本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面貼裝技術(shù)中所用到的電路板載具。

背景技術(shù)：

采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)時(shí)，通常借助電路板載具放置固定電路板，再通過印刷錫膏、貼裝元器件和過爐等工藝流程。

電路板可分為PCB和FPCB兩大類；通常電路板與電路板的焊接為實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB的焊接。

當(dāng)前PCB與FPCB焊接模式已有的兩種類型：

類型1:PCB與FPCB通過焊錫機(jī)或熱壓機(jī)將兩者焊接相連：

缺點(diǎn)：1)焊接過程中因迅速升、降溫其焊料容易產(chǎn)生錫珠，從而導(dǎo)致功能性短路以及FPCB表面的保護(hù)膜容易燙傷；2)焊點(diǎn)一致性差，品質(zhì)不穩(wěn)定；3)PCB貼裝元件焊接完成后再離線與FPCB焊接，需分兩道工序作業(yè)，因此生產(chǎn)效率底，制造成本高；4)需要投資購(gòu)買焊錫機(jī)或熱壓機(jī)設(shè)備。

類型2：在PCB焊盤上印刷錫膏，然后將FPCB貼裝在錫膏上一起回流焊接：

缺點(diǎn)：1)貼裝FPCB過程中容易破壞錫膏成型，產(chǎn)生錫珠，從而造成功能性短路；2)僅FPCB底部焊盤吃錫從而易形成虛焊、且單面焊接其焊點(diǎn)容易被剝離。

綜上，現(xiàn)有技術(shù)方案總體出現(xiàn)的問題：工序較為復(fù)雜，且焊接效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板載具，可以輔助實(shí)現(xiàn)第一電路板與第二電路板間先貼合形成整體，再通過錫膏印刷、貼片和過爐焊接等工藝實(shí)現(xiàn)第一電路板與第二電路板的焊接；能夠大大減少工藝流程，且解決焊接品質(zhì)不佳的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板載具，用于固定以實(shí)現(xiàn)電路板之間的焊接，所述電路板載具包括基體和壓合鋼片；其中，所述基體設(shè)有至少一個(gè)用于放置貼合后的第一電路板與第二電路板的容置區(qū)域；所述基體還設(shè)有連接件，所述基體由所述連接件實(shí)現(xiàn)與所述壓合鋼片固定貼合，從而將所述貼合后的第一電路板與第二電路板固定在每一所述容置區(qū)域上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明運(yùn)用在SMT工藝中，將第一電路板和第二電路板放置在基體上，并通過放置壓合鋼片可以使第一電路板和第二電路板貼合并固定在基體上，使兩個(gè)電路板相貼合形成整體再進(jìn)行錫膏印刷、貼片和焊接等工藝，從而使第一電路板和第二電路板之間的焊接以及電子元器件的焊接可以同步進(jìn)行，大大減少了工藝流程，節(jié)約成本，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。

優(yōu)選地，所述連接件包括內(nèi)嵌于所述基體內(nèi)的若干個(gè)高溫磁鐵，所述壓合鋼片為可吸磁鋼片，所述壓合鋼片利用磁性固定貼合于所述基體上。

優(yōu)選地，若干個(gè)所述高溫磁鐵分布在所述基體用于與所述壓合鋼片貼合的位置。

作為優(yōu)選方案，本發(fā)明在基體內(nèi)嵌有高溫磁鐵，當(dāng)壓合鋼片放置于基體上時(shí)，高溫磁鐵和壓合鋼片因磁性作用而相吸，壓合鋼片可與基體實(shí)現(xiàn)固定貼合，從而使第一電路板和第二電路板可靠地固定在基體上；該方式操作簡(jiǎn)單，且易于電路板焊接完成后的取出。

優(yōu)選地，所述基體用于與所述壓合鋼片貼合的位置覆蓋每一所述容置區(qū)域上的所述貼合后的第一電路板與第二電路板相貼合的位置。

進(jìn)一步地，所述壓合鋼片上設(shè)有焊接窗口，所述焊接窗口對(duì)應(yīng)于所述第一電路板和/或所述第二電路板與所述壓合鋼片貼合處的焊盤設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述容置區(qū)域?yàn)榘疾?，每一所述凹槽用于放置所述貼合后的第一電路板和第二電路板。

