本實用新型涉及柱狀晶振封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種柱體及引腳改進后的柱狀晶振。

背景技術(shù)：

柱狀晶振是實時溫度補償時鐘芯片的核心部件之一，將柱狀晶振焊接在引線框架上與實時溫度補償時鐘芯片連接，晶振可以在上電后輸出固定頻率，作為實時溫度補償時鐘芯片所需的基準(zhǔn)頻率源。柱狀晶振，一般包括引腳和晶振頭部，如圖1 所示，為目前通用的柱狀晶振側(cè)視圖；如圖2 所示，為目前通用的柱狀晶振正面圖，能夠看到柱狀晶振由呈柱狀的晶振頭部和兩個引腳組成，兩個引腳處于晶振尾部端面的中間位置；由于運輸過程較難受控，晶振往往呈現(xiàn)為如圖3 所示，為目前通用柱狀晶振非規(guī)則狀態(tài)外觀圖；如圖4 所示，為目前通用的晶振引腳面的俯視圖，晶振的兩引腳均垂直于晶振尾部端面。

如圖1 、圖2 、圖3所示，晶振頭部是位于晶振左端的柱狀體，晶振尾部中間位置的兩根金屬線為晶振引腳。未經(jīng)過預(yù)處理的晶振引腳由于運輸和上料過程，會呈現(xiàn)纏結(jié)和彎曲等情況，若直接將未經(jīng)過引腳預(yù)處理的柱狀晶振焊接于引線框架上，由于引腳外形一致性極差，無法直接應(yīng)用自動化焊接設(shè)備完成晶振與引線框架的焊接；且在焊接后，由于引腳一致性較差，晶振頭部的位置難以控制，常出現(xiàn)晶振頭部翹起、偏移等情況，在后續(xù)的封裝、傳遞過程中，導(dǎo)致引腳斷裂和注塑不完整等異常頻發(fā)。現(xiàn)有技術(shù)對晶振引腳做了外形上的處理，但處理后仍無法解決晶振頭部固定的問題和引腳結(jié)構(gòu)強度變?nèi)醯膯栴}，對生產(chǎn)良率并無明顯改善。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型提供了一種柱體及引腳改進后的柱狀晶振，減少柱狀晶振封裝過程中焊接、傳遞、注塑等環(huán)節(jié)出現(xiàn)的晶振變形、翹起、引腳斷裂等異常發(fā)生幾率。

為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用如下的技術(shù)方案：

一種柱體及引腳改進后的柱狀晶振，包括晶振頭部和兩個引腳，其中，晶振頭部呈環(huán)狀凹槽區(qū)域，每條凹槽寬度為0.3mm至0.5mm之間，兩條凹槽間隔不超過0.5mm；

兩個引腳在溫度范圍60~70℃內(nèi)進行加熱處理后，兩個引腳之間形成20~25°角度，且兩個引腳均呈“2”字型，引腳彎折形成的第一折角α為60°，第二折角β為80°。

優(yōu)選地，所述柱狀晶振，其中，晶振頭部呈下探狀，兩個引腳各自呈外八字狀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有有益效果是，經(jīng)過預(yù)處理后的晶振引腳保持了處理前的結(jié)構(gòu)強度，避免了引腳斷裂的風(fēng)險，配合晶振引腳的外八字狀，引腳焊接后的晶振頭部呈下探姿態(tài)，能夠進行頭部與引線框架的焊接，晶振頭部具有環(huán)狀凹槽區(qū)域，較易與引線框架牢固焊接，晶振頭部、引腳均與引線框架焊接，較大的提升了封裝過程中后道工序的良率，穩(wěn)定性得到極大提升，減少封裝過程中焊接、傳遞、注塑等環(huán)節(jié)出現(xiàn)的晶振變形、翹起、引腳斷裂等異常發(fā)生幾率。

下面將結(jié)合附圖和具體實施對本實用新型進行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1 為目前通用柱狀晶振外觀側(cè)視圖。

圖2 為目前通用柱狀晶振外觀俯視圖。

圖3 為目前通用柱狀晶振非規(guī)則狀態(tài)外觀俯視圖。

圖4 為目前通用晶振引腳面的外觀俯視圖。

圖5 為本實用新型的柱狀晶振外觀俯視圖。

圖6 為本實用新型引腳面的外觀俯視圖。

圖7 為本實用新型具體實施例的柱狀晶振與引線框架焊接完成后示意圖。

具體實施方式

如圖5 所示，為本實用新型的柱狀晶振外觀俯視圖，都是本實用新型對現(xiàn)有柱狀晶振的引腳做了預(yù)處理后的外觀。本實用新型在晶振的預(yù)處理過程中保持了60~70℃的加工溫度，如圖5 所示，本實用新型對現(xiàn)有柱狀晶振頭部進行了改進，增加了環(huán)狀凹槽區(qū)域，每條環(huán)狀凹槽寬度為0.3mm至0.5mm，每條凹槽間隔不超過0.5mm，引腳焊接后進行晶振頭部焊接，引腳在后續(xù)焊接過程中整體形態(tài)不易變化，環(huán)狀凹槽區(qū)域使得晶振頭部較易與引線框架牢固焊接，較大的提升了封裝過程中后道工序的良率，穩(wěn)定性得到極大提升。

如圖5 所示，本實用新型處理后的晶振兩個引腳仍然處于晶振尾部端面的中間位置，兩個引腳張開角度為20~25°，且兩個引腳均呈“2”字型，引腳彎折形成的第一折角α為60°，第二折角β為80°。經(jīng)過預(yù)處理的晶振外形一致性較高，并且使得晶振引腳在預(yù)處理后仍保持了具有較強的結(jié)構(gòu)強度，減少了引腳斷裂的風(fēng)險，也可以用于自動化放置、焊接工序。

如圖6 所示，如圖6所示，為本實用新型引腳面的外觀俯視圖，是本實用新型對現(xiàn)有柱狀晶振的引腳做了預(yù)處理后的外觀，兩個引腳呈外八字狀張開。

如圖7所示，為本實用新型具體實施例的柱狀晶振與引線框架焊接完成后示意圖。其中，101為柱狀晶振，102為引線框架，103為芯片，104為鍵合金線，105為晶振頭部焊接處，106為晶振引腳焊接處。當(dāng)柱狀晶振101與引線框架102焊接時，將晶振的兩個引腳緊貼在引線框架102上進行焊接，由于晶振頭部呈下探狀，且由于晶振頭部具有環(huán)狀凹槽區(qū)域，較易與引線框架102焊接，晶振預(yù)處理為頭部向下探的形態(tài)，且晶振引腳呈外八字狀張開，在焊接工序后整體形態(tài)較難發(fā)生改變，頭部下探的形態(tài)可在包封膠沖擊的環(huán)境下保證晶振頭部不發(fā)生翹曲。如圖7 所示，由于引腳焊接后晶振的頭部會扣進引線框架中0.5mm，這樣可保證晶振尾部不上翹，且配合引線框架可使晶振在水平面上不易產(chǎn)生位移。

上述僅為本實用新型的具體實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本實用新型技術(shù)思路的基礎(chǔ)上能有許多變形和變化，這些顯而易見形成的技術(shù)方案也包含在本實用新型保護的技術(shù)范圍內(nèi)。