本實用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種結(jié)合式高可擾型柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板又稱"軟板",是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

普通的柔性電路板一般以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成，具有良好的可擾性。但是在實際使用過程中，由于電路板具有良好的可擾性，在電路板折彎固定時存在一定的不便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，在保證可擾性的同時，方便折彎固定的結(jié)合式高可擾型柔性電路板。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種結(jié)合式高可擾型柔性電路板，包括基板層，所述的基板層上下表面分別貼覆有保護膜層，所述的上下表面的保護膜層外則分別具有保護膠層，所述保護膠層外表面則貼覆有EMI電磁屏蔽膜層，所述的EMI電磁屏蔽膜層外則分別均勻間隔貼覆有補強銅帶，所述的EMI電磁屏蔽膜層兩側(cè)對稱設(shè)有限位勾，所述的限位勾內(nèi)側(cè)具有齒狀防滑條。

進一步的，保護膠層內(nèi)均勻間隔設(shè)有垂直于基板層表面的散熱孔。

進一步的，補強銅帶對應(yīng)散熱孔位置均勻間隔設(shè)置在EMI電磁屏蔽膜層外表面。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的結(jié)合式高可擾型柔性電路板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，在保證可擾性的同時方便折彎固定。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.基板層 2.保護膜層 3.保護膠層 4.EMI電磁屏蔽膜層 5.補強銅帶 6.限位勾 7.齒狀防滑條 8.散熱孔

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種結(jié)合式高可擾型柔性電路板，包括基板層1，所述的基板層1上下表面分別貼覆有保護膜層2，所述的上下表面的保護膜層2外則分別具有保護膠層3，所述保護膠層3外表面則貼覆有EMI電磁屏蔽膜層4。EMI電磁屏蔽膜層4可有效保護電路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。所述的EMI電磁屏蔽膜層4外則分別均勻間隔貼覆有補強銅帶5，保護膠層3內(nèi)均勻間隔設(shè)有垂直于基板層1表面的散熱孔8。補強銅帶5對應(yīng)散熱孔8位置均勻間隔設(shè)置在EMI電磁屏蔽膜層4外表面。所述的EMI電磁屏蔽膜層4兩側(cè)對稱設(shè)有限位勾6，所述的限位勾6內(nèi)側(cè)具有齒狀防滑條7，安裝時可使用限位勾6為安裝固定提供支撐，齒狀防滑條7則提高了限位勾6的可靠性。

如此設(shè)計的結(jié)合式高可擾型柔性電路板，通過散熱孔8和補強銅帶5的配合，在保證電路板的可繞性的同時，有效提高了電路板的機械強度和散熱能力，另外設(shè)置限位勾6，可有效方便折彎固定電路板，為電路板的安裝固定提供可靠支持。

上述實施方式只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。