在基體上設(shè)置相應(yīng)的凹槽用于放置第一電路板和第二電路板，一方面，可以對(duì)應(yīng)定位第一電路板和第二電路板在基體上的位置，使第一電路板和第二電路板之間相互焊接處準(zhǔn)確對(duì)位；另一方面，可以通過凹槽使電路板定位放置在基體上的對(duì)應(yīng)位置，利于自動(dòng)焊錫印刷和貼裝元器件的工序作業(yè)。

進(jìn)一步地，所述基體還設(shè)有兩個(gè)槽口，兩個(gè)所述槽口分別設(shè)于所有的所述容置區(qū)域整體形成空間的兩對(duì)邊外。

在基體上設(shè)置兩個(gè)槽口，便于電路板在基體上的放置和取出。

進(jìn)一步地，所述第一電路板為PCB，所述第二電路板為FPCB；或，所述第一電路板為FPCB，所述第二電路板為PCB。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的基體1俯視圖；

圖2是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的基體1仰視圖；

圖3是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的基體1主視圖；

圖4是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的基體1實(shí)物圖；

圖5是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的壓合鋼片2A的結(jié)構(gòu)圖；

圖6是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的壓合鋼片2B的結(jié)構(gòu)圖；

圖7是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的固定貼合有第一電路板與第二電路板的電路板載具實(shí)物圖；

圖8是本發(fā)明一種電路板載具的優(yōu)選實(shí)施例的電路板載具結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板載具，用于固定以實(shí)現(xiàn)電路板之間的焊接。本實(shí)施例提供的電路板載具包括基體1。圖1、圖2和圖3分別為基體1的俯視圖、仰視圖和主視圖；圖4為基體1的實(shí)物圖。其中，基體1上設(shè)有若干凹槽11，用于放置固定貼合后的第一電路板與第二電路板；具體地，貼合后的第一電路板和第二電路板指的是通過將第一電路板和第二電路板需要相互焊接處疊合在一起所構(gòu)成的整體電路板。

在本實(shí)施例中為實(shí)現(xiàn)凹槽11能放置并定位第一電路板和第二電路板，每一凹槽11的兩邊均設(shè)有定位邊111和定位間隙112。

基體1內(nèi)嵌有若干個(gè)高溫磁鐵。

基體1還設(shè)有兩個(gè)槽口12，兩個(gè)槽口12分別設(shè)于由所有的凹槽11所構(gòu)成的空間的兩對(duì)邊外。

本實(shí)施例提供的電路板載具還包括壓合鋼片2，參見圖5和圖6，圖5和圖6分別為可放在同一基體1上不同位置的壓合鋼片2A和壓合鋼片2B；壓合鋼片2A和壓合鋼片2B放置的具體位置可參見圖7和圖8。壓合鋼片2A和壓合鋼片2B結(jié)構(gòu)一致。

壓合鋼片2用于將貼合后的第一電路板與第二電路板的整體固定在基體1上，壓合鋼片2上設(shè)有焊接窗口21，焊接窗口21對(duì)應(yīng)于貼合后的第一電路板和第二電路板的整體與壓合鋼片2貼合處的焊盤位置設(shè)置。

壓合鋼片2為可吸磁鋼片，壓合鋼片2利用與基體1內(nèi)的高溫磁鐵的磁性作用貼合于基體1上。

在實(shí)際生產(chǎn)設(shè)計(jì)中，為使壓合鋼片2可靠地貼合在基體1上，基體1所內(nèi)嵌的高溫磁鐵具體分布在基體1用于與壓合鋼片2貼合的位置。

此外，在本實(shí)施例中，壓合鋼片2用于與基體1貼合的位置覆蓋第一電路板和第二電路板的相貼合處位置，可以在保證需要相焊接的電路板貼合處緊密貼合的基礎(chǔ)上，最大程度地節(jié)省壓合鋼片2所需的材料。

