣膜11，

設(shè)置于第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層12，

設(shè)置于第二樹脂膠體表面的石墨紙發(fā)熱層13，

設(shè)置于石墨紙發(fā)熱層表面的第一絕緣膜14，

設(shè)置于第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層15，

端子3，所述端子3與石墨紙發(fā)熱層13連接，用于連接電源的正負(fù)極；

所述散熱板2通過第一樹脂膠體層15與發(fā)熱膜1貼合在一起。

所述石墨紙發(fā)熱層13為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜、天然石墨導(dǎo)熱膜、石墨烯涂布石墨導(dǎo)熱膜，優(yōu)選為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜。墨導(dǎo)熱膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等。現(xiàn)有技術(shù)中，導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料，其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的，現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產(chǎn)品。pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導(dǎo)熱膜。優(yōu)選的，石墨導(dǎo)熱膜厚度為20-100μm，例如：20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等等；最佳為25μm。

所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體，優(yōu)選環(huán)氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體，厚度均為50-200μm。

所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜，厚度均為20-200μm。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，所述石墨紙復(fù)合加熱板還包括反射層4，設(shè)置于所述發(fā)熱膜1的第一表面101，用于接受發(fā)熱層向其發(fā)射的紅外線并反射回去。所述反射層4的表面設(shè)置有保溫層5，用于石墨紙復(fù)合發(fā)熱板與背面物體熱隔絕。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，對石墨紙發(fā)熱層13的圖案作進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖4、5、6所示，所述石墨紙發(fā)熱層13為條形的石墨導(dǎo)熱膜按首尾相連的u型圖案分布于絕緣膜上，端子3分別設(shè)于條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭。所述首尾相連的u型圖案的石墨導(dǎo)熱膜包括平行的多個(gè)豎條部131和多個(gè)折彎部132，相鄰豎條部之間形成夾縫133。

優(yōu)選的，所述豎條部131的寬度相等，各夾縫133的寬度相等；進(jìn)一步優(yōu)選地，所述豎條部131的寬度與夾縫133的寬度為(2.5-4)：1，例如：2.5：1，2.6：1，2.7：1，2.8：1，2.9：1，3：1，3.1：1，3.2：1，3.3：1，3.4：1，3.5：1，3.5：1，3.7：1，3.8：1，3.9：1，4：1，等；最佳為3：1。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的豎條部131與折彎部132的寬度相等。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述發(fā)熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導(dǎo)熱膜的總長度、條形石墨導(dǎo)熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導(dǎo)熱膜的方塊電阻符合如下公式：

t＝k·u²·d/(l·s·r)+t，

其中，

t——起始溫度，單位為℃；

t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度，單位為℃；

u——供電電壓，單位為v；

d——條形的石墨導(dǎo)熱膜的寬度，單位為cm；

l——條形的石墨導(dǎo)熱膜發(fā)的總長度，單位為cm；

s——電熱膜面積，單位為cm²；

r——石墨導(dǎo)熱膜方塊電阻，單位為ω/□；

k——常數(shù)，取值范圍為50-400，k取值范圍根據(jù)電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)會(huì)有不同，與電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)成反比。

優(yōu)選地，所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭相鄰，最外緣的兩豎條部131相連，最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

在絕緣膜上設(shè)有開孔，將條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭布于開孔處。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，對石墨導(dǎo)熱膜端頭和端子之間的設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖6、7所示，所述端子處增加金屬固定片6，固定片6用以保護(hù)石墨紙端頭，降低在加工過程石墨紙端頭的損壞，同時(shí)方便石墨紙發(fā)熱層與外部電源更好接觸，金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。所述金屬固定片6上設(shè)有開口61，與絕緣膜上的開孔對應(yīng)，使端子3與石墨紙端頭能夠順利接觸。

實(shí)施例5：

本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，對散熱板2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的說明。如圖8、9、10，所述散熱板采用金屬材質(zhì)，優(yōu)選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm，例如：20μm、30μm、50μm、60μm、80μm、100μm、150μm、200μm、300μm、400μm、500μm、700μm、800μm、1000μm、1200μm、1500μm、2000μm、2500μm、2700μm、3000μm、3500μm、4000μm、4500μm，5000μm，等；優(yōu)選500-3000μm。

所述散熱板采用凸起直條紋(圖8、9)或斜條紋(圖10)結(jié)構(gòu)，所述凸起21，是一種在不改變板材厚度的前提下，表面凸起，凸起的背面則是凹槽；這種一面凸起一面凹陷的結(jié)合，整個(gè)散熱板厚度不變，可以更加有效的將石墨紙發(fā)射的紅外線向周圍發(fā)散。其中，所述條紋凸起的高度為3-5mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍，優(yōu)選2.5倍。此時(shí)，散熱效最佳。

實(shí)施例6：

本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，如圖11所示，所述發(fā)熱膜1設(shè)有至少一個(gè)溫度感應(yīng)器7和溫度傳感器控制模塊8，所述溫度感應(yīng)器用于感應(yīng)加熱板的溫度，通過引線9與所述溫度傳感器控制模塊連接，所述溫度傳感器控制模塊與電源連接，用以控制加熱板整體溫度。

實(shí)施例7：加熱畫的制作

1)將25微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對位靶標(biāo)；圖案外形根據(jù)加熱畫產(chǎn)品外形需求設(shè)計(jì)；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚oca上，然后再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對位靶標(biāo)；

5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應(yīng)；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成；

8)再將發(fā)熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合；

9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作，將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱畫上，完成對加熱畫的加熱以及整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

實(shí)施例8：加熱畫的制作

1)將50微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對位靶標(biāo)；圖案外形根據(jù)加熱畫產(chǎn)品外形需求設(shè)計(jì)；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上，然后再貼附100微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鎳片，

4)將另外的50微米厚度pet上開孔和制作對位靶標(biāo)；

5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好100厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與50微米pet開孔處對應(yīng)；

6)在100厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成；

8)再將發(fā)熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合；

9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作，將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱畫上，完成對加熱畫的加熱以及整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

實(shí)施例9：加熱地暖的制作

1)將25微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對位靶標(biāo)；圖案外形根據(jù)加熱地板外形需求設(shè)計(jì)；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上，然后再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅鎳合金片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對位靶標(biāo)；

5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應(yīng)；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成；

8)再將發(fā)熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合；

9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作，將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱地板，完成對整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

實(shí)施例10：加熱地暖的制作

1)將50微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對位靶標(biāo)；圖案外形根據(jù)加熱地板外形需求設(shè)計(jì)；

2)將圖案化的石墨紙貼合在100微米厚oca上，然后再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鋼片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對位靶標(biāo)；

5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應(yīng)；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成；

8)再將發(fā)熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合；

9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作，將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的地板，完成對整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。