本發(fā)明關(guān)于一種印刷電路板及其制作方法，特別是有關(guān)于一種無(wú)核心板的印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)被廣泛地使用于各種電子產(chǎn)品中，例如移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人數(shù)字助理、薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)。印刷電路板除了用來(lái)固定各種電子零件外，其主要功能是提供各電子零件的相互電流連接。

電子產(chǎn)品輕小化已是現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，而隨著電子產(chǎn)品制作具有縮小化的需求，如何提高印刷電路板的布線(xiàn)密度及布局面積，實(shí)為電路板業(yè)界的重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)上述，本發(fā)明一實(shí)施例中提供一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側(cè)及與第一側(cè)相對(duì)的一第二側(cè)；一第一墊層及一線(xiàn)路層，分別鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；一電子組件，鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；多個(gè)第二墊層，位于絕緣層的第二側(cè)上；以及多個(gè)導(dǎo)電孔，位于絕緣層中，且分別連接第一墊層、電子組件與第二墊層。

另外，本發(fā)明一實(shí)施例中亦提供一種印刷電路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于核心板上的至少一電路板結(jié)構(gòu)；移除核心板，得到電路板結(jié)構(gòu)，包括一絕緣層及一導(dǎo)電層，其中導(dǎo)電層鑲嵌于絕緣層中且暴露于絕緣層的一第一側(cè)而形成一第一墊層及一線(xiàn)路層；形成貫穿電路板結(jié)構(gòu)的絕緣層的一通孔，且將電路板結(jié)構(gòu)貼附于一黏著材上，其中第一墊層及線(xiàn)路層朝向黏著材；放入一電子組件于該通孔中，且黏著材固定電子組件；形成另一絕緣層于電子組件及電路板結(jié)構(gòu)的絕緣層的一第二側(cè)上，第二側(cè)相反于前述第一側(cè)；形成多個(gè)導(dǎo)電孔于絕緣層及/或另一絕緣層中，且形成多個(gè)第二墊層于另一絕緣層上，其中導(dǎo)電孔連接第一墊層、電子組件與該些第二墊層；以及去除黏著材，暴露位于絕緣層的第一側(cè)的第一墊層、線(xiàn)路層及電子組件。

附圖說(shuō)明

圖1顯示一印刷電路板的平面圖。

圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。

圖3A至圖3M顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。

圖4A至圖4N顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

102～絕緣層； 104～第一側(cè)；

106～第二側(cè)； 108～導(dǎo)電孔；

110～第一墊層； 112～導(dǎo)線(xiàn)；

114～第二墊層； 302～中心層；

304～第一導(dǎo)電層； 306～第一絕緣層；

308～第二導(dǎo)電層； 310～第三導(dǎo)電層；

312～第一感光層； 314～開(kāi)口；

315～開(kāi)口； 316～(第一)墊層；

317～線(xiàn)路層； 318～第二絕緣層；

320～通孔； 322～黏著材；

324～電子組件； 324A～正極；

324B～負(fù)極； 326～第三絕緣層；

328～盲孔； 329～盲孔；

330～電鍍起始層； 332～第二感光層；

334～開(kāi)口； 336～第五導(dǎo)電層；

338～導(dǎo)電孔； 340～導(dǎo)電孔；

342～第二墊層； 344～保護(hù)層；

346～開(kāi)口； 348～電鍍起始層；

350～銅凸塊； 352～開(kāi)口；

402～中心層； 404～第一導(dǎo)電層；

406～第一絕緣層； 408～第二導(dǎo)電層；

410～第三導(dǎo)電層； 412～第一感光層；

414～開(kāi)口； 415～開(kāi)口；

416～(第一)墊層； 417～線(xiàn)路層；

418～第二絕緣層； 420～盲孔；

422～電鍍起始層； 424～第二感光層；

426～開(kāi)口； 428～第五導(dǎo)電層；

430～導(dǎo)電孔； 432～通孔；

434～黏著材； 436～電子組件；

436A～正極； 436B～負(fù)極；

438～第三絕緣層； 440～盲孔；

441～盲孔； 442～電鍍起始層；

444～第三感光層； 446～開(kāi)口；

448～第六導(dǎo)電層； 450～導(dǎo)電孔；

452～導(dǎo)電孔； 454～第二墊層；

456～保護(hù)層； 458～開(kāi)口；

460～電鍍起始層； 462～銅凸塊；

464～開(kāi)口； C1、C1’～電路板結(jié)構(gòu)；

C2、C2’～印刷電路板； d～距離；

S1～第一側(cè)； S2～第二側(cè)。

具體實(shí)施方式

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1顯示一印刷電路板的平面圖。圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，一絕緣層102用作印刷電路板的主體，一第一墊層110位于絕緣層102的第一側(cè)104上，一第二墊層114位于絕緣層102的第二側(cè)106上，第一墊層110經(jīng)由一導(dǎo)電孔108連接第二墊層114。一導(dǎo)線(xiàn)112位于絕緣層102的第一側(cè)104上。