本實(shí)施例，第二電路板用于與第一電路板貼合的焊盤設(shè)有通孔，第一電路板和第二電路板貼合時(shí)，第二電路板疊放在第一電路板上；實(shí)現(xiàn)第一電路板和第二電路板通過本實(shí)施例所提供的電路板載具輔助貼合后，進(jìn)行錫膏印刷和焊接時(shí)，印刷在第二電路板用于與第一電路板貼合的焊盤上的錫膏通過通孔滲透到底部的焊盤上，使第一電路板和第二電路板通過錫膏緊密地連接在一起?；颍谝浑娐钒逵糜谂c第二電路板貼合的焊盤設(shè)有通孔，當(dāng)?shù)谝浑娐钒搴偷诙娐钒遒N合時(shí)，第一電路板疊放在第二電路板上，該第一電路板和第二電路板的結(jié)構(gòu)也可以通過本實(shí)施例提供的電路板載具的輔助實(shí)現(xiàn)焊接效果。

參見圖7，本實(shí)施例以第一電路板為PCB，第二電路板為FPCB為例，本實(shí)施例提供的電路板載具采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高電路板載具電路板容納量。此處以電路板載具的一半進(jìn)行說明：每?jī)啥ㄎ贿?11所夾的凹槽11用于放置PCB，并通過定位邊111定位PCB；每?jī)啥ㄎ婚g隙112所夾的凹槽11用于放置PCB和FPCB相貼合處；為使PCB和FPCB需要相互貼合處能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確貼合，在實(shí)際運(yùn)用中還可以通過一設(shè)有定位鋼片的底座，基體1可以放置于底座上，定位鋼片可以一一穿過對(duì)應(yīng)的定位間隙112形成深凹槽來容納及定位PCB和FPCB的相互貼合處。

壓合鋼片2放置于PCB和FPCB相貼合處的位置上面，基體1利用磁性與壓合鋼片2相吸合，從而實(shí)現(xiàn)貼合后的PCB和FPCB整體固定在基體1上。

基體1還設(shè)有兩個(gè)槽口12，兩個(gè)槽口12分別設(shè)于由所有的凹槽11所構(gòu)成的空間的兩對(duì)邊外，所有的凹槽11所構(gòu)成的空間借助該槽口12便于PCB拼板整體的放置以及焊接后的PCB和FPCB整體構(gòu)成電路板拼板的取出。

借助該電路板載具所實(shí)現(xiàn)的PCB和FPCB之間的焊接過程：將固定有貼合后的PCB和FPCB的電路板載具置于鋼網(wǎng)底部，其中，該鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)電路板載具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為雙面階梯形，且鋼網(wǎng)的開孔對(duì)應(yīng)貼合后的PCB和FPCB的焊盤設(shè)置；通過鋼網(wǎng)的開孔將錫膏印刷在貼合后的PCB和FPCB的焊盤位置上。再在對(duì)應(yīng)的焊盤位置貼裝上相應(yīng)的電子元器件，將借助電路板載具實(shí)現(xiàn)貼合的PCB和FPCB放入回流爐設(shè)備焊接，F(xiàn)PCB用于貼合PCB的焊盤上表面熔化的錫膏通過通孔滲透到底部PCB的焊盤上，使PCB與FPCB之間通過錫膏實(shí)現(xiàn)焊接；同時(shí)，其它焊盤上的錫膏熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件與對(duì)應(yīng)的其它焊盤的焊接相連。最后，將PCB和FPCB整體取出，PCB和FPCB完成焊接。

在本發(fā)明的原理基礎(chǔ)上，根據(jù)第一電路板為FPCB，第二電路板為PCB的而設(shè)計(jì)電路板載具的結(jié)構(gòu)的實(shí)施例也在保護(hù)范圍內(nèi)。

具體實(shí)施時(shí)，電路板載具設(shè)有用于放置貼合后的第一電路板和第二電路板的凹槽11，通過該凹槽11定位第一電路板和第二電路板在基體1上的位置以及使第一電路板和第二電路板相貼合處準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)；并利用壓合鋼片2使貼合后的第一電路板和第二電路板固定在基體1上；壓合鋼片2上設(shè)有對(duì)應(yīng)第一電路板和第二電路板的焊盤設(shè)置的焊接窗口，以便焊盤的錫膏印刷。

通過該電路板載具可以使兩個(gè)電路板相貼合形成整體再進(jìn)行錫膏印刷、貼片和焊接工藝，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電路板之間的焊接以及兩個(gè)電路板上電子元器件的焊接同步進(jìn)行，大大減少了工藝流程，節(jié)約成本；借助該電路板載具實(shí)現(xiàn)的兩個(gè)電路板的焊接，焊接效果更好，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。