本發(fā)明涉及一種數(shù)字信號處理器。

背景技術：

數(shù)字信號處理是當代發(fā)展最快的信息學科之一，隨著超大規(guī)模集成電路技術和計算機技術的高速發(fā)展,數(shù)字信號處理器在通信與信息系統(tǒng)、自動控制、雷達、軍事、航空航天等許多領域得到了廣泛的應用和普及。隨著電子元器件小型化技術的快速發(fā)展和日益成熟，輕量化、小型化必將成為數(shù)字信號處理器的發(fā)展方向。

由于數(shù)字信號處理器功能強大，電路復雜，元器件多，在狹小的空間里很難實現(xiàn)。目前數(shù)字信號處理器主要是將電路板平鋪安裝在外殼的型腔里，為了安裝和操作方便，往往需要的空間較大,不利于設備小型化。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種數(shù)字信號處理器，該數(shù)字信號處理器模塊化程度高，體積小，結構緊湊，安裝、操作和維護方便。

本發(fā)明通過以下技術方案得以實現(xiàn)。

本發(fā)明提供的一種數(shù)字信號處理器，包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜；所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成；信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置；所述低頻電纜由插座、微型插頭和電纜組成，微型插頭安裝在外殼上部型腔中，插座安裝在外殼下部型腔中且插座與微型插頭電連接，微型插頭與接口電路板底部的微型插座連接，實現(xiàn)數(shù)據通信和電流傳輸；信號處理電路板上設置有fpga芯片，在fpga芯片和蓋板之間有導熱絕緣墊片，導熱絕緣墊片底部固定在fpga芯片上，導熱絕緣墊片頂面與蓋板地面緊密接觸。

所述信號處理電路板和電源電路板之間、電源電路板和接口電路板之間分別用上螺柱、中螺柱連接緊固。

所述信號處理電路板、電源電路板、接口電路板之間采用可以拔插的板間連接器連接，板間連接器完成數(shù)據通信和電流傳輸。

所述接口電路板提供對外接口，接口電路板上設置有微型插座，接口電路板通過中螺柱緊固在支柱上。

所述電源電路板實現(xiàn)電源轉換，通過上螺柱緊固在接口電路板上的中螺柱上。

所述信號處理電路板實現(xiàn)信號處理，信號處理電路板通過螺釘緊固在電源電路板上的上螺柱上。

所述印制板組件通過支柱安裝在外殼上部的型腔里，在外殼下部用反面螺釘旋入支柱進行緊固。

所述蓋板封蓋外殼型腔采用臺階搭接方式，用螺釘緊固，封蓋時加裝導電橡膠襯墊，避免存在空隙，提高了產品的電磁兼容性。

所述外殼、蓋板材料采用硬鋁2a12加工并進行導電氧化處理。

所述外殼為圓柱體形狀，直徑小于等于70mm，高度55mm。

本發(fā)明的有益效果在于：采用電路板層疊的安裝方式，占用空間小，減小了設備體積，結構緊湊；各電路板之間采用板件連接器連接，連接路徑短，減小了損耗，提高了產品性能、指標及可靠性；三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼，極大的提高了設備的可操作性，安裝、維護方便。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的剖視圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖1的仰視圖。

具體實施方式

下面進一步描述本發(fā)明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。

如圖1至圖3所示的一種數(shù)字信號處理器，包括外殼1、蓋板5、印制板組件、低頻電纜；所述印制板組件由信號處理電路板2、電源電路板3、接口電路板4、上螺柱6、中螺柱7、支柱螺柱8組成；信號處理電路板2、電源電路板3、接口電路板4采用層疊方式從上到下依次放置；所述低頻電纜由插座13、微型插頭12和電纜組成，微型插頭12安裝在外殼1上部型腔中，插座13安裝在外殼1下部型腔中且插座13與微型插頭12電連接，微型插頭12與接口電路板4底部的微型插座11連接，實現(xiàn)數(shù)據通信和電流傳輸；信號處理電路板2上設置有fpga芯片9，在fpga芯片9和蓋板5之間有導熱絕緣墊片10，導熱絕緣墊片10底部固定在fpga芯片9上，導熱絕緣墊片10頂面與蓋板5地面緊密接觸。

所述信號處理電路板2和電源電路板3之間、電源電路板3和接口電路板4之間分別用上螺柱6、中螺柱7連接緊固。

所述信號處理電路板2、電源電路板3、接口電路板4之間采用可以拔插的板間連接器連接，板間連接器完成數(shù)據通信和電流傳輸。

所述接口電路板4提供對外接口，接口電路板4上設置有微型插座11，接口電路板4通過中螺柱7緊固在支柱8上。

所述電源電路板3實現(xiàn)電源轉換，通過上螺柱6緊固在接口電路板上4的中螺柱7上。

所述信號處理電路板2實現(xiàn)信號處理，信號處理電路板2通過螺釘15緊固在電源電路板上的上螺柱6上。

所述印制板組件通過支柱8安裝在外殼1上部的型腔里，在外殼1下部用反面螺釘15旋入支柱8進行緊固。

所述蓋板5封蓋外殼1型腔采用臺階搭接方式，用螺釘14緊固，封蓋時加裝導電橡膠襯墊，避免存在空隙，提高了產品的電磁兼容性。

所述外殼1、蓋板5材料采用硬鋁2a12加工并進行導電氧化處理，提高材料導電性，增強電磁屏蔽性能。

所述外殼1為圓柱體形狀，直徑小于等于70mm，高度55mm。

由此，所述三層電路板通過層疊方式安裝間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼1中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘15取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼。

由此，本發(fā)明采用電路板層疊的安裝方式，電路板占用空間小，減小了設備體積，結構緊湊；各電路板之間采用板件連接器連接，連接路徑短，減小了損耗，提高了產品性能、指標及可靠性；三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼，極大的提高了設備的可操作性，安裝、維護方便。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供了一種數(shù)字信號處理器，包括外殼、蓋板、印制板組件、低頻電纜；所述印制板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱組成；信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置。本發(fā)明采用電路板層疊的安裝方式，占用空間小，減小了設備體積，結構緊湊；各電路板之間采用板件連接器連接，連接路徑短，減小了損耗，提高了產品性能、指標及可靠性；三層電路板通過螺柱、支柱間接的形成了一個整體，待調試合格后，整體裝入外殼中進行緊固。如需返修或排故，只需將反面螺釘取掉，就可以將整個印制板組件取出外殼，極大的提高了設備的可操作性，安裝、維護方便。

技術研發(fā)人員：劉小玲
受保護的技術使用者：貴州航天電子科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.03.31
技術公布日：2017.08.11