如圖1及圖2所示，位于印刷電路板同一層(第一側(cè)104上)的第一墊層110與導(dǎo)線(xiàn)112需間隔一特定的距離d，因?yàn)槭芟抻谥瞥痰哪芰虿牧系南拗啤Ｓ捎诖颂囟ǖ木嚯x限制，印刷電路板的布線(xiàn)密度受到局限。另外，一般印刷電路板的電子組件(包括主動(dòng)及/或被動(dòng)組件，圖未示)是設(shè)置于絕緣層102的第一側(cè)104及/或第二側(cè)106(表面)上，如此亦限制了印刷電路板表面的布局面積，而難以實(shí)現(xiàn)縮小化。

根據(jù)上述，以下提供一印刷電路板及其相關(guān)制作方法，使墊層及線(xiàn)路層鑲嵌于印刷電路板中，如此墊層及線(xiàn)路層與位于印刷電路板表面上的導(dǎo)線(xiàn)可位于不同層，故墊層及線(xiàn)路層與導(dǎo)線(xiàn)間的距離不受限于影像轉(zhuǎn)移的制程能力，而可提高布線(xiàn)密度；另外，更將至少一電子組件鑲嵌于印刷電路板中，如此可增加印刷電路板表面的布局面積，且有助于縮小印刷電路板的表面積。

以下根據(jù)圖3A至圖3M描述本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法。請(qǐng)參照?qǐng)D3A，提供一銅箔基板，包括一中心層302及形成于中心層302的相對(duì)側(cè)上的第一導(dǎo)電層(例如銅箔)304。

接著，于第一導(dǎo)電層304上分別形成一第一絕緣層306。在一些實(shí)施例中，第一絕緣層306的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(bismaleimie triacine，簡(jiǎn)稱(chēng)BT)、聚酰亞胺(polyimide，簡(jiǎn)稱(chēng)PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide，簡(jiǎn)稱(chēng)PPO)、聚丙烯(polypropylene，簡(jiǎn)稱(chēng)PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，簡(jiǎn)稱(chēng)PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱(chēng)PTFE)，且第一絕緣層306可以壓合或涂布的方式形成于第一導(dǎo)電層304上。

后續(xù)，于第一絕緣層306上分別形成一第二導(dǎo)電層308及一第三導(dǎo)電層310。在一些實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310可具有相同的或不同的材料。此外，第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310可以壓合或電鍍的方式形成于第一絕緣層306上。

請(qǐng)參照?qǐng)D3B，形成一包括至少一開(kāi)口314及一開(kāi)口315的第一感光層312于第三導(dǎo)電層310上。在一些實(shí)施例中，第一感光層312的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。

請(qǐng)參照?qǐng)D3B及圖3C，于第三導(dǎo)電層310上未被第一感光層312覆蓋的區(qū)域(亦即開(kāi)口314及開(kāi)口315中)，形成一第四導(dǎo)電層，包括至少一墊層316及一線(xiàn)路層317。在一些實(shí)施例中，第四導(dǎo)電層的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第四導(dǎo)電層可以電鍍的方式成長(zhǎng)于第一感光層312的開(kāi)口314及開(kāi)口315中。后續(xù)，移除第一感光層312。

請(qǐng)參照?qǐng)D3D，于第四導(dǎo)電層(包括墊層316及線(xiàn)路層317)、第三導(dǎo)電層310及第一絕緣層306上形成一第二絕緣層318。在一些實(shí)施例中，第二絕緣層318的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(BT)、聚酰亞胺(PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第二絕緣層318可以壓合或涂布的方式形成于第四導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層310及第一絕緣層306上。

接著，進(jìn)行一切割制程，切除第一絕緣層306與第二絕緣層318貼合的部分(如圖中所示的切割虛線(xiàn))，使得在后續(xù)步驟得以將前述第二導(dǎo)電層308與第三導(dǎo)電層310分離。

