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散熱封裝結構及動力工具的制作方法

文檔序號:11764862閱讀:309來源:國知局
散熱封裝結構及動力工具的制作方法與工藝

本實用新型涉及散熱技術領域,特別是涉及一種散熱結構及動力工具。



背景技術:

角磨機是一種利用高速旋轉的薄片砂輪、橡膠砂輪以及鋼絲輪等對金屬構件進行磨削、切削、除銹及磨光加工的一種電動工具。角磨機適合用來切割、研磨及刷磨金屬與石材。

在角磨機的工作工程中,對其進行有效地散熱顯得尤為重要,現(xiàn)有技術中,通常在機殼內設置風扇,機殼上開設有進風口及出風口,從而形成冷卻風道對角磨機散熱。目前,對角磨機內的電子控制元件通過MOS管與金屬封裝盒相連,置于風道內,從而將電子控制元件產生的熱量通過金屬封裝盒及風道內的氣流排出,但該種散熱方式散熱慢,散熱效果不佳。



技術實現(xiàn)要素:

基于此,有必要針對現(xiàn)有技術中對電子控制元件的散熱方式散熱慢、散熱效果不佳的問題,提供一種可快速、高效冷卻的散熱結構及動力工具。

一種散熱封裝結構,用于封裝電子控制元件,所述散熱封裝結構包括其內設置有容置腔體的封裝盒體及散熱器,所述封裝盒體的一側還開設有與所述容置腔體貫通的開口,所述散熱器置于所述容置腔體,且一側從所述開口露出,所述電子控制元件設置于所述容置腔體,并與所述散熱器相連。

上述散熱封裝結構,電子控制元件的產生的工作熱量可傳導至散熱器,并從散熱器通過封裝盒體的開口散發(fā),從而可使電子控制元件快速冷卻,延長電子控制元件的使用壽命,提高電子控制元件的工作穩(wěn)定性。

在其中一個實施例中,所述散熱器包括基座及連接于所述基座的散熱片,所述基座設置于所述容置腔體內,所述散熱片自所述基座一側朝遠離所述基座的方向延伸,且從所述開口露出。

在其中一個實施例中,所述散熱片正對所述開口。

在其中一個實施例中,所述散熱片可至少部分延伸出所述開口。

在其中一個實施例中,所述封裝盒體還包括用于形成所述容置腔體的支撐壁,所述開口開設于所述支撐壁,所述基座抵持于所述支撐壁一側,所述散熱片可至少部分伸出所述開口。

在其中一個實施例中,所述封裝盒體還包括限位部,所述限位部設于所述容置腔體的所述支撐壁,且位于所述開口的兩側,以在第一方向上對所述基板限位。

在其中一個實施例中,所述封裝盒體為塑料封裝盒體。

在其中一個實施例中,所述電子控制元件通過MOS管與所述散熱器連接。

一種動力工具,包括殼體,所述動力工具還包括上述的散熱封裝結構,所述殼體開設有進風口,所述散熱封裝結構設置于所述殼體,且位于從所述進風口進入所述殼體內的氣流的流動路徑上。

在其中一個實施例中,所述散熱封裝結構相鄰所述進風口而設。

在其中一個實施例中,所述散熱片延伸出所述開口的部分正對所述進風口。

附圖說明

圖1為一實施方式的散熱封裝結構的結構示意圖;

圖2為圖1所示的散熱封裝結構的爆炸圖;及

圖3為一實施方式的動力工具的局部結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1及圖2所示,本實用新型一實施例的散熱封裝結構20,用于封裝電子控制元件40。

其中,散熱封裝結構20包括其內設有容置腔體的封裝盒體22及散熱器24。封裝盒體22的一側還開設有與容置腔體貫通的開口。散熱器24置于容置腔體,且一側從開口露出,電子控制元件40設置于容置腔體,并與散熱器24相連。

上述散熱封裝結構20,電子控制元件40的產生的工作熱量可傳導至散熱器24,并從散熱器24通過封裝盒體22的開口散發(fā),從而可使電子控制元件40快速冷卻,延長電子控制元件40的使用壽命,提高電子控制元件40的工作穩(wěn)定性。

請繼續(xù)參閱圖1及圖2,散熱器24包括基座242及連接于基座242的散熱片244,基座242設置于容置腔體內,散熱片244自基座242一側朝遠離基座242的方向延伸,且從開口露出。電子控制元件40產生的熱量從基座242傳遞至散熱片244,進而通過封裝盒體22的開口散發(fā)。在本實施例中,散熱片244為多個,多個散熱片244平行且間隔排列,從而具有較大的散熱面積,達到良好的散熱效果??梢岳斫?,散熱器24的結構不限于此,可根據(jù)需要設置。

進一步地,散熱片244正對開口,從而使熱量可通過較短的路徑從開口充分散發(fā),避免熱量留存在散熱封裝結構20內。

更進一步地,散熱片244可至少部分延伸出開口,以達到更好的散熱效果。具體地,散熱片244延伸出開口的長度不限,散熱片244可部分延伸出開口,也可完全伸出開口而位于封裝盒體22外。

封裝盒體22還包括用于形成容置腔體的支撐壁222,開口開設于支撐壁222,基座242抵持于支撐壁222一側,散熱片244可至少部分伸出開口。具體在本實施例中,封裝盒體22呈立方體,開口開設于一側支撐壁222的中部。基座242的尺寸大于散熱片244的尺寸,從而抵持于支撐壁222。

封裝盒體22還包括限位部224,限位部224設于容置腔體的支撐壁222,且位于開口的兩側,以在第一方向上對基座242限位,使散熱片244穩(wěn)固地安裝于封裝盒體22,并對散熱片244的安裝進行定位,提高散熱片244的安裝效率。在本實施例中,第一方向為封裝盒體22的長度方向,且該第一方向與散熱片244的延伸方向垂直。

在本實施例中,封裝盒體22為塑料封裝盒體22,且該封裝盒體22內填充有絕緣膠226以進行絕緣??梢岳斫?,封裝盒體22的材質不限于此,可采用其它絕緣材料。

在其中一實施例中,電子控制元件40通過設于封裝盒體22內的MOS管(metal oxide semiconductor,金屬—絕緣體—半導體)60與散熱器24連接。電子控制元件40通過MOS管60將熱量傳遞給散熱器24。

上述散熱封裝結構20,電子控制元件40的工作熱量可傳導至散熱器24,散熱器24上的散熱片244朝向開口或部分延伸出開口,從而使熱量從開口散發(fā)出封裝盒體22,實現(xiàn)對電子控制元件40較好的冷卻效果。

如圖3所示,本實用新型一實施例的動力工具100,包括殼體80,還包括上述的散熱封裝結構20。

請參閱圖1、圖2及圖3,在本實施例中,殼體80開設有進風口82,散熱封裝結構20設置于殼體80,且位于從進風口82進入殼體80內的氣流的流動路徑上。如此,從進風口82流入的氣流流過散熱封裝結構20,與散熱片244進行熱交換而帶走散熱器24上熱量,完成封裝盒體22內的電子控制元件40的快速冷卻。

進一步地,散熱封裝結構20相鄰進風口82而設,從而達到更好的散熱效果。

更進一步地,散熱片244延伸出開口的部分正對進風口,從而提高了流過散熱片244表面的氣流量,具有較高的散熱效率。

上述動力工具100,從進風口82進入的氣流流過散熱封裝結構20,從而帶走散熱器24散發(fā)的熱量,使散熱封裝結構20內的電子控制元件40快速冷卻。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術特征的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型/實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。

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