請(qǐng)參照?qǐng)D3E，將第二導(dǎo)電層308與第三導(dǎo)電層310分離，使得包括銅箔基板(包括中心層302及兩第一導(dǎo)電層304)、第一絕緣層306及第二導(dǎo)電層308的一核心板與第二絕緣層318分開(kāi)。接著，移除核心板，可得到兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1，其中兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1為彼此對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)，且包括第三導(dǎo)電層310及其上的第四導(dǎo)電層(包括墊層316及線(xiàn)路層317)與第二絕緣層318。

然而，在一些實(shí)施例中，亦可在上述核心板的其中一側(cè)進(jìn)行前述制程作業(yè)，如此在移除核心板之后，僅得到單一個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1。

值得一提的是，在一些實(shí)施例中，亦可在銅箔基板的第一導(dǎo)電層304上直接形成包括第三導(dǎo)電層310、第四導(dǎo)電層(包括墊層316及線(xiàn)路層317)及第二絕緣層318(亦即，省略了第一絕緣層306及第二導(dǎo)電層308)。接著，進(jìn)行一切割制程，切除第二絕緣層318與第一導(dǎo)電層304貼合的邊緣部分，使得包括銅箔基板及第三導(dǎo)電層310的一核心板與第二絕緣層318分開(kāi)。然后，移除核心板，可得到上述兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1。

請(qǐng)參照?qǐng)D3E及圖3F，針對(duì)前述兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1的每一者，移除第三導(dǎo)電層310，使得鑲嵌于第二絕緣層318中的第四導(dǎo)電層的墊層316及線(xiàn)路層317暴露在外。在一些實(shí)施例中，可以濕式化學(xué)蝕刻或干式蝕刻制程移除第三導(dǎo)電層310。接著，對(duì)第二絕緣層318進(jìn)行一鉆孔制程，形成貫通第二絕緣層318的至少一通孔320。在一些實(shí)施例中，可以機(jī)械鉆孔制程形成通孔320。

請(qǐng)參照?qǐng)D3F及圖3G，在形成第二絕緣層318的通孔320之后，將第二絕緣層318貼覆于一黏著材322(例如為一單面膠帶)上，且鑲嵌于第二絕緣層318中的第四導(dǎo)電層的墊層316及線(xiàn)路層317是朝向黏著材322。接著，于第二絕緣層318的通孔320中放入一電子組件324。黏著材322用于固定電子組件324。在一些實(shí)施例中，第二絕緣層318的通孔320的尺寸(包括長(zhǎng)度、寬度及高度)對(duì)應(yīng)于電子組件324，且可通過(guò)一打件機(jī)將電子組件324放入第二絕緣層318的通孔320中。在一些實(shí)施例中，電子組件324可包括主動(dòng)組件(例如CPU或內(nèi)存等)或被動(dòng)組件(例如電容、電阻或電感等)。在本示范實(shí)施例中，電子組件324為一電容，具有一正極324A及一負(fù)極324B。

請(qǐng)參照?qǐng)D3H，形成一第三絕緣層326于第二絕緣層318及電子組件324上。在一些實(shí)施例中，第三絕緣層326的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(BT)、聚酰亞胺(PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第三絕緣層326與第二絕緣層318可具有相同的或不同的材料。此外，第三絕緣層326可以壓合或涂布的方式形成于第二絕緣層318及電子組件324上。值得一提的是，在形成第三絕緣層326于第二絕緣層318及電子組件324上時(shí)，第三絕緣層326部分會(huì)填入電子組件324與第二絕緣層318的通孔320(圖3F)的間隙，故可包覆及固定電子組件324。

請(qǐng)參照?qǐng)D3I，進(jìn)行一鉆孔制程，于第三絕緣層326及第二絕緣層318中形成一盲孔328，暴露第四導(dǎo)電層的墊層316，且于第三絕緣層326中形成兩個(gè)盲孔329，暴露電子組件(電容)324的正極324A及負(fù)極324B。在一些實(shí)施例中，形成盲孔328及329的方式包括激光鉆孔制程。接著，形成一電鍍起始層330于盲孔328及329中與第三絕緣層326上。在一些實(shí)施例中，電鍍起始層330的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且電鍍起始層330可以沉積的方式形成于盲孔328及329中與第三絕緣層326上。

請(qǐng)參照?qǐng)D3I及圖3J，形成一包括復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)口334的第二感光層332于電鍍起始層330上，且開(kāi)口334的位置對(duì)應(yīng)于前述盲孔328及329。在一些實(shí)施例中，第二感光層332的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。接著，以電鍍起始層330作為電鍍的晶種層，進(jìn)行一電鍍制程，于電鍍起始層330未被第二感光層332覆蓋的區(qū)域(亦即開(kāi)口334中)成長(zhǎng)一第五導(dǎo)電層336，其中第五導(dǎo)電層336可分別填入前述盲孔328及329中，形成導(dǎo)電孔338及導(dǎo)電孔340。在一些實(shí)施例中，第五導(dǎo)電層336的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金。

請(qǐng)參照?qǐng)D3J及圖3K，移除第二感光層332，并去除覆蓋于第二感光層332下的電鍍起始層330。在一些實(shí)施例中，去除覆蓋于第二感光層332下的電鍍起始層330的步驟可采用化學(xué)蝕刻方法。

請(qǐng)參照?qǐng)D3K及圖3L，去除貼覆于第二絕緣層318的黏著材322，并對(duì)第二絕緣層318與其上的第三絕緣層326及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)進(jìn)行一翻轉(zhuǎn)步驟，使得原本的底部朝上，頂部朝下，形成一不包括核心板的印刷電路板C2。

如圖3L所示，印刷電路板C2包括一絕緣層(包括第二絕緣層318及第三絕緣層326)，具有一第一側(cè)S1及與第一側(cè)S1相對(duì)的一第二側(cè)S2；一第一墊層316、一線(xiàn)路層317及一電子組件324，分別鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于第一側(cè)S1；多個(gè)第二墊層342，位于該絕緣層是第二側(cè)S2上；以及多個(gè)導(dǎo)電孔338及340，位于該絕緣層中，且分別連接第一墊層316、電子組件324與該些第二墊層342。在一些實(shí)施例中，前述導(dǎo)電孔338及340具有傾斜的側(cè)壁，且更甚者，導(dǎo)電孔338及340鄰近第二墊層342的部分(亦即鄰近該絕緣層的第二側(cè)S2)相較于鄰近第一墊層316、電子組件324的部分具有較大的尺寸。

需特別說(shuō)明的是，在前述印刷電路板C2中，由于墊層316及線(xiàn)路層317是鑲嵌于絕緣層中，故墊層316及線(xiàn)路層317與位于印刷電路板C2(絕緣層)表面上的部分導(dǎo)線(xiàn)(圖未示)可位于不同層，如此墊層316及線(xiàn)路層317與該些導(dǎo)線(xiàn)間的距離可不受限于影像轉(zhuǎn)移的制程能力(例如位于絕緣層上的導(dǎo)線(xiàn)與相鄰的絕緣層中的墊層316或線(xiàn)路層317間的最小距離可為10μm以下)，進(jìn)而得提高印刷電路板C2的布線(xiàn)密度。值得一提的是，根據(jù)上述，印刷電路板C2中的電路傳導(dǎo)路徑可被進(jìn)一步地縮短，如此亦得減少電磁干擾(EMI)及得到較佳的電性表現(xiàn)。

另外，由于電子組件324鑲嵌于絕緣層中，而不須占據(jù)印刷電路板C2表面的空間，因此亦可增加印刷電路板C2表面的布局面積，且有助于縮小印刷電路板C2的表面積及總體體積。

請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3L及圖3M，在一些實(shí)施例中，亦可于印刷電路板C2的第一側(cè)S1及第二側(cè)S2上分別形成保護(hù)層344，其中位于第二側(cè)S1上的保護(hù)層344包括一開(kāi)口346，對(duì)應(yīng)于暴露出的第一墊層316。接著，形成一電鍍起始層348于開(kāi)口346中。電鍍起始層348的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且電鍍起始層348可以化學(xué)鍍的方式形成。接著，以電鍍起始層348作為電鍍的晶種層，進(jìn)行一電鍍制程，于電鍍起始層348的區(qū)域(亦即開(kāi)口346中)成長(zhǎng)至少一銅凸塊(bump)350。其后，進(jìn)行一鉆孔制程(例如一機(jī)械鉆孔制程)，于印刷電路板C2的第一側(cè)S1及第二側(cè)S2上的保護(hù)層344中形成多個(gè)開(kāi)口352，暴露第一墊層316、電子組件324的正、負(fù)極324A及324B、以及第二墊層342。

以下根據(jù)圖4A至圖4N描述本發(fā)明另一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法。請(qǐng)參照?qǐng)D4A，提供一銅箔基板，包括一中心層402及形成于中心層402的相對(duì)側(cè)上的第一導(dǎo)電層(例如銅箔)404。

接著，于第一導(dǎo)電層404上分別形成一第一絕緣層406。在一些實(shí)施例中，第一絕緣層406的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(BT)、聚酰亞胺(PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第一絕緣層406可以壓合或涂布的方式形成于第一導(dǎo)電層404上。

后續(xù)，于第一絕緣層406上分別形成一第二導(dǎo)電層408及一第三導(dǎo)電層410。在一些實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層408及第三導(dǎo)電層410的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第二導(dǎo)電層408及第三導(dǎo)電層410可具有相同的或不同的材料。此外，第二導(dǎo)電層408及第三導(dǎo)電層410可以壓合或電鍍的方式形成于第一絕緣層406上。

請(qǐng)參照?qǐng)D4B，形成一包括至少一開(kāi)口414及一開(kāi)口415的第一感光層412于第三導(dǎo)電層410上。在一些實(shí)施例中，第一感光層412的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。

請(qǐng)參照?qǐng)D4B及圖4C，于第三導(dǎo)電層410上未被第一感光層412覆蓋的區(qū)域(亦即開(kāi)口414及開(kāi)口415中)，形成一第四導(dǎo)電層，包括至少一墊層416及一線(xiàn)路層417。在一些實(shí)施例中，第四導(dǎo)電層的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第四導(dǎo)電層可以電鍍的方式成長(zhǎng)于第一感光層412的開(kāi)口414及開(kāi)口415中。后續(xù)，移除第一感光層412。

請(qǐng)參照?qǐng)D4D，于第四導(dǎo)電層(包括墊層416及線(xiàn)路層417)、第三導(dǎo)電層410及第一絕緣層406上形成一第二絕緣層418。在一些實(shí)施例中，第二絕緣層418的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(BT)、聚酰亞胺(PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第二絕緣層418可以壓合或涂布的方式形成于第四導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層410及第一絕緣層406上。

接著，進(jìn)行一鉆孔制程，于第二絕緣層418中形成至少一盲孔420，暴露第四導(dǎo)電層的墊層416。在一些實(shí)施例中，形成盲孔420的方式包括激光鉆孔制程。接著，形成一電鍍起始層422于盲孔420中與第二絕緣層418上。在一些實(shí)施例中，電鍍起始層422的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且電鍍起始層422可以沉積的方式形成于盲孔420中與第二絕緣層418上。

請(qǐng)參照?qǐng)D4D及圖4E，形成一包括至少一開(kāi)口426的第二感光層424于電鍍起始層422上，且開(kāi)口426的位置對(duì)應(yīng)于前述盲孔420。在一些實(shí)施例中，第二感光層424的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。接著，以電鍍起始層422作為電鍍的晶種層，進(jìn)行一電鍍制程，于電鍍起始層422未被第二感光層424覆蓋的區(qū)域(亦即開(kāi)口426中)成長(zhǎng)一第五導(dǎo)電層428，其中第五導(dǎo)電層428可填入前述盲孔420中，形成導(dǎo)電孔430。在一些實(shí)施例中，第五導(dǎo)電層428的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金。

請(qǐng)參照?qǐng)D4E及圖4F，移除第二感光層424，并去除覆蓋于第二感光層424下的電鍍起始層422。在一些實(shí)施例中，去除覆蓋于第二感光層424下的電鍍起始層422的步驟可采用化學(xué)蝕刻方法。

接著，進(jìn)行一切割制程，切除第一絕緣層406與第二絕緣層418貼合的部分(如圖中所示的切割虛線(xiàn))，使得在后續(xù)步驟得以將前述第二導(dǎo)電層408與第三導(dǎo)電層410分離。

請(qǐng)參照?qǐng)D4G，將第二導(dǎo)電層408與第三導(dǎo)電層410分離，使得包括銅箔基板(包括中心層402及兩第一導(dǎo)電層404)、第一絕緣層406及第二導(dǎo)電層408的一核心板與第二絕緣層418分開(kāi)。接著，移除核心板，可得到兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1’，其中兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1’為彼此對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，且包括第三導(dǎo)電層410及其上的第四導(dǎo)電層(包括墊層416及線(xiàn)路層417)、第二絕緣層418與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

然而，在一些實(shí)施例中，亦可在上述核心板的其中一側(cè)進(jìn)行前述制程作業(yè)，如此在移除核心板之后，僅得到單一個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1’。

值得一提的是，在一些實(shí)施例中，亦可在銅箔基板的第一導(dǎo)電層404上直接形成包括第三導(dǎo)電層410、第四導(dǎo)電層(包括墊層416及線(xiàn)路層417)、第二絕緣層418、電鍍起始層422及第五導(dǎo)電層428(亦即，省略了第一絕緣層406及第二導(dǎo)電層408)。接著，進(jìn)行一切割制程，切除第二絕緣層418與第一導(dǎo)電層404貼合的邊緣部分，使得包括銅箔基板及第三導(dǎo)電層410的一核心板與第二絕緣層418分開(kāi)。然后，移除核心板，可得到上述兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1’。

請(qǐng)參照?qǐng)D4G及圖4H，針對(duì)前述兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)C1’的每一者，移除第三導(dǎo)電層410，使得鑲嵌于第二絕緣層418中的第四導(dǎo)電層的墊層416及線(xiàn)路層417暴露在外。在一些實(shí)施例中，可以濕式化學(xué)蝕刻或干式蝕刻制程移除第三導(dǎo)電層410。接著，對(duì)第二絕緣層418進(jìn)行一鉆孔制程，形成貫通第二絕緣層418的至少一通孔432。在一些實(shí)施例中，可以機(jī)械鉆孔制程形成通孔432。

請(qǐng)參照?qǐng)D4H及圖4I，在形成第二絕緣層418的通孔432之后，將第二絕緣層418貼覆于一黏著材434(例如為一單面膠帶)上，且鑲嵌于第二絕緣層418中的第四導(dǎo)電層的墊層416及線(xiàn)路層417是朝向黏著材434。接著，于第二絕緣層418的通孔432中放入一電子組件436。黏著材434用于固定電子組件436。在一些實(shí)施例中，第二絕緣層418的通孔432的尺寸(包括長(zhǎng)度、寬度及高度)對(duì)應(yīng)于電子組件436，且可通過(guò)一打件機(jī)將電子組件436放入第二絕緣層418的通孔432中。在一些實(shí)施例中，電子組件436可包括主動(dòng)組件(例如CPU或內(nèi)存等)或被動(dòng)組件(例如電容、電阻或電感等)。在本示范實(shí)施例中，電子組件436為一電容，具有一正極436A及一負(fù)極436B。

請(qǐng)參照?qǐng)D4J，形成一第三絕緣層438于第二絕緣層418及電子組件436上。在一些實(shí)施例中，第三絕緣層438的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)、雙馬來(lái)酰亞胺-三氮雜苯(BT)、聚酰亞胺(PI)、增層絕緣膜(build-up film)、聚苯醚(PPO)、聚丙烯(PP)、聚丙烯酸甲酯(PMMA)或聚四氟乙烯(PTFE)，且第三絕緣層438與第二絕緣層418可具有相同的或不同的材料。此外，第三絕緣層438可以壓合或涂布的方式形成于第二絕緣層418及電子組件436上。值得一提的是，在形成第三絕緣層438于第二絕緣層418及電子組件436上時(shí)，第三絕緣層438部分會(huì)填入電子組件436與第二絕緣層418的通孔432(圖4H)的間隙，故可包覆及固定電子組件436。

請(qǐng)參照?qǐng)D4J及圖4K，在形成第三絕緣層438于第二絕緣層418及電子組件436上之后，去除貼覆于第二絕緣層418黏著材434。接著，進(jìn)行一鉆孔制程，于第三絕緣層438中形成一盲孔440，暴露位于第二絕緣層418中的導(dǎo)電孔430及其上的第五導(dǎo)電層428，且于第三絕緣層438中形成兩個(gè)盲孔441，暴露電子組件(電容)436的正極436A及負(fù)極436B。在一些實(shí)施例中，形成盲孔440及441的方式包括激光鉆孔制程。接著，形成一電鍍起始層442于盲孔440及441中與第三絕緣層438上。在一些實(shí)施例中，電鍍起始層442的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且電鍍起始層442可以沉積的方式形成于盲孔440及441中與第三絕緣層438上。

請(qǐng)參照?qǐng)D4K及圖4L，形成一包括多個(gè)開(kāi)口446的第三感光層444于電鍍起始層442上，且開(kāi)口446的位置對(duì)應(yīng)于前述盲孔440及441。在一些實(shí)施例中，第三感光層444的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。接著，以電鍍起始層442作為電鍍的晶種層，進(jìn)行一電鍍制程，于電鍍起始層442未被第三感光層444覆蓋的區(qū)域(亦即開(kāi)口446中)成長(zhǎng)一第六導(dǎo)電層448，其中第六導(dǎo)電層448可分別填入前述盲孔440及441中，形成導(dǎo)電孔450及導(dǎo)電孔452。在一些實(shí)施例中，第六導(dǎo)電層448的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金。

請(qǐng)參照?qǐng)D4L及圖4M，移除第三感光層444，并去除覆蓋于第三感光層444下的電鍍起始層442。在一些實(shí)施例中，去除覆蓋于第三感光層444下的電鍍起始層442的步驟可采用化學(xué)蝕刻方法。接著，對(duì)第二絕緣層418與其上的第三絕緣層438及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)進(jìn)行一翻轉(zhuǎn)步驟，使得原本的底部朝上，頂部朝下，形成一無(wú)核心板的印刷電路板C2’。

如圖4M所示，印刷電路板C2’包括一絕緣層(包括第二絕緣層418及第三絕緣層438)，具有一第一側(cè)S1及與第一側(cè)S1相對(duì)的一第二側(cè)S2；一第一墊層416、一線(xiàn)路層417及一電子組件436，分別鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于第一側(cè)S1；多個(gè)第二墊層454，位于該絕緣層的第二側(cè)S2上；以及多個(gè)導(dǎo)電孔430、450及452，位于該絕緣層中，且分別連接第一墊層416、電子組件436與該些第二墊層454。在一些實(shí)施例中，前述導(dǎo)電孔430、450及452具有傾斜的側(cè)壁，且更甚者，導(dǎo)電孔430、450及452鄰近第二墊層454的部分(亦即鄰近該絕緣層的第二側(cè)S2)相較于鄰近第一墊層416、電子組件436的部分具有較大的尺寸。

需特別說(shuō)明的是，在前述印刷電路板C2’中，由于墊層416及線(xiàn)路層417是鑲嵌于絕緣層中，故墊層416及線(xiàn)路層417與位于印刷電路板C2’(絕緣層)表面上的部分導(dǎo)線(xiàn)(圖未示)可位于不同層，如此墊層416及線(xiàn)路層417與該些導(dǎo)線(xiàn)間的距離可不受限于影像轉(zhuǎn)移的制程能力(例如位于絕緣層上的導(dǎo)線(xiàn)與相鄰的絕緣層中的墊層416或線(xiàn)路層417間的最小距離可為10μm以下)，進(jìn)而得提高印刷電路板C2’的布線(xiàn)密度。值得一提的是，根據(jù)上述，印刷電路板C2’中的電路傳導(dǎo)路徑可被進(jìn)一步地縮短，如此亦得減少電磁干擾(EMI)及得到較佳的電性表現(xiàn)。

另外，由于電子組件436鑲嵌于絕緣層中，而不須占據(jù)印刷電路板C2’表面的空間，因此亦可增加印刷電路板C2’表面的布局面積，且有助于縮小印刷電路板C2’的表面積及總體體積。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4M及圖4N，在一些實(shí)施例中，亦可于印刷電路板C2’的第一側(cè)S1及第二側(cè)S2上分別形成保護(hù)層456，其中位于第二側(cè)S2上的保護(hù)層456包括一開(kāi)口458，對(duì)應(yīng)于暴露出的第一墊層416。接著，形成一電鍍起始層460于開(kāi)口458中。電鍍起始層460的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且電鍍起始層460可以化學(xué)鍍的方式形成。接著，以電鍍起始層460作為電鍍的晶種層，進(jìn)行一電鍍制程，于電鍍起始層460的區(qū)域(亦即開(kāi)口458中)成長(zhǎng)至少一銅凸塊(bump)462。其后，進(jìn)行一鉆孔制程(例如一機(jī)械鉆孔制程)，于印刷電路板C2’的第一側(cè)S1及第二側(cè)S2上的保護(hù)層456中形成多個(gè)開(kāi)口464，暴露第一墊層416、電子組件436的正、負(fù)極436A及436B、以及第二墊層454。

雖然本發(fā)明以前述